JPH07305197A - 半導体リードフレーム掴み治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体リードフレームのチャッキング時間が
短縮でき、また構造が簡単で部品点数の削減も図れる半
導体リードフレーム掴み治具を提供すること。 【構成】 半導体リードフレーム５０を掴んで電解メッ
キ槽内へ浸漬するメッキ通電治具兼用の半導体リードフ
レーム掴み治具である。導通部材１に設けた支点３，３
を中心に回動する一対の導電材よりなるアーム５，５を
設ける。両アーム５，５により半導体リードフレーム５
０を竪吊り状態で抱え込むと共に、抱え込む力を両アー
ム５，５を互に接近する方向に引き寄せるコイルバネ１
１により所定値とする。各アーム５，５のほぼ中央には
半導体リードフレーム５０に接する電極部７，７を設け
る。各アーム５，５の下端部には半導体リードフレーム
５０の落下を防止する受け部材９，９を設ける。各アー
ム５，５の電解メッキ槽内に浸漬される部分であって電
極部７，７を除く部分を非導電材１９でコーティングす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、メッキ装置内を半導体
リードフレームを掴んで搬送し、且つメッキ通電治具と
しての機能も有する半導体リードフレーム掴み治具に関
するものである。

【０００２】

【従来技術】半導体リードフレームにメッキを施すメッ
キ装置においては、設置スペースの関係上、半導体リー
ドフレームを横向きにして搬送することより、竪吊り
（長手方向が上下になる姿勢）状態で搬送した方が好都
合の場合がある。

【０００３】図３は本願出願人が特願平４−２０４５７
９号（特開平６−２９３２９号公報）として先に提案し
た竪吊り型の半導体リードフレーム掴み治具を示す図で
あり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図であ
る。

【０００４】同図に示すようにこの半導体リードフレー
ム掴み治具は、バー７３に一対のアーム７１，７２を支
点８８，８９を中心に回動自在に取り付け、また一対の
アーム７１，７２の中央に１本の棒状のステム７６をそ
の上端をバー７３に固定して取り付けられている。各ア
ーム７１，７２の先端には電極部７７，７８が設けられ
ており、ステム７６の下端にはＶ字状の受け部材７９が
設けられている。

【０００５】そして両アーム７１，７２を互に離れる方
向に回動して開き、この状態で半導体リードフレーム９
０の下端を受け部材７９のＶ字状部分内に挿入し、次に
両アーム７１，７２間を互に近づく方向に回動すると、
該半導体リードフレーム９０には両電極部７７，７８が
当接され、把持される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半導体リードフレーム掴み治具には以下のような欠点
があった。

【０００７】図４に示すように、Ｖ字状の受け部材７
９に半導体リードフレーム９０を挿入するとき、一旦該
半導体リードフレーム９０を横方向（矢印ａ方向）に移
動して受け部材７９上に位置せしめた後、Ｖ字の深さ分
Ａだけ下方向（矢印ｂ方向）に移動しなければならな
い。このため半導体リードフレーム掴み治具への半導体
リードフレーム９０のチャッキング時間が長くなってし
まう。また動作が複雑になってアクチュエータが増加
し、制御が複雑となって製品のコストアップを招いてし
まう。

【０００８】上記従来の半導体リードフレーム掴み治
具は、電極部７７，７８を有した一対のアーム７１，７
２と、受け部材７９を有したステム７６とが別の部材か
らなる構造であり、部品点数が多くなってしまう。

【０００９】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、半導体リードフレームのチャッキン
グ時間が短縮でき、また構造が簡単で部品点数の削減も
図れる半導体リードフレーム掴み治具を提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる半導体リードフレーム掴み治具は、メ
ッキ装置内の電解メッキ槽の中へ半導体リードフレーム
を掴んだまま挿入・浸漬せしめるメッキ通電治具兼用の
半導体リードフレーム掴み治具において、略水平に配置
された棒状の導通部材の長手方向に所定の間隔をおいて
設けた２か所の支点にその上端が固定され該支点を中心
にそれぞれ回動する一対の導電材よりなるアームを設
け、該一対のアームにより半導体リードフレームを竪吊
り状態で抱え込むと共に、該抱え込む力を前記一対のア
ームを互に接近する方向に引き寄せるバネ材により所定
値とし、前記各アームの支点と下端の間の所定位置には
前記抱え込んだ半導体リードフレームと接する電極部を
設け、且つ該各アームの下端部には前記半導体リードフ
レームの落下を防止する受け部材を設け、さらに前記各
アームの前記電解メッキ槽内に浸漬される部分であって
前記電極部を除く部分を非導電材でコーティングしたこ
とを特徴とする。

【００１１】

【作用】所望のアーム駆動機構によって、両アームの間
隔を開いた状態で、半導体リードフレームを両アームの
間に横方向に移動する。なお半導体リードフレームを固
定しておいて治具の方を横方向に移動しても良い。そし
てアーム駆動機構の駆動を止めれば、バネ材の弾発力に
よって、両アーム間の間隔は狭まり、両アームの電極部
が半導体リードフレームの両側辺に接触してこれを両側
から竪吊り状態で抱え込む。同時に両アーム下端の受け
部材は半導体リードフレームの下端に回り込む。一連の
動作において半導体リードフレームの縦方向の移動は不
要である。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の１実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明の１実施例にかかる半導体
リードフレーム掴み治具を示す図であり、同図（ａ）は
正面図、同図（ｂ）は側面図である。

【００１３】同図に示すようにこの半導体リードフレー
ム掴み治具は、導通部材１を具備し、該導通部材１に設
けた２か所の支点３，３を中心にそれぞれ回動するよう
にアーム５，５を取り付けて構成されている。ここで導
通部材１は棒状（図では断面菱形）であって電気を導通
する材料で製造されている。

【００１４】一方両アーム５，５は、棒状の導電材より
なり、そのほぼ中央部には下記する半導体リードフレー
ム５０を両側から抱え込むとともにこれに通電する電極
部７，７が設けられ、またその下端には半導体リードフ
レーム５０の落下を防止するＶ字状に折り曲げられた受
け部材９，９が設けられている。

【００１５】また両アーム５，５の間には、所定の弾発
力で該両アーム５，５を互に接近する方向に引き寄せる
コイルバネ１１が取り付けられている。

【００１６】また両アーム５，５の間には、両アーム
５，５を左右対称に開閉させるためのリンク機構１３が
設けられている。このリンク機構１３は、導通部材１に
固定された固定棒１５にその中央部が回動自在に取り付
けられた板１７ａと、該板１７ａの両端と両アーム５，
５にそれぞれその両端が回動自在に取り付けられた板１
７ｂ，１７ｃによって構成されている。

【００１７】また両アーム５，５の電解メッキ槽内に浸
漬される部分であって前記電極部７，７を除く部分の全
ての表面には、非導電材（絶縁体材）１９，１９がコー
ティングされている。

【００１８】なお両アーム５，５は図示しないアーム駆
動機構によって、前記コイルバネ１１の弾発力に抗して
広がる方向に引っ張られる。

【００１９】次にこの半導体リードフレーム掴み治具の
動作を説明する。まず図示しないアーム駆動機構を駆動
して図２に示すように、両アーム５，５間の間隔を開
く。

【００２０】この状態で半導体リードフレーム５０を両
アーム５，５の間に移動する。この移動は図１（ｂ）に
示す矢印Ａ方向（即ち横方向）のみの移動でよい。

【００２１】そして前記アーム駆動機構の駆動を止めれ
ば、コイルバネ１１の弾発力によって、両アーム５，５
間の間隔は狭まり、図１に示すように、両アーム５，５
の電極部７，７は半導体リードフレーム５０の両側辺に
接触してこれを両側から竪吊り状態で抱え込む。同時に
両アーム５，５の受け部材９，９は半導体リードフレー
ム５０の下端に回り込み、受け部材９，９のＶ字部分内
に半導体リードフレーム５０の下端辺が入り込む。

【００２２】即ち本発明によれば、両アーム５，５の下
端に受け部材９，９を設けたので、半導体リードフレー
ム５０をチャッキングする時は、両アーム５，５を開け
ば受け部材９，９も開いた状態となり、従って従来のよ
うに半導体リードフレーム５０の縦方向への移動は不要
となる。従ってその動作が単純になり、チャッキング時
間が短縮され、またハンドリングの安定性が高められ
る。

【００２３】本メッキ装置のような自動機械では、その
動作を単純にすることがアクチュエータ及びセンサの削
減につながり、またコンピュータに接続する際のＩ／Ｏ
ポート点数も少なくできその制御が簡単となる。

【００２４】なお上記実施例において、予めコイルバネ
１１の弾発力を所定値に設定しておくことにより、一対
のアーム５，５が半導体リードフレーム５０を抱え込む
力が所定値になるようにする。

【００２５】次にこの半導体リードフレーム５０を抱え
込んだ半導体リードフレーム掴み治具をメッキ装置（図
示せず）内に移動して洗浄・エッチングなどのメッキの
前処理を施した後に、電解メッキ槽（図示せず）内に挿
入・浸漬すると、メッキ槽上部の電極（図示せず）より
導通部材１へ通電が行われ、支点３，３を通して各アー
ム５，５に設けた電極部７，７に通電され、ここから半
導体リードフレーム５０に通電され、該半導体リードフ
レーム５０の外表面にメッキが行われる。

【００２６】なお導通部材１に通電される電極は一般に
は陰極であり、メッキ槽の中には陽極となるアノード
（図示せず）が別に設けられている。

【００２７】メッキを行う際、この半導体リードフレー
ム掴み治具はその構造上、両アーム５，５全体に電圧が
加わることとなるが、メッキ槽に浸漬した両アーム５，
５はその電極部７，７を除いて全て非導電材１９，１９
がコーティングされているので、これらアーム５，５の
外表面にメッキが付着することはない。

【００２８】なお半導体リードフレーム５０を抱え込ん
だ半導体リードフレーム掴み治具を電解メッキ槽から取
り出した後は、メッキの後処理を施した後に、メッキ装
置の外に取り出される。

【００２９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる半導体リードフレーム掴み治具によれば、以下のよ
うな優れた効果を有する。 半導体リードフレーム掴み治具に半導体リードフレー
ムを抱え込ませる際の動作が単純になるので、チャッキ
ング時間が短縮されるばかりかハンドリングの安定性が
高められる。

【００３０】半導体リードフレーム掴み治具に半導体
リードフレームを抱え込ませる際の動作が単純になるの
で、アクチュエータ及びセンサが削減され、さらにコン
ピュータに接続する際のＩ／Ｏポート点数が少なくでき
その制御が簡単になる。これらのことから装置全体のコ
ストダウンが図れる。

【００３１】また図３に示す従来の半導体リードフレ
ーム掴み治具に比べてステムが省略された分、部品点数
が削減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例にかかる半導体リードフレー
ム掴み治具を示す図であり、同図（ａ）は正面図、同図
（ｂ）は側面図である。

【図２】半導体リードフレーム掴み治具の両アーム５，
５を開いたときの状態を示す正面図である。

【図３】従来の半導体リードフレーム掴み治具を示す図
であり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図であ
る。

【図４】従来の半導体リードフレーム掴み治具の受け部
材７９に半導体リードフレーム９０を挿入する際の状態
を示す要部概略側面図である。

【符号の説明】

１ 導通部材 ３，３ 支点 ５，５ アーム ７，７ 電極部 ９，９ 受け部材 １１ コイルバネ（バネ材） １９，１９ 非導電材 ５０ 半導体リードフレーム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキ装置内の電解メッキ槽の中へ半導
   体リードフレームを掴んだまま挿入・浸漬せしめるメッ
   キ通電治具兼用の半導体リードフレーム掴み治具におい
   て、 略水平に配置された棒状の導通部材の長手方向に所定の
   間隔をおいて設けた２か所の支点にその上端が固定され
   該支点を中心にそれぞれ回動する一対の導電材よりなる
   アームを設け、該一対のアームにより半導体リードフレ
   ームを竪吊り状態で抱え込むと共に、該抱え込む力を前
   記一対のアームを互に接近する方向に引き寄せるバネ材
   により所定値とし、 前記各アームの支点と下端の間の所定位置には前記抱え
   込んだ半導体リードフレームと接する電極部を設け、 且つ該各アームの下端部には前記半導体リードフレーム
   の落下を防止する受け部材を設け、 さらに前記各アームの前記電解メッキ槽内に浸漬される
   部分であって前記電極部を除く部分を非導電材でコーテ
   ィングしたことを特徴とする半導体リードフレーム掴み
   治具。