KR100342816B1

KR100342816B1 - 반도체패키지용 폼 캠펀치

Info

Publication number: KR100342816B1
Application number: KR1019950067201A
Authority: KR
Inventors: 이환용
Original assignee: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date: 1995-12-29
Filing date: 1995-12-29
Publication date: 2002-11-02
Also published as: KR970053715A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 폼 캠펀치에 관한 것으로써, 패키지 성형완료된 반도체 패키지의 자재를 폼장치에서 리드(L)를 4차 제이(J) 포밍시키는 캠펀치(CP)에 있어서,

상기 캠펀치(CP)의 홀더(10) 하부에 반도체 패키지의 리드(L) 방향에 따라 가 펀치(2O)를 스프링(25)에 탄력 설치하여 축(40)으로 축지하고, 펀치(20)의 하부에는 윤활성을 갖는 포밍부(22)를 구비하며 펀치(20)의 상부에는 가이드롤러(21)를 설치하고, 홀더(10)의 중앙에는 패드(30)를 설치하며, 상기 가이드롤러(21)의 대향부 패드(30)에는 경사부(31)를 형성하여 윤활성을 갖는 펀치의 포밍부 롤러에 의해 리드의 포밍을 균일하게 하고, 틴버와 메커니컬버와 틴 빌드업 발생을 방지하여 반도체 패키지 제품의 제이(J) 폼 성형불량을 방지하며, 캠펀치의 파손 및 손상을 안치하여 캠펀치의 정비 교체시간을 단축시키고, 리드의 4차폼 성형 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지용 폼 캠펀치{Form Cam Punch}

본 발명은 반도체 패키지용 폼 캠펀치에 관한 것으로써, 특히 반도체 패키지의 리드를 제이(J) 폼시키는 캠펀치의 펀치를 스프링의 탄성력을 받도록 홀더에 축지하고, 펀치의 하부에는 리드를 포밍시키는 포밍부에 롤러를 설치하며 상부의 일측면에는 가이드롤러를 설치하여 스프링으로 상·하 작동하는 패드에 형성된 경사부에 접촉설치하여 캠펀치의 하강시 리드포밍되는 자재에 접촉한 패드가 상승하면서 펀치가 좌·우방향으로 탄성력 받으면서 이송될 수 있게 하여 자재의 리드를 4차 포밍할 수 있도록 한 반도체 패키지용 폼 캠펀치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 반도체 칩이 부가된 리드프레임(Lead Frame) 자재에 와이어 본딩(Wire Bonding)을 완료시킨 후 봉합공정(Molding)에서 외부의 외적인 힘과 부식과 열등에 의한 내부의 전기적인 특성회로를 보호하고, 기계적인 안정성을 도모하기 위하여 컴파운드재로 패키지(Package) 성형시킨다.

이러한 패키지 성형이 완료된 리드프레임 자재는 트림(Trim)공정에서 댐바컷팅(Dambar Cutting) 및 리드컷팅(Lead Cutting) 작업을 완료한 후 리드를 제품의 종류에 따라 제이(J) 폼 및 걸(Gull) 폼으로 포밍시킨다.

여기서, 상기 제이(J) 폼으로 리드가 포밍되는 리드프레임 자재는 각 단계를 거쳐 포밍을 시행하는데 1차 포밍에서는 리드의 끝면을 약간 구부려 준후 2차 포밍에서는 1차 포밍 완료된 리드의 끝단을 내측으로 약간 포밍시킨다.

2차 포밍이 완료된 리드는 3차 포밍에서 70°정도의 각도로 포밍 형성되고, 4차 포밍에서는 리드를 90°정도의 각도로 절곡시키는 동시에 끝단을 내측으로 원형부를 갖게 포밍시키며, 5차 포밍에서는 리드를 패키지의 요홈에 삽착시키도록 포밍하는 것이다.

상기한 자재의 리드를 각 단계로 리드 포밍시키는 폼장치에는 각각 캠펀치가 설치되어 리드를 포밍시키도록 하였다.

이러한 리드를 포밍시키는 4차 캠 폼펀치에 대한 종래의 구성을 살펴보면 도면 제7도에서 보는 바와 같이 캠펀치(CP)의 홀더(H) 하부 양측에 자재(P)의 리드(L)를 포밍시키는 펀치(PC)와 이 하단부에 포밍부(FM)를 형성하고, 홀더(H)의 중앙 길이 방향에는 패드(PD)를 구비하며, 패드(PD)의 상부에는 스프링(SP)으로 설치하였다.

그러나, 상기한 캠펀치(CP)는 홀더(H)의 하단에 자재(P)의 리드(L)를 포밍시키는 펀치(PC)의 포밍부(FM)가 일체로 형성되어 있어 리드(L)의 포밍시 하강되는 캠펀치(CP)의 패드(PD)가 캠다이(D) 상부에 안치된 반도체 패키지자재(P)를 가압시킨 상태에서 홀더(H)의 포밍부(FM)가 하강하면서 리드(L)를 4차 포밍 시키도록 하였으나, 홀더(H)와 고정된 포밍부(FM)가 리드(L)를 직선상으로 가압시켜 포밍시키도록 하여 틴버(Tin Burr)에 따른 폴리싱(Polising)을 매우 짧게 하므로서 정비 교체시간이 빈번하고, 정비시간이 길며, 생산성 저하를 가져오는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로써, 반도체 패키지의 리드를 제이(J) 폼시키는 캠펀치의 펀치를 스프링의 탄성력을 받도록 홀더에 축지하고, 펀치의 하부에는 리드 포밍시키는 포밍부에 롤러를 설치하며 상부의 일측면에는 가이드롤러를 설치하어 스프링으로 상·하 작동하는 패드에 형성된 경사부에 접촉 설치하여 캠펀치의 하강시 리드 포밍되는 자재에 접촉한 패드가 상승하면 펀치가 좌·우로 탄성력 받으면서 이송될 수 있게 하여 자재의 리드를 4차 포밍하므로써, 리드의 포밍을 성형을 좋게 한 것을 목적으로 한다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

패키지 성형완료된 반도체 패키지의 자재를 폼장치에서 리드(L)를 4차 제이(J) 포밍시키는 캠펀치(CP)에 있어서,

상기 캠펀치(CP)의 홀더(10) 하부에 반도체 패키지의 리드(L)방향에 따라 각 펀치(2)에 요홈(24)을 형성하고, 이 요홈(24)에 스프링(25)을 탄력 설치하여 축(40)으로 축지하며, 펀치(20)의 하부에는 윤활성을 갖는 포밍부(22)를 구비하고, 펀치(20)의 상부에는 가이드롤러(21)를 설치하며, 홀더(10)의 중앙에는 패드(30)를 설치하고, 상기 가이드롤러(21)의 대향부 패드(30)에는 경사부(31)를 형성한다.

상기한 펀치(20)의 각 가이드롤러(21)는 상부 일측면에 축지되어 패드(30)의 경사부(31)에 대응접촉 하도록 설치하며, 스프링(25)은 각 펀치(20)와 패드(30)사이에 설치한다.

상기 패드(30)는 상승시 경사부(31)가 가이드롤러(21)를 가압시켜 펀치(20)가 축(40)을 중심으로 좌·우 회동이송이 가능하게 하며 상기 윤활유 포밍부(22)에는 롤러(23)를 설치한 것이다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도면 제1도에서 보는 바와 같이 몰딩공정에서 패키지 성형이 완료된 자재(P)를 트림 공정에서 리드컷팅을 완료시킨 후 폼장치(M)에 공급시키면 폼장치(M)에 구비한 각 단계의 제1차 캠펀치(C1)와 제2차 캠펀치(C2)와 제3차 캠펀치(C3)를 거쳐 리드(L)가 단계별로 리드(L)의 포밍이 완료된다.

3차 포밍이 완료된 자재(P)는 4차 캠다이(D)에 공급 안치되어 하강하는 캠펀치(CP)에 의해 4차 포밍이 이루어진다.

4차 포밍이 이루어지는 작업 공정을 도면 제6도에서와 같이 캠펀치(P)가 하강하여 패드(30)가 캠다이(D)에 안치한 자재(P) 상부면을 가압시키면 스프링(32)의 탄력을 받으면서 패드(30)가 상측으로 이동하고, 동시에 경사부(31)가 홀더(10)의 브래킷(11)에 축(40)으로 축지한 펀치(20)의 가이드롤러(21)를 가압시킨다.

가이드롤러(21)가 패드(30)의 경사부(31)에 의해 가압하면 펀치(20)의 하부는 축(40)을 중심으로 스프링(25)의 탄성력을 극복하면서 내측으로 회동 이송하여 포밍부(22)의 롤러(23)를 내측으로 이동시킨다.

상기 펀치(10)의 롤러(23)가 내측으로 이송하면 3차 포밍이 완료된 리드(L)의 외부에 위치한 롤러(23)가 자재(P)의 리드(L)를 가압시켜 4차 포밍이 완료되는 것이다.

이때 리드(L)를 접촉한 상태로 가압시키는 롤러(23)는 회동이 가능함에 따라 리드(L)와의 접촉부에 윤활작용을 하므로서 4차 포밍되는 리드(L)의 틴버와 메커니컬버와 틴 빌드업 발생을 방지할수 있는 것이다.

따라서, 리드(L)의 포밍이 고르게 이루어질 수 있게 하고, 캠펀치(CP)의 손상 및 파손을 방지하여 정비시간을 단축시켜 생산성을 높일 수 있는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 반도체 패키지의 리드를 제이(J) 폼시키는 캠펀치의 펀치를 스프링의 탄성력을 받도록 홀더에 축지하고, 펀치의 하부에는 리드를 포밍시키는 포밍부에 롤러를 설치하며 상부의 일측면에는 가이드롤러를 설치하여 스프링으로 상·하 작동하는 패드에 형성된 경사부에 접촉설치하여 캠펀치의 하강시 리드포밍되는 자재에 접촉한 패드가 상승하면 펀치가 좌·우로 탄성력 받으면서 이송될 수 있게 하여 자재의 리드를 4차 포밍 하므로서, 윤활성을 갖는 펀치의 포밍부 롤러에 의해 리드의 포밍을 균일하게 하고, 틴버와 매커니컬버와 틴 빌드업 발생을 방지하여 반도체 패키지 제품의 제이(J) 폼 성형불량을 방지하며, 캠펀치의 파손 및 손상을 방치하여 캠펀치의 정비 교체시간을 단축시키고, 리드의 4차폼 성형 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

제1도는 본 발명이 적용된 상태의 구조도.

제2도(가)∼(마)는 본 발명이 적용된 상태에서 반도체 패키지의 리드가 제이(J) 폼되는 단계별 구조도.

제3도는 본 발명의 사시도.

제4도는 본 발명의 단면도.

계5도는 본 발명의 사용상태도.

제6도는 본 발명의 작동상태도.

제7도는 종래의 캠펀치 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

CP ; 캠펀치 10 ; 홀더

20 ; 펀치 21 ; 가이드롤러

22 ; 포밍부 23 ; 롤러

24 ; 요홈 25 ; 스프링

30 ; 패드 31 ; 경사부

32 ; 스프링 D ; 캠다이

P ; 반도체 패키지 자재 L ; 리드

Claims

패키지 성형완료된 반도체 패키지의 자재를 폼장치에서 리드(L)를 4차 제이(J) 포밍시키는 캠펀치(CP)에 있어서,

상기 캠펀치(CP)의 홀더(10) 하부에 반도체 패키지의 리드(L) 방향에 따라 가 펀치(20)를 스프링(25)에 탄력 설치하여 축(40)으로 축지하고, 펀치(20)의 하부에는 윤활성을 갖는 포밍부(22)를 구비하며 펀치(20)의 상부에는 가이드롤러(21)를 설치하고, 홀더(10)의 중앙에는 패드(30)를 설치하며, 상기 가이드롤러(21)의 대향부 패드(30)에는 경사부(31)를 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 폼 캠펀치.
제1항에 있어서 상기 펀치(2O)의 각 가이드롤러(21)는 상부 일측면에 축지되어 패드(30)의 경사부(31)에 대응접촉 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 폼 캠펀치.
제1항에 있어서, 상기 스프링(25)은 각 펀치(20)와 패드(30)사이에 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 폼 캠펀치.
제1항에 있어서, 상기 패드(30)는 상승시 경사부(31)가 가이드롤러(21)를 가압시켜 작동시킴으로써, 펀치(20)가 축(40)을 중심으로 좌·우 회동이송이 가능한것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 폼 캠펀치.
제1항에 있어서, 상기 윤활성을 갖는 포밍부(22)에는 롤러(23)를 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 폼 캠펀치.