JPH06120268A - 半導体リードフレーム掴み治具 - Google Patents

半導体リードフレーム掴み治具

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Publication number
JPH06120268A
JPH06120268A JP29633792A JP29633792A JPH06120268A JP H06120268 A JPH06120268 A JP H06120268A JP 29633792 A JP29633792 A JP 29633792A JP 29633792 A JP29633792 A JP 29633792A JP H06120268 A JPH06120268 A JP H06120268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor lead
lead frame
groove
holder
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP29633792A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihisa Hongo
明久 本郷
Masahiko Hara
雅彦 原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP29633792A priority Critical patent/JPH06120268A/ja
Publication of JPH06120268A publication Critical patent/JPH06120268A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送時等に振動が加わっても半導体リードフ
レームが容易に落下することのない半導体リードフレー
ム掴み治具を提供すること。 【構成】 半導体リードフレームに処理を施す処理装置
内を該半導体リードフレームを掴んで搬送する半導体リ
ードフレーム掴み治具を、上端が搬送用バー1に取付け
られ下端に半導体リードフレームLFの長辺を竪辺とし
て垂直状態としその底辺が係合する溝を有するステム3
と、該ステム3に固定され半導体リードフレームLFの
一方の竪辺の少なくとも一部が係合する溝を有するホル
ダ4と、半導体リードフレームLFの他方の竪辺を押さ
える押え部6を有する支持部材5とを具備し、該支持部
材5をホルダ4の側に所定のコイルバネの弾性力で回動
付勢し、半導体リードフレームLFの他方の竪辺を押え
部6で押圧し、一方の竪辺をホルダの溝に係合維持させ
るように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体リードフレームに
鍍金処理等の処理を施す処理装置内を該半導体リードフ
レームを掴んで搬送する半導体リードフレーム掴み治具
に関するものである。
【0002】
【従来技術】半導体リードフレームのサイズには大きい
ものから小さいものまで種々のものがある。このような
半導体リードフレームに鍍金等の処理を施すには、該半
導体リードフレームを一枚ずつ掴み処理装置内を搬送す
る必要がある。従来、この種の半導体リードフレーム掴
み治具は、一つの掴み治具で数種類のサイズの半導体リ
ードフレームを搬送するように構成されているものが多
い。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の半
導体リードフレーム掴み治具は、一つの掴み治具で数種
類のサイズの半導体リードフレームを掴み搬送するよう
に構成されているので、サイズの小さいものになるとち
ょっとした振動が加わると治具の隙間から半導体リード
フレームが落下する可能性があるという問題があった。
【0004】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
上記問題点を除去し、搬送時等に振動が加わっても半導
体リードフレームが容易に落下することのない半導体リ
ードフレーム掴み治具を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は半導体リードフレームに処理を施す処理装置内
を該半導体リードフレームを掴んで搬送する半導体リー
ドフレーム掴み治具を、上端が搬送用バーに取付けられ
下端に半導体リードフレームの長辺を竪辺として垂直状
態としその底辺が係合する溝を有するステムと、該ステ
ムに固定され半導体リードフレームの一方の竪辺の少な
くとも一部が係合する溝を有するホルダと、半導体リー
ドフレームの他方の竪辺を押さえる押え部を有する支持
部材とを具備し、該支持部材をホルダ側に所定の弾性力
で回動付勢し、半導体リードフレームの他方の竪辺を押
え部で押圧し、半導体リードフレームの一方の竪辺をホ
ルダの溝に係合維持させる支持手段を設けて構成した。
【0006】
【作用】本発明は半導体リードフレーム掴み治具を上記
構成とすることにより、半導体リードフレームはその長
辺を竪辺として垂直状態で、底辺がステム下端の溝に係
合すると共にその一方の竪辺の少なくとも一部がホルダ
の溝に係合し、且つ支持部材の押え部により他方の竪辺
を押圧し、該溝に一方の竪辺を係合維持させるので、半
導体リードフレームを竪吊りの状態で確実に搬送でき、
振動等が加わっても半導体リードフレームが傾いたり、
落下することがない。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は本発明の半導体リードフレーム掴み治具
の構成を示す図で、図1(a)は正面図、図1(b)は
側面図である。図において、1は搬送用バーであり、該
搬送用バー1にブラケット2を介したステム3,3が取
付けられている。該ステム3,3は1本の棒材を下端が
U字状溝3aとなるように折り曲げ、その上端を前記ブ
ラケット2に固定されている。
【0008】4はホルダであり、該ホルダ4は図2にそ
の断面を示すように、半導体リードフレームLFの長辺
を竪辺として垂直状態とし、その一方の竪辺の一部が係
合する溝4aが形成されており、該溝4aの開口側に複
数本(図では4本)のガイド片4bが一体的に形成され
ている。また、ホルダ4はステム3と3の間に取付け固
定されている。
【0009】5は支持部材であり、該支持部材は棒材か
らなり、その先端に半導体リードフレームLFの他方の
竪辺を押える押え部6が設けられている。また、支持部
材の後端はブラケット2に回動軸7により回動自在に支
枢され、コイルバネ8の弾発力により回動軸7を中心に
ステム3,3側に回動付勢されている。
【0010】半導体リードフレームLFは、その長辺を
竪辺として垂直状態としその底辺がステム3,3のU字
状の溝3aに係合し、一方の竪辺がガイド片4bと4b
の間の間隙を通ってホルダ4の溝4aに係合している。
また、更に支持部材5の先端の押え部6は半導体リード
フレームLFの他方の竪辺をコイルバネ8の弾発力で押
圧し、一方の竪辺をホルダ4の溝4aに係合維持させて
いる。
【0011】上記のように半導体リードフレームLF
は、その両竪辺をホルダ4の溝4aと支持部材5の先端
の押え部6で挟持され、且つ両側面がホルダ4のガイド
片4bと4bの間で支持され、更に底辺がステム3,3
のU字状の溝3aに係合しているから、掴み治具に機械
的振動が加わっても落下することはない。
【0012】なお、上記掴み治具を例えば鍍金装置に用
いる場合、支持部材5の先端の押え部6を電気的接点と
する。従ってこの場合は支持部材は金属等の導電体とす
る。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば下記
のような優れた効果が得られる。 (1)半導体リードフレームはその長辺を竪辺として垂
直状態で、底辺がステム下端の溝に係合すると共にその
一方の竪辺の少なくとも一部がホルダの溝に係合し、且
つ支持部材の押え部により他方の竪辺を押圧し、該溝に
一方の竪辺が係合維持させるので、半導体リードフレー
ムを竪吊りの状態で確実に搬送でき、振動等が加わって
も半導体リードフレームが傾いたり、落下することがな
い。 (2)また、半導体リードフレームを竪吊りにした為、
例えば鍍金処理装置等の処理液槽を小さくでき、その結
果処理装置全体の小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体リードフレーム掴み治具の構成
を示す図で、図1(a)は正面図、図1(b)は側面図
である。
【図2】ホルダのA−A断面矢視図である。
【符号の説明】
1 搬送バー 2 ブラケット 3 ステム 4 ホルダ 5 支持部材 6 押え部 7 回動軸 8 コイルバネ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体リードフレームに処理を施す処理
    装置内を該半導体リードフレームを掴んで搬送する半導
    体リードフレーム掴み治具であって、 上端が搬送用バーに取付けられ下端に前記半導体リード
    フレームの長辺を竪辺として垂直状態としその底辺が係
    合する溝を有するステムと、 該ステムに固定され前記半導体リードフレームの一方の
    竪辺の少なくとも一部が係合する溝を有するホルダと、 前記半導体リードフレームの他方の竪辺を押さえる押え
    部を有する支持部材とを具備し、 前記支持部材を前記ホルダ側に所定の弾性力で回動付勢
    し、前記半導体リードフレームの他方の竪辺を前記押え
    部で押圧し、該半導体リードフレームの一方の竪辺を前
    記ホルダの溝に係合維持させる支持手段を設けたことを
    特徴とする半導体リードフレーム掴み治具。
JP29633792A 1992-10-08 1992-10-08 半導体リードフレーム掴み治具 Pending JPH06120268A (ja)

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JP29633792A JPH06120268A (ja) 1992-10-08 1992-10-08 半導体リードフレーム掴み治具

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JPH06120268A true JPH06120268A (ja) 1994-04-28

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ID=17832241

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JP29633792A Pending JPH06120268A (ja) 1992-10-08 1992-10-08 半導体リードフレーム掴み治具

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100359865B1 (ko) * 2000-04-18 2002-11-07 동양반도체장비 주식회사 반도체패키지 제조 장비의 픽엔플레이스 모듈

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KR100359865B1 (ko) * 2000-04-18 2002-11-07 동양반도체장비 주식회사 반도체패키지 제조 장비의 픽엔플레이스 모듈

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