KR100250144B1 - 리드프레임의제조방법 - Google Patents
리드프레임의제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
리드 프레임의 제조방법을 개시한다. 이 리드 프레임의 제조방법은 펀칭 또는 에칭하여 복수의 인너리드와 아우터리드를 구비하도록 박판부재 소정의 형상으로 형성하는 성형단계와, 상기 성형된 박판부재를 도금단계와, 상기 절곡이 완료된 리드 박판부재의 인너리드부에 테이프를 부착하는 테이핑 공정과, 상기 테이핑 공정이 완료된 상태에서 인너리드부를 상부 또는 하부측으로 절곡하는 절곡단계를 포함하여 된 것에 그 특징이 있으며, 이는 리드 프레임의 테이프 부착에 따른 불량을 줄일 수 있다.
Description
본 발명은 리드 프레임의 제조방법에 관한 것이다.
통상적으로 리드 프레임(lead frame)은 반도체 소자(chip)의 기능을 외부회로에 전달해줌과 아울111러 독립된 하나의 부품으로써 지지해주는 역할을 한다.
이러한 리드 프레임은 반도체 소자의 특성, 칩의 장착 유무에 따라 여러 종류의 것이 있는데, 도1에는 리드 프레임중 LOC 타입( lead on chip type)의 일 실시예를 나타내 보였다.
도시된 바와 같이 프레임은 중앙에 소정의 간격을 소정의 간격으로 이격되며 칩의 단자와 와이어 본딩되는 인너 리드(inner lead;11)와, 이 인너 리드(11)와 연결되고 외부회로와 연결되는 아우터 리드(outter lead:12)로 구성되어 진다. 미설명 부호 3은 테이프이다.
상기와 같이 구성된 리드 프레임의 제조방법은 크게 두가지로 분류되는데, 스템핑(stamping)에 의한 방법과, 에칭(etching) 즉, 식각에 의한 방법이다. 상기 스템핑 방식은 순차 이송형 프레스 금형장치에 의해 소재를 순차적으로 이송시키면서 타발함으로써 소정 형상의 제품을 제작하는 것으로, 주로 리드의 수가 많지 않은 리드 프레임의 대량생산에 많이 이용되고 있으나 최근에는 리드의 수가 많은 하이핀 타입에서도 적용되고 있다. 그리고 상기 에칭방식은 식각에 의한 화학적 부식방법에 의한 것으로 미세한 리드 패턴의 리드 프레임의 제조에 적합하다.
리드 프레임의 제조공정중 스템핑에 의한 리드 프레임 제조공정은 도 2에 나타내 보인 바와 같이 리드 프레임의 설계가 완료된 상태에서 소재를 전처리하는 세정단계(21), 성형단계(22) 즉, 스템핑단계, 그리고 후처리단계로서 플레이팅 단계(plating step;23), 및 연속적으로 스템핑이 이루어진 리드 프레임을 소정의 길이로 절단하는 절단단계(24), 상기 프레이팅 단계에서 리드에 부착된 이물 또는 에칭 상태 등을 검사하는 제1육안검사단계(25)와, 리드 프레임의 종류에 따라 인너리드를 상측 또는 하측으로 절곡하는 절곡단계(up-set, down-set;26))와, 테이핑 단계(taping step;27)와, 테이핑이 완료된 리드 프레임을 최종검사하는 제2육안 검사단계(28)를 연속적으로 수행하여 제조하게 된다.
그리고 상기 에칭에 의한 제조방법은 소재의 전처리가 끝난 상태에서 포토레지스트 코팅단계, 노광단계, 현상단계, 에칭단계, 박리단계를 수행하고 상술한 스테핑에 의한 방법과 같이 후속 공정을 수행하게 된다.
상술한 바와 같은 리드 프레임의 제조공정중 스템핑에 의한 제조방법은 절곡단계(26)이 이루어진 후 테이핑 단계(27)를 수행하게 되므로 상기 절곡단계(26)시 불가피하게 발생되는 변형으로 인하여 테이프(3) 부착불량이 발생되는 경우가 많다. 이를 더욱 상세하게 설명하면 상기 인너리드부(11)를 상부 또는 하부측으로 절곡하는 절곡단계(26)에서 상기 인너리드부(11)가 또는 아우터 리드(12)가 부분적으로 변형되거나 활처럼 휘어지는 문제점이 야기 됨으로써 후속 공정인 테이핑단계(27)에서 테이프가 리드 프레임에 정확하게 붙지 않는 불량과, 붙는다 하여도 테이프의 접착되는 부위에 기공이 발생되는 불량이 발생하는 문제점이 내재되어 있다.
본 발명은 기술적 과제를 해결하기 위하여 창출된 것으로, 리드 프레임의 인너리드부에 테이프의 부착에 따른 불량을 줄일 수 있는 리드 프레임의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 리드 프레임의 평면도,
도 2는 종래 리드 프레임의 제조공정을 나타내 보인 브럭도,
도 3은 본 발명에 따른 리드 프레임의 제조공정을 나타내 보인 블록도.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
11; 인너리드부 12; 아우터리드부
3; 테이프
상기 기술적 과제를달성하기 위하여 본 발명은, 리드 프레임의 제조방법에 있어서, 펀칭 또는 에칭하여 복수의 인너리드와 아우터리드를 구비하도록 박판부재 소정의 형상으로 형성하는 성형단계와, 상기 성형된 박판부재를 도금단계와, 상기 절곡이 완료된 리드 박판부재의 인너리드부에 테이프를 부착하는 테이핑 단계, 상기 테이핑 단계가 완료된 상태에서 인너리드부를 상부 또는 하부측으로 절곡하는 절곡단계를 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 리드 프레임 제조방법의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 리드 프레임의 제조방법은 도 1 및 도 3에 도시되 바와 같이 띠상의 박판부재를 이용하여 인너리드부와 아우터 리드부를 형성하는 성형단계(31)와, 성형된 인너리드부(11)의 단부를 도금하는 도금단계(32)와, 성형된 인너리드부에 테이프를 부착하는 테이핑 단계(33), 상기 테이프(3)가 부착된 인너리드부(11)의 단부를 절곡하는 절곡단계(34)와, 상기 절곡이 완료된 리드 프레임을 검사하는 검사단계(35)를 포함하여 이루어진다.
상기 성형단계(31)은 박판의 부재를 스템핑에 의한 방법 즉, 펀치와 다이를 이용하여 성형하거나 화학적 에칭법을 이용하여 성형한다. 상기 스템핑에 의한 성형은 연속적으로 공급되는 박판 부재를 펀칭하며 이물이 부착되는 것을 방지하기 위하여 클린룸(clean room)에서 이루어진다. 그리고 에칭 방법은 통상적으로 리드 프레임의 원소재에 감광막을 도포하고 이를 노광, 현상, 에칭단계 등의 단계를 거쳐 제작된다.
상기 도금단계(32)는 인너리드의 단부를 금, 은 또는 동 등을 이용하여 도금을 행하는 것은 칩의 단자와 와이어에 의한 본딩시 전도성 및 용접성을 좋게 하기 위한 것이다. 여기에서 상기 스템핑 방법에 의해 제조되는 경우에는 인너리드부(11)의 도금이 완료되면 연속적으로 이어진 리드프레임 성형소재를 소정의 길이로 절단하는 절단공정을 수행함이 바람직하다.
상기 테이핑 단계(33)는 상기 인너리드의 단부가 상호 접촉되어 쇼트되는 것을 방지하고 인너리드(11)의 단부가 일정한 간격을 유지하도록 하거나 칩과 인너리드(11)를 부착하기 위하여 인너리드이 단부로부터 소정간격 이격된 위치에 테이프(3)를 부착하는 것이다. 이 테이핑 단계(33)는 상기 절곡단계와 그 순서가 바뀌어도 무방하다.
상기 절곡단계(34)는 리드 프레임의 특성에 인너리드의 단부를 상방 또는 하방으로 절곡하여 칩이 안착될 수 있도록 절곡하는 단계이다. 여기에서 상기 인너리드부의 절곡은 단부의 표면이 인너리드부의 내측과 평형을 이루도록 단차지게 절곡된다.
상술한 바와 같은 단계를 거쳐 리드 프레임을 제조하는 것은 인너리드부에 테이프의 부착이 이루어진 상태에서 인너리드부의 단부를 절곡하는 절곡공정을 수행하게 되므로 테이핑단계에서 테이프 부착에 따른 불량을 줄일 수 있다. 즉, 테이프가 절곡단계 이전에 부착되므로 리드 프레임의 인너리드부의 평활도가 유지된 상태에서 부착된다. 따라서 테이프 부착에 따른 불량을 줄일 수 있는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명 리드 프레임의 제조방법은 IC 타입, 리드 온 칩 타입(lead on chip type) 등의 각종 리드 프레임에 적용이 가능하다. 그리고 본 발명은 상술한 실시예에 의해 한정되지 않고 본원 발명이 속하는 기술적 범위내에서 당업자에 의해 변형 가능함은 물론이다.
Claims (2)
- 리드 프레임의 제조방법에 있어서,펀칭 또는 에칭하여 복수의 인너리드와 아우터리드를 구비하도록 갖도록 박판부재 소정의 형상으로 형성하는 성형단계와,상기 성형된 박판부재를 도금하는 도금단계와,상기 절곡이 완료된 리드 박판부재의 인너리드부에 테이프를 부착하는 테이핑 공정과,상기 테이핑 공정이 완료된 상태에서 인너리드부를 상부 또는 하부측으로 절곡하는 절곡단계를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 된 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 절곡단계가 인너리드부의 단부가 인너리드부의 내부와 평탄하게 단차지게 절곡하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조방법.
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| KR1019970037257A KR100250144B1 (ko) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 리드프레임의제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019970037257A KR100250144B1 (ko) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 리드프레임의제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990015274A KR19990015274A (ko) | 1999-03-05 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970037257A KR100250144B1 (ko) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 리드프레임의제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100250144B1 (ko) |
-
1997
- 1997-08-04 KR KR1019970037257A patent/KR100250144B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990015274A (ko) | 1999-03-05 |
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