JP2596877B2 - 半導体リードフレーム掴み治具 - Google Patents
半導体リードフレーム掴み治具Info
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- JP2596877B2 JP2596877B2 JP20457992A JP20457992A JP2596877B2 JP 2596877 B2 JP2596877 B2 JP 2596877B2 JP 20457992 A JP20457992 A JP 20457992A JP 20457992 A JP20457992 A JP 20457992A JP 2596877 B2 JP2596877 B2 JP 2596877B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は鍍金装置内を該半導体リ
ードフレームを掴んで搬送する半導体リードフレーム掴
み治具に関するものである。
ードフレームを掴んで搬送する半導体リードフレーム掴
み治具に関するものである。
【０００２】
【従来技術及び発明が解決しようとする課題】半導体リ
ードフレームに鍍金を施す鍍金装置においては、設置ス
ペースの関係上半導体リードフレームを横向きにして搬
送することより、竪吊り（長手方向が上下になる姿勢）
状態で搬送した方が好都合の場合がある。特に半導体工
場においては高さ制限よりも省スペースが要求されるこ
とが多い。
ードフレームに鍍金を施す鍍金装置においては、設置ス
ペースの関係上半導体リードフレームを横向きにして搬
送することより、竪吊り（長手方向が上下になる姿勢）
状態で搬送した方が好都合の場合がある。特に半導体工
場においては高さ制限よりも省スペースが要求されるこ
とが多い。
【０００３】従来、この種の竪吊り式の半導体リードフ
レーム掴み治具は半導体リードフレームの上部を掴むも
ので、リードフレーム全体が搬送時に揺れ、外部と接触
して半導体リードフレームが落下することが多かった。
レーム掴み治具は半導体リードフレームの上部を掴むも
ので、リードフレーム全体が搬送時に揺れ、外部と接触
して半導体リードフレームが落下することが多かった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、鍍金装置内での搬送途中において、半導体リードフ
レームが落下することなく、且つ鍍金のための電流効率
を安定させ、鍍金品質を向上させることができる半導体
リードフレーム掴み治具を提供することを目的とする。
で、鍍金装置内での搬送途中において、半導体リードフ
レームが落下することなく、且つ鍍金のための電流効率
を安定させ、鍍金品質を向上させることができる半導体
リードフレーム掴み治具を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、半導体リードフレームの鍍金装置内を該半導
体リードフレームを掴んで搬送する半導体リードフレー
ム掴み治具であって、下端に電極を有し支点を中心に該
下端が接・離するように回動自在に支持された一対のア
ームを具備し、該一対のアームはバネ材の弾性力により
該下端が互いに接近するように引き寄せられており、該
一対のアームの下端間に半導体リードフレームを竪吊り
状態で抱え込むことができるようにしたことを特徴とす
る。
本発明は、半導体リードフレームの鍍金装置内を該半導
体リードフレームを掴んで搬送する半導体リードフレー
ム掴み治具であって、下端に電極を有し支点を中心に該
下端が接・離するように回動自在に支持された一対のア
ームを具備し、該一対のアームはバネ材の弾性力により
該下端が互いに接近するように引き寄せられており、該
一対のアームの下端間に半導体リードフレームを竪吊り
状態で抱え込むことができるようにしたことを特徴とす
る。
【０００６】また、一対のアームの中央部にはアームの
長さより長いステムがあり、該ステム下端に半導体リー
ドフレームの落下を防止する受け部材が設けられている
ことを特徴とする。
長さより長いステムがあり、該ステム下端に半導体リー
ドフレームの落下を防止する受け部材が設けられている
ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明は半導体リードフレーム掴み治具を上記
のような構成とすることにより、半導体リードフレーム
を竪吊りの姿勢で搬送できるから、鍍金装置の液槽の大
きさが小さくでき、且つ装置全体も小型化できる。ま
た、一対のアームの先端には電極が設けられ、且つ該一
対のアームの下端間で半導体リードフレームを抱え込む
ので、安定した鍍金電流効率を維持でき、鍍金の品質向
上が図れる。
のような構成とすることにより、半導体リードフレーム
を竪吊りの姿勢で搬送できるから、鍍金装置の液槽の大
きさが小さくでき、且つ装置全体も小型化できる。ま
た、一対のアームの先端には電極が設けられ、且つ該一
対のアームの下端間で半導体リードフレームを抱え込む
ので、安定した鍍金電流効率を維持でき、鍍金の品質向
上が図れる。
【０００８】ステム下端に半導体リードフレームの落下
を防止する受け部材を設けたことにより、搬送中に半導
体フレームが落下することがなくなる。
を防止する受け部材を設けたことにより、搬送中に半導
体フレームが落下することがなくなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の半導体リードフレーム掴み治具の
構造を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側
面図である。
する。図１は本発明の半導体リードフレーム掴み治具の
構造を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側
面図である。
【００１０】図１において、３は搬送用バーであり、該
搬送用バー３には一対のアーム１，２が支軸を中心に回
動自在に設けられている。該アーム１，２はコイルバネ
５により互いに接近する方向に所定値以上の力で引っ張
られている。また、前記一対のアーム１，２の中央には
１本の棒状のステム６がその上端を搬送用バー３に固定
されて設けられている。
搬送用バー３には一対のアーム１，２が支軸を中心に回
動自在に設けられている。該アーム１，２はコイルバネ
５により互いに接近する方向に所定値以上の力で引っ張
られている。また、前記一対のアーム１，２の中央には
１本の棒状のステム６がその上端を搬送用バー３に固定
されて設けられている。
【００１１】アーム１，２のそれぞれの先端には半導体
リードフレームに当接する電極７，８が設けられてい
る。また、ステム６の下端には半導体リードフレームの
落下を防止する受け部材９が設けられている。該受け部
材９は先端が２つに分かれ、且つ鈎状に折り曲げ形成さ
れている。１１，１２は一対の補強リンクであり、該補
強リンク１１，１２はそれぞれその一端がアーム１，２
に支軸１３，１４を中心に回動自在に支持されており、
他端はブラケット１５に支軸１６，１７を中心に回動自
在に支持されている。
リードフレームに当接する電極７，８が設けられてい
る。また、ステム６の下端には半導体リードフレームの
落下を防止する受け部材９が設けられている。該受け部
材９は先端が２つに分かれ、且つ鈎状に折り曲げ形成さ
れている。１１，１２は一対の補強リンクであり、該補
強リンク１１，１２はそれぞれその一端がアーム１，２
に支軸１３，１４を中心に回動自在に支持されており、
他端はブラケット１５に支軸１６，１７を中心に回動自
在に支持されている。
【００１２】また、アーム１，２が互いに接近する方向
に回動するとブラケット１５はステム６に案内されて下
降し、アーム１，２が互いに離れる方向に回動するとブ
ラケット１５はステム６に案内されて上昇するようにな
っている。また、１８，１９はそれぞれアーム１，２を
回動させるためのアーム駆動軸である。
に回動するとブラケット１５はステム６に案内されて下
降し、アーム１，２が互いに離れる方向に回動するとブ
ラケット１５はステム６に案内されて上昇するようにな
っている。また、１８，１９はそれぞれアーム１，２を
回動させるためのアーム駆動軸である。
【００１３】上記構造の半導体リードフレーム掴み治具
において、アーム駆動部１８，１９により、アーム１，
２を互いに離れる方向に回動し、このアーム１と２の間
に半導体リードフレーム２０をその下端を受け部材９上
に載置させ、所謂竪吊りの状態で配置する。この状態で
アーム駆動部１８，１９の駆動を停止すると、アーム
１，２は互いにコイルバネ５により引き寄せられ、アー
ム１，２のそれぞれの先端に設けられた電極７，８が当
接した状態で停止する。
において、アーム駆動部１８，１９により、アーム１，
２を互いに離れる方向に回動し、このアーム１と２の間
に半導体リードフレーム２０をその下端を受け部材９上
に載置させ、所謂竪吊りの状態で配置する。この状態で
アーム駆動部１８，１９の駆動を停止すると、アーム
１，２は互いにコイルバネ５により引き寄せられ、アー
ム１，２のそれぞれの先端に設けられた電極７，８が当
接した状態で停止する。
【００１４】この時、電極７，８はコイルバネ５の弾性
力により半導体リードフレーム２０に両側辺を抱え込む
ように当接するので、該電極７，８を通して半導体リー
ドフレーム２０に流れる鍍金用電流が安定したものとな
る。従って、鍍金の品質が向上する。また、半導体リー
ドフレーム２０の下端は受け部材９上に載置されている
ので、治具の揺れ等により該半導体リードフレーム２０
は落下することはない。なお、半導体リードフレーム２
０の寸法はこれに限定されるものではなく、例えば半導
体リードフレーム２１の寸法であってもよい。
力により半導体リードフレーム２０に両側辺を抱え込む
ように当接するので、該電極７，８を通して半導体リー
ドフレーム２０に流れる鍍金用電流が安定したものとな
る。従って、鍍金の品質が向上する。また、半導体リー
ドフレーム２０の下端は受け部材９上に載置されている
ので、治具の揺れ等により該半導体リードフレーム２０
は落下することはない。なお、半導体リードフレーム２
０の寸法はこれに限定されるものではなく、例えば半導
体リードフレーム２１の寸法であってもよい。
【００１５】なお、図１に示す構造の半導体リードフレ
ーム掴み治具は本発明の一実施例であり、本発明はこれ
に限定されるものではなく、要は下端に電極を有し支点
を中心に該下端が接・離するように回動自在に支持され
た一対のアームを具備し、該一対のアームはバネ材の弾
性力により該下端が互いに接近するように引き寄せられ
ており、該一対のアームの下端間に半導体リードフレー
ムを竪吊り状態で抱え込むことができるようにした構成
であればよい。
ーム掴み治具は本発明の一実施例であり、本発明はこれ
に限定されるものではなく、要は下端に電極を有し支点
を中心に該下端が接・離するように回動自在に支持され
た一対のアームを具備し、該一対のアームはバネ材の弾
性力により該下端が互いに接近するように引き寄せられ
ており、該一対のアームの下端間に半導体リードフレー
ムを竪吊り状態で抱え込むことができるようにした構成
であればよい。
【００１６】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば下
記のような優れた効果が得られる。 （１）半導体リードフレームを竪吊りの姿勢で搬送でき
るから、鍍金装置の液槽の大きさが小さくでき、且つ装
置全体も小型化できる。
記のような優れた効果が得られる。 （１）半導体リードフレームを竪吊りの姿勢で搬送でき
るから、鍍金装置の液槽の大きさが小さくでき、且つ装
置全体も小型化できる。
【００１７】（２）また、一対のアームはバネ材の弾性
力により該下端が互いに接近するように引き寄せられて
おり、該一対のアームの下端間に半導体リードフレーム
を竪吊り状態で抱え込むことができるようにしたので、
搬送中の半導体リードフレームは安定し、安定した鍍金
用電流効率を維持でき、鍍金の品質向上が図れる。
力により該下端が互いに接近するように引き寄せられて
おり、該一対のアームの下端間に半導体リードフレーム
を竪吊り状態で抱え込むことができるようにしたので、
搬送中の半導体リードフレームは安定し、安定した鍍金
用電流効率を維持でき、鍍金の品質向上が図れる。
【００１８】（３）更に、落下防止用の受け部材を設け
たので、半導体リードフレームが搬送途中で落下するこ
となく、鍍金の歩留まりが向上する。
たので、半導体リードフレームが搬送途中で落下するこ
となく、鍍金の歩留まりが向上する。
【図１】本発明の半導体リードフレーム掴み治具の構造
を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図
である。
を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図
である。
１，２ アーム ３ 搬送用バー ４ 支軸 ５ コイルバネ ６ ステム ７，８ 電極 ９ 受け部材 １１，１２ 補強リンク １３，１４ 支軸 １５ ブラケット １６，１７ 支軸 １８，１９ アーム駆動部 ２０，２１ 半導体リードフレーム
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体リードフレームの鍍金装置内を該
半導体リードフレームを掴んで搬送する半導体リードフ
レーム掴み治具であって、 下端に電極を有し支点を中心に該下端が接・離するよう
に回動自在に支持された一対のアームを具備し、該一対
のアームはバネ材の弾性力により該下端が互いに接近す
るように引き寄せられており、該一対のアームの下端間
に半導体リードフレームを竪吊り状態で抱え込むことが
できるようにしたことを特徴とする半導体リードフレー
ム掴み治具。 - 【請求項２】 前記一対のアームの中央部には該アーム
の長さより長いステムがあり、該ステム下端に前記半導
体リードフレームの落下を防止する受け部材が設けられ
ていることを特徴とする請求項１記載の半導体リードフ
レーム掴み治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20457992A JP2596877B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 半導体リードフレーム掴み治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20457992A JP2596877B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 半導体リードフレーム掴み治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629329A JPH0629329A (ja) | 1994-02-04 |
| JP2596877B2 true JP2596877B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=16492810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20457992A Expired - Fee Related JP2596877B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 半導体リードフレーム掴み治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2596877B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115092622B (zh) * | 2022-08-10 | 2024-04-26 | 广东双凯服饰有限公司 | 一种服装生产加工用清洁吊挂装置及其操作方法 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP20457992A patent/JP2596877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629329A (ja) | 1994-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109 Year of fee payment: 13 |
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