JP2001160609A - 電子部品の製造方法及びその装置 - Google Patents
電子部品の製造方法及びその装置Info
- Publication number
- JP2001160609A JP2001160609A JP34313299A JP34313299A JP2001160609A JP 2001160609 A JP2001160609 A JP 2001160609A JP 34313299 A JP34313299 A JP 34313299A JP 34313299 A JP34313299 A JP 34313299A JP 2001160609 A JP2001160609 A JP 2001160609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bending
- electronic component
- manufacturing apparatus
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メンテナンスが易しく、且つ、曲げの精度が
高い電子部品の製造方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 リード片３ｂを下方に折り曲げて更にリ
ード３の根本を折り曲げた後に、リード片３ｂを樹脂モ
ールド部の底部側に曲げる電子部品の製造装置におい
て、上型側に設けられ昇降制御されるカムドライバー１
１４と、このカムドライバー１１４の下部に配置され、
且つ垂直方向に対して所定の角度をもった内壁１１６ａ
を有し、カムドライバー１１４により駆動されて斜め方
向に降下するベンディングパンチＣ１１６と、下型側に
ベンディングパンチＣ１１６に対応して配置されたダイ
Ｃ２１６とを備える。カムドライバー１１４を下降させ
てベンディングパンチＣ１１６を斜め方向に駆動して、
ベンディングダイＣ２１６上に載置された部品のリード
３のリード片３ａの先端部近傍を斜め方向に圧下して、
りード片３ｂを樹脂モールド部２の底部側に折り曲げ
る。
高い電子部品の製造方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 リード片３ｂを下方に折り曲げて更にリ
ード３の根本を折り曲げた後に、リード片３ｂを樹脂モ
ールド部の底部側に曲げる電子部品の製造装置におい
て、上型側に設けられ昇降制御されるカムドライバー１
１４と、このカムドライバー１１４の下部に配置され、
且つ垂直方向に対して所定の角度をもった内壁１１６ａ
を有し、カムドライバー１１４により駆動されて斜め方
向に降下するベンディングパンチＣ１１６と、下型側に
ベンディングパンチＣ１１６に対応して配置されたダイ
Ｃ２１６とを備える。カムドライバー１１４を下降させ
てベンディングパンチＣ１１６を斜め方向に駆動して、
ベンディングダイＣ２１６上に載置された部品のリード
３のリード片３ａの先端部近傍を斜め方向に圧下して、
りード片３ｂを樹脂モールド部２の底部側に折り曲げ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームに電
子素子等を実装してその全体が封止樹脂でモールドされ
てなる電子部品の製造方法及びその装置に関するもので
ある。
子素子等を実装してその全体が封止樹脂でモールドされ
てなる電子部品の製造方法及びその装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図６（Ａ）（Ｂ）は水晶振動子の斜視図
及びそのリードの説明図である。この水晶振動子１は、
電子素子等が内蔵された樹脂モールド部２と、この樹脂
モールド部２から突出したリード３とから構成されてい
る。そして、樹脂モールド部２の底部にはリード３の先
端側を収納するための凹部２ａが設けられており、リー
ド３は樹脂モールド部２の側部を囲むように底部側に折
り曲げられており、リード３の先端部が凹部２ａに収納
されている。このときのリード３の根本はその曲げ角α
が０〜１０゜程度となるように内側に曲げる必要があっ
た。このようにして、樹脂モールド部２及びリード３を
含めた水晶振動子１の高さを低くして薄型化、小型化を
図っている。しかし、リード３は上記のような形状にな
っているので、パンチを単純に上から降ろすいわゆる突
き曲げではリード３のスプリングバック発生のため、こ
のような形状を得ることができなかった。
及びそのリードの説明図である。この水晶振動子１は、
電子素子等が内蔵された樹脂モールド部２と、この樹脂
モールド部２から突出したリード３とから構成されてい
る。そして、樹脂モールド部２の底部にはリード３の先
端側を収納するための凹部２ａが設けられており、リー
ド３は樹脂モールド部２の側部を囲むように底部側に折
り曲げられており、リード３の先端部が凹部２ａに収納
されている。このときのリード３の根本はその曲げ角α
が０〜１０゜程度となるように内側に曲げる必要があっ
た。このようにして、樹脂モールド部２及びリード３を
含めた水晶振動子１の高さを低くして薄型化、小型化を
図っている。しかし、リード３は上記のような形状にな
っているので、パンチを単純に上から降ろすいわゆる突
き曲げではリード３のスプリングバック発生のため、こ
のような形状を得ることができなかった。
【０００３】図７は上記のような水晶振動子のリードを
折り曲げるためのカム機構の説明図である。このカム機
構は、リードの最終段階の折り曲げのための機構であり
（後述の図１の第３の折り曲げ加工に対応）、パンチプ
レート側に設けられたカムドライバー１１と、ダイプレ
ート側に回動自在に支持されて設けられたカムレバー１
２とから構成されている。カムドライバー１１を下降さ
せるとカムドライバー１１の先端がカムレバー１２と係
合し、カムレバー１２が内側に回動してリード３を内側
に折り曲げる。
折り曲げるためのカム機構の説明図である。このカム機
構は、リードの最終段階の折り曲げのための機構であり
（後述の図１の第３の折り曲げ加工に対応）、パンチプ
レート側に設けられたカムドライバー１１と、ダイプレ
ート側に回動自在に支持されて設けられたカムレバー１
２とから構成されている。カムドライバー１１を下降さ
せるとカムドライバー１１の先端がカムレバー１２と係
合し、カムレバー１２が内側に回動してリード３を内側
に折り曲げる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のカ
ム機構においては、電子部品の量産を行う場合には次の
ように問題点があった。 部品形状が複雑であり、メンテナンスが難しい。カム
レバー１２及びレバーホルダー１３の形状が複雑であ
り、特に、カムレバー１２はピン孔１４に対する形状が
作り難いため、部品交換時に微調整が必要な場合が多
い。 カムレバー軸１５が細く（機構上の制約から細くせざ
るを得ない）強度が弱い。また、その軸１５はフリーに
なっており、カムレバー１２の回動範囲も狭く一定であ
るため摩耗し易い。カムレバー軸１５が摩耗すると、カ
ムレバー１２の位置がずれるため曲げ不良になる。 カム機構（カムレバー）が下型ダイセット側にあり、
樹脂モールド（パッケージの抜きかすが入り込み干渉し
易く、折り曲げの精度に影響を与える。例えば抜きかす
が下方に落ちないために、図７の右側に示されるカムレ
バー１２の位置のまま止まって回動しなくなったり、或
いは、図７の「Ａ」の部分に大きな抜きかすが介在した
場合にはカムレバー１２が最終位置まで回動せず、リー
ド３が所定位置まで曲がらなくなる。そして、この状態
で次の工程に送られるために、部品を破壊、又は金型を
破損させるなどの問題が発生していた。
ム機構においては、電子部品の量産を行う場合には次の
ように問題点があった。 部品形状が複雑であり、メンテナンスが難しい。カム
レバー１２及びレバーホルダー１３の形状が複雑であ
り、特に、カムレバー１２はピン孔１４に対する形状が
作り難いため、部品交換時に微調整が必要な場合が多
い。 カムレバー軸１５が細く（機構上の制約から細くせざ
るを得ない）強度が弱い。また、その軸１５はフリーに
なっており、カムレバー１２の回動範囲も狭く一定であ
るため摩耗し易い。カムレバー軸１５が摩耗すると、カ
ムレバー１２の位置がずれるため曲げ不良になる。 カム機構（カムレバー）が下型ダイセット側にあり、
樹脂モールド（パッケージの抜きかすが入り込み干渉し
易く、折り曲げの精度に影響を与える。例えば抜きかす
が下方に落ちないために、図７の右側に示されるカムレ
バー１２の位置のまま止まって回動しなくなったり、或
いは、図７の「Ａ」の部分に大きな抜きかすが介在した
場合にはカムレバー１２が最終位置まで回動せず、リー
ド３が所定位置まで曲がらなくなる。そして、この状態
で次の工程に送られるために、部品を破壊、又は金型を
破損させるなどの問題が発生していた。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、メンテナンスが易しく、且
つ、折り曲げの精度が高い電子部品の製造方法及びその
装置を提供することを目的とする。
めになされたものであり、メンテナンスが易しく、且
つ、折り曲げの精度が高い電子部品の製造方法及びその
装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１）本発明の一つの態
様に係る電子部品の製造方法は、電子素子を内蔵した樹
脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードと
を備えた電子部品の製造方法において、リードの第１の
部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成する第１工程
と、第１の部分とは異なるリードの第２の部分を折り曲
げて第２の折り曲げ部を形成する第２の工程と、リード
を斜め上方から圧下することにより第１の折り曲げ部及
び第２の折り曲げ部を有するリードの先端部が樹脂モー
ルド部の底部に配置されるように折り曲げる第３の工程
とを少なくとも有する。第３の工程においては、リード
を斜め上方から圧下することにより第１の折り曲げ部及
び第２の折り曲げ部を有するリードの先端部が樹脂モー
ルド部の底部に配置されるように折り曲げるようにした
ので、後述の図６の角度αが確保され、リードの先端が
電子部品の底部側に高精度に折り曲げられる。 （２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）において、第１の折り曲げ部を形成すると同
時に、リードを上方に傾斜させる。第１の折り曲げ部を
形成すると同時にリードを上方に傾斜させるようにした
ので、第１の折り曲げ部の折り曲げ角度が鋭角になり、
リードの先端が電子部品の底部側に高精度に折り曲げら
れることになる。 （３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）又は（２）において、第１の折り曲げ部を形
成すると同時に、リードの根元付近に凹部を形成する。
リードの根元付近を折り曲げるときには、その部分に凹
部が形成されているので折り曲げがし易く、また、クレ
ビスの発生を防止することができる。 （４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）〜（３）において、第１の折り曲げ部をリー
ドの先端部と中間部との間に形成する。例えば第１の折
り曲げ部の近傍を圧下して第２の折り曲げ部を形成する
際には、圧下するリードの位置は根元付近から充分な距
離があるため、第１の工程で形成された凹部に曲げ応力
が集中し、リードが高精度に折り曲げられる。 （５）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）〜（４）において、第２の折り曲げをリード
の根元付近に形成する。第２の折り曲げをリードの根元
付近に形成するようにしたので、リードが電子部品の樹
脂モール部の形状に沿って折り曲げられることになる。 （６）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）〜（５）において、電子部品が水晶振動子で
あり、薄型の水晶振動子が実現できる。 （７）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部
から突出したリードとを備えた電子部品の製造方法にお
いて、リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に、
リードの第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形
成する工程と、リードを斜め上方から圧下することによ
り第１の折り曲げ部を有するリードを樹脂モールドの底
部に配置されるように折り曲げる工程とを少なくとも有
する。 （８）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（７）において、リードの根元付近を上方に折り曲
げると同時にリードに凹部を形成する。第１の折り曲げ
部の折り曲げ角度が鋭角になり、リードの先端が電子部
品の底部側に高精度に折り曲げられることになる。ま
た、リードの根元付近を折り曲げるときには、その部分
に凹部が形成されているので折り曲げがし易く、また、
クレビスの発生を防止することができる。
様に係る電子部品の製造方法は、電子素子を内蔵した樹
脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードと
を備えた電子部品の製造方法において、リードの第１の
部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成する第１工程
と、第１の部分とは異なるリードの第２の部分を折り曲
げて第２の折り曲げ部を形成する第２の工程と、リード
を斜め上方から圧下することにより第１の折り曲げ部及
び第２の折り曲げ部を有するリードの先端部が樹脂モー
ルド部の底部に配置されるように折り曲げる第３の工程
とを少なくとも有する。第３の工程においては、リード
を斜め上方から圧下することにより第１の折り曲げ部及
び第２の折り曲げ部を有するリードの先端部が樹脂モー
ルド部の底部に配置されるように折り曲げるようにした
ので、後述の図６の角度αが確保され、リードの先端が
電子部品の底部側に高精度に折り曲げられる。 （２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）において、第１の折り曲げ部を形成すると同
時に、リードを上方に傾斜させる。第１の折り曲げ部を
形成すると同時にリードを上方に傾斜させるようにした
ので、第１の折り曲げ部の折り曲げ角度が鋭角になり、
リードの先端が電子部品の底部側に高精度に折り曲げら
れることになる。 （３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）又は（２）において、第１の折り曲げ部を形
成すると同時に、リードの根元付近に凹部を形成する。
リードの根元付近を折り曲げるときには、その部分に凹
部が形成されているので折り曲げがし易く、また、クレ
ビスの発生を防止することができる。 （４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）〜（３）において、第１の折り曲げ部をリー
ドの先端部と中間部との間に形成する。例えば第１の折
り曲げ部の近傍を圧下して第２の折り曲げ部を形成する
際には、圧下するリードの位置は根元付近から充分な距
離があるため、第１の工程で形成された凹部に曲げ応力
が集中し、リードが高精度に折り曲げられる。 （５）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）〜（４）において、第２の折り曲げをリード
の根元付近に形成する。第２の折り曲げをリードの根元
付近に形成するようにしたので、リードが電子部品の樹
脂モール部の形状に沿って折り曲げられることになる。 （６）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）〜（５）において、電子部品が水晶振動子で
あり、薄型の水晶振動子が実現できる。 （７）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部
から突出したリードとを備えた電子部品の製造方法にお
いて、リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に、
リードの第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形
成する工程と、リードを斜め上方から圧下することによ
り第１の折り曲げ部を有するリードを樹脂モールドの底
部に配置されるように折り曲げる工程とを少なくとも有
する。 （８）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（７）において、リードの根元付近を上方に折り曲
げると同時にリードに凹部を形成する。第１の折り曲げ
部の折り曲げ角度が鋭角になり、リードの先端が電子部
品の底部側に高精度に折り曲げられることになる。ま
た、リードの根元付近を折り曲げるときには、その部分
に凹部が形成されているので折り曲げがし易く、また、
クレビスの発生を防止することができる。
【０００７】（９）本発明の他の態様に係る電子部品の
製造装置は、電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹
脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品を
製造するため電子部品の製造装置において、リードの第
１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成するため
の第１のベンディングパンチと、第１のベンディングパ
ンチに対応して配置されてなる第１のベンディングダイ
と、第１の部分とは異なるリードの第２の部分を折り曲
げて第２の折り曲げ部を形成するための第２のベンディ
ングパンチと、第２のベンディングパンチに対応して配
置されてなる第２のベンディングダイと、リードを斜め
上方から圧下することにより第１の折り曲げ部及び第２
の折り曲げ部を有するリードの先端部が樹脂モールドの
底部に配置されるように折り曲げるための第３のベンデ
ィングパンチとを少なくとも有する。第３のベンディン
グパンチが上型側に設置されることになるので、抜きか
すの影響を受けることが極めて少ない。また、ベンディ
ングパンチの内壁の角度をリードのスプリングバック量
を考慮して設定することで、曲げ精度を確保することが
できる。 （１０）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第１の折り曲げ部をリードの
先端部と中間部との間に形成するために、第１のベンデ
ィングパンチと第１のベンディングダイが配置されてな
る。これらにより第１の折り曲げ部が形成される。 （１１）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第２の折り曲げ部をリードの
根元付近に形成するために、第２のベンディングパンチ
と第２のベンディングダイが配置されており、これらに
より第２の折り曲げ部が形成される。 （１２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）〜（１１）において、第３のベンディン
グパンチはリード部と接する部分が曲面形状に形成され
ており、リード面に疵が付くのが避けられる。 （１３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）又は（１０）において、第１のベンディ
ングダイには突起部が形成されてなる。第１のベンディ
ングダイの突起部により凹部を形成する。 （１４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（１３）において、突起部の高さは、電子部品
に形成されてなるリードの厚さの１／３〜１／２の範囲
に形成されており、リードの凹部の強度が保持されてい
る。 （１５）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（１３）又は（１４）において、突起部はその
頂点の角度が６０゜〜８０゜の範囲で形成される。リー
ドの凹部が第２の折り曲げ部を形成した後にも閉じない
大きさになり、リードの先端を電子部品の底部側に折り
曲げる際の折り曲げが高精度になされる。 （１６）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）〜（１５）において、第１及び第２のベ
ンディングダイは、少なくとも一部がリードの根元付近
と接するように形成されてなる。リードの根元付近と接
するように形成されており、リードの折り曲げが安定し
てなされる。 （１７）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第３のベンディングパンチは
カムドライバーにより制御されてなる。カムドライバー
が上型側に取り付けられることになるので、抜きかすの
影響を受けることが極めて少ない。 （１８）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第３のベンディングパンチ
は、垂直方向に対して所定の角度傾斜した面を有する。
本発明によれば第３のベンディングパンチは、垂直方向
に対して所定の角度傾斜した面を有し、ベンディングパ
ンチの摺動面を広く設定することができるため、偏摩耗
による部品の交換頻度は少なく、メンテナンスが容易で
ある。また、従来のようにレバー軸を必要としない構造
となっていることから、極端に寿命の短い部品が無く、
この点からもメンテナンスを行う頻度が少なくてすむ。 （１９）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第３のベンディングパンチは
バネ部材を介してストリッパプレートに設けられてい
る。 （２０）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）〜（１９）において、電子部品の長軸方
向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディ
ングパンチと各ベンディングダイが形成されてなる。リ
ードが長軸方向に形成された電子部品に本発明を適用す
ることができる。 （２１）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）〜（１９）において、電子部品の短軸方
向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディ
ングパンチと各ベンディングダイが形成されてなる。リ
ードが短軸方向に形成された電子部品に本発明を適用す
ることができる。
製造装置は、電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹
脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品を
製造するため電子部品の製造装置において、リードの第
１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成するため
の第１のベンディングパンチと、第１のベンディングパ
ンチに対応して配置されてなる第１のベンディングダイ
と、第１の部分とは異なるリードの第２の部分を折り曲
げて第２の折り曲げ部を形成するための第２のベンディ
ングパンチと、第２のベンディングパンチに対応して配
置されてなる第２のベンディングダイと、リードを斜め
上方から圧下することにより第１の折り曲げ部及び第２
の折り曲げ部を有するリードの先端部が樹脂モールドの
底部に配置されるように折り曲げるための第３のベンデ
ィングパンチとを少なくとも有する。第３のベンディン
グパンチが上型側に設置されることになるので、抜きか
すの影響を受けることが極めて少ない。また、ベンディ
ングパンチの内壁の角度をリードのスプリングバック量
を考慮して設定することで、曲げ精度を確保することが
できる。 （１０）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第１の折り曲げ部をリードの
先端部と中間部との間に形成するために、第１のベンデ
ィングパンチと第１のベンディングダイが配置されてな
る。これらにより第１の折り曲げ部が形成される。 （１１）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第２の折り曲げ部をリードの
根元付近に形成するために、第２のベンディングパンチ
と第２のベンディングダイが配置されており、これらに
より第２の折り曲げ部が形成される。 （１２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）〜（１１）において、第３のベンディン
グパンチはリード部と接する部分が曲面形状に形成され
ており、リード面に疵が付くのが避けられる。 （１３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）又は（１０）において、第１のベンディ
ングダイには突起部が形成されてなる。第１のベンディ
ングダイの突起部により凹部を形成する。 （１４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（１３）において、突起部の高さは、電子部品
に形成されてなるリードの厚さの１／３〜１／２の範囲
に形成されており、リードの凹部の強度が保持されてい
る。 （１５）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（１３）又は（１４）において、突起部はその
頂点の角度が６０゜〜８０゜の範囲で形成される。リー
ドの凹部が第２の折り曲げ部を形成した後にも閉じない
大きさになり、リードの先端を電子部品の底部側に折り
曲げる際の折り曲げが高精度になされる。 （１６）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）〜（１５）において、第１及び第２のベ
ンディングダイは、少なくとも一部がリードの根元付近
と接するように形成されてなる。リードの根元付近と接
するように形成されており、リードの折り曲げが安定し
てなされる。 （１７）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第３のベンディングパンチは
カムドライバーにより制御されてなる。カムドライバー
が上型側に取り付けられることになるので、抜きかすの
影響を受けることが極めて少ない。 （１８）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第３のベンディングパンチ
は、垂直方向に対して所定の角度傾斜した面を有する。
本発明によれば第３のベンディングパンチは、垂直方向
に対して所定の角度傾斜した面を有し、ベンディングパ
ンチの摺動面を広く設定することができるため、偏摩耗
による部品の交換頻度は少なく、メンテナンスが容易で
ある。また、従来のようにレバー軸を必要としない構造
となっていることから、極端に寿命の短い部品が無く、
この点からもメンテナンスを行う頻度が少なくてすむ。 （１９）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）において、第３のベンディングパンチは
バネ部材を介してストリッパプレートに設けられてい
る。 （２０）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）〜（１９）において、電子部品の長軸方
向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディ
ングパンチと各ベンディングダイが形成されてなる。リ
ードが長軸方向に形成された電子部品に本発明を適用す
ることができる。 （２１）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（９）〜（１９）において、電子部品の短軸方
向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディ
ングパンチと各ベンディングダイが形成されてなる。リ
ードが短軸方向に形成された電子部品に本発明を適用す
ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】実施形態１．図２は本発明の一実
施形態に係る電子部品（水晶振動子）のリード曲げ装置
が組み込まれた金型機械の構成を示す断面図である。こ
の金型機械においては、図２に示されるように、上型ダ
イセット１００の下面側に上型バッキングプレート１０
１が取り付けられ、更に、上型バッキングプレート１０
１の下面側にパンチプレート１０２が取り付けられる。
このパンチプレート１０２の下方には、上型ダイセット
１００に弾性支持されたストリッパプレート１０４が配
置されており、このストリッパプレート１０４の中に複
数のストリッパピースが取り付けられており、そして、
ストリッパピースはストリッパプレート１０４の裏側に
配置されているストリッパバッキングプレート１０３に
ボルト固定されている。
施形態に係る電子部品（水晶振動子）のリード曲げ装置
が組み込まれた金型機械の構成を示す断面図である。こ
の金型機械においては、図２に示されるように、上型ダ
イセット１００の下面側に上型バッキングプレート１０
１が取り付けられ、更に、上型バッキングプレート１０
１の下面側にパンチプレート１０２が取り付けられる。
このパンチプレート１０２の下方には、上型ダイセット
１００に弾性支持されたストリッパプレート１０４が配
置されており、このストリッパプレート１０４の中に複
数のストリッパピースが取り付けられており、そして、
ストリッパピースはストリッパプレート１０４の裏側に
配置されているストリッパバッキングプレート１０３に
ボルト固定されている。
【０００９】また、上型ダイセット１００にはその加工
の上流側及び下流側にゲートカットパンチ１０６及びミ
スフィードピン１０７がそれぞれ取り付けられている。
そして、パンチプレート１０２には、加工の上流側から
下流側に沿って、タイバーカットパンチ１１０、リード
カットパンチ１１１、ベンディングパンチＡ１１２、ベ
ンディングパンチＢ１１３、カムドライバ１１４及びピ
ンチカットパンチ１１５が取り付けられている。そし
て、これら（カムドライバ１１４を除いて）は上型ダイ
セット１００の下降によってストリッパバッキングプレ
ート１０３及びストリッパピースに設けられた孔を貫通
して下方に突出する。なお、カムドライバ１１４の下方
にはベンディングパンチＣ１１６が配置されており、こ
のベンディングパンチＣ１１６はコイルスプリング１１
８を介してストリッパプレート１０４に支持されてい
る。また、上型ダイセット１００には上ストッパー１２
０が取り付けられている。
の上流側及び下流側にゲートカットパンチ１０６及びミ
スフィードピン１０７がそれぞれ取り付けられている。
そして、パンチプレート１０２には、加工の上流側から
下流側に沿って、タイバーカットパンチ１１０、リード
カットパンチ１１１、ベンディングパンチＡ１１２、ベ
ンディングパンチＢ１１３、カムドライバ１１４及びピ
ンチカットパンチ１１５が取り付けられている。そし
て、これら（カムドライバ１１４を除いて）は上型ダイ
セット１００の下降によってストリッパバッキングプレ
ート１０３及びストリッパピースに設けられた孔を貫通
して下方に突出する。なお、カムドライバ１１４の下方
にはベンディングパンチＣ１１６が配置されており、こ
のベンディングパンチＣ１１６はコイルスプリング１１
８を介してストリッパプレート１０４に支持されてい
る。また、上型ダイセット１００には上ストッパー１２
０が取り付けられている。
【００１０】上型ダイセット１００に対向してその下方
に下型ダイセット２００が配置されており、その２００
の上面には下型バッキングプレート２０１が取り付けら
れ、さらにその上にダイプレート２０２が取り付けられ
ている。このダイプレート２０２には、加工の上流側か
ら下流側に沿って、ゲートカットダイ２０６、タイバー
カットダイ２１０、リードカットダイ２１１、ベンディ
ングダイＡ２１２、ベンディングダイＢ２１３、ベンデ
ィングダイＣ２１６及びピンチカットダイ２１５が取り
付けられている。また、下型ダイセット２００には上ス
トッパ１２０に対向して下ストッパー２２０が設けら
れ、また、下型パッキングプレート２０１及びダイプレ
ート２０２にはミスフィードピン１０７がプレス加工時
に挿入される孔（図示せず）が設けられている。
に下型ダイセット２００が配置されており、その２００
の上面には下型バッキングプレート２０１が取り付けら
れ、さらにその上にダイプレート２０２が取り付けられ
ている。このダイプレート２０２には、加工の上流側か
ら下流側に沿って、ゲートカットダイ２０６、タイバー
カットダイ２１０、リードカットダイ２１１、ベンディ
ングダイＡ２１２、ベンディングダイＢ２１３、ベンデ
ィングダイＣ２１６及びピンチカットダイ２１５が取り
付けられている。また、下型ダイセット２００には上ス
トッパ１２０に対向して下ストッパー２２０が設けら
れ、また、下型パッキングプレート２０１及びダイプレ
ート２０２にはミスフィードピン１０７がプレス加工時
に挿入される孔（図示せず）が設けられている。
【００１１】図２の金型機械の動作の概要は次のとおり
である。上型ダイセット１００がガイドポスト（図示せ
ず）に案内されて下降すると、まず、ストリッパプレー
ト１０６がダイプレート２０２の上に配置されているリ
ードフレーム及びその上に搭載されている樹脂モールド
部を押圧する。そして、パンチプレート１０２が下降し
て次のプレス処理がそれぞれ行われる。 ゲートカットパンチ１０６及びゲートカットダイ２０
６とによるプレス加工によってゲートをカットする。 タイバーカットパンチ１１０とタイバーカットダイ２
１０とによるプレス加工によってリードフレーム上のタ
イバーをカットする。 リードカットパンチ１１１とリードカットダイ２１１
とによるプレス加工によって樹脂モールド部から突出し
ているリードを所定の長さにカットする。
である。上型ダイセット１００がガイドポスト（図示せ
ず）に案内されて下降すると、まず、ストリッパプレー
ト１０６がダイプレート２０２の上に配置されているリ
ードフレーム及びその上に搭載されている樹脂モールド
部を押圧する。そして、パンチプレート１０２が下降し
て次のプレス処理がそれぞれ行われる。 ゲートカットパンチ１０６及びゲートカットダイ２０
６とによるプレス加工によってゲートをカットする。 タイバーカットパンチ１１０とタイバーカットダイ２
１０とによるプレス加工によってリードフレーム上のタ
イバーをカットする。 リードカットパンチ１１１とリードカットダイ２１１
とによるプレス加工によって樹脂モールド部から突出し
ているリードを所定の長さにカットする。
【００１２】ベンディングパンチＡ１１２とベンディ
ングダイＡ２１２とによるプレス加工によってリードに
対して第１の折り曲げ加工を施す（図３参照）。 ベンディングパンチＢ１１３とベンディングダイＢ２
１３とによるプレス加工によってリードに対して第２の
折り曲げ加工を施す（図４参照）。 カムドライバー１１４によりベンディングパンチＣ１
１６を駆動して、ベンディングパンチＣ１１６によるプ
レス加工によってリードに対して第３の折り曲げ加工を
施す（図５参照）。
ングダイＡ２１２とによるプレス加工によってリードに
対して第１の折り曲げ加工を施す（図３参照）。 ベンディングパンチＢ１１３とベンディングダイＢ２
１３とによるプレス加工によってリードに対して第２の
折り曲げ加工を施す（図４参照）。 カムドライバー１１４によりベンディングパンチＣ１
１６を駆動して、ベンディングパンチＣ１１６によるプ
レス加工によってリードに対して第３の折り曲げ加工を
施す（図５参照）。
【００１３】上記の〜のプレス加工は同時になされ
るが、リードフレームがプレス加工の度に加工の上流側
から下流側に順次送り出されるので、リードフレーム上
の各部品には上記〜のプレス加工が順次施されるこ
ととなる。なお、ミスフィードピン１０７は、リードフ
レームの送り出し量を検出するためのものである。リー
ドフレームの送り出し量が適当な場合にはリードフレー
ムに所定の間隔で設けられた孔を介して下降するが、リ
ードフレームの送り出し量が不適当な場合にはミスフィ
ードピン１０７がリードフレームに突き当たってしま
う。ミスフィードピン１０７の移動量を検出すること
で、そのような場合には上型ダイセット１００の下降を
停止する等の処理を行ってプレス加工を停止させる。ま
た、相互に対向配置された上ストッパー１２０と下スト
ッパー２２０とは上型ダイセット１００即ち各パンチの
下降量を規制して適切なプレス加工が行われるようにし
ている。
るが、リードフレームがプレス加工の度に加工の上流側
から下流側に順次送り出されるので、リードフレーム上
の各部品には上記〜のプレス加工が順次施されるこ
ととなる。なお、ミスフィードピン１０７は、リードフ
レームの送り出し量を検出するためのものである。リー
ドフレームの送り出し量が適当な場合にはリードフレー
ムに所定の間隔で設けられた孔を介して下降するが、リ
ードフレームの送り出し量が不適当な場合にはミスフィ
ードピン１０７がリードフレームに突き当たってしま
う。ミスフィードピン１０７の移動量を検出すること
で、そのような場合には上型ダイセット１００の下降を
停止する等の処理を行ってプレス加工を停止させる。ま
た、相互に対向配置された上ストッパー１２０と下スト
ッパー２２０とは上型ダイセット１００即ち各パンチの
下降量を規制して適切なプレス加工が行われるようにし
ている。
【００１４】図３はベンディングパンチＡ１１２とベン
ディングダイＡ２１２とによる第１の折り曲げ加工の説
明図である。ベンディングダイＡ２１２は、リード３の
根本と中間部との間のリード片３ａに対応した領域に傾
斜をもった突部２１２ａが形成されており、そして、そ
の突部２１２ａにはリード３の根本に相当する位置に小
さな突部２１２ｂが形成されている。そして、ベンディ
ングダイＡ２１２の中央部にはイジェクタターピン２２
１が設けられており、イジェクタターピン２２１はスプ
リング２２２（図２参照）により弾性支持されている。
なお、突部２１２ｂの高さは折り曲げ後の強度を考慮し
て、リード３の板厚の１／２〜１／３が望ましく、ま
た、第２の折り曲げ加工後にＶ字溝３ｄが完全に閉じな
い程度の開口が形成されるように構成し、その頂点の角
度は６０゜〜８０゜が望ましい。また、突部２１２ｂの
先端は、リード３に亀裂が入らないようにするために、
曲率半径が０．１ｍｍ以上の曲面形状となっていること
が望ましい。
ディングダイＡ２１２とによる第１の折り曲げ加工の説
明図である。ベンディングダイＡ２１２は、リード３の
根本と中間部との間のリード片３ａに対応した領域に傾
斜をもった突部２１２ａが形成されており、そして、そ
の突部２１２ａにはリード３の根本に相当する位置に小
さな突部２１２ｂが形成されている。そして、ベンディ
ングダイＡ２１２の中央部にはイジェクタターピン２２
１が設けられており、イジェクタターピン２２１はスプ
リング２２２（図２参照）により弾性支持されている。
なお、突部２１２ｂの高さは折り曲げ後の強度を考慮し
て、リード３の板厚の１／２〜１／３が望ましく、ま
た、第２の折り曲げ加工後にＶ字溝３ｄが完全に閉じな
い程度の開口が形成されるように構成し、その頂点の角
度は６０゜〜８０゜が望ましい。また、突部２１２ｂの
先端は、リード３に亀裂が入らないようにするために、
曲率半径が０．１ｍｍ以上の曲面形状となっていること
が望ましい。
【００１５】図３に示されるベンディングパンチＡ１１
２とベンディングダイＡ２１２とにより樹脂モールド部
２の両側に突出したリード３に対してプレス加工を施し
て、リード３の全体を上方に若干折り曲げるとともに
（例えば約１０゜）、リード３の中間部と先端部の間の
リード片３ｂを下方に折り曲げて（例えばリードの折り
曲げ角度が８０゜）第１の折り曲げ加工を施す。このと
き、リード３の根本にはＶ字状の溝３ｄが形成される
が、それはストリッパプレート１０４がリード３を押圧
した時点で形成される。
２とベンディングダイＡ２１２とにより樹脂モールド部
２の両側に突出したリード３に対してプレス加工を施し
て、リード３の全体を上方に若干折り曲げるとともに
（例えば約１０゜）、リード３の中間部と先端部の間の
リード片３ｂを下方に折り曲げて（例えばリードの折り
曲げ角度が８０゜）第１の折り曲げ加工を施す。このと
き、リード３の根本にはＶ字状の溝３ｄが形成される
が、それはストリッパプレート１０４がリード３を押圧
した時点で形成される。
【００１６】なお、本実施形態においては、リード３の
全体を上方に若干折り曲げているが、これはリード片３
ｂを下方に折り曲げる際にその折り曲げ角度を鋭角にす
るためである。そして、鋭角にすることで、リード片３
ｂを水晶振動子１の底部側に折り曲げる際に（図１参
照）、その折り曲げ適切になされるようにしている。ま
た、リード３にＶ字溝３ｄを形成したことによりリード
の根元付近を折り曲げる処理（図４、図１参照）におい
て、その部分の折り曲げがし易く、また、クレビスの発
生が避けられる。さらに、上記の折り曲げ部分（第１の
折り曲げ部）がリード３の先端と中間部との間に形成さ
れており、後述の処理においてその折り曲げ部分の近傍
を圧下して根元付近を折り曲げる際には、圧下するリー
ドの位置が根元付近から充分な距離があるため、第１の
折り曲げ加工で形成された溝３ｄに曲げ応力が集中し、
リードを高精度に折り曲げることができる。
全体を上方に若干折り曲げているが、これはリード片３
ｂを下方に折り曲げる際にその折り曲げ角度を鋭角にす
るためである。そして、鋭角にすることで、リード片３
ｂを水晶振動子１の底部側に折り曲げる際に（図１参
照）、その折り曲げ適切になされるようにしている。ま
た、リード３にＶ字溝３ｄを形成したことによりリード
の根元付近を折り曲げる処理（図４、図１参照）におい
て、その部分の折り曲げがし易く、また、クレビスの発
生が避けられる。さらに、上記の折り曲げ部分（第１の
折り曲げ部）がリード３の先端と中間部との間に形成さ
れており、後述の処理においてその折り曲げ部分の近傍
を圧下して根元付近を折り曲げる際には、圧下するリー
ドの位置が根元付近から充分な距離があるため、第１の
折り曲げ加工で形成された溝３ｄに曲げ応力が集中し、
リードを高精度に折り曲げることができる。
【００１７】図４はベンディングパンチＢ１１３とベン
ディングダイＢ２１３とによる第２の折り曲げ加工の説
明図である。ベンディングパンチＢ１１３の内側にはリ
ード３の根本の押圧を避けるようにした傾斜部１１３ａ
が形成されており、また、ベンディングダイＢ２１３に
おいてもリード３の折り曲げの角度に対応した傾斜部２
１３ａが形成されている。
ディングダイＢ２１３とによる第２の折り曲げ加工の説
明図である。ベンディングパンチＢ１１３の内側にはリ
ード３の根本の押圧を避けるようにした傾斜部１１３ａ
が形成されており、また、ベンディングダイＢ２１３に
おいてもリード３の折り曲げの角度に対応した傾斜部２
１３ａが形成されている。
【００１８】図３の第１の折り曲げ加工が施されたリー
ド３に対して、上述のベンディングパンチＢ１１３とベ
ンディングダイＢ２１３とによるプレス加工を施して、
リード３を押圧してリード３の根本のＶ字溝３ｄの位置
を折り曲げて（リードの折り曲げ角度が例えば４２゜）
第２の折り曲げ加工を施す。このとき、ベンディングパ
ンチＢ１１３はリード３の根本の押圧を避けるようにし
た傾斜部１１３ａが形成されており、リード片３ａの先
端側を押圧するような形状になっているので、リード３
の根本部分に加わる応力が軽減されている。このため、
クレビスの発生を防止することができる。
ド３に対して、上述のベンディングパンチＢ１１３とベ
ンディングダイＢ２１３とによるプレス加工を施して、
リード３を押圧してリード３の根本のＶ字溝３ｄの位置
を折り曲げて（リードの折り曲げ角度が例えば４２゜）
第２の折り曲げ加工を施す。このとき、ベンディングパ
ンチＢ１１３はリード３の根本の押圧を避けるようにし
た傾斜部１１３ａが形成されており、リード片３ａの先
端側を押圧するような形状になっているので、リード３
の根本部分に加わる応力が軽減されている。このため、
クレビスの発生を防止することができる。
【００１９】なお、図３及び図４のベンディングダイ２
１２，２１３は、その一部がリード３の根元付近と接す
るように構成されており、折り曲げ加工が安定して行わ
れるようにしてある。
１２，２１３は、その一部がリード３の根元付近と接す
るように構成されており、折り曲げ加工が安定して行わ
れるようにしてある。
【００２０】図１はベンディングパンチＣ１１６による
第３の折り曲げ加工の説明図である。ベンディングパン
チＣ１１６は垂直方向に対して所定の角度をもった内壁
１１６ａを備えており（この例では内壁１１６ａの傾斜
は例えば約７゜）である。これが対向して１対配置され
ることでＶ字形状になっている。このベンディングパン
チＣ１１６の内壁１１６ａの角度についてはリード３の
スプリングバック量を考慮して設定することで、曲げ精
度を高精度に確保するようにしている。また、ベンディ
ングパンチＣ１１６の内壁側先端部１１６ａは曲面形状
から構成されており、その曲面形状の曲率半径Ｒは、リ
ードの半田面（この段階では既にリードフレームには半
田が塗布されている。）の削れを最小限にするために
１．５ｍｍ以上としており、また、プレス加工時に、ベ
ンディングパンチＣ１１６の先端部１１６ａの曲面部が
リード片３ａの先端部近傍から当接し始めるようにして
ある。
第３の折り曲げ加工の説明図である。ベンディングパン
チＣ１１６は垂直方向に対して所定の角度をもった内壁
１１６ａを備えており（この例では内壁１１６ａの傾斜
は例えば約７゜）である。これが対向して１対配置され
ることでＶ字形状になっている。このベンディングパン
チＣ１１６の内壁１１６ａの角度についてはリード３の
スプリングバック量を考慮して設定することで、曲げ精
度を高精度に確保するようにしている。また、ベンディ
ングパンチＣ１１６の内壁側先端部１１６ａは曲面形状
から構成されており、その曲面形状の曲率半径Ｒは、リ
ードの半田面（この段階では既にリードフレームには半
田が塗布されている。）の削れを最小限にするために
１．５ｍｍ以上としており、また、プレス加工時に、ベ
ンディングパンチＣ１１６の先端部１１６ａの曲面部が
リード片３ａの先端部近傍から当接し始めるようにして
ある。
【００２１】図１に示されるベンディングパンチＣ１１
６はカムドライバ１１４により駆動されて斜め方向に下
降し、図４の第２の折り曲げ加工が施されたリード３に
対してプレス加工を施して、リード３の根本部分を折り
曲げて（例えば９７゜）第３の折り曲げ加工を施す。こ
の第３の折り曲げ加工においては、リード３を折り込む
という処理をする関係から、リード３をストリッパプレ
ート１０４とベンディングダイＣ２１６とで押さえるこ
とは難しいが、リード３の上記のＶ字溝３ｄは第２の折
り曲げ加工後においても完全に閉じない程度の開口部と
なっているので、ベンディングダイ２１６が折り曲げ加
工に寄与しない第３の折り曲げ加工においても折り曲げ
位置が定まり、適切な位置での折り曲げ加工が行われ
る。なお、ベンディングパンチＣ１１６の突き出し長さ
は、そのリード３との接触部分が第１の折り曲げ加工に
よる部分よりも下にならないようにして、いわゆる半田
かえり（半田の削れによるものが第１の折り曲げ加工に
よる折り曲げ部分より下方に出る状態）を防止してい
る。
６はカムドライバ１１４により駆動されて斜め方向に下
降し、図４の第２の折り曲げ加工が施されたリード３に
対してプレス加工を施して、リード３の根本部分を折り
曲げて（例えば９７゜）第３の折り曲げ加工を施す。こ
の第３の折り曲げ加工においては、リード３を折り込む
という処理をする関係から、リード３をストリッパプレ
ート１０４とベンディングダイＣ２１６とで押さえるこ
とは難しいが、リード３の上記のＶ字溝３ｄは第２の折
り曲げ加工後においても完全に閉じない程度の開口部と
なっているので、ベンディングダイ２１６が折り曲げ加
工に寄与しない第３の折り曲げ加工においても折り曲げ
位置が定まり、適切な位置での折り曲げ加工が行われ
る。なお、ベンディングパンチＣ１１６の突き出し長さ
は、そのリード３との接触部分が第１の折り曲げ加工に
よる部分よりも下にならないようにして、いわゆる半田
かえり（半田の削れによるものが第１の折り曲げ加工に
よる折り曲げ部分より下方に出る状態）を防止してい
る。
【００２２】第３の折り曲げ加工においては上述のよう
な動作が得られるから次のような利点がある。 カムドライバ１１４及びベンディングパンチＣ１１６
からなるカム機構は全て上型側にあるため、抜きかすの
影響を受けることが極めて少ない。 ベンディングパンチＣ１１６の内壁の角度がリード３
のスプリングバック量を考慮して設定されているので、
曲げ精度を確保することができる。 ベンディングパンチＣ１１６の内壁側先端部の曲面部
は、その曲率半径が１．５ｍｍ以上であり、また、その
曲面部がリード片３ａの先端部近傍から当接を開始する
ように設計されているので、リード３の半田面の削れが
最小限となっており、リード３面への疵等のダメージが
少なく、良好な製品が得られる。 また、ベンディングパンチＣ１１６の摺動面は広いた
め摩耗による部品の交換頻度は少なく、メンテナンスが
容易である。 また、従来のカムレバー方式のようにレバー軸を必要
としない構造となっていることから、極端に寿命の短い
部品が無く、メンテナンスを行う頻度が少なくてすむ。
な動作が得られるから次のような利点がある。 カムドライバ１１４及びベンディングパンチＣ１１６
からなるカム機構は全て上型側にあるため、抜きかすの
影響を受けることが極めて少ない。 ベンディングパンチＣ１１６の内壁の角度がリード３
のスプリングバック量を考慮して設定されているので、
曲げ精度を確保することができる。 ベンディングパンチＣ１１６の内壁側先端部の曲面部
は、その曲率半径が１．５ｍｍ以上であり、また、その
曲面部がリード片３ａの先端部近傍から当接を開始する
ように設計されているので、リード３の半田面の削れが
最小限となっており、リード３面への疵等のダメージが
少なく、良好な製品が得られる。 また、ベンディングパンチＣ１１６の摺動面は広いた
め摩耗による部品の交換頻度は少なく、メンテナンスが
容易である。 また、従来のカムレバー方式のようにレバー軸を必要
としない構造となっていることから、極端に寿命の短い
部品が無く、メンテナンスを行う頻度が少なくてすむ。
【００２３】なお、上述の実施形態においては、図６に
示されるように電子部品の短軸方向に形成されたリード
を折り曲げるように、各ベンディングパンチと各ベンデ
ィングダイが形成された例について説明した。しかし、
本発明においては、図５に示されるように、電子部品１
の長軸方向に形成されたリード３の折り曲げにも適用す
ることもでき、その場合には、そのリード３の折り曲げ
に対応するように各ベンディングパンチ及び各ベンディ
ングダイを形成する。
示されるように電子部品の短軸方向に形成されたリード
を折り曲げるように、各ベンディングパンチと各ベンデ
ィングダイが形成された例について説明した。しかし、
本発明においては、図５に示されるように、電子部品１
の長軸方向に形成されたリード３の折り曲げにも適用す
ることもでき、その場合には、そのリード３の折り曲げ
に対応するように各ベンディングパンチ及び各ベンディ
ングダイを形成する。
【図１】本発明の一実施形態におけるベンディングパン
チとベンディングダイとによる第３の折り曲げ加工の説
明図である。
チとベンディングダイとによる第３の折り曲げ加工の説
明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品のリード曲
げ装置が組み込まれた金型機械の構成を示す断面図であ
る。
げ装置が組み込まれた金型機械の構成を示す断面図であ
る。
【図３】ベンディングパンチとベンディングダイとによ
る第１の折り曲げ加工の説明図である。
る第１の折り曲げ加工の説明図である。
【図４】ベンディングパンチとベンディングダイとによ
る第２の折り曲げ加工の説明図である。
る第２の折り曲げ加工の説明図である。
【図５】水晶振動子（その１）の斜視図及びそのリード
の説明図である。
の説明図である。
【図６】水晶振動子（その２）の斜視図及びそのリード
の説明図である。
の説明図である。
【図７】図６の水晶振動子のリードを折り曲げるための
カム機構の説明図である。
カム機構の説明図である。
１０２ パンチプレート １０４ ストリッパプレート １１４ カムドライバー １１６ ベンディングパンチＣ ２０２ ダイプレート ２１６ ベンディングダイＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 漆戸 秀臣 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 4E063 AA15 BA01 CA05 DA07 JA07 4E070 AA04 AB15 AC02 BC12 5F067 AA13 AB02 BC08 DB02 5J108 BB02 CC04 EE03 FF10 GG03 GG05 KK02 MM14
Claims (21)
- 【請求項１】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、
樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品
の製造方法において、 前記リードの第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部
を形成する第１工程と、 前記第１の部分とは異なる前記リードの第２の部分を折
り曲げて第２の折り曲げ部を形成する第２の工程と、 前記リードを斜め上方から圧下することにより前記第１
の折り曲げ部及び前記第２の折り曲げ部を有する前記リ
ードの先端部が前記樹脂モールドの底部に配置されるよ
うに折り曲げる第３の工程と、 を少なくとも有する電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の製造方法にお
いて、 前記第１の折り曲げ部を形成すると同時に、前記リード
を上方に傾斜させることを特徴とする電子部品の製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の電子部品の製造
方法において、 前記第１の折り曲げ部を形成すると同時に、前記リード
の根元付近に凹部を形成することを特徴とする電子部品
の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子
部品の製造方法において、 前記第１の折り曲げ部を前記リードの先端部と中間部と
の間に形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の電子
部品の製造方法において、 前記第２の折り曲げを前記リードの根元付近に形成する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１乃至５いずれかに記載の電子部
品の製造方法において、 前記電子部品が水晶振動子であることを特徴とする電子
部品の製造方法。 - 【請求項７】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、
樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品
の製造方法において、 前記リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に、前
記リードの第１の部分を折り曲げ第１の折り曲げ部を形
成する工程と、 前記リードを斜め上方から圧下することにより前記第１
の折り曲げ部を有する前記リードを前記樹脂モールドの
底部に配置されるように折り曲げる工程とを少なくとも
有する電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 請求項７に記載の電子部品の製造方法に
おいて、 前記リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に、前
記リードに凹部を形成することを特徴とする電子部品の
製造方法。 - 【請求項９】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、
樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品
を製造するため電子部品の製造装置において、 前記リードの第１の部分を折り曲げ第１の折り曲げ部を
形成するための第１のベンディングパンチと、前記第１
のベンディングパンチに対応して配置されてなる第１の
ベンディングダイと、 前記第１の部分とは異なる前記リードの第２の部分を折
り曲げて第２の折り曲げ部を形成するための第２のベン
ディングパンチと、前記第２のベンディングパンチに対
応して配置されてなる第２のベンディングダイと、 前記リードを斜め上方から圧下することにより前記第１
の折り曲げ部及び前記第２の折り曲げ部を有する前記リ
ードの先端部が前記樹脂モールドの底部に配置されるよ
うに折り曲げるための第３のベンディングパンチとを少
なくとも有する電子部品の製造装置。 - 【請求項１０】 請求項９記載の電子部品の製造装置に
おいて、 前記第１の折り曲げ部を前記リードの先端部と中間部と
の間に形成するために、前記第１のベンディングパンチ
と前記第１のベンディングダイが配置されてなることを
特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項１１】 請求項９記載の電子部品の製造装置に
おいて、 前記第２の折り曲げ部を前記リードの根元付近に形成す
るために、前記第２のベンディングパンチと前記第２の
ベンディングダイが配置されてなることを特徴とする電
子部品の製造装置。 - 【請求項１２】 請求項９乃至１１のいずれかに記載の
電子部品の製造装置において、 前記第３のベンディングパンチは、前記リード部と接す
る部分が曲面形状に形成されてなることを特徴とする電
子部品の製造装置。 - 【請求項１３】 請求項９又は１０記載の電子部品の製
造装置において、 前記第１のベンディングダイには突起部が形成されてな
ることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項１４】 請求項１３記載の電子部品の製造装置
において、 前記突起部の高さは、前記電子部品に形成されてなるリ
ードの厚さの１／３〜１／２の範囲に形成されてなるこ
とを特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項１５】 請求項１３又は１４記載の電子部品の
製造装置において、前記突起部はその頂点の角度が６０
゜〜８０゜の範囲で形成されることを特徴とする電子部
品の製造装置。 - 【請求項１６】 請求項９乃至１５のいずれかに記載の
電子部品の製造装置において、 前記第１及び第２のベンディングダイは、少なくとも一
部が前記リードの根元付近と接するように形成されてな
ることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項１７】 請求項９記載の電子部品の製造装置に
おいて、 前記第３のベンディングパンチはカムドライバーにより
制御されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項１８】 請求項９記載の電子部品の製造装置に
おいて、 前記第３のベンディングパンチは、垂直方向に対して所
定の角度傾斜した面を有することを特徴とする電子部品
の製造装置。 - 【請求項１９】 請求項９記載の電子部品の製造装置に
おいて、 前記第３のベンディングパンチはバネ部材を介してスト
リッパプレートに設けられてなることを特徴とする電子
部品の製造装置。 - 【請求項２０】 請求項９乃至１９のいずれかに記載の
電子部品の製造装置において、 前記電子部品の長軸方向に形成されたリードを折り曲げ
るように、前記各ベンディングパンチと前記各ベンディ
ングダイが形成されてなることを特徴とする電子部品の
製造装置。 - 【請求項２１】 請求項９乃至１９のいずれかに記載の
電子部品の製造装置において、 前記電子部品の短軸方向に形成されたリードを折り曲げ
るように、前記各ベンディングパンチと前記各ベンディ
ングダイが形成されてなることを特徴とする電子部品の
製造装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34313299A JP3622608B2 (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 電子部品の製造方法及びその装置 |
| US09/724,540 US6435222B1 (en) | 1999-12-02 | 2000-11-27 | Method and apparatus for manufacturing electronic parts |
| MYPI20005567A MY124984A (en) | 1999-12-02 | 2000-11-28 | Method and apparatus for manufacturing electronic parts |
| CNB001344439A CN1162959C (zh) | 1999-12-02 | 2000-12-01 | 电子零部件的制造方法及其装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34313299A JP3622608B2 (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 電子部品の製造方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001160609A true JP2001160609A (ja) | 2001-06-12 |
| JP3622608B2 JP3622608B2 (ja) | 2005-02-23 |
Family
ID=18359171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34313299A Expired - Fee Related JP3622608B2 (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 電子部品の製造方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3622608B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100372624C (zh) * | 2005-11-30 | 2008-03-05 | 李德锵 | 一种弹簧连接件的加工装置 |
| KR100970273B1 (ko) | 2008-04-01 | 2010-07-16 | 한국단자공업 주식회사 | 프로그레시브 금형의 모재 절곡장치 |
| CN107470404A (zh) * | 2017-09-14 | 2017-12-15 | 浙江谷神能源科技股份有限公司 | 一种锂离子电池极耳弯折装置及其工艺 |
| CN109719434A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-05-07 | 德朗能（张家港）动力电池有限公司 | 电池生产用点焊设备 |
| CN112804831A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-05-14 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种用于轴向器件引线成形的装置 |
| CN115532978A (zh) * | 2022-12-05 | 2022-12-30 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种bosa成形治具 |
-
1999
- 1999-12-02 JP JP34313299A patent/JP3622608B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100372624C (zh) * | 2005-11-30 | 2008-03-05 | 李德锵 | 一种弹簧连接件的加工装置 |
| KR100970273B1 (ko) | 2008-04-01 | 2010-07-16 | 한국단자공업 주식회사 | 프로그레시브 금형의 모재 절곡장치 |
| CN107470404A (zh) * | 2017-09-14 | 2017-12-15 | 浙江谷神能源科技股份有限公司 | 一种锂离子电池极耳弯折装置及其工艺 |
| CN109719434A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-05-07 | 德朗能（张家港）动力电池有限公司 | 电池生产用点焊设备 |
| CN112804831A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-05-14 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种用于轴向器件引线成形的装置 |
| CN112804831B (zh) * | 2020-12-21 | 2023-03-10 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种用于轴向器件引线成形的装置 |
| CN115532978A (zh) * | 2022-12-05 | 2022-12-30 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种bosa成形治具 |
| CN115532978B (zh) * | 2022-12-05 | 2023-03-24 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种bosa成形治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3622608B2 (ja) | 2005-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001160609A (ja) | 電子部品の製造方法及びその装置 | |
| US6435222B1 (en) | Method and apparatus for manufacturing electronic parts | |
| JP2870290B2 (ja) | 半導体部品リードのロール成形方法 | |
| JP3551873B2 (ja) | 電子部品の製造方法及びその装置 | |
| JP2001150030A (ja) | 電子部品の製造方法、その製造装置及びその製造装置の駆動方法 | |
| KR0128173B1 (ko) | 아이씨(ic) 리이드의 구부러짐 교정장치 | |
| JPH0839157A (ja) | ヘミング装置 | |
| JP2009094102A (ja) | リード成型装置およびリード成型方法 | |
| JP2003078095A (ja) | リード加工装置 | |
| JP5636572B2 (ja) | Ｃ形プレス装置、複合プレス装置及びプレス装置を用いた薄板製品の加工方法 | |
| JP3439881B2 (ja) | 孔明け加工用金型 | |
| JPH07155847A (ja) | プレス装置 | |
| JPH04219962A (ja) | 外部リードの曲げ装置 | |
| JP3337557B2 (ja) | 電子部品用リードフレームにおける不要部分の打ち抜き装置 | |
| CN217890082U (zh) | 一种引脚保护弹片的连续冲压模具 | |
| JPS6252951B2 (ja) | ||
| US20060048557A1 (en) | Method and device for bending blade member | |
| JP2659662B2 (ja) | 半導体リード成形方法 | |
| KR100195508B1 (ko) | 리드 절곡 장치 | |
| KR200248859Y1 (ko) | 판형시트 다곡면 복합 절곡장치 | |
| NL1004582C2 (nl) | Inrichting voor het mechanisch bewerken van aansluitpinnen van elektronische componenten, in het bijzonder geïntegreerde schakelingen. | |
| JPH05275592A (ja) | 外部リードの成形方法および成形装置 | |
| JPH09213860A (ja) | 半導体リード成形方法 | |
| JPH055220U (ja) | 半導体装置用切断金型 | |
| JPS63196067A (ja) | 半導体装置のリ−ド成形方法とその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040315 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041102 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041115 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081203 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121203 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121203 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |