JPH06124967A - 半導体リードフレーム掴み治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １個の治具に面と面とを向いあわせて複数枚
の半導体リードフレームを一度に掴ませることができ、
処理の向上を図ることができる半導体リードフレーム掴
み治具を提供すること。 【構成】 両側辺上端が搬送用バー１に取付けられ下辺
に半導体リードフレームＬＦの長辺を竪辺とした垂直状
態でその底辺が係合する複数の凹部３ａを有するハンガ
ー３と、両端がハンガー３の両側辺に固定され半導体リ
ードフレームＬＦの一方の竪辺が係合する凹部４ａを有
する複数本の支持部材４と、半導体リードフレームＬＦ
の他方の竪辺を押さえる押え部６を有するアーム５と具
備し、該アーム５を支持部材側にコイルバネ８の弾性力
で回動付勢し、半導体リードフレームＬＦの他方の竪辺
を押え部６で押圧し、該半導体リードフレームの一方の
竪辺を支持部材の凹部に係合維持させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体リードフレームに
鍍金処理等の処理を施す処理装置内を該半導体リードフ
レームを掴んで搬送する半導体リードフレーム掴み治具
に関し、一度に複数枚の半導体リードフレームを掴んで
搬送することができる半導体リードフレーム掴み治具に
関するものである。

【０００２】

【従来技術】半導体リードフレームに鍍金等の処理を施
すには、該半導体リードフレームを掴んで処理装置内を
搬送する半導体リードフレーム掴み治具が必要となる。
従来この種の半導体リードフレーム掴み治具の多くは、
１個の治具に対し、半導体リードフレーム１枚を掴ませ
て搬送するようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の半
導体リードフレーム掴み治具は、半導体リードフレーム
を１枚ずつ掴み搬送する構成であるため、半導体リード
フレームに鍍金等の処理を施す上で処理能力の向上を阻
害する要因となっていた。

【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、１個の治具に半導体リードフレームの面と面とを向
いあわせた複数枚の半導体リードフレームを一度に掴ま
せることができ、処理の向上を図ることができる半導体
リードフレーム掴み治具を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、半導体リードフレームに処理を施す処理装置
内を該半導体リードフレームを掴んで搬送する半導体リ
ードフレーム掴み治具を、両側辺上端が搬送用バーに取
付けられ下辺に半導体リードフレームの長辺を竪辺とし
た垂直状態でその底辺が係合する複数の凹部を有するハ
ンガーと、両端がハンガーの両側辺に固定され半導体リ
ードフレームの一方の竪辺が係合するハンガーの複数の
凹部と同数の凹部を有する複数本の支持部材と、半導体
リードフレームの他方の竪辺を押さえる押え部を有する
ハンガーの複数の凹部と同数のアームとを具備し、該ア
ーム記支持部材側に所定の弾性力で回動付勢し、半導体
リードフレームの他方の竪辺を押え部で押圧し、該半導
体リードフレームの一方の竪辺を支持部材の凹部に係合
維持させる支持手段とで構成した。

【０００６】

【作用】本発明は半導体リードフレーム掴み治具を上記
のように構成することにより、複数枚の半導体リードフ
レームをそれぞれ、長辺を竪辺とした垂直状態で底辺を
ハンガーの凹部に係合させ、一方の竪辺を支持部材の凹
部に係合させ、他方の竪辺をアームの押え部で押圧し、
該半導体リードフレームの一方の竪辺を支持部材の凹部
に係合維持させるので、ハンガー底辺の凹部の数、即ち
複数枚の半導体リードフレームを一度に掴み処理装置内
を搬送させることができ、処理の向上を図ることができ
る。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の半導体リードフレーム掴み治具
の構成を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は
側面図である。図１において、１は搬送用バーであり、
該搬送用バー１にブラケット２が固定され、該ブラケッ
ト２にハンガー３の両側辺上端が固定されている。ハン
ガー３は棒材を折り曲げて略コ字状にした形状で、下辺
に複数（図では３個）の凹部３ａが形成されている。ま
た、ハンガー３の両側辺には複数本の支持部材４の両端
が固定され略等間隔で取付けられている。該支持部材４
はそれぞれ金属棒材からなり、所定個所を折り曲げて前
記ハンガー３の下辺の凹部３ａに対応する位置に凹部４
ａを設けている。

【０００８】５は金属等の棒材からなるアームであり、
該アーム５は複数本、即ちハンガー３の下辺の凹部３ａ
の数と同数本（図では３本）設けられ、その各々の先端
には押え部６が設けられている。アーム５の後端はブラ
ケット２に回動軸７により回動自在に支枢されている。
また、各アーム５はコイルバネ８により支持部材４の側
に所定の弾性力で回動付勢される構成となっている。

【０００９】上記構成の半導体リードフレーム掴み治具
において、半導体リードフレームＬＦの長辺を竪辺とし
て垂直状態にし、その底辺をハンガー３の下辺の凹部３
ａに係合させると共に、一方の竪辺を支持部材４の凹部
４ａに係合させ、更に半導体リードフレームＬＦの他方
の竪辺をアーム５の先端の押え部６で押圧し、複数枚の
半導体リードフレームＬＦの幅方向の両側辺を該押え部
６と支持部材４の凹部４ａで挟持する。これにより複数
枚の半導体リードフレームＬＦを一緒に掴むことができ
る。なお、アーム５の先端の押え部６は鍍金処理の場合
は電極となる。この場合は、アーム５は金属等の導電材
で構成する。

【００１０】上記のように本半導体リードフレーム掴み
治具においては、半導体リードフレームＬＦを押え部６
と支持部材４の凹部４ａで挟持すると共に、その底辺を
ハンガー３の凹部３ａで支持するから、複数枚の半導体
リードフレームＬＦを面と面とを向いあわせて掴むこと
ができ、且つ搬送中に治具に機械的振動が加わっても、
半導体リードフレームＬＦが落下するということはな
い。

【００１１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
記のような優れた効果が得られる。 （１）一個の治具で複数枚の半導体リードフレームを同
時に掴み搬送することができるので、例えば鍍金処理装
置等の処理装置において、処理能力の大幅な向上が期待
できる。 （２）また、複数枚の半導体リードを竪吊りの姿勢で搬
送できるため、例えば鍍金処理装置等の処理装置におい
て、処理液槽の大きさが小さくでき且つ装置全体を小型
化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体リードフレーム掴み治具の構成
を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図
である。

【符号の説明】

１ 搬送用バー ２ ブラケット ３ ハンガー ４ 支持部材 ５ アーム ６ 押え部 ７ 回動軸 ８ コイルバネ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体リードフレームに処理を施す処理
   装置内を該半導体リードフレームを掴んで搬送する半導
   体リードフレーム掴み治具であって、 両側辺上端が搬送用バーに取付けられ下辺に前記半導体
   リードフレームの長辺を竪辺とした垂直状態でその底辺
   が係合する複数の凹部を有するハンガーと、 両端が前記ハンガーの両側辺に固定され前記半導体リー
   ドフレームの一方の竪辺が係合する前記ハンガーの複数
   の凹部と同数の凹部を有する複数本の支持部材と、前記
   半導体リードフレームの他方の竪辺を押さえる押え部を
   有する前記ハンガーの複数の凹部と同数のアームとを具
   備し、 前記アームを前記支持部材側に所定の弾性力で回動付勢
   し、前記半導体リードフレームの他方の竪辺を前記押え
   部で押圧し、該半導体リードフレームの一方の竪辺を前
   記支持部材の凹部に係合維持させる支持手段を設けたこ
   とを特徴とする半導体リードフレーム掴み治具。