JPS6240792A - 自己保持性電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、電子部品相互を導電性成形材料で相互保持さ
せてなる電子回路装置に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、電子機器の回路部分には、プリント基板に電子部
品を実装した電子回路装置が多用されている。

たとえば第６図に示すように、次のような工程を経て製
造されている。

すなわち、まず紙やガラス繊維等の基材に、フェノール
系やエポキシ系の樹脂ワニスを含浸乾燥させた半硬化状
態のプリプレグの複数枚と、銅箔とを重ね合わせ、加熱
加圧により一体化させて銅張積層板を形成する。次いで
エツチング法によりその銅箔面に所定の回路パターンを
形成して回路基板とする。ざらにこの回路基板に電子部
品挿入用の穴をあけ、この穴に電子部品を挿入し、これ
　　。

らの電子部品を裏面側から半田で固定して電子回路装置
が完成する。

しかしながらこのようなプリント基板を用いた電子回路
装置は、上記したように、電子部品の実装を半田により
行っているために、構成材料としてのプリント基板に半
田浴の温度に耐えるだけの耐熱特性が要求されるという
問題が必る。

ずなわち、電子回路装置の実際の使用湿度は常温近傍で
あり、特に耐熱性が要求されるものではないにもかかわ
らず、製造工程上半田浴に浸漬されるためその温度に耐
えるだけの耐熱特性が要求され、そのために、基板材料
として高価な熱硬化性樹脂を用いる等の対策を講する必
要があり、コスト上昇の要因になっている。

また、このようにして製造された電子回路装置は、半田
が耐湿性に乏しいために、湿度の高い雰囲気下で使用し
た場合には、その電気特性が損われるという問題もおっ
た。

［発明の目的］ 本発明はこのような従来の問題に対処してなされたもの
で、半田浴への浸漬を行なうことなく容易に製造するこ
とができ、したがって使用材料に半田浴の高温に耐える
だけの耐熱特性が要求されることがなく、しかも耐湿性
も改善された電子回路装置を提供することを目的とする
。

［発明の概要］ すなわち本発明の電子回路装置は、同一平面上の所定の
位置にリード端子を有する電子部品を複数個配置し、こ
れらの電子部品へ、各リード端子間に所定の接続パター
ンが形成され、かつ各電子部品が相互保持されるように
導電性成形材料をモールドすることにより、半田浴によ
る加熱を回避し、耐湿性も向上させたものでおる。

［発明の実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

第１図および第２図は、本発明の電子回路装置の一実施
例を示す側面図および底面図である。

これらの図において、符号１は、リード端子１ａを有す
る抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品
を示しており、これらの電子部品１は、同一平面上の所
定の位置に配置され、かつ導電性成形材料２のモールド
により所定の接続−パターンが形成されて、かつ相互保
持がなされている。

同図において、Ａは導電性成形材料２のモールドにより
形成された接続パターンを示し、Ｂはその接続パターン
Ａによる電子部品間の相互保持のためのブリッジ部を示
している。

上記の導電性成形材料としては、ポリスチレン、ＡＢＳ
樹脂、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイド、変
性ポリフェニレンオキサイド等の合成樹脂に、銅、鉄、
ステンレス等の導電性粉末、必るいは導電性繊維を配合
したものを使用することができる。

このような電子回路装置は、たとえば第３図に示すよう
な金型を用いて、次のようにして製造することができる
。

第３図において、この金型は、可動側取付板３に取り付
けられた可動側型板４と、固定側取付板５にスペーサ６
を介して取り付けられた固定側型板７と、射出成形機ノ
ズルを接続可能なスプルブツシュ８等からなる通常の射
出成形用金型で、９は樹脂通路を示している。

可動側型板４の内面には、電子部品１を保持可能な電子
部品嵌合凹部１０が設けられており、他方固定側型板７
の内面には、導電性成形材料によりモールドすべき接続
パターンＡおよび電子部品１の本体相互を連結するブリ
ッジ部Ｂに対応する形状のキャビティ１１が形成されて
いる。

しかして、まず第４図の上面図および第５図の断面図に
示すように、所定の電子部品１を、可動側型板４の電子
部品嵌合凹部１０に、リード端子１ａ、１ａが上面より
露出するようにして装着する。ついで図示を省略した射
出成形機のノズルをスプルブツシュ８に接続し、射出成
形機により加熱溶融された導電性成形材料２をキャビテ
ィ１１内に充填して冷却固化させた後、金型を開放して
上記実施例の電子回路装置が完成する。

このような電子回路装置では、そのｒ！Ａ造工程で受け
る温度が半田浴に比較して低いために、構成材料の選択
等にあたって耐熱性をさほど考慮する必要がなく、経済
性が向上する。また従来のように耐湿性に乏しい半田が
使用されていないので湿度の高い場所で使用しても信頼
性が低下することは少ない。

次に本発明を具体的にした例について記載する。

第３図に示したキャビティに所定の接続パターンを形成
した金型を用いて、その可動側型板内面に回路形成に必
要な抵抗、コンデンサ、コイル、トランジスタ、ＩＣ、
コネクタ等の各種電子部品４０個を装着したのち、金型
をとじ、変性ポリフェニレンオキサイド系導電性成形材
料（商品名ＥＣ−３１４０束芝ケミカル（株）製）を用
いて射出成形し、電子回路装置を製造した。

この電子回路は、自己保持性を有し、かつ所期の機能を
発揮した。

なお、以上の実施例では接続パターンＡおよびブリッジ
部Ｂを導電性成形材料のみで形成した例について説明し
たが、必要に応じて金属線その他の部材をこの部分に埋
入さＵて、導電性および機械的強度を向上させることも
可能である。

［発明の効果コ 以上説明したように本発明の電子回路装置によれば、同
一平面上に電子部品を配置し、これらの電子部品間に所
定の接続パターンが形成され、かつ相互保持がなされる
ように導電性成形材料をモールドして構成したので、半
田浴に耐えるだけの耐熱特性が要求されることはなくな
り、経済性が向上する。また半田を使用しないので耐湿
性も向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子回路装置の一実施例を示す側面図
、第２図はその底面図、第３図〜第５図はその実施例の
製造方法を説明する図、第６図は従来の電子回路装置の
製造工程を示す工程図である。 １・・・・・・・・・電子部品 １ａ・・・・・・リード端子 ２・・・・・・・・・導電性成形材料 Ａ・・・・・・・・・接続パターン Ｂ・・・・・・・・・ブリッジ部 出願人　　　　　東芝ケミカル株式会社代理人弁理士　
　須　山　佐　− 第１図 第２図 第３図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）同一平面上の所定の位置にリード端子を有する電
   子部品を複数個配置し、これらの電子部品へ、各リード
   端子間に所定の接続パターンが形成され、かつ各電子部
   品が相互保持されるように導電性成形材料をモールドし
   てなることを特徴とする電子回路装置。