JPH04188607A - 電子部品のリード加工装置 - Google Patents
電子部品のリード加工装置Info
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- JPH04188607A JPH04188607A JP2313559A JP31355990A JPH04188607A JP H04188607 A JPH04188607 A JP H04188607A JP 2313559 A JP2313559 A JP 2313559A JP 31355990 A JP31355990 A JP 31355990A JP H04188607 A JPH04188607 A JP H04188607A
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- JP
- Japan
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- lead
- electronic component
- forming
- electronic part
- crushing
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 10,10-dioxo-2-[4-(N-phenylanilino)phenyl]thioxanthen-9-one Chemical compound O=C1c2ccccc2S(=O)(=O)c2ccc(cc12)-c1ccc(cc1)N(c1ccccc1)c1ccccc1 FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品のリード加工装置に関するものであ
る。
る。
従来の技術
従来において、電子部品にリードつぶし加工を施した後
、リードフォーミング加工する方法としては、第４図に
示すようにリードフォーミング前の電子部品１がリード
線を保持する形で搬送するタイミングベルト１１により
フォーミング金型６の切断フォーミング位置まで順次搬
送され、リード切断カッター４により電子部品支持部材
１２から分離され、さらにリードフォーミングビン５及
びフォーミング金型６により、リードフォーミング加工
を施される。そして、フォーミング加工後の電子部品１
６は、フォーミング加工前の電子部品１ａにより押し出
される方法をとっていた。
、リードフォーミング加工する方法としては、第４図に
示すようにリードフォーミング前の電子部品１がリード
線を保持する形で搬送するタイミングベルト１１により
フォーミング金型６の切断フォーミング位置まで順次搬
送され、リード切断カッター４により電子部品支持部材
１２から分離され、さらにリードフォーミングビン５及
びフォーミング金型６により、リードフォーミング加工
を施される。そして、フォーミング加工後の電子部品１
６は、フォーミング加工前の電子部品１ａにより押し出
される方法をとっていた。
発明が解決しようとする課題
この装置によると、電子部品を支持するタイミングベル
ト１１の支持力不足があると、フォーミング加工前に電
子部品ｌが回転し、フォーミング加工後リード線つぶし
加工部ＩＣがねじれた状態で加工されてしまう。
ト１１の支持力不足があると、フォーミング加工前に電
子部品ｌが回転し、フォーミング加工後リード線つぶし
加工部ＩＣがねじれた状態で加工されてしまう。
また、リードフォーミングした際に、フォーミング金型
６側面にリード線表面のメツキが付着し、このメツキに
より電子部品１６を押し出す抵抗が増大する。それゆえ
に、電子部品１を搬送する抵抗が増大し、電子部品搬送
取り出しが不安定になるとともにフォーミング加工時に
フォーミング加工後の電子部品１ｂとのリード線のから
みを生じ、加工品質に悪影響を及ぼしていた。
６側面にリード線表面のメツキが付着し、このメツキに
より電子部品１６を押し出す抵抗が増大する。それゆえ
に、電子部品１を搬送する抵抗が増大し、電子部品搬送
取り出しが不安定になるとともにフォーミング加工時に
フォーミング加工後の電子部品１ｂとのリード線のから
みを生じ、加工品質に悪影響を及ぼしていた。
本発明は、上記問題点を解消し電子部品のリードつぶし
加工を施した後、リードフォーミング加工を安定して行
なうとともに、フォーミング加工後安定して連続的に搬
送できるようにすることを目的とする。
加工を施した後、リードフォーミング加工を安定して行
なうとともに、フォーミング加工後安定して連続的に搬
送できるようにすることを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明は電子部品本体部分
より両方向に引き出されるリード線を長尺の支持部材に
より保持してなる電子部品連の前記電子部品本体部分を
上下方向よりタイミングベルトで挾持しかつこのタイミ
ングベルトを上下同期させて駆動させることにより前記
電子部品連を搬送する搬送手段と、この搬送手段による
搬送経路中に配置されかつ前記電子部品連のリード線に
つぶし加工を施すつぶし加工部と、搬送経路中のつぶし
加工部の後方に配置されかつ前記電子部品連のリード線
から支持部材を切り離して支持部材から電子部品を分離
するとともに電子部品のリード線に曲げ加工を施すリー
ドフォーミング加工部とで構成したものである。
より両方向に引き出されるリード線を長尺の支持部材に
より保持してなる電子部品連の前記電子部品本体部分を
上下方向よりタイミングベルトで挾持しかつこのタイミ
ングベルトを上下同期させて駆動させることにより前記
電子部品連を搬送する搬送手段と、この搬送手段による
搬送経路中に配置されかつ前記電子部品連のリード線に
つぶし加工を施すつぶし加工部と、搬送経路中のつぶし
加工部の後方に配置されかつ前記電子部品連のリード線
から支持部材を切り離して支持部材から電子部品を分離
するとともに電子部品のリード線に曲げ加工を施すリー
ドフォーミング加工部とで構成したものである。
作用
この構成により、電子部品は上下タイミングベルトによ
り挾持された状態で搬送されるため、リードつぶし加工
後の電子部品の回転を阻止できる。
り挾持された状態で搬送されるため、リードつぶし加工
後の電子部品の回転を阻止できる。
したがってリードフォーミング後のリード線つぶし加工
部のねじれが発生せずまた、安定したフォーミング加工
後搬送取り出しを行なうことができる。
部のねじれが発生せずまた、安定したフォーミング加工
後搬送取り出しを行なうことができる。
実施例
以下、本発明の一実施例の電子部品のリード加工装置を
第１図（ａ）、Φ）及び第２図を用いて説明す第１図（
ａ）は本実施例の電子部品のリード加工装置の構成を示
す概略図、同図Φ）は、リードフォーミング加工部搬送
ガイド構造を示す側面図、第２図はリードフォーミング
加工部の斜視図、第３図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ電子
部品の加工状態を示す説明図である。
第１図（ａ）、Φ）及び第２図を用いて説明す第１図（
ａ）は本実施例の電子部品のリード加工装置の構成を示
す概略図、同図Φ）は、リードフォーミング加工部搬送
ガイド構造を示す側面図、第２図はリードフォーミング
加工部の斜視図、第３図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ電子
部品の加工状態を示す説明図である。
なお、第４図と同一部分については同一番号を付してい
る。また第２図においては、構造がわかりやすいように
一部ずらした図となっている。図に示すように電子部品
本体部分を上下のタイミングベルト２にて挾持され、長
尺の支持部材１２により両方向に引き出されるリード線
を保持された状態で装置内を搬送される電子部品１は（
第３図（ａ）参照）、リードつぶし加工位置にて上下運
動するリードつぶし加工金型３によりリードつぶし加工
が行なわれ（第３図ら）参照）、その後リードフォーミ
ング位置にて上下運動するり一ドカッター４によりリー
ド線から支持部材１２を切り離して支持部材から電子部
品を分離するとともに、リードフォーミングビン５、フ
ォーミング金型６によりリード線に曲げ加工を施すこと
で、リード切断フォーミング加工を行う（第３図（Ｃ）
参照）、このリード切断フォーミング加工時においては
、より安定して加工を施す為にリード切断とフォーミン
グは同時に行なうものとする。またリードフォーミング
加工部搬送へルトガイド７は、第１図（ｂ）にて示すよ
うに支点８を存しフォーミング位置にある電子部品のみ
上方より一定押え圧力が加わる形状をしたレバー９と圧
縮バネ１０より構成されている。
る。また第２図においては、構造がわかりやすいように
一部ずらした図となっている。図に示すように電子部品
本体部分を上下のタイミングベルト２にて挾持され、長
尺の支持部材１２により両方向に引き出されるリード線
を保持された状態で装置内を搬送される電子部品１は（
第３図（ａ）参照）、リードつぶし加工位置にて上下運
動するリードつぶし加工金型３によりリードつぶし加工
が行なわれ（第３図ら）参照）、その後リードフォーミ
ング位置にて上下運動するり一ドカッター４によりリー
ド線から支持部材１２を切り離して支持部材から電子部
品を分離するとともに、リードフォーミングビン５、フ
ォーミング金型６によりリード線に曲げ加工を施すこと
で、リード切断フォーミング加工を行う（第３図（Ｃ）
参照）、このリード切断フォーミング加工時においては
、より安定して加工を施す為にリード切断とフォーミン
グは同時に行なうものとする。またリードフォーミング
加工部搬送へルトガイド７は、第１図（ｂ）にて示すよ
うに支点８を存しフォーミング位置にある電子部品のみ
上方より一定押え圧力が加わる形状をしたレバー９と圧
縮バネ１０より構成されている。
本実施例によれば、電子部品１の本体部分を挾持した状
態で搬送し、フォーミング位置にてこの位置にある電子
部品１のみ一定押え圧力を加える構造としているため、
加工品質向上及びフォーミング加工後の安定搬送取り出
しが実現できる。また、加工時の電子部品本体部分への
ストレスが吸収できるという効果もある。
態で搬送し、フォーミング位置にてこの位置にある電子
部品１のみ一定押え圧力を加える構造としているため、
加工品質向上及びフォーミング加工後の安定搬送取り出
しが実現できる。また、加工時の電子部品本体部分への
ストレスが吸収できるという効果もある。
発明の効果
（１）電子部品は上下タイミングベルトにより挾持され
た状態で搬送されるため、加工時の電子部品本体部分へ
のストレスが吸収でき、電子部品の回転にともなうリー
ドねしれなどの加工不良を解消できる。
た状態で搬送されるため、加工時の電子部品本体部分へ
のストレスが吸収でき、電子部品の回転にともなうリー
ドねしれなどの加工不良を解消できる。
（２）上記のようにリードねじれが発生しないことによ
りフォーミング金型からの搬送取り出しが確実に行なえ
るため、リード線からみなどによる加工不良を解消でき
、電子部品のフォーミング後、安定な搬送が行なえるた
め次セクションにおける計数作業などにおいても有益で
ある。
りフォーミング金型からの搬送取り出しが確実に行なえ
るため、リード線からみなどによる加工不良を解消でき
、電子部品のフォーミング後、安定な搬送が行なえるた
め次セクションにおける計数作業などにおいても有益で
ある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例による電子部品の面図
、第２図はり−ドフォーミング加工部の斜視図、第３図
（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ電子部品の加工状態を示す説
明図、第４図は従来のリード加工装置の加工部を示す斜
視図である。 Ｉ・・・・・・電子部品、２・・・・・・タイミングベ
ルト、３・・・・・・つぶし加工金型、４・・・・・・
リードカッター、５・・・・・・リードフォーミングビ
ン、６・・・・・・フォーミング金型、７・・・・・・
搬送へルトガイド、８・・・・・・支点ビン、９・・・
・・・押えレバー、１ｏ・・・・・・圧縮ハネ、１２・
・・・・・支持部材。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 はが２名２ ・−
一 タイミング ベルト ３−ｍ−つ、灯シ加工金型 ４−ｍ−ソート カッター ９−−一戸えし八− １θ−−一圧尾バネ （ｂ） 第２図 第３図 （ｂン 、／２ （Ｃ） ／′ 第４図
、第２図はり−ドフォーミング加工部の斜視図、第３図
（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ電子部品の加工状態を示す説
明図、第４図は従来のリード加工装置の加工部を示す斜
視図である。 Ｉ・・・・・・電子部品、２・・・・・・タイミングベ
ルト、３・・・・・・つぶし加工金型、４・・・・・・
リードカッター、５・・・・・・リードフォーミングビ
ン、６・・・・・・フォーミング金型、７・・・・・・
搬送へルトガイド、８・・・・・・支点ビン、９・・・
・・・押えレバー、１ｏ・・・・・・圧縮ハネ、１２・
・・・・・支持部材。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 はが２名２ ・−
一 タイミング ベルト ３−ｍ−つ、灯シ加工金型 ４−ｍ−ソート カッター ９−−一戸えし八− １θ−−一圧尾バネ （ｂ） 第２図 第３図 （ｂン 、／２ （Ｃ） ／′ 第４図
Claims (1)
- 電子部品本体部分より両方向に引き出されるリード線
を長尺の支持部材により保持してなる電子部品連の前記
電子部品本体部分を上下方向よりタイミングベルトで挾
持しかつこのタイミングベルトを上下同期させて駆動さ
せることにより前記電子部品連を搬送する搬送手段と、
この搬送手段による搬送経路中に配置されかつ前記電子
部品連のリード線につぶし加工を施すつぶし加工部と、
搬送経路中のつぶし加工部の後方に配置されかつ前記電
子部品連のリード線から支持部材を切り離して支持部材
から電子部品を分離するとともに電子部品のリード線に
曲げ加工を施すリードフォーミング加工部とで構成した
電子部品のリード加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313559A JP2861376B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 電子部品のリード加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313559A JP2861376B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 電子部品のリード加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188607A true JPH04188607A (ja) | 1992-07-07 |
| JP2861376B2 JP2861376B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=18042772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2313559A Expired - Fee Related JP2861376B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 電子部品のリード加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2861376B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102290178A (zh) * | 2011-04-18 | 2011-12-21 | 上海理工大学 | 一种多功能电阻成型机 |
| CN113843371A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-28 | 安徽世林照明股份有限公司 | 一种电子元件引脚压扁工艺及其设备 |
| CN117000908A (zh) * | 2023-10-07 | 2023-11-07 | 苏州砺宏电子设备有限公司 | 线圈引脚的加工设备 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP2313559A patent/JP2861376B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102290178A (zh) * | 2011-04-18 | 2011-12-21 | 上海理工大学 | 一种多功能电阻成型机 |
| CN113843371A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-28 | 安徽世林照明股份有限公司 | 一种电子元件引脚压扁工艺及其设备 |
| CN113843371B (zh) * | 2021-09-29 | 2023-06-13 | 安徽世林照明股份有限公司 | 一种电子元件引脚压扁工艺及其设备 |
| CN117000908A (zh) * | 2023-10-07 | 2023-11-07 | 苏州砺宏电子设备有限公司 | 线圈引脚的加工设备 |
| CN117000908B (zh) * | 2023-10-07 | 2023-12-12 | 苏州砺宏电子设备有限公司 | 线圈引脚的加工设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2861376B2 (ja) | 1999-02-24 |
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