JP4754089B2 - アキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用する金型及びアキシャルリード型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品内部の半導体チップ等の機能部品に機械的ストレスを与えないアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用するフォーミング金型及び該フォーミング方法によってフォーミングされたアキシャルリード型電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出された半導体素子のようなアキシャルリード型電子部品は、プリント配線基板(PWB)等に搭載するために、リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされ、かつ、該リード線の略中間部に位置決め用偏平部を押圧加工する場合がある。
上記の位置決め用偏平部を押圧加工する場合、従来では次のようなフォーミング金型を使用していた。
すなわち、図4は従来のフォーミング金型を模式的に示した平面図、図5はその断面図であるが、これらの図を用いてその概略の構成を説明する。
【0003】
1はフォーミング金型の全体を示す。
上記フォーミング金型1は、予めアキシャルリード型電子部品10のリード線11a,11bを、その樹脂本体部12の軸線Lに対し、略直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされたものに対して、さらに前記リード線11a,11bの略中間部に位置決め用偏平部を押圧加工する場合に使用されるものである。
そのため、前記リード線11a,11bを支持する固定側押圧部材2と、該固定側押圧部材2に対向して昇降可能に設けられた可動側押圧部材3と、前記樹脂本体部12を位置決めして支持する下金型5の端部近傍に形成した収納部5とを備えている。
【0004】
上記の固定側押圧部材2は、下台座6に固定され、スプリング7によって支持された下金型4を貫いている。また、可動側押圧部材3は、上台座8に固定され、上金型9を貫き、前記固定側押圧部材2と対向する位置に設けられている。上金型9はスプリング7により上台座8と連結され、図示しない昇降機構により下金型4に対して昇降可能な構造を備えている。
【0005】
下金型4の端部近傍に形成した収納部5に連通して、アキシャルリード型電子部品10のリード線11a,11bが収納される長溝13a,13bが形成されている。この長溝13a,13bに対向して上金型9側にも図5の断面図に示すように、長溝14a,14bが形成されている。
上記樹脂本体部12の収納部5の役目は、リード線11a,11bの略中間部に形成される位置決め用偏平部までの寸法を所定の寸法にするためである。
【0006】
次に、上記構成のフォーミング金型1を使用してリード線11a,11bに位置決め用偏平部を形成する手順を説明する。
先ず、アキシャルリード型電子部品10のリード線11a,11bが予め平面形状略コ字状にフォーミングされているものの樹脂本体部12を、下金型4の収納部10に入れると共に、略コ字状に折り曲げれたリード線11a,11bを長溝13a,13bに入れることにより、前記電子部品10の位置が所定の位置に位置決めされる。
【0007】
次に、図示しない昇降機構を駆動さて上金型9を下降させる。
これにより上金型9と下金型4とが合わさり、スプリング7のスプリングアクションによりリード線11a,11bを押さえる。
次いで、上金型9をさらに下降させると、固定側押圧部材2と可動側固定部材3とがリード線11a,11bを挟んで当接し、その先端部によってリード線11a,11bを部分的に押し潰し、図6に示すようなPWB等への挿入時の位置決め用として用いる位置決め用偏平部15が形成される。
上記の位置決め用偏平部15の形成後は、上金型9を上昇させ、下金型4内のアキシャルリード型電子部品10を取り外す。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構造のフォーミング金型を使用した場合、次のような解決すべき課題がある。
すなわち、図4、図5に示したフォーミング金型1における固定側押圧部材2、可動側押圧部材3でリード線11a,11bを押さえると、該リード線11a,11bは、図6に示すように、位置決め用偏平部15を中心として左右の矢印方向に伸びる。
上記の場合、リード線11a,11bの先端部方向への伸びは、予め長溝13a,13bにその伸びを予測したクリアランスが設けられているので特に問題が生じない。
【0009】
しかし、リード線11a,11bの樹脂本体部12方向への伸びについては問題が生じる。
すなわち、樹脂本体部12方向にリード線11a,11bが伸びると、該樹脂本体部12は位置決めを兼ねた収納部5に収納され、図示の左方向には移動することができない。このため、リード線11a,11bの直角に曲がった肩部16が変形されてしまう。特にリード線11a,11bの線径が太く、例えば1mmφ以上のものでは、樹脂本体部12からの導出部に曲げモーメントが加わり、この力が該樹脂本体部12に樹脂封止されている、例えば半導体チップに機械的ストレスを加え、電気的特性に悪影響を与えたり、極端な場合には半導体チップを破壊させるおそれが生じるなどの問題があった。
【0010】
【発明の目的】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、アキシャルリード型電子部品のリード線に位置決め用偏平部を押圧形成するにあたり、該電子部品の電気的特性に悪影響を与えないフォーミング方法、それに使用する金型及び該フォーミング方法によって形成されたアキシャルリード型電子部品を提供することを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
第1の発明のアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法は、樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出されたアキシャルリード型電子部品の該リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされ、かつ、該リード線の略中間部に位置決め用偏平部を押圧加工するアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法において、
前記位置決め用偏平部を押圧加工する際に、前記樹脂本体部方向への前記リード線の伸びに随伴して前記樹脂本体部の支持位置を可動する手段を設けたことを特徴とするものである。
【0012】
第2の発明のフォーミング金型は、樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出されたアキシャルリード型電子部品の該リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされアキシャルリード型電子部品の該リード線を支持する固定側押圧部材と、該固定側押圧部材に対向して昇降可能に設けられた可動側押圧部材と、前記樹脂本体部を位置決めして支持する収納部と、該収納部に位置決め支持された前記樹脂本体部の支持位置を可動とするための可動式位置決めストッパ部とを備えたことを特徴とするものである。
【0013】
第3の発明は、第2の発明に係るフォーミング金型を使用してアキシャルリード型電子部品を製造するものである。
【0014】
【作用】
第1の発明のフォーミング方法は、位置決め用偏平部を押圧加工する際に、樹脂本体部方向へのリード線の伸びに随伴して前記樹脂本体部の支持位置が移動する。このためリード線の直角肩部が変形されず、かつ、樹脂本体部からのリード線導出部に余分な力を加えないので、内部の半導体チップ等の機能部品に悪影響を与えず、電気的特性を損ねることもない。
【0015】
第2の発明のアキシャルリード型電子部品のフォーミング金型は、アキシャルリード型電子部品の樹脂本体部を位置決め固定する収納部の外壁となる部分を可動式位置決めストッパ部としたので、このストッパ部が、固定側押圧部材と可動側押圧部材との協働作用によりリード線に位置決め用偏平部を形成する際に、リード線の伸びを吸収するように後方に移動する。このためリード線の直角肩部が変形されずに初期の形状を保持し、かつ、樹脂本体部からのリード線導出部に余分な力を加えないので、内部の機能部品に悪影響を与えず、電気的特性を損ねることもない。
【0016】
第3の発明は、第2の発明に係るフォーミング金型を使用してアキシャルリード型電子部品を製造するものであり、リード線の直角肩部が変形されず、かつ、樹脂本体部からのリード線導出部に余分な力を加えないので、内部の半導体チップ等の機能部品に悪影響を与えず、電気的特性を損ねることなくフォーミングをしてアキシャルリード型電子部品を製造することができる。
【0017】
【実施例】
以下に、本発明の実施例を、図を参照して説明する。
図1は、本発明のフォーミング方法を実施するためのフォーミング金型を模式的に示した断面図、図2はその平面図である。
これらの図において、従来のフォーミング金型と同一部分には同一符号が付してある。
本発明に使用するフォーミング金型21の特徴は、アキシャルリード型電子部品10を所定の位置に位置決めするために樹脂本体部12を収納する収納部の外側壁面を可動式にしたことである。
【0018】
すなわち、収納部5の外側には可動式位置決めストッパ部22が設けられている。このストッパ部22は、その下端が下金型4の側部にスプリング7を介してねじ23により固定されている。この固定箇所は前記ストッパ部22の大きさにもよるが、概ね1,2箇所程度で良い。また、スプリング7のストロークは数mmあれば良い。さらに、スプリング7の強さは、前記電子部品10の樹脂本体部12を位置決めできる程度で比較的弱い方が良い。
その他の構造は、従来のフォーミング1と同様であるため、その説明を省略する。
【0019】
次に、上記のように構成のフォーミング金型21の作用について説明する。
先ず、予めリード線11a,11bが平面コ字状にフォーミングされたアキシャルリード型電子部品10を下金型4に、その樹脂本体部12が収納部5に収まるようにセットする。
次に、上金型9を下降させ、リード線11a,11bを軽く押さえた後、さらに上金型9を所定位置まで下降させる。これにより対向する固定側押圧部材2と可動側押圧部材3の間に挟持されたリード線11a,11bの略中間位置に位置決め用偏平部15(図6参照)が形成される。
【0020】
上記位置決め用偏平部15の形成の際に、リード線11a,11bが該偏平部15を中心として互いに反対方向に伸びるが、その状態を図3に示す。
図において、樹脂本体部12側にリード線11a,11bが伸びると、該樹脂本体部12を外側に押し出す力が加わる。この時、位置決め用ストッパ部22がスプリング7のばね力に抗して外側に移動させられる。
【0021】
すなわち、上記の位置決め用ストッパ部22の移動により樹脂本体部12側方向へのリード線11a,11bの伸びが吸収されることになり、リード線11a,11bの直角肩部16(図6参照)には殆んど機械的ストレスが加わらない。このため、該直角肩部16の形が変形せず初期の形状を保持し、かつ、樹脂本体部12からのリード線導出部にも機械的ストレスを加えず、半導体チップ等の内部機能部品に悪影響を与えず、電気的特性を損ねることがなくなる。
【0022】
次に、図7に本発明の金型を使用し、フォーミング方法を実施して得られたアキシャルリード型電子部品と従来の金型を使用し、フォーミング方法を実施して得られたアキシャルリード型電子部品とを比較して示す。
図において、(a)が本発明品、(b)が従来品である。また、図中、各部の寸法は次の通りである。
N=10mm、M=15mm、R=2.5mm、D=1.4mmφ、Q=0.1〜0.4mm、θ=2〜9°
【0023】
上記の図から明らかなように、従来のフォーミング金型でアキシャルリード型電子部品10のフォーミング加工した場合には、直角肩部16が変形し、鋭角な曲がりが発生する。この鋭角に曲がる程度は、線径D、肩部寸法R、プレス機械による押圧力のばらつき等で異なるが、寸法Qとしては0.1〜0.4mmの誤差が生じ、この時の傾きθは、約2〜9°の範囲となっている。
上記のように変形したものは外観不良して除去されるが、従来ではその発生率が数十PPMオーダであり、1PPM以下の不良率が要求される市場には容易に適合することが困難であった。
しかし、本発明によれば、直角肩部が変形されず、そのままの形状を保持しているので、上記の不良率を容易に1PPM以下にすることが可能である。
【0024】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、アキシャルリード型電子部品のリード線中間部に位置決め用偏平部を押圧加工する場合に、樹脂本体部の逃げに随伴して移動する可動式位置決めストッパ部を樹脂本体部の収納部に設けたので、リード線の樹脂本体部側の伸びを吸収することができる。
このため、リード線の直角肩部の形状を変形させず、機械的ストレスを樹脂本体部からのリード線導出部に加えることがなく、樹脂本体内部の部品にもかかるストレスが伝達されることがないので、電気的特性を損ねることがない。
以上により不良率が減少し、この種製品の製造原価を低減することができるなどの優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に使用するフォーミング金型を模式的に示した断面図である。
【図2】上記フォーミング金型の平面図である。
【図3】上記金型を使用してリード線に位置決め用偏平部を形成する際の動作を説明する拡大図である。
【図4】従来のフォーミング金型を模式的に示した平面図である。
【図5】従来のフォーミング金型の断面図である。
【図6】変形された肩部を示すアキシャルリード型電子部品の平面図である。
【図7】本発明品と従来品との形状を比較して平面図であり、(a)は本発明品、(b)は従来品を示している。
【符号の説明】
1 フォーミング金型
2 固定側押圧部材
3 可動側押圧部材
4 下金型
5 収納部
6 下台座
7 スプリング
8 上台座
9 上金型
10 アキシャルリード型電子部品
11a,11b リード線
12 樹脂本体部
13a,13b 長溝
14a,14b 長溝
15 位置決め用偏平部
21 フォーミング金型
22 可動式位置決めストッパ部
23 ねじ
Claims (3)
- 樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出されたアキシャルリード型電子部品の該リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされ、かつ、該リード線の略中間部に位置決め用偏平部を押圧加工するアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法において、
前記位置決め用偏平部を押圧加工する際に、前記樹脂本体部方向への前記リード線の伸びに随伴して前記樹脂本体部の支持位置を可動する手段を設けたことを特徴とするアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法。 - 樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出されたアキシャルリード型電子部品の該リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされアキシャルリード型電子部品の該リード線を支持する固定側押圧部材と、該固定側押圧部材に対向して昇降可能に設けられた可動側押圧部材と、前記樹脂本体部を位置決めして支持する収納部と、該収納部に位置決め支持された前記樹脂本体部の支持位置を可動とするための可動式位置決めストッパ部とを備えたことを特徴とする請求項1に記載のアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法に使用されるフォーミング金型。
- 請求項2に係るフォーミング金型を使用したアキシャルリード型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001134777A JP4754089B2 (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | アキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用する金型及びアキシャルリード型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001134777A JP4754089B2 (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | アキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用する金型及びアキシャルリード型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002329827A JP2002329827A (ja) | 2002-11-15 |
JP4754089B2 true JP4754089B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=18982389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001134777A Expired - Fee Related JP4754089B2 (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | アキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用する金型及びアキシャルリード型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4754089B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6613452B2 (ja) * | 2015-10-07 | 2019-12-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コイル部品 |
JP6613454B2 (ja) * | 2015-10-22 | 2019-12-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コイル部品 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0637493A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-02-10 | Sony Corp | 電子部品挿入機 |
JPH06252188A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-09 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体素子の製造方法および製造装置 |
-
2001
- 2001-05-02 JP JP2001134777A patent/JP4754089B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP2002329827A (ja) | 2002-11-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100722 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110524 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110525 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |