JPH04355991A - 電子回路装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 ［発明の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路装置およびそ
の製造方法に関するものである。

【０００３】

【従来の技術】近年、電子機器の回路部分には、プリン
ト基板に電子部品を実装した電子回路装置が多用されて
いる。

【０００４】図６は、その製造工程の一例を示すもので
ある。

【０００５】同図において、まず、紙又はガラス繊維等
の基材に、フェノ−ル系，エポキシ系などの樹脂ワニス
を含浸乾燥させた半硬化状態のプリプレグの複数枚と、
銅箔とを重ね合わせ、加熱・加圧により一体化させて銅
張積層板を形成する。

【０００６】次いで、エッチング法により、銅箔面に所
定のパタ−ンを形成して回路基板とする。

【０００７】さらに、この回路基板（プリント基板）に
電子部品挿入用の穴を明け、この穴に電子部品を挿入し
、これらの電子部品を裏側面から半田で固定して電子回
路装置が完成する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
なプリント基板を用いた電子回路装置は、上記したよう
に電子部品の実装を半田により行っているために、構成
材料としてのプリント基板には優れた耐熱特性が要求さ
れるという問題がある。

【０００９】すなわち、電子回路装置の実際の使用温度
は常温近傍であり、とくに、耐熱性が要求されるもので
はないにも拘らず、製造工程上耐熱特性が要求され、そ
のため、基板材料として高価な熱硬化性樹脂を用いるな
どの対策を講じる必要があり、コスト上昇の要因となっ
ていた。

【００１０】最近、機器の軽薄短小化の要求に呼応して
、回路基板装置の薄形化・小形化のニ−ズも高まり、電
子部品類のリ−ド線を廃止し、端面に平面的に金属端子
部品を並べたもの（表面実装用部品）とし、これを回路
基板上に接着し、半田付けした、いわゆる表面実装タイ
プの回路基板装置が主流になりつつある。

【００１１】しかし、この分野でも、接続に半田を用い
る以上、回路基板に耐熱性が要求されるのは同様である
。

【００１２】本発明は、前項で述べたような従来からの
問題に対処してなされたものであって、熱ストレスをほ
とんど受けること無く、容易に製造することが可能で、
回路基板や使用される電子部品に必要以上の耐熱性を要
求されることが無くなり、より安価な素材・構成を用い
ることが可能となり、コストの低減に役立つので、安価
に電子回路装置を提供することを目的とする。

【００１３】 ［発明の構成］

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の電子回路装置は
、所望の電子部品と、この電子部品の外形形状に合わせ
た透孔を穿設した絶縁性の板と、を有し、所望の電子部
品が、絶縁性の板の透孔に嵌め込まれ、導電性成形材料
による所定のパタ−ンによって絶縁性の板の表面に接着
されるとともに、各電子部品間を電気的に接続してなる
ものである。また、本発明の電子回路装置の製造方法は
、絶縁性の板の所定の位置に、所望の電子部品の外形形
状に合わせた透孔を　　設し、この透孔に電子部品を嵌
め込んで仮止めし、絶縁性の板の表面に、導電性成形材
料を所定のパタ−ンでモ−ルド接着させて所定の回路を
形成し、電子部品間を電気的に接続するものである。

【００１５】さらに、本発明の電子回路装置の製造方法
は、絶縁性の板の所定の位置に透孔を穿設し、この透孔
にも、導電性成形材料をモ−ルドすることにより表裏の
回路相互を電気的に連通するものである。

【００１６】

【作用】本発明は、絶縁性の板の所定の位置に、配置し
ようとする表面実装タイプの電子部品の外形に合わせて
穴を明けておき、ここにその電子部品を嵌め込み、全体
を射出成形金型中に入れ、導電性成形材料を所定のパタ
−ンでモ−ルドし、所定の回路を形成するとともに、電
子部品間を電気的に接続し完成させることができる。

【００１７】この際、裏側にも回路を形成するとともに
、板の必要箇所に穴を明けておき、導電性成形材料をモ
−ルドして、表裏の回路を接続することによって、両面
形の電子回路基板装置とすることができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。

【００１９】図１及び図２は本発明の電子回路装置の一
実施例を示す断面図及び平面図である。

【００２０】これらの図において、熱可塑性樹脂又は熱
硬化性樹脂或いは厚紙，プレスボ−ドなどの絶縁性の厚
さ０．１ｍｍ　〜５ｍｍ　程度の板１の所定の位置に、
該当する電子部品３の外形の合わせた嵌合用の穴２を明
け、電子部品３を嵌め込む。穴２の大きさは、電子部品
３を、容易に入れることができ、しかも簡単に抜け落ち
ることのないような適当なものであることが必要である
。

【００２１】なお、電子部品３は、ＩＣ，　トランジス
タ，抵抗，コンデンサ，インダクタなどである。電子部
品３の部品の表面に端子部３ａがある。

【００２２】そして、これらの電子部品３の端子部３ａ
間は、射出成形により、所定の回路パタ−ン４により電
気的に接続される。なお、この回路パタ−ン４の絶縁性
の板１への固着を確実にするため、穴５を明け、ここに
導電性成形材料が流入するようにしてもよい。また、穴
６は成形時の位置決めに用いる。

【００２３】導電性成形材料としては、ＡＢＳ，変性Ｐ
ＰＯ等の熱可塑性樹脂に、銅，ステンレス等の繊維を配
合したものがある。

【００２４】図３は、表裏両面に回路パタ−ン４を形成
したものであって、より複雑な用途に適している。穴７
は、導電性成形材料で埋め、表裏の回路を電気的に接続
しようとするものである。

【００２５】次に、製造方法について説明する。

【００２６】図４および図５は、その製造方法の一例を
説明するものである。

【００２７】この実施例の電子回路装置を製造するには
、図４に示すように、絶縁性の板１の所定の位置に、電
子部品３の外形に合わせた穴２を明け、そこに、電子部
品３を嵌め込む。

【００２８】これらの穴２は、材質に応じてプレス打抜
き又は射出成形等の手段で形成される。

【００２９】電子部品３の嵌め込みは、手動または自動
挿入装置によって為される。

【００３０】次に、電子部品３を取り付けた絶縁板組立
（図４）を、（図５）に示すように、射出成形金型８内
にセットする。

【００３１】金型８と、絶縁性の板１との位置関係を正
確に保つために、金型上のピン９と、絶縁性の板１に明
けられた穴６とを用いる。

【００３２】なお、この金型８は、固定側取付板１１に
、スペ−サ１２を介して取り付けられた固定側型板１３
と、可動側取付板１４にスペ−サ１５を介して取り付け
られた可動側型板１６から成り、電子部品３が装着され
た絶縁性の板１を装着し、かつその表面に所定の回路を
モ−ルドできる構造になっている。

【００３３】なお、１７は射出成形機のノズル（図示を
省略）を接続すべきスプル−ブッシュ、１８は樹脂通路
であるスプル−及びランナ−を示す。

【００３４】１９は突き出しピン、２０はノックプレ−
トである。

【００３５】このあと、射出成形機ノズルをスプル−ブ
ッシュ１７に接続し、加熱・可塑化した導電性成形材料
を、金型８の空隙内に圧入し、常法により射出成形を行
う。これにより、絶縁性の板１の表面には所定の回路パ
タ−ン４が形成され、電子回路装置が完成する。

【００３６】このような電子回路装置では、その製造工
程で、半田付けのような高温を用いないので、耐熱性の
低い材料が使用でき、経済性が向上する。

【００３７】次に、本発明を具体化した例について記載
する。

【００３８】ＡＢＳ　樹脂製の絶縁性の板（５０ｍｍｘ
５０ｍｍ　ｘ　０．５ｍｍｔ）１に、抜き型により部品
層入用の穴２をプレス加工し、ここに、ＩＣ，　トラン
ジスタ，抵抗，コンデンサインダクタなどの電子部品（
複数）３を配置し、嵌め込んだ。

【００３９】そして、射出成形金型８　内に挿入し、導
電性成形材料（小品名：エミクリヤＥＣ−２３００　、
ＡＢＳ系材料、導電繊維は銅系、製造・販売は東芝ケミ
カル（株））の射出成形により所定の回路を形成して、
電子回路装置を製造した。

【００４０】なお、金型８の一部には、シリコ−ンゴム
のピ−スを嵌め込み、電子部品３の成形・型締時の破損
を防止するとともに、不必要部分への導電性成形材料の
まわりこみをくい止めた。

【００４１】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、絶
縁性の板に電子部品を嵌め込んだあと、導電性成形材料
でモ−ルドし、相互を接続・固化するようにしたもので
あるから、半田付け工程が不要となり、経済性が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る電子回路装置の一部を
示す断面図である。

【図２】本発明の一実施例に係る電子回路装置の一部を
示す平面図である。

【図３】回路パタ−ンを表裏に設け、連通用の穴を設け
た状況を示す断面図である。

【図４】電子部品を嵌め込んだ絶縁性の板の部分平面図
である。

【図５】金型に絶縁性の板を挿入し、成形した様子を示
す、製造方法の概要説明図である。

【図６】従来の電子回路装置の製造工程を示す図である
。

【符号の説明】

１………絶縁性の板 ２………絶縁性の板に穿設された嵌合用の穴３………電
子部品 ３ａ……電子部品の端子部 ４………導電性成形材料の回路 ７………表裏連結用の穴 ８………射出成形用金型

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　所望の電子部品と、この電子部品の外
   形形状に合わせた透孔を穿設した絶縁性の板と、を有し
   、所望の電子部品が、絶縁性の板の透孔に嵌め込まれ、
   導電性成形材料による所定のパタ−ンによって絶縁性の
   板の表面に接着されるとともに、各電子部品間を電気的
   に接続してなることを特徴とする電子回路装置。
2. 【請求項２】　　絶縁性の板の所定の位置に、所望の電
   子部品の外形形状に合わせた透孔を穿設し、この透孔に
   電子部品を嵌め込んで仮止めし、絶縁性の板の表面に、
   導電性成形材料を所定のパタ−ンでモ−ルド接着させて
   所定の回路を形成し、電子部品間を電気的に接続するこ
   とを特徴とする電子部品回路装置の製造方法。
3. 【請求項３】　　絶縁性の板の所定の位置に透孔を穿設
   し、この透孔にも、導電性成形材料をモ−ルドすること
   により表裏の回路相互を電気的に連通せしめることを特
   徴とする電子回路装置の製造方法。