JPH10163078A - 電子部品のリードフォーミング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造で、成形金型の剛性を特に必要と
せず、リードピッチの小さい電子部品のリード線のフォ
ーミングが可能な電子部品のリードフォーミング装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 下端にローラ１１を設けバネ１３により
付勢されシャフト７により回転動作自在な第２金型ホル
ダー５および第３金型ホルダー６に保持されたそれぞれ
第２成形金型２および第３成形金型３との間に設置さ
れ、揺動や水平移動自在の自動調芯構造の第１金型ホル
ダー１４に保持された第１成形金型１と、前記ローラ１
１に先端を当接して第２成形金型２と第３成形金型３を
回転動作させて第１成形金型１に跨がったリード線９を
挟持して押圧して成形する上下移動自在なプッシャー１
２と、ピン１５ａを持つ対のプランジャー１５とで構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れるラジアル型電子部品などのリード線を成形加工する
際に使用する電子部品のリードフォーミング装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にラジアル型電子部品は、プリント
基板などへの実装仕様に合わせてリード線形状を成形加
工により所定形状にフォーミングしている。図４は一端
面より２本のリード線を引き出すリードフォーミング済
みのラジアル型電子部品の斜視図である。

【０００３】リード線の成形加工すなわちフォーミング
は、通常成形型を用いたフォーミング装置で行われ、図
５に従来の電子部品のリードフォーミング装置の要部斜
視図を示す。

【０００４】以下その構成について説明する。図５にお
いて、１は超鋼材などでなる第１成形金型であり、金属
材などでなるＬ字形状の金型ホルダー４の内側面にボル
ト４ａなどにより固着保持されて、本体フレームに固定
（図示せず）されている。

【０００５】２および３は超鋼材などでなるそれぞれ第
２成形金型および第３成形金型であり、前記第１成形金
型１の両側に対向するように配置され、それぞれ、金属
材でなる第２金型ホルダー５と第３金型ホルダー６にボ
ルト６ａなどにより固定し保持されている。そして、第
１成形金型１、第２成形金型２および第３成形金型３に
よりリード線９が所定の形にフォーミングされるのであ
る。

【０００６】第２金型ホルダー５と第３金型ホルダー６
は滑り軸受８を挿通し回転動作自在なシャフト７を支点
軸として回転動作自在に取付けられており、支点軸より
下方に設置された対のバネ１３により押圧する方向に付
勢されている。１１はベアリングなどでなる対のローラ
であり、第２金型ホルダー５および第３金型ホルダー６
の下端に回転自在に装着されている。超鋼材などでなる
先端が突起した傾斜形状のプッシャー１２は、上下移動
自在に設置されている。

【０００７】そして、１０はコンデンサ、コイル、発振
子などのラジアル型の電子部品、９は金属材などの導体
でなる一端面から引き出された２本のリード線である。

【０００８】次にその動作について説明する。まずプッ
シャー１２を降下（駆動機構は図示せず）させると、対
のバネ１３の付勢により支点軸を中心に第２成形金型２
および第３成形金型３が開放された状態になり、この状
態で電子部品１０のリード線９を第１成形金型１の先端
に跨がらせて所定位置に挿入する。

【０００９】次にプッシャー１２を上昇させることによ
り、プッシャー１２の傾斜部に当接した対のローラ１１
が対のバネ１３の付勢にさからって開くことになり、シ
ャフト７を支点軸に第２成形金型２および第３成形金型
３が回転動作をして第１成形金型１に押圧する方向に動
いてリード線９を圧着し、所定の形にフォーミングを行
うのである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、リード線９の太さのバラツキや第１成形金
型１に対して第２成形金型２および第３成形金型３の非
対称な位置のずれがあると第１成形金型１のどちらかの
面が局部的な押しつけ力を受けることになるとともに、
リードフォーミングの中心や中心線のずれが発生する。

【００１１】リード線９のフォーミングは、塑性変形さ
せるための力であるため比較的大きな力が必要である
が、２本のリード線９のピッチが小さい場合（たとえば
３ｍｍ以下）には、第１成形金型１の厚みが薄くなり、
前記の力を支えきることが困難となり、短時間で金型を
損傷する恐れがある。

【００１２】また、第１成形金型１の剛性が強く損傷し
ない場合でも、第１成形金型１と第２成形金型２および
第３成形金型３との非対称な位置のずれによりリード線
９の押しつけ力が不安定となり、フォーミング形状のバ
ラツキが大きくなるという課題を有していた。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の電子部品のリードフォーミング装置は、リー
ド線をフォーミングするための、バネにより付勢されシ
ャフトにより回転動作自在で下端にローラを設けた第２
金型ホルダーおよび第３金型ホルダーに保持されたそれ
ぞれ第２成形金型および第３成形金型と、前記第２成形
金型と第３成形金型との間に設置した第１金型ホルダー
に保持されて可動自在の自動調芯構造とする第１成形金
型と、前記ローラに先端を当接して第２成形金型と第３
成形金型を回転動作させて第１成形金型に跨がったリー
ド線を挟持して圧着し成形する上下移動自在なプッシャ
ーにより構成する。

【００１４】本発明により、押しつけ力が均等にリード
線に印加され、曲げ荷重を受けず、第１成形金型あるい
は第１金型ホルダーの剛性が小さくてもよく、簡単な構
造でリードピッチの小さい電子部品のリード線のフォー
ミングを行うことも可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品のリード線をフォーミングするための、バ
ネにより付勢されシャフトにより回転動作自在で下端に
ローラを設けた第２金型ホルダーおよび第３金型ホルダ
ーに保持されたそれぞれ第２成形金型および第３成形金
型と、前記第２成形金型と第３成形金型との間に設置し
た第１金型ホルダーに保持されて可動自在の自動調芯構
造とした第１成形金型と、前記ローラに先端を当接させ
第２成形金型と第３成形金型を回転動作させて第１成形
金型に跨がったリード線を挟持して押圧し圧着して成形
する上下移動自在なプッシャーとで構成された電子部品
のリードフォーミング装置としたものであり、偏芯を補
正し、曲げ荷重を受けず押しつけ力が均等化されるとい
う作用を有する。

【００１６】請求項２に記載の発明は、第１成形金型を
保持した第１金型ホルダーをシャフトによる回転動作自
在の自動調芯構造とした請求項１に記載の電子部品のリ
ードフォーミング装置としたものであり、より回転動作
や揺動方向の偏芯を補正し、曲げ荷重を受けず押しつけ
力が均等化されるという作用を有する。

【００１７】請求項３に記載の発明は、第１成形金型を
保持した第１金型ホルダーを水平移動自在の自動調芯構
造とした請求項１に記載の電子部品のリードフォーミン
グ装置としたものであり、より水平移動方向の偏芯を補
正し、曲げ荷重を受けず押しつけ力が均等化されるとい
う作用を有する。

【００１８】請求項４に記載の発明は、第１成形金型を
弾性体を介して第１金型ホルダーに保持して揺動自在の
自動調芯構造とした請求項１に記載の電子部品のリード
フォーミング装置としたものであり、特に可動部分を設
けることなく偏芯を補正し、曲げ荷重を受けず押しつけ
力が均等化されるという作用を有する。

【００１９】請求項５に記載の発明は、第１金型ホルダ
ーに保持された第１成形金型を、対のピンを持つプラン
ジャーにより固定保持、開放あるいはたわみ自在とした
請求項１、２、３および４に記載の電子部品のリードフ
ォーミング装置としたものであり、偏芯を補正し、曲げ
荷重を受けず押しつけ力が均等化されるとともに、リー
ド線と各々の成形金型との干渉がないという作用を有す
る。

【００２０】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態にお
ける電子部品のリードフォーミング装置の要部斜視図、
図２は他の実施の形態における同要部斜視図、そして図
３も他の実施の形態における同要部斜視図である。

【００２１】なお、従来の技術で説明した装置と同じ構
成部分には同一番号を付与して詳細な説明は省略する。

【００２２】図１において１０はリード線９を一端面か
ら引き出したラジアル型の電子部品、１は第１成形金
型、２は第２成形金型、３は第３成形金型、５は第２金
型ホルダー、６は第３金型ホルダー、７はシャフト、そ
して８は滑り軸受、１１は対のローラ、１２はプッシャ
ー、そして１３は対のバネである。

【００２３】１４は金属材などでなる上部がＬ字形状で
ブロックの第１金型ホルダーであり、Ｌ字形状の内側面
にボルト４ａにより第１成形金型１を固定保持してお
り、下部のブロックにシャフト７を挿通させて回動すな
わち揺動自在に保持している。

【００２４】１５は対のプランジャーであり、本体ベー
ス（図示せず）あるいは第２金型ホルダー５および第３
金型ホルダー６に装着されており、その一端に先端が突
出かつ移動自在に装着したピン１５ａにより第１成形金
型１を固定保持して、電子部品１０のリード線９を挿入
時、第１成形金型１と第２成形金型２および第３成形金
型３の間に十分隙間ができ容易に挿入できるのである。

【００２５】図２は基本的には図１と同じ構成となって
おり、１４ａは金属材などでなるＬ字形状のアングルの
第１金型ホルダーであり、横伏せ状態に設定した第１金
型ホルダー１４ａの片端に第１成形金型１を固着してお
り、他端は水平方向移動自在に設置し保持（移動機構は
図示せず）されている。

【００２６】図３も基本的には図１と同じ構成となって
おり、１４ｂは金属材などでなり上面に凹溝を持つブロ
ックの第１金型ホルダーであり、本体フレーム（図示せ
ず）に固定されており、前記凹溝に片端を挿入固定した
ゴム材などの弾性体１６の他端に第１成形金型１の一端
を固着して、第１成形金型１を揺動自在に保持してい
る。

【００２７】以上のように、第１成形金型１は第１金型
ホルダー１４，１４ａあるいは１４ｂと結合されて揺動
自在あるいは水平移動自在の可動式とした自動調芯機構
としており、対のプランジャー１５によって常に機構の
中心あるいは中心線上に保持されている。

【００２８】次に動作について説明する。まずプッシャ
ー１２を降下（駆動機構は図示せず）させ、対のバネ１
３の付勢により第２成形金型２と第３成形金型３を開放
させると同時に、対のプランジャー１５の駆動によりピ
ン１５ａをそれぞれ中に突出させて第１成形金型１を所
定の中心位置に固定保持する。

【００２９】その後、電子部品１０のリード線９を第１
成形金型１の先端を跨がらせて挿入して所定箇所に設定
する。

【００３０】次にプッシャー１２を上昇させるととも
に、プランジャー１５のピン１５ａをそれぞれ外に移動
させて第１成形金型１を自由状態にする。すると、プッ
シャー１２の傾斜部に当接した対のローラ１１が対のバ
ネ１３の付勢にさからって開くことになり、シャフト７
を支点軸に対のローラ１１を取付けた第２成形金型２お
よび第３成形金型３が回転動作して、第１成形金型１に
両側から押圧すなわち圧着することになり、その間に挟
持された２本のリード線９を所定の形にフォーミングす
ることになる。

【００３１】そして次に、再びプッシャー１２を降下さ
せて、対のバネ１３の付勢により第２成形金型２と第３
成形金型３を開放させ、電子部品１０を取出してリード
フォーミング工程を終了するのである。

【００３２】以上の説明で明白なように、第１金型ホル
ダー１４がシャフト７を支点軸として回転動作すなわち
揺動自在に、第１金型ホルダー１４ａの片端の摺動によ
る移動自在に、そして第１金型ホルダー１４ｂが弾性体
１６による揺動自在な可動式になっており、第２成形金
型２および第３成形金型３からの押圧すなわち圧着に対
して均等な押しつけ力を受けて、リードフォーミングの
ための圧縮力のみが発生し、曲げ荷重は発生しないので
ある。

【００３３】したがって、ラジアル型の電子部品１０の
リード線９のピッチが狭く、第１成形金型や第１金型ホ
ルダー１４，１４ａ、あるいは１４ｂが薄くて剛性が弱
くても損傷することなくリード線９のフォーミングが連
続して行えるのである。

【００３４】なお、前記動作中におけるプッシャー１２
の上昇時に、対のプランジャー１５のピン１５ａを外に
それぞれ移動させる説明をしたが、プランジャー１５は
そのままでピン１５ａのたわみ、あるいは自在な出入移
動で対応してもよい。

【００３５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、曲げ荷重
の発生を防止し、押しつけ力が均等化されリードピッチ
の狭いラジアル型の電子部品のリードフォーミングにお
いても、構成する機械部品の損傷を防ぐことができる。

【００３６】さらに、可動式とした成形金型をプランジ
ャーのピンなどにより固定保持することにより、リード
フォーミング時の曲げ荷重を防ぐとともに、電子部品の
リード線を成形金型内に挿入する時、リード線と成形金
型との干渉が発生せず、より小さなリードピッチの電子
部品に対しても容易に精度よくリードフォーミングでき
るという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における電子部品のリード
フォーミング装置の要部斜視図

【図２】他の実施の形態における同要部斜視図

【図３】他の実施の形態における同要部斜視図

【図４】リードフォーミング済みのラジアル型電子部品
の斜視図

【図５】従来の電子部品のリードフォーミング装置の要
部斜視図

【符号の説明】

１ 第１成形金型 ２ 第２成形金型 ３ 第３成形金型 ４ 第１金型ホルダー ４ａ ボルト ５ 第２金型ホルダー ６ 第３金型ホルダー ６ａ ボルト ７ シャフト ８ 滑り軸受 ９ リード線 １０ 電子部品 １１ ローラ １２ プッシャー １３ バネ １４ 第１金型ホルダー １４ａ 第１金型ホルダー １４ｂ 第１金型ホルダー １５ プランジャー １５ａ ピン １６ 弾性体

フロントページの続き (72)発明者 川原 一也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山下 一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岡松 孝行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のリード線をフォーミングする
   ための、バネにより付勢されシャフトにより回転動作自
   在で下端にローラを設けた第２金型ホルダーおよび第３
   金型ホルダーに保持されたそれぞれ第２成形金型および
   第３成形金型と、前記第２成形金型と第３成形金型との
   間に設置した第１金型ホルダーに保持されて可動自在の
   自動調芯構造とした第１成形金型と、前記ローラに先端
   を当接させ第２成形金型と第３成形金型を回転動作させ
   て第１成形金型に跨がったリード線を挟持して押圧し圧
   着して成形する上下移動自在なプッシャーとで構成され
   た電子部品のリードフォーミング装置。
2. 【請求項２】 第１成形金型を保持した第１金型ホルダ
   ーをシャフトによる回転動作自在の自動調芯構造とした
   請求項１に記載の電子部品のリードフォーミング装置。
3. 【請求項３】 第１成形金型を保持した第１金型ホルダ
   ーを水平移動自在の自動調芯構造とした請求項１に記載
   の電子部品のリードフォーミング装置。
4. 【請求項４】 第１成形金型を弾性体を介して第１金型
   ホルダーに保持して揺動自在の自動調芯構造とした請求
   項１に記載の電子部品のリードフォーミング装置。
5. 【請求項５】 第１金型ホルダーに保持された第１成形
   金型を、対のピンを持つプランジャーにより固定保持、
   開放あるいはたわみ自在とした請求項１、２、３および
   ４に記載の電子部品のリードフォーミング装置。