KR200201628Y1 - 반도체팩키지의 리드성형장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 수지몰딩이 완료된 반도체칩 스트립의 리드를 절곡성형하는 새로운 구조의 반도체팩키지의 리드성형장치에관한 것이다.

본 고안에 따르면, 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 하부다이와, 상기 하부다이 위에 승강가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립을 가압유지시키는 승강패드와, 상기 승강패드의 외측에 회동가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립의 리드를 소정형태로 절곡하도록 회동되는 캠을 포함하는 캠타입 리드성형장치에 있어서, 상기 캠에는 상기 리드를 적어도 두점에서 절곡하도록 두개의 캠돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리드성형장치가 제공된다.

Description

반도체팩키지의 리드성형장치{Lead forming machine for semiconductor package}

본 고안은 반도체팩키지의 리드성형장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세히는 수지몰딩이 완료된 반도체 스트립의 리드를 절곡성형하는 새로운 구조의 반도체팩키지의 리드성형장치에 관한 것이다.

반도체팩키지는 하나의 리드프레임 상에 다수의 반도체칩(Pellet)을 배치하여 이를 수지몰딩하고, 리드프레임 사이로 유출된 수지찌거기를 제거하기 위한 디정크션 또는 디바공정과, 리드프레임의 리드를 소정의 형태로 절곡성형하는 포밍공정과, 리드프레임으로부터 반도체칩을 단품으로 분리하는 싱귤레이션공정 등을 통하여 제작되게 된다. 이렇게 제작된 반도체칩은 리드를 통해 회로판에 장착되어 전기적인 접속을 이루게 된다.

이러한 리드의 절곡각도나 절곡된 리드 선단부간의 평활도 또는 동일평면성(coplanarity)은 회로판의 조립시에 생산성이나 불량발생에 중요한 역할을 하며 특히, 표면실장법(Surface Mounting Mothod)에 의한 반도체칩 장착기술과 자동조립공정이 일반화됨에 따라 이러한 리드의 절곡각도나 절곡된 리드선단부간의 평활도에 대한 오차의 허용치는 더욱 엄격해 지고 있다.

종래에 이러한 반도체 팩키지의 리드의 절곡성형을 위해 캠기구를 구비한 이른바 캠타입 성형장치가 사용되고 있다. 제 1 도는 이러한 캠타입 성형장치의 구조를 예시하는 것으로서, 반도체스트립(10)을 올려놓는 하부다이(13)와, 이 다이(13) 위에서 승강되며 반도체스트립(10)을 고정시키기 위해 가압하는 패드(12)와, 패드(12)의 외부에 배치되어 캠축(15)을 중심으로 회동하며 패드(12)의 외부경사면(18)에 맞닿는 롤러(16)가 구비된 캠(14)을 포함한다. 이러한 장치의 동작을 설명하면, 먼저 패드(12)가 하강하여 반도체스트립(10)을 눌러주고, 이어서 캠(14)이 하강하면 롤러(16)가 경사면(18)에 맞닿게 된다. 이에따라 캠(14)이 캠축(15)을 중심으로 반시계방향으로 회동하여 캠(15)의 돌기(19)가 반도체 스트립(10)의 리드(11)를 측면에서 가압하여 소정형태로 절곡성형한다. 이어서 스프링(17)에 의해 캠(14)이 탄성복귀하고 캠(14)과 패드(12)가 함께 상승한다.

이러한 캠타입 성형장치는 종래의 승강식 절곡펀치로 이루어진 성형장치에 비해 리드가 긁혀서 리드의 도금층이 손상되는 일이 적다는 점에서 상대적으로 우수하여 많이 사용되고 있다. 그러나, 절곡성형시에 리드의 선단부가 규제되지 않고 프리한 상태로 성형되므로 절곡점 이후의 리드의 소성변형이 일정하지 않아서 리드의 절곡각도나 리드선단부간의 평활도를 허용치 이내로 유지하는 것이 곤란하였다. 따라서 반도체의 불량율이 높고 회로판의 자동조립시에 라인스톱의 원인이 되어 왔다.

본 고안은 전술한 바와같은 종래의 반도체팩키지 리드성형장치의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 캠기구를 이용하는 리드 절곡성형장치에 있어서, 절곡된 리드의 절곡각도와 리드선단부의 평활도를 정밀하게 유지할 수 있는 새로운 구조의 캠타입 리드성형장치를 제공하고자 하는 것이다.

제 1 도는 종래의 캠타입 리드성형장치의 예시도

제 2 도는 본 고안이 적용되는 반도체팩키지 성형장치의 개략구성도

제 3 도는 본 고안의 주요부의 상세도

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1. 예비성형기 2. 캠성형기

3. 리드절단기 4. 마무리성형기

10. 반도체팩키지 11. 리드

12. 패드 13. 다이

14. 캠 15. 캠축

16. 롤러 17. 스프링

18. 경사면 19. 제 1 돌기

20. 제 2 돌기

본 고안에 따르면, 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 하부다이와, 상기 하부다이 위에 승강가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립을 가압유지시키는 승강패드와, 상기 승강패드의 외측에 회동가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립의 리드를 소정형태로 절곡하도록 회동되는 캠을 포함하는 캠타입 리드성형장치에 있어서, 상기 캠에는 상기 리드를 적어도 두점에서 절곡하도록 두개의 캠돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리드성형장치가 제공된다.

이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다. 제 2 도는 리드절곡공정을 수행하는 장치의 전체적인 구성을 예시적으로 보여주는데, 도시된 바와같이 리드를 예비적으로 성형하는 예비성형기(1)와 본 고안에 따른 캠성형기(2)와, 성형된 리드를 필요한 길이만큼 절단하는 리드절단기(3)와 마무리성형기(4) 등이 순차적으로 배치된 구조를 취한다.

제 3 도는 본 고안이 적용되는 캠성형기(2)의 부분확대도로서, 전술한 제 1 도의 것과 대체로 유사하게 반도체스트립(10)을 올려놓는 하부다이(13)와, 이 다이(13) 위에서 승강되며 반도체스트립(10)을 고정시키기 위해 가압하는 패드(12)와, 패드(12)의 외부에 배치되어 캠축(15)을 중심으로 회동하며 패드(12)의 외부경사면(18)에 맞닿는 롤러(16)가 일측에 구비된 캠(14)을 포함한다. 이 캠(14)의 상부에는 스프링(17)과 푸시로드(21)가 구비된다.

한편, 본 고안에 따른 캠(14)의 리드(11)와 맞닿는 부위에는 제 1 돌기(19)와 제 2 돌기(20)가 형성된다. 제 1 돌기(19)는 리드(11)에 맞닿아 소망하는 형태로 절곡시키는 부분이며, 제 2 돌기(20)는 절곡된 리드의 선단부의 각도와 평활도를 높이기 위해 리드선단부를 재차 절곡시키는 부분이다. 여기서 캠(14)이나 제 1 돌기(19) 또는 제 2 돌기(20)의 구체적인 형태는 도시된 실시예에 국한되지 않으며 반도체팩키지의 사양이나 기타의 조건에 따라 적절하게 정해질 수 있다.

이하에서 본 고안의 장치의 동작을 설명한다. 예비성형된 반도체스트립(10)이 하부다이(13)에 놓이면 패드(12)와 캠(14)이 함께 하강하여 패드(12)가 먼저 반도체스트립(10)에 닿아 눌러주고, 이어서 캠(14)이 더욱 하강하여 롤러(16)가 패드(12)의 외측의 경사면(18)에 맞닿게 된다. 그러면, 캠(14)이 캠축(15)을 중심으로 반시계방향으로 회동하여 캠(14)의 제 1 돌기(1)가 리드(11)에 맞닿아 일차로 절곡성형하고, 이어서 캠(14)의 제 2 돌기(20)가 리드(11)의 단부에 맞닿어 이차로 절곡성형한다. 이때 캠(14)의 형태나 리드(11)의 예비성형상태에 따라 제 1 돌기와 제 2 돌기가 동시에 리드에 접촉될 수도 있음은 물론이다. 다음에, 스프링(17)에 탄설된 푸시로드(21)에 의해 캠(14)이 회동복귀되고 패드(12)와 캠(14)이 함께 상승복귀된다.

이와같이 캠에 의한 절곡성형이 끝난 반도체 팩키지는 제 2 도의 리드절단기(3)로 이송되어 리드(11)를 소요의 길이만큼 절단시키고 다시 마무리성형기(4)로 이송되어 최종적인 마무리성형이 이루어진다.

이상에서와 같이 본 고안에 의하면, 캠과 리드가 적어도 두점에서 맞닿게 되어 제 1 절곡점 이후의 리드의 소성변형이 제 2의 절곡점에 의해 일정하게 규제되므로 최종적인 리드의 절곡각도가 균일해지고 리드선단부간의 평활도가 향상되게 된다. 따라서, 반도체 팩키지의 불량율이 감소되고 표면실장에 의한 회로판 제작에 요구되는 리드의 정밀도 요구에 부응할 수 있다.

Claims (1)

1. 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 하부다이와, 상기 하부다이 위에 승강가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립을 가압유지시키는 승강패드와, 상기 승강패드의 외측에 회동가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립의 리드를 소정형태로 절곡하도록 회동되는 캠을 포함하는 캠타입 리드성형장치에 있어서, 상기 캠에는 상기 리드를 적어도 두점에서 절곡하도록 두개의 캠돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리드성형장치.