CN1162959C - 电子零部件的制造方法及其装置 - Google Patents

Abstract

一种引脚的折曲精度高、易于维护的电子零部件制造方法及其制造装置。具有对引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部3d的第1工序、对引脚3的第2部分进行折曲以形成第2折曲部的第2工序、以及从斜上方下压引脚使之折曲以使引脚3的前端部就位于树脂模塑部的底部的第3工序。在第1工序中，在引脚3的根部附近形成V形槽3c，在第2工序中，对V形槽3c进行折曲以形成第2折曲部3e。

Description

电子零部件的制造方法及其装置

技术领域

本发明涉及在引脚框架上安装诸如晶体振荡器等电子元件并整体以塑封树脂模塑成型而成的电子零部件的制造方法及其制造装置，特别是，涉及电子零部件的引脚的折曲。

背景技术

图6A和图6B是晶体振荡器的立体图和该晶体振荡器的引脚的说明图。该晶体振荡器1由内藏电子元件等的树脂模塑部2以及从该树脂模塑部2突出的引脚3构成。并且，在树脂模塑部2的底部，设有容纳引脚3前端部分的凹部2a。引脚3以将树脂模塑部2的侧部围起来的状态向底部弯曲，引脚3的前端部收容在凹部2a内。似这样，通过使引脚3向树脂模塑部2的底部弯曲，可降低包括树脂模塑部2及引脚3在内的晶体振荡器1的高度H以谋求其薄型化、小型化。这种引脚3的成型，是利用级进式压力加工模具进行三次弯曲加工实现的。

图7示出引脚在各次弯曲加工中的弯曲状态。箭头a示出加工前的状态，箭头b示出通过第1弯曲加工在引脚3的根部实施向上弯曲的同时将前端部向下方折曲的状态，而箭头c示出通过第2弯曲加工将引脚3的根部向下方折曲的状态。之后，最终通过第3弯曲加工使引脚3的前端部向底部弯曲而成为图6B所示的状态。

图8是展示实施第2弯曲加工的压力加工部(级)的附图。作为该第2弯曲级，具有冲模11、脱模板12、冲压机13，在将载置于冲模11上的晶体振荡器1的引脚3以卸料板12推压固定在冲模11上的状态下，冲压机13下降而进行弯曲压力加工。

在上述第2弯曲级中，引脚3被卸料板12和冲模11压住的部分(图中的箭头d)其面积较小，故工件的固定不够充分。因此，尽管对引脚3的根部的弯曲必须在冲模11的边缘位置进行，但在实际当中是以树脂模塑部2为基准而从其根部弯曲的。第3弯曲加工是在该状态下接着进行的，因而将如图9所示，在引脚3的“扎根”于树脂模塑部2的根部处产生间隙(以下称作裂隙)C。此外，似这样从扎根根部进行弯曲的结果，晶体振荡器1的整体高度H将变大，存在着高度质量不能得到保证的问题。

图10是展示实施第3弯曲加工的压力加工部(级)的附图。在该第3弯曲级中，为避免引脚3发生回弹而采用凸轮机构。该凸轮机构由设置在冲压机一侧的凸轮传动器21、以及可自由转动地支撑在冲模一侧的凸轮杆22构成。当凸轮传动器21下降时，凸轮传动器21的前端与凸轮杆22卡合，凸轮杆22向内侧转动而使引脚3向内侧弯曲。

作为如上所述的第3弯曲级的凸轮机构，虽然能够避免引脚3回弹，但在进行电子零部件的大批量生产时，会出现如下问题。

①零部件形状复杂，维护困难。凸轮杆22及杆保持器23的形状复杂，特别是，凸轮杆22的形状制作困难，因此，在更换零部件时多需要进行微调。

②凸轮杆轴25较细(由于受到机构的限制，不得不做得较细)故强度较低。此外，由于该轴25处于自由状态，而且凸轮杆22的转动范围也较小且固定，故容易磨损。当凸轮杆轴25磨损时，凸轮杆22的位置发生偏移而导致弯曲不良。

③凸轮机构(凸轮杆)位于下模架一侧，故树脂模塑(塑封)部分的冲切碎屑容易进入内部形成干涉，从而影响弯曲精度。比如当冲切碎屑不能够落到下方时，凸轮杆22将停止在图10右侧所示位置而不能转动，或者当图10的“A”部位处存在大的冲切碎屑时，凸轮杆22将无法转动到终端位置，导致不能将引脚3弯曲到预定的位置。而且，由于是在这种状态下进入下一道工序，因此，出现过损坏零部件或模具等问题。

发明内容

本发明的目的是，提供一种引脚折曲精度高的电子零部件的制造方法及其装置。

另外，本发明的另一个目的是，提供一种易于维护的电子零部件的制造方法及其装置。

本发明提供一种具有内藏电子元件的树脂模塑部以及至少一个从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将各所述引脚的根部部分向上折曲的同时，对所述引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部并且在所述引脚的根部部分形成V形槽的步骤；将各所述引脚的根部部分进行折曲以形成第2折曲部分的的步骤：从斜上方下压具有所述第1折曲部的所述引脚使所述引脚的前端就位于所述树脂模塑部的底部的步骤。

在本发明的上述的制造方法中，上述(1)的V形槽是在引脚片厚的1/3～1/2的范围内形成。引脚的凹部的强度可得到保证。

在本发明的上述的制造方法中，对引脚进行折曲以便不使V形槽闭合。由于是不使V形槽闭合地对引脚进行折曲的，因此，即使在之后的工序的弯曲加工中，弯曲位置也是在V形槽处，故能够做到在适宜的位置实施弯曲加工。

在本发明的上述的制造方法中，第1折曲部形成于引脚的前端部与中间部之间。在对第1折曲部的附近进行下压以形成第2折曲部时，引脚的被下压的位置距根部附近有足够的距离，因此，弯曲应力将集中在第1工序形成的V形槽处，引脚可高精度地折曲。

在本发明的上述的制造方法中，第2折曲部形成于引脚的根部附近。由于第2折曲部形成于引脚的根部附近，因此，引脚将沿着电子零部件的树脂模塑部的形状折曲。

在本发明的上述的制造方法中，电子零部件可以是晶体振荡器，可获得薄型的晶体振荡器。

本发明的第二方面，还提供一种制造具有内藏电子元件的树脂模塑部以及至少一个从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的电子零部件制造装置，其特征在于，包括：用于对所述各引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部的第1弯曲冲压机；与所述第1弯曲冲压机对应地配置的第1弯曲冲模；用于对所述引脚的与所述第1部分不同的第2部分进行折曲以形成第2折曲部的第2弯曲冲压机；与所述第2弯曲冲压机对应地配置的第2弯曲冲模；以及从斜上方下压所述引脚使之弯曲、以使具有所述第1折曲部及所述第2折曲部的所述引脚的前端部就位于树脂模塑部的底部的第3弯曲冲压机；其中，所述第1弯曲冲压机将各引脚的第1部分进行折曲时，第1弯曲冲模在所述引脚的根部部分向上折曲，同时在所述引脚的根部部分形成一V形槽。

在本发明的的制造装置中，上述突部的顶点的角度在60度至90度的范围内设定。由于突部的顶点的角度设定在60度至90度的范围内，因此，引脚上所形成的V形槽的大小为即使对引脚的根部附近进行折曲后也不会闭合的程度，对根部附近的折曲部再次进行折曲的折曲加工可精度良好地进行。

在本发明的上述的制造装置中，为使第1折曲部形成于引脚的前端部与中间部之间，配置了第1弯曲冲压机和第1弯曲冲模。通过它们形成第1折曲部。

在本发明的上述的制造装置中，为使第2折曲部形成于引脚的根部附近，配置了第2弯曲冲压机和第2弯曲冲模，通过它们形成第2折曲部。

在本发明的上述的制造装置中，第3弯曲冲压机的与引脚部接触的部分呈曲面形状形成，可避免在引脚表面产生伤痕。

在本发明的上述的制造装置中，在第1弯曲冲压机上形成有用于在引脚的根部附近形成V形槽的突起部。通过第1弯曲冲压机的突起部形成V形槽。

在本发明的上述的制造装置中，突起部的高度在电子零部件上所形成的引脚的厚度的1/3～1/2的范围内形成，可维持引脚的V形槽的强度。

在本发明的上述的制造装置中，突起部其顶点的角度在60度～90度的范围内形成。引脚的槽部的大小为即使在形成第2折曲部之后也不会闭合的程度，使得将引脚的前端向电子零部件底部折曲时的弯曲加工可高精度地进行。

在本发明的上述的制造装置中，第1及第2弯曲冲模以至少一部分可与引脚根部附近相接触地形成。由于呈能够与引脚的根部附近相接触地形成，故对引脚的折曲可稳定地进行。

在本发明的上述的制造装置中，还具有用于驱动第3弯曲冲压机的凸轮传动器。由于凸轮传动器安装在上模一侧，因此，受冲切碎屑的影响的可能性极小。

在本发明的上述的制造装置中，第3弯曲冲压机具有相对于垂直方向倾斜预定角度的面。由于第3弯曲冲压机具有相对于垂直方向倾斜预定角度的面，能够将弯曲冲压机的滑动面设计得较大，因此，因偏磨损而更换零部件的频度降低，使维护变得容易。此外，由于其结构不像现有技术那样需要杆轴，因此，不存在寿命极短的零部件，从这一点来说，也能够降低维护的频度。

在本发明的上述的制造装置中，第3弯曲冲压机是通过弹簧部件设置在卸料板上。

在本发明的上述的制造装置中，为了对在电子零部件的长轴方向上形成的引脚进行折曲，形成有各弯曲冲压机和各弯曲冲模。使得本发明可适用于引脚在长轴方向上形成的电子零部件。

在本发明的上述的制造装置中，为了对在电子零部件的短轴方向上形成的引脚进行折曲，形成有各弯曲冲压机和各弯曲冲模。使得本发明可适用于引脚在短轴方向上形成的电子零部件。

附图说明

图1是组装有本发明一个实施例所涉及的电子零部件制造装置的压力加工模具的结构图。

图2是在本发明的第1弯曲级进行第1弯曲加工的说明图。

图3是在本发明的第2弯曲级进行第2弯曲加工的说明图。

图4是在本发明的第3弯曲级进行第3弯曲加工的说明图。

图5是晶体振荡器的引脚(之一)的立体图。

图6A和图6B是晶体振荡器的引脚(之二)的立体图及该晶体振荡器的引脚的说明图。

图7是直到获得晶体振荡器的引脚为止的各工序的状态图。

图8是对图6A的晶体振荡器的引脚进行第2弯曲加工的第2弯曲级的说明图。

图9是裂隙的说明图。

图10是对图6A的晶体振荡器的引脚进行第3弯曲加工的第3弯曲级的说明图。

具体实施方式

图1是组装有本发明一个实施例所涉及的电子零部件制造装置的压力加工模具的剖视图。该压力加工模具具有下模与上模，下模上安装有作为下模加工部分的冲模，上模上安装有作为上模加工部分的冲压机以及将电子零部件推压固定在冲模上的卸料板；上模通过未图示的导柱的导向而作升降动作，通过未图示的升降器使引脚框架虚浮在冲模上表面上并以既定的步距顺序送进的同时，顺序进行冲裁加工及弯曲加工，从而制造出图6A所示的电子零部件。

图1中，100是上模架，在上模架100的下面安装有上模衬板101，在上模衬板101的下面安装有冲压机固定板102。在该冲压机固定板102的下方，配置有弹性支撑在上模架100上的卸料板104，在该卸料板104的背面，安装有卸料板衬板103。并且，在该卸料板104上，组装有对应于各工序的卸料器A104a、卸料器B104b以及卸料器C104c等卸料构件。

此外，在上模架100上，在其加工流程的上游侧及下游侧安装有错误反馈销107。并且，在冲压机固定板102上，沿着加工流程从上游向下游，安装有门式剪切冲压机106、系杆剪切冲压机110、引脚剪切冲压机111、弯曲冲压机A112、弯曲冲压机B113、凸轮传动器114以及夹紧剪切冲压机115。它们(除凸轮传动器114之外)随着上模架100的下降，从设置在卸料板衬板103及卸料板104上的孔中穿过而向下方突出。在凸轮传动器114的下方，配置有弯曲冲压机C116，该弯曲冲压机C116通过螺旋弹簧118支撑在卸料板104上。此外，上模架100上还安装有上止挡120。

在与上模架100相向的下方配置有下模架200，在该下模架200的上面安装有下模衬板201，进而在下模衬板201上安装有冲模固定板202。在该冲模固定板202上，沿着加工流程从上游向下游，安装有门式剪切冲模206、系杆剪切冲模210、引脚剪切冲模211、弯曲冲模A212、弯曲冲模B213、弯曲冲模C216以及夹紧剪切冲模215，在弯曲冲模A212的中央部位，设有受到弹簧222弹性支撑的推挡销221。此外，在下模架200上，设有与上止挡120相向的下止挡220，在下模衬板201及冲模固定板202上，设有在进行压力加工时供错误反馈销107插入的孔(未图示)。

对图1的压力加工模具的工作原理概述如下。

当上模架100在导柱(未图示)的引导下下降时，首先，卸料板104推压配置在冲模固定板202上的引脚框架。之后，冲压机固定板102下降而分别进行下述的压力加工处理。

①通过以门式剪切冲压机106及门式剪切冲模206进行的压力加工，进行门状剪切。

②通过以系杆剪切冲压机110及系杆剪切冲模210进行的压力加工，对引脚框架上的系杆进行剪切。

③通过以引脚剪切冲压机111及引脚剪切冲模211进行的压力加工，将从树脂模塑部2突出的引脚3剪切成预定的长度。

④在弯曲冲压机A112、弯曲冲模A212、卸料器A104a以及推挡销221构成的第1弯曲级，通过压力加工对引脚3实施第1折曲加工(参照图2)。

⑤在弯曲冲压机B113、弯曲冲模B213以及卸料器B104b构成的第2弯曲级，通过压力加工对引脚3实施第2折曲加工(参照图3)。

⑥在弯曲冲压机C116、弯曲冲模C216以及卸料器C104c构成的第3弯曲级，通过压力加工对引脚3实施第3折曲加工(参照图4)。

⑦通过以夹紧剪切冲压机115与夹紧剪切冲模215进行的压力加工，冲压机115推压树脂模塑部2的上表面，将引脚3弯曲后的树脂模塑部2切离引脚框架，并使该器件经过设在下模衬板201上的孔201a及设在下模架200上的孔200a向下方排出。

上述的①～⑦的压力加工是同时进行的，但引脚框架在每进行一次压力加工后便被从加工流程的上游向下游依次送进，从而，对引脚框架上的各器件依次实施上述①～⑦的压力加工。错误反馈销107是用来检测引脚框架的送进量的。在引脚框架的送进量正常的场合，可通过在引脚框架上以既定间隔设置的孔而下降，而当引脚框架的送进量不正常时，错误反馈销107将与引脚框架抵触。以错误反馈销107对移动量进行检测，故而在出现上述情况时，可进行使上模架100停止下降等处理而停止压力加工。此外，以彼此相向地配置的上止挡120与下止挡220对上模架100、即各冲压机的下降量进行限制，从而能够恰到好处地进行压力加工。

图2是在第1弯曲级进行的第1弯曲加工的说明图。

作为弯曲冲模A212，在与引脚3的根部与中间部之间的引脚片3a相对应的区域，形成有倾斜的突部212a，在该突部212a的表面上，晶体振荡器1载置于推挡销221上时与引脚3的根部相对应的部位，形成有截面呈倒V字形的突部212b。该突部212b是用于在引脚3的根部的下面一侧形成倒V字形V形槽；考虑到弯曲后的引脚3的强度，该突部212b的高度以引脚3的片厚的1/2～1/3为宜，而该V形槽的开口程度，最好是，预先考虑到使形成于引脚3上的V形槽在进行第2弯曲加工之后不会闭合，即，其顶点的角度以60度～90度为宜。此外，突部212b的前端最好是曲率半径为0.01mm以上的曲面形状，以避免引脚3发生龟裂。

如上构成的第1弯曲级中，首先，卸料器A104a先于弯曲冲压机A112下降，将由推挡销221向上方托起的晶体振荡器1向下方推压，以将引脚3推压固定在弯曲冲模A212上。这样，在引脚3整体稍向上方弯曲(例如约10度)的同时，设置在弯曲冲模A212的表面上的突部212b压进引脚3的根部的下面一侧，从而形成倒V字形的V形槽3c。之后，在将引脚3推压固定的状态下弯曲冲压机A112下降，将引脚3的中间部与前端部之间的引脚片3b向下方弯曲(例如引脚的弯曲角度为80度)，从而形成第1弯曲部3d。

在第1弯曲级可实现以上所述的动作，即，在引脚3的根部的下面一侧形成倒V字形的V形槽3c，因此，进行接下来的第2折曲工序时，其弯曲位置将是该V形槽3c处，故能够做到在适宜的位置实施折曲加工。

图3是在第2弯曲级进行的第2折曲加工的说明图。

弯曲冲压机B133以这样的形状构成，即，在其内侧形成有避免对引脚3的根部造成推压的倾斜部113a，但能够对引脚片3a的尽量靠前端侧、即第1折曲部3d附近进行推压。此外，在弯曲冲模B213上，也形成有与引脚3的折曲角度相应的倾斜部213a。

在这样构成的第2弯曲级中，在通过弯曲冲模B213与卸料器B104b对晶体振荡器1进行定位的状态下，弯曲冲压机B133下降而推压第1折曲部3d的附近。通过这一推压，使得引脚3在经第1折曲加工而形成的V形槽3c处折曲(引脚的折曲角度例如为42度)，从而形成第2折曲部3e。

在第2弯曲级中，以引脚3上预先形成的V形槽3c为弯曲位置进行弯曲，因此，引脚3的弯曲位置稳定，能够做到在适宜的位置进行弯曲加工。此外，弯曲冲压机B113呈可对引脚片3a的前端进行推压的形状，故能够减轻施加在引脚3根部上的应力。因此，能够防止产生裂隙，其结果，能够满足对晶体振荡器1的高度的质量要求。

图4是在第3弯曲级进行的第3折曲加工的说明图。弯曲冲压机C116具有相对于垂直方向具有既定角度的内壁116a(该例中，内壁116a的倾斜度例如大约为7度)，通过相向地配置而呈V字形。此外，弯曲冲压机C116的内壁的前端部116b呈曲面形状构成，使得在进行压力加工时，弯曲冲压机C116的前端部116b的曲面部从引脚片3a的前端部附近开始接触。

图4所示的弯曲冲压机C116在凸轮传动器114的驱动下向斜方向下降，对图3的实施了第2折曲加工的引脚3实施压力加工，通过对引脚3的第2折曲部3e再次进行折曲(引脚的根部的弯曲角度例如为97度)以实施第3折曲加工。在该第3折曲加工中，由于是对引脚3进行使之弯进去的处理，故要以卸料器C104c和弯曲冲模C216压紧引脚3是困难的，但由于引脚3的V形槽3c如上所述在第2折曲加工之后也未完全闭合而留有某种程度的开口，因此，即使在弯曲冲模C216对折曲加工不起作用的第3折曲加工中，仍能够确定弯曲位置(第2折曲部3e)，故而能够做到在适宜的位置实施折曲加工。而且，由于具有V形槽3c，施加在引脚3的根部上的应力也得以减小。弯曲冲压机C116所突出的长度使得与所说引脚3相接触的部位不会比第1折曲加工的折曲部位更靠下，以防止产生所谓的焊料毛刺(焊料受挤压的部位向下方超过第1折曲加工的折曲部位时的情况)。

由于在第3折曲加工中能够实现上述动作，因此具有下述优点。

①由凸轮传动器114和弯曲冲压机C116构成的凸轮机构全部在上模一侧，因此，受到冲切碎屑影响的可能性极小。

②弯曲冲压机C116的内壁的角度是考虑了引脚3的回弹量进行设计的，因此，能够保证弯曲精度。

③弯曲冲压机C116的内壁前端部的曲面部其曲率半径为1.5mm以上，并且，将该曲面部设计成从引脚片3a的前端部附近开始接触，因此，可使引脚3焊料面受挤压的部分达到最小限度，减少了对引脚3表面造成的划痕等损伤，可得到良好的成品。

④此外，弯曲冲压机C116的滑动面较大，因此，因磨损而更换零部件的频度较低，维护容易。

⑤此外，其结构不像现有的凸轮杆方式那样需要杆轴，因此，不存在寿命极短的零部件，维护频度得以降低。

在本实施例中，对于进行弯曲加工的引脚3，是以图6(A)所示沿着树脂模塑部2的短轴方向设置的引脚为例进行了说明，当然，也可以是图5所示设在长度方向两端的引脚。在这种场合，图1的压力加工模具的布局应与之相适应。

Claims (20)

1.一种具有内藏电子元件的树脂模塑部以及至少一个从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将各所述引脚的根部部分向上折曲的同时，对所述引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部并且在所述引脚的根部部分形成V形槽的步骤；

将各所述引脚的根部部分进行折曲以形成第2折曲部分的步骤：

从斜上方下压具有所述第1折曲部的所述引脚使所述引脚的前端就位于所述树脂模塑部的底部的步骤。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电子零部件为晶体振荡器。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第1折曲部形成于相应的所述引脚的前端部与中间部之间。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第2折曲部形成于相应的所述引脚的根部部分。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述各引脚的所述V形槽以其深度在引脚的片厚的1/3～1/2的范围内形成。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，对所述引脚进行的折曲不会使相应的所述V形槽闭合。

7.一种制造具有内藏电子元件的树脂模塑部以及至少一个从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的电子零部件制造装置，其特征在于，包括：

用于对所述各引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部的第1弯曲冲压机；

与所述第1弯曲冲压机对应地配置的第1弯曲冲模；

用于对所述引脚的与所述第1部分不同的第2部分进行折曲以形成第2折曲部的第2弯曲冲压机；

与所述第2弯曲冲压机对应地配置的第2弯曲冲模；以及

从斜上方下压所述引脚使之弯曲、以使具有所述第1折曲部及所述第2折曲部的所述引脚的前端部就位于树脂模塑部的底部的第3弯曲冲压机；

其中，所述第1弯曲冲压机将各引脚的第1部分进行折曲时，第1弯曲冲模在所述引脚的根部部分向上折曲，同时在所述引脚的根部部分形成一V形槽。

8.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，所述第1弯曲冲压机和所述第1弯曲冲模将所述第1折曲部形成于所述引脚的前端部与中间部之间。

9.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，所述第2弯曲冲压机和所述第2弯曲冲模将所述第2折曲部形成于所述引脚的根部部分。

10.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，所述第3弯曲冲压机具有与所述引脚部接触的呈曲面形状的部分。

11.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，在所述第1弯曲冲模上形成有用于在所述引脚的根部部分形成V形槽的突起部。

12.如权利要求11所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，所述突起部的高度在所述引脚的厚度的1/3～1/2的范围内。

13.如权利要求11所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，所述突起部其顶点的角度在60度～90度的范围内形成。

14.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，所述第1及第2弯曲冲模以至少一部分可与所述引脚根部部分相接触地形成。

15.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，具有用于驱动所述第3弯曲冲压机的凸轮传动器。

16.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，所述第3弯曲冲压机具有相对于垂直方向倾斜预定角度的面。

17.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，所述第3弯曲冲压机是通过弹簧部件设置在卸料板上。

18.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，形成有所述各弯曲冲压机和所述各弯曲冲模，以对在所述电子零部件的长轴方向上形成的引脚进行折曲。

19.如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，形成有所述各弯曲冲压机和所述各弯曲冲模，以对在所述电子零部件的短轴方向上形成的引脚进行折曲。

20、如权利要求7所述的电子零部件的制造装置，其特征在于，所述第1弯曲冲模具有用于形成所述V形槽的突起部，所述突起部的顶点的角度在60度至90度之间。

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