CN1158699C - 电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法 - Google Patents

电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1158699C
CN1158699C CNB001344447A CN00134444A CN1158699C CN 1158699 C CN1158699 C CN 1158699C CN B001344447 A CNB001344447 A CN B001344447A CN 00134444 A CN00134444 A CN 00134444A CN 1158699 C CN1158699 C CN 1158699C
Authority
CN
China
Prior art keywords
warpage
mentioned
drift
wire
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB001344447A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1301083A (zh
Inventor
���ٹ�һ
佐藤圭一
神户荣二
漆户秀臣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN1301083A publication Critical patent/CN1301083A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1158699C publication Critical patent/CN1158699C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548—Cross section geometry
    • H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
    • H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Wire Processing (AREA)
  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子部件的制造方法，该电子部件包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线，其特征在于，至少包括：将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲，形成第1折曲部的第一工序；将上述引线的根部折曲的第二工序；在上述树脂模制部处于水平状态下，通过沿水平方向下压上述引线，将上述根部的折曲部进一步折曲的第三工序；上述第一工序分多次将上述第1部分折曲。本发明还提供一种电子部件的制造装置，用于制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件，其特征在于，至少包括：第1折曲冲头和第1折曲模，该第1折曲冲头将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲，形成第1折曲部，该第1折曲模对应于上述第1折曲冲头而形成，第2折曲冲头和第2折曲模，该第2折曲冲头将上述引线的根部折曲，该第2折曲模对应于上述第2折曲冲头而设置，凸轮传动件和第3折曲冲头，该凸轮传动件将上述根部的折曲部进一步折曲，该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成，并沿水平方向移动；第4折曲冲头和第3折曲模，该第4折曲冲头将上述第1折曲部进一步折曲，该第3折曲模对应于上述第4折曲冲头而设置。本发明还提供一种制造装置的驱动方法，该制造装置制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件，其特征在于，驱动将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲的第1折曲冲头，驱动将上述第1部分进一步折曲的第4折曲冲头，驱动将上述引线的根部折曲的第2折曲冲头，驱动将上述引线的根部的折曲部进一步折曲的凸轮传动件以及第3折曲冲头，该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成，并沿水平方向移动。

Description

电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法
                        技术领域
本发明涉及包括内部设置有电子部件的树脂模制部和从该树脂模制部突出的引线的电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法，特别是涉及电子部件的引线的折曲。
                        背景技术
图9(A)和(B)为晶体谐振器的立体图和其引线的说明图。该晶体谐振器1由内部设置有电子部件等的树脂模制部2，从该树脂模制部2突出的引线3构成。另外，在树脂模制部2的底部，设置有用于接纳引线3的前端侧的凹部2a，该引线3按照包围树脂模制部2的侧部的方式朝向底部侧折曲，该引线3的前端侧收纳于凹部2a内。此时的引线3的根部必须按照折曲角度α在0～10°的方式，朝向内侧折曲。按照此方式，包括树脂模制部2和引线3的晶体谐振器1的高度减小，实现厚度减小，体积减小。但是，由于引线3呈上述的形状，故仅仅使冲头从上方下降，即以突出方式折曲而引线3产生回弹，不能获得这样的形状。
图10为用于将上述的晶体谐振器的引线折曲的凸轮机构的说明图。该凸轮机构为使引线的最终阶段折曲的机构(与后面将要描述的图6的第4折曲加工相对应)，其由设置于冲头板侧的凸轮传动件11，以可旋转的方式支承于模板侧而设置的凸轮杆12构成。如果使凸轮传动件11下降，凸轮传动件11的前端与凸轮杆12嵌合，凸轮杆12朝向内侧旋转，将引线3朝向内侧折曲。
上述的过去的凸轮机构在进行电子部件的批量生产的场合，具有如下的问题。
①部件形状复杂，难于进行维修。由于凸轮杆12和杆保持件13的形状复杂，特别是凸轮杆12难于形成相对销孔14的形状，故多数场合必须在更换部件时进行细微调整。
②凸轮杆轴15较细(因机构上的限制，不得不较细)，强度较弱。另外，由于该轴15是自由的，凸轮杆12的旋转范围也较窄，保持恒定，故容易发生磨耗。如果凸轮杆轴15发生磨耗，由于凸轮杆12发生错位，故折曲产生不良。
③凸轮机构(凸轮杆)位于下模组件侧，树脂模制部(组件)中的废气体进入而容易造成干扰，对折曲的精度造成影响。
比如，由于废气体不下落到下方，故在停止于图10右侧所示的凸轮杆12的位置而不旋转，或在图10中的“A”的部分具有较多的废气体的场合，凸轮杆12不旋转到最终位置，引线3未折曲到规定位置。于是，由于在此状态将其送到下一步骤，故具有将部件破坏，或将模具破坏等的问题。
                        发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，本发明的目的在于提供一种容易进行维修，并且折曲精度较高的电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法。
本发明提供一种电子部件的制造方法，该电子部件包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线，其特征在于，至少包括：
将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲，形成第1折曲部的第一工序；
将上述引线的根部折曲的第二工序；
在上述树脂模制部处于水平状态下，通过沿水平方向下压上述引线，将上述根部的折曲部进一步折曲的第三工序；
上述第一工序分多次将上述第1部分折曲。
本发明还提供一种电子部件的制造装置，用于制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件，其特征在于，至少包括：
第1折曲冲头和第1折曲模，该第1折曲冲头将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲，形成第1折曲部，该第1折曲模对应于上述第1折曲冲头而形成，
第2折曲冲头和第2折曲模，该第2折曲冲头将上述引线的根部折曲，该第2折曲模对应于上述第2折曲冲头而设置，
凸轮传动件和第3折曲冲头，该凸轮传动件将上述根部的折曲部进一步折曲，该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成，并沿水平方向移动；
第4折曲冲头和第3折曲模，该第4折曲冲头将上述第1折曲部进一步折曲，该第3折曲模对应于上述第4折曲冲头而设置。
本发明还提供一种制造装置的驱动方法，该制造装置制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件，其特征在于，
驱动将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲的第1折曲冲头，
驱动将上述第1部分进一步折曲的第4折曲冲头，
驱动将上述引线的根部折曲的第2折曲冲头，
驱动将上述引线的根部的折曲部进一步折曲的凸轮传动件以及第3折曲冲头，该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成，并沿水平方向移动。
(1)本发明的一种形式的电子部件的制造方法涉及包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件的制造方法，至少包括：将上述引线中的第1部分折曲，形成第1折曲部的第一工序；将上述引线的根部附近折曲的第二工序；通过沿水平方向下压上述引线，进一步使上述根部附近的折曲部折曲的第三工序。按照此方式，由于在第3工序中，沿水平方向将引线下压，故引线中的面上很少有缺陷等的损坏，另外，引线的前端以较高的精度朝向电子部件的底部侧折曲。
(2)本发明的另一种形式的电子部件的制造方法为在上述(1)的形式中，上述第1折曲部形成于上述引线的前端部与中间部之间。按照此方式，在进一步使根部附近的折曲部折曲时，通过将引线的根部附近与第1折曲部之间沿水平方向推压，在根部附近作用有较大的应力，其折曲加工具有较高精度。
(3)本发明的又一种形式的电子部件的制造方法为在上述(1)或(2)的形式中，上述第一工序分多次将上述第1部分折曲。按照此方式，每次的折曲量很少，使回弹的发生减轻。
(4)本发明的还一种形式的电子部件的制造方法为在上述(1)或(2)的形式中电子部件为晶体谐振器，从而可获得较薄的晶体谐振器。
(5)本发明的再一种形式的电子部件的制造装置为用于通过上模和上模，将形成于电子部件上的引线折曲，在上述下模上形成沿水平方向移动，用于将上述引线折曲的凸轮，在上述上模上形成凸轮传动件，通过上述凸轮传动件的驱动，使上述凸轮沿水平方向移动。按照此方式，由于引线面上的缺陷等的损坏很少，故获得良好的制品。此外，由于维修量也较小，故可进行高精度的折曲加工。还有，由于不是过去的凸轮杆方式中要求杆轴的结构，故没有使用期限极短的部件，维修的频率很小，容易进行维修。
(6)本发明的另一种形式的电子部件的制造装置为在上述(5)的形式中，上述凸轮按照在折曲模之间形成间隙的方式偏置。按照此方式，由于凸轮始终位于离开折曲模的位置，在两者之间形成间隙，故处于容易将组件的废气等排除的状态。
(7)本发明的又一种形式的电子部件的制造装置为在上述(5)或(6)的形式中，上述凸轮通过平面滚轮沿水平方向滑动。由此，即使在组件等附着废气的情况下，仍确保滑动性。
(8)本发明的还一种形式的电子部件的制造装置为用于制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件，该制造装置至少包括第1折曲冲头和第1折曲模，该第1折曲冲头用于将上述引线中的第1部分折曲，形成第1折曲部，该1折曲模对应于上述第1折曲冲头而形成；第2折曲冲头和第2折曲模，该2折曲冲头用于将上述引线的根部附近折曲，该第2折曲模对应于上述第2折曲冲头而设置；凸轮传动件和第3折曲冲头，该凸轮传动件用于将上述根部附近的折曲部进一步折曲，该3折曲冲头对应上述凸轮传动件而形成，并沿水平方向移动。按照此方式，由于折曲冲头的驱动量依赖于凸轮传动件与折曲冲头的水平方向的相对位置，故可容易地将该驱动量限定在一定值，此外，由于回弹也较小，故可进行高精度的折曲加工。此外，由于不是过去的凸轮杆方式中需要杆轴的结构，故没有使用期限极短的产品，维修频率很小，容易进行维修。
(9)本发明的再一种形式的电子部件的制造装置为在上述(8)的形式中，还包括第4折曲冲头和第3折曲模，该第4折曲冲头用于将上述第1折曲部进一步折曲，该第3折曲模对应于上述第4折曲冲头而设置。按照此方式，每次的折曲量很小，使折曲造成的引线的回弹的发生减轻。
(10)本发明的另一种形式的电子部件的制造装置为在上述(8)或(9)的形式中，上述第1，第2和第4折曲冲头的前端部呈曲面状。按照此方式，折曲冲头的前端部呈曲面状，在下压时，在引线上不带有缺陷。
(11)本发明的又一种形式的电子部件的制造装置为在上述(8)～(10)的形式中，在上述各折曲模的周围形成用于排除上述引线中的废气等的通孔。按照此方式，通过通孔，将树脂模制和引线的废气排除。
(12)本发明的还一种形式的电子部件的制造装置为在上述(8)～(11)的形式中，上述第1和第2折曲模是至少一部分靠近上述引线的根部附近地形成的。由此，引线的折曲保持稳定。
(13)本发明的再一种形式的电子部件的制造装置为在上述(8)～(12)的形式中，按照将沿上述电子部件的长轴方向形成的引线折曲的方式，形成上述各折曲冲头，上述各折曲模和上述凸轮传动件。由此，本发明可适合用于引线沿长轴方向形成的电子部件。
(14)本发明的再一种形式的电子部件的制造装置为在上述(8)～(12)的形式中，按照将沿上述电子部件的短轴方向形成的引线折曲的方式，形成上述各折曲冲头，上述各折曲模和上述凸轮传动件。由此，本发明可适合用于引线沿短轴方向形成的电子部件。
(15)本发明的制造装置的驱动方法涉及下述制造装置的驱动方法，该制造装置制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件，驱动用于将上述引线的第1部分折曲的第1折曲冲头；驱动用于将上述引线的根部附近折曲的第2折曲冲头；驱动用于将上述根部附近折曲部进一步折曲的凸轮传动件以及第3折曲冲头，该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成，并沿水平方向移动。由此，引线面上的缺陷等的损坏很少，获得良好的制品。此外，由于维修量很小，可进行高精度的折曲加工。还有，由于不是过去的凸轮杆方式中需要杆轴的结构，故没有使用期限极短的部件，进行维修的频率很小，容易进行维修。
(16)本发明的又一种形式的制造装置的驱动方法为在上述(15)的形式中，通过驱动上述凸轮传动件，驱动上述第3折曲冲头。由此，引线面上的缺陷等的损坏很少，以较高的精度将引线的前端朝向电子部件的底部折曲。
                        附图说明
图1为表示图2中的模具机械内凸轮传动件和折曲冲头周边具体结构的图。
图2为表示装配有本发明的一个实施例的电子部件的制造装置的模具机械结构的剖视图。
图3为采用折曲冲头和折曲模的第1折曲加工的说明图。
图4为采用折曲冲头和折曲模的第2折曲加工的说明图。
图5为采用折曲冲头和折曲模的第3折曲加工的说明图。
图6为采用折曲冲头的第4折曲加工的说明图。
图7为进行图6中的第4折曲加工时的图1的各部分的动作说明图。
图8为晶体谐振器(其1)的立体图。
图9为晶体谐振器(其2)的立体图和其引线的说明图。
图10为用于将图9的晶体谐振器的引线折曲的凸轮结构的说明图。
                        具体实施方式
第1实施例
图2为表示装配有本发明的一个实施例的电子部件(晶体谐振器)的制造装置的模具机械结构的剖视图。在该模具机械中，如图2所示，在模组件100的底面侧安装有上模固定板101，此外，在上模固定板101的底面侧安装有冲头接板102。该冲头接板102的下方设置有以弹性的方式支承于上模组件100上的脱模板103，在该脱模板103的底面侧安装有脱模块104～106。
在冲头接板102上，沿从加工的上游侧到下游侧的方向安装有树脂切割冲头A110，树脂切割冲头B111，连杆切割冲头112，引线切割冲头113，折曲冲头A114，折曲冲头B115，折曲冲头C116，凸轮传动件117和夹紧切割冲头118，另外，这些部件随着上模组件100的下降，穿过开设有脱模板103和脱模块104～106中的孔，朝向下方突出。此外，在上模组件100中，分别安装有顶部止动件120和误给进销121。
按照与上模组件100相对的方式，在其下方设置有上模组件200，在其顶面安装有下模固定板201，此外，在其上安装有模板202。在该模板202上，沿从加工的上游侧下游侧的方向安装有树脂切割模210，连杆切割模212，引线切割模213，折曲模A214，折曲模B215，折曲模C216，用作凸轮的折曲冲头D217，以及夹紧切割模218。此外，在下模组件200中，按照与顶部止动件120相对的方式设置有底部止动件220，另外，在下模固定板201和模板202上，设置有误给进销121在冲压时插入的孔221。
图1为表示图2中的模具机械内凸轮传动件117和折曲冲头D217的周边具体结构的图。该凸轮传动件117通过固定键122固定于冲头板102上。此外，在凸轮传动件117的前端部形成有用于与折曲冲头D217嵌合的倾斜部117a。该折曲冲头D217按照隔着230和折曲模D231的方式设置有1对。还有，在折曲冲头D217上，以螺纹方式嵌合有沿水平方向贯通的螺栓232的前端部，再有，在模板202外侧的螺栓232的头部侧设置有垫片233，234，在其间设置有弹簧235。为此，折曲冲头D217在平时朝向远离折曲模D231的方向偏置，在折曲冲头D217之间形成有间隙，由此，容易将树脂中的废气体等排除。还有，在折曲冲头D217上设置有用于与凸轮传动件117的前端的倾斜部117a嵌合的倾斜部217a，此外，在模板202上开设有用于允许凸轮传动件117下降的孔202a。
另外，在折曲冲头D217的底部设置有平面滚轮236，从而折曲冲头D217可沿水平方向顺利地移动。还有，在下模固定板201上，与折曲模D231的外周部相对应的位置开设有孔240，在下模组件200上，与孔240相对应的位置也开设有孔241，该孔240，241形成通孔。此外，在下模组件200中设置有将提升销230朝向上方偏置的弹簧242。
图2和图1中的模具机械中的动作的主要内容如下所述。
如果上模组件100经导向杆(图中未示出)实现下降，首先，脱模块106推压设置于模板202上的引线架和设置于其上的树脂模制部。接着，冲头接板102下降，分别进行下面的冲压。
①通过借助树脂切割冲头A110和树脂切割冲头B111与树脂切割模210的冲压加工，切割引线架上的树脂模制部中的不要部分。
②通过借助连杆切割冲头112与连杆切割模212的冲压加工，切割引线架上的连杆。
③通过借助引线切割冲头113和引线切割模213的冲压加工，按照规定长度切割从树脂模制部突出的引线。
④通过借助折曲冲头A114与折曲模A214的冲压加工，对引线进行第1折曲加工(参照图3)。
⑤通过借助折曲冲头B115与折曲冲头B215的冲压加工，对引线进行第2折曲加工(参照图4)。
⑥通过借助折曲冲头C115与折曲冲头C215的冲压加工，对引线进行第3折曲加工(参照图5)。
⑦通过借助凸轮传动件117驱动折曲冲头D217，通过借助折曲冲头D217的冲压加工，对引线进行第4折曲加工(参照图6)。
⑧通过借助夹紧切割冲头118和夹紧切割模218的冲压加工，以冲头118按压树脂模制部的顶面，将引线处于折曲状态的树脂模制部切开，通过开设于下模固定板201中的孔201a和设置于下模组件200中的孔200a，将电子部件朝向下方排出。
上述①～⑧的冲压加工是同时进行的，但是由于引线架按照冲压加工程度，依上游侧到下游侧的顺序送出的，故依次对引线架上的晶体谐振器进行上述①～⑧的冲压加工。此外，误给进销121用于检测引线架的送出量。在引线架的送出量适合的场合，通过在引线架中按照规定间距开设的孔到达孔221处，而在引线架的送出量不适合的场合，误给进销121碰到引线架。通过检测该误给进销121的移动量，在这样的场合，进行停止上模组件100的下降等的处理，使冲压加工停止。另外，以相对方式设置的顶部止动件120和下模止动件220限制上模组件100、即各冲头的下降量，从而进行适合的冲压加工。
图3为采用折曲冲头A114和折曲模A214的第1折曲加工的说明图。对从树脂模制部3的两侧突出的引线3进行借助折曲冲头A114和折曲模A214的冲压加工，将引线3的中间部与前端部之间的引线片3a朝向下方折曲(比如，引线的折曲角度为135°)，进行第1折曲加工。
图4为采用折曲冲头B115和折曲模B215的第2折曲加工的说明图。对进行了图3的第1折曲加工的引线3进行借助折曲冲头B115和折曲模B215的第2折曲加工，进一步将引线片3a折曲(引线的折曲角度比如为87°)，进行第2折曲加工。此外，在第1折曲加工和第2折曲加工中，对同一位置(引线的前端部与中间之间)进行折曲加工。通过按照上述方式，分多次进行折曲加工，减少每次的折曲量，不会产生回弹。
图5为采用折曲冲头C116和折曲模C216的第3折曲加工的说明图。对进行了图4的第2折曲加工的引线3进行借助折曲冲头C116和折曲模C216的冲压加工，将引线3的根部折曲(引线的根部的折曲角度比如为110°)，进行第3折曲加工。
此外，上述折曲冲头A114～C116中的任何一个的前端部呈曲面状，从而在进行冲压加工时，在引线3上不带有缺陷。另外，折曲模A214，B215按照与引线3的根部附近相接触的方式构成，可稳定地对引线3进行折曲加工。
图6为采用折曲冲头D217的第4折曲加工的说明图。对进行了图5的第3折曲加工的引线3中根部与中间部之间的引线片3b借助折曲冲头D217进行冲压加工，将引线3的根部进一步折曲(引线的根部的折曲角度比如为87°)，进行第4折曲加工。此外，折曲冲头D217的前端部的内壁侧设置有倾斜部217b，以便将引线片3b折曲成小于90°的角度。
图7为进行图6中的第4折曲加工时的图1的各部分的动作说明图。
折曲冲头D217在弹簧235的作用下始终向远离折曲模D231的方向偏置，但是如果凸轮传动件117下降，其前端的倾斜部117a与折曲冲头D217中的倾斜部217a嵌合，同时插入模板202中的孔202a中，即如果凸轮传动件117经图中的①和②而位于③的位置，则折曲冲头D217也朝向折曲模D231移动，经图中的①和②到达③的位置，借助折曲冲头D217中的倾斜部217b，沿水平方向对引线片3a进行冲压，进一步将引线3的根部折曲。
在第4折曲中，由于获得上述的动作，故具有下述的优点。
①由于折曲冲头D217沿水平方向(正横向)对引线片3b进行冲压，故引线3的面上的缺陷等的损害很少，获得良好的制品。
②另外，折曲冲头D217的驱动量直至凸轮传动件117中的倾斜部117a的啮合结束的位置，依赖于凸轮传动件117与折曲冲头D217的水平方向的相对位置，由于容易高精度地规定该相对位置，也容易使该驱动量保持一定，可进行较高的折曲加工。
③此外，由于不是过去的凸轮杆方式中要求杆轴的结构，故没有使用期限极短的部件，维修的频率很少。
④还有，折曲冲头D217设置于模板202上，而作为树脂模(组件)的排气对策，首先，通过在折曲冲头D217的底部设置平面滚轮236，确保折曲冲头D217的滑动性。此外，通过开设在下模组件200和下模固定板201中的孔240，241而形成通孔，排除废气，从而在模具内不积累废气。还有，虽然图中未示出，但是在树脂切割模210，连杆切割模212，引线切割模213，折曲模A214，折曲模B215，折曲模C216，以及夹紧切割模218中也分别设有通孔。
⑤再有，由于将根部与中间部之间的引线片3b下压，将引线3的根部进一步折曲，故对根部施加较大的应力，形成适合的折曲。
另外，在上述实施例中，为了如图9所示，将沿电子部件的短轴方向形成的引线折曲，形成各折曲模和凸轮传动件的实例进行了描述。但是，如图8所示，本发明还可适合用于将沿电子部件1的长轴方向形成的引线3折曲。另外，在此场合，按照与该引线3的折曲相对应的方式，形成各折曲冲头，各折曲模和凸轮传动件。

Claims (10)

1.一种电子部件的制造方法，该电子部件包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线，其特征在于，至少包括：
将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲，形成第1折曲部的第一工序；
将上述引线的根部折曲的第二工序；
在上述树脂模制部处于水平状态下，通过沿水平方向下压上述引线，将上述根部的折曲部进一步折曲的第三工序；
上述第一工序分多次将上述第1部分折曲。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，上述电子部件为晶体谐振器。
3.一种电子部件的制造装置，用于制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件，其特征在于，至少包括：
第1折曲冲头和第1折曲模，该第1折曲冲头将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲，形成第1折曲部，该第1折曲模对应于上述第1折曲冲头而形成，
第2折曲冲头和第2折曲模，该第2折曲冲头将上述引线的根部折曲，该第2折曲模对应于上述第2折曲冲头而设置，
凸轮传动件和第3折曲冲头，该凸轮传动件将上述根部的折曲部进一步折曲，该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成，并沿水平方向移动；
第4折曲冲头和第3折曲模，该第4折曲冲头将上述第1折曲部进一步折曲，该第3折曲模对应于上述第4折曲冲头而设置。
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其特征在于，上述第1，第2和第4折曲冲头的前端部呈曲面状。
5.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其特征在于，在上述各折曲模的周围形成用于排除上述引线中的废气的通孔。
6.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其特征在于，上述第1和第2折曲模是至少一部分靠近上述引线的根部形成的。
7.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其特征在于，按照将沿上述电子部件的长轴方向形成的引线折曲的方式，形成上述各折曲冲头，上述各折曲模和上述凸轮传动件。
8.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其特征在于，按照将沿上述电子部件的短轴方向形成的引线折曲的方式，形成上述各折曲冲头，上述各折曲模和上述凸轮传动件。
9.一种制造装置的驱动方法，该制造装置制造包括内部设置有电子元件的树脂模制部，以及从该树脂模制部突出的引线的电子部件，其特征在于，
驱动将在上述引线的前端部与中间部之间的第1部分折曲的第1折曲冲头，
驱动将上述第1部分进一步折曲的第4折曲冲头，
驱动将上述引线的根部折曲的第2折曲冲头，
驱动将上述引线的根部的折曲部进一步折曲的凸轮传动件以及第3折曲冲头，该第3折曲冲头对应于上述凸轮传动件而形成，并沿水平方向移动。
10.根据权利要求9所述的制造装置的驱动方法，其特征在于，通过驱动上述凸轮传动件，驱动上述第3折曲冲头。
CNB001344447A 1999-12-02 2000-12-01 电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法 Expired - Fee Related CN1158699C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP343131/1999 1999-12-02
JP34313199A JP2001150030A (ja) 1999-12-02 1999-12-02 電子部品の製造方法、その製造装置及びその製造装置の駆動方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003101143574A Division CN1316736C (zh) 1999-12-02 2000-12-01 电子部件的制造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1301083A CN1301083A (zh) 2001-06-27
CN1158699C true CN1158699C (zh) 2004-07-21

Family

ID=18359163

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB001344447A Expired - Fee Related CN1158699C (zh) 1999-12-02 2000-12-01 电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法
CNB2003101143574A Expired - Fee Related CN1316736C (zh) 1999-12-02 2000-12-01 电子部件的制造装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003101143574A Expired - Fee Related CN1316736C (zh) 1999-12-02 2000-12-01 电子部件的制造装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20010011472A1 (zh)
JP (1) JP2001150030A (zh)
CN (2) CN1158699C (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105251834A (zh) * 2015-10-29 2016-01-20 苏州凡特斯测控科技有限公司 一种上下联动的电子元器件折弯机构
CN105945175B (zh) * 2016-05-13 2018-04-20 珠海市赛科自动化有限公司 一种电容弯脚成型机
CN107952829A (zh) * 2017-11-15 2018-04-24 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 一种用于带有托板螺母类支架弯曲成形的工装
CN108421935B (zh) * 2018-05-16 2023-07-18 深圳市华龙精密模具有限公司 一种半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法
JP2020136324A (ja) 2019-02-13 2020-08-31 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4829669A (en) * 1988-04-28 1989-05-16 Nec Corporation Method of manufacturing a chip carrier
US5078186A (en) * 1989-09-28 1992-01-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Lead forming for electronic parts having gull wing type outer leads
JPH09321204A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Nec Kansai Ltd リード成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20010011472A1 (en) 2001-08-09
CN1301083A (zh) 2001-06-27
CN1495996A (zh) 2004-05-12
JP2001150030A (ja) 2001-06-05
CN1316736C (zh) 2007-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100868977B1 (ko) 인쇄회로기판의 타발장치
CN1921995A (zh) 叶片的植入方法、轮胎硫化模具及叶片
CN1163478A (zh) 电子组件与其制造方法及其所用的引线架与金属模
CN1290962A (zh) 电子装置、其制造方法及其制造装置
CN1241736C (zh) 层叠体的制造方法及制造装置
CN1669751A (zh) 橡胶密封条型面切口冲切加工装置
CN1158699C (zh) 电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法
CN1765539A (zh) 冲压模具、冲压装置以及工件的冲压加工方法
CN1162959C (zh) 电子零部件的制造方法及其装置
CN107877610A (zh) 一种注塑件的冲切机
CN1442890A (zh) 引线框的制造方法
CN1440058A (zh) 金属板及其成形方法
CN100339167C (zh) 热交换器用散热片的制造方法及其模具装置
CN1462227A (zh) 一种除去冲孔碎屑的方法和一种制造冲孔制品的方法
CN1822448A (zh) 用于端子排镶嵌模塑的方法和设备
CN1161257A (zh) 可互换成型模具的冲模装备和用于该冲模装备的标准模架
KR20040090207A (ko) 프레스성형용 금형장치
JP3555982B2 (ja) ゴム製環状品製造用加硫シート、ゴム製環状品の製造方法およびゴム製環状品の製造装置
CN1192420C (zh) 半导体器件及其制造方法、电路基板及电子装置
CN1387208A (zh) 铝电解电容器的成形方法,临时弯曲模,临时弯曲引线导向器,正式弯曲模和用自动加工机的制造方法
CN1330991A (zh) 用于加压成形电介质块的方法
CN1790573A (zh) 拉带成型方法
JP2010105021A (ja) 円柱形状はんだ片
JPH11233103A (ja) 電池用電極打ち抜き装置
CN1101061C (zh) 带有导线端子的树脂成形品的制造方法及模具

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20040721

Termination date: 20181201

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee