JPS6054457A - 電子制御装置の防水装置 - Google Patents
電子制御装置の防水装置Info
- Publication number
- JPS6054457A JPS6054457A JP16221583A JP16221583A JPS6054457A JP S6054457 A JPS6054457 A JP S6054457A JP 16221583 A JP16221583 A JP 16221583A JP 16221583 A JP16221583 A JP 16221583A JP S6054457 A JPS6054457 A JP S6054457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- filler
- circuit board
- waterproof
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/005—Constructional details common to different types of electric apparatus arrangements of circuit components without supporting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板の防水装置に関し、例えば洗濯機
や自動車等に電子制御装置を塔載する場合に好適なもの
である。
や自動車等に電子制御装置を塔載する場合に好適なもの
である。
従来例の構成とその問題点
従来、洗濯機等に電子制御装置を塔載する際には、第１
図に示すように、紙エポキシ樹脂製等のプリント基板１
に電子部品２を実装した後、プリント基板１や電子部品
２を、水滴等から保護するために、電子部品２を実装し
たプリント基板ユニット３をり一ス４の内部に配置し、
プリン］・基板１や電子部品２の電気導体部６を、エポ
キシ樹脂等の防水性充填、ＩＪ ６で埋入していた。こ
の防水性充填材６で、プリント基板ユニット３を埋設す
る方法はケース４に液状の防水性充填イ′Ａ６を注入１
゜そこへ、プリント基板ユニット３を埋入し、化学反応
で防水性充填材を固化し、完成させる。。
図に示すように、紙エポキシ樹脂製等のプリント基板１
に電子部品２を実装した後、プリント基板１や電子部品
２を、水滴等から保護するために、電子部品２を実装し
たプリント基板ユニット３をり一ス４の内部に配置し、
プリン］・基板１や電子部品２の電気導体部６を、エポ
キシ樹脂等の防水性充填、ＩＪ ６で埋入していた。こ
の防水性充填材６で、プリント基板ユニット３を埋設す
る方法はケース４に液状の防水性充填イ′Ａ６を注入１
゜そこへ、プリント基板ユニット３を埋入し、化学反応
で防水性充填材を固化し、完成させる。。
一方、プリント基板ユニット３を押入するだめの防水性
充填材６の使用−計を減らすだめに、ケース４は電子部
品等の配置に応じ、凹凸７を設けたケース底面８を有す
る。このケース底面８は電子部品２等の配置部分を深く
、配線のみの部分９を浅くしである。このようにして、
プリント基板ユニット３を埋設した防水性充填材６を内
部するケース４を、熱サイルクル試験（たとえば高温８
０℃雰囲気に２時間放置し、次に低温−２０℃雰囲気に
２時間放置の試験のくリペし）に供すると、プリント基
板１と、防水性充」＠４′Ａ６との温度変化に対する線
膨張係数が異なるため、プリント基板１に装置した電子
部品２に、熱膨張、収縮長さの差に」：る応力が作用１
〜、電子部品２や、その電気導体部５のハンダ付は部分
に、割れ等の異状を生じる。
充填材６の使用−計を減らすだめに、ケース４は電子部
品等の配置に応じ、凹凸７を設けたケース底面８を有す
る。このケース底面８は電子部品２等の配置部分を深く
、配線のみの部分９を浅くしである。このようにして、
プリント基板ユニット３を埋設した防水性充填材６を内
部するケース４を、熱サイルクル試験（たとえば高温８
０℃雰囲気に２時間放置し、次に低温−２０℃雰囲気に
２時間放置の試験のくリペし）に供すると、プリント基
板１と、防水性充」＠４′Ａ６との温度変化に対する線
膨張係数が異なるため、プリント基板１に装置した電子
部品２に、熱膨張、収縮長さの差に」：る応力が作用１
〜、電子部品２や、その電気導体部５のハンダ付は部分
に、割れ等の異状を生じる。
発明の目的
本発明は、プリント基板１と、防水性充填材もとの熱膨
張率が異なることにより、プリント基板に実装した電子
部品に応力が作用することを緩和することを目的とする
。
張率が異なることにより、プリント基板に実装した電子
部品に応力が作用することを緩和することを目的とする
。
発明の構成
本発明ｉ、３−２０１：での硬度がショアー硬度Ａｌ０
０以下とした防水性充填材を用いることによりプリント
基板と防水性充填材との熱膨張、収縮差による応力が、
プリント基板に実装した電子部品類に作用するのを緩和
するものである。
０以下とした防水性充填材を用いることによりプリント
基板と防水性充填材との熱膨張、収縮差による応力が、
プリント基板に実装した電子部品類に作用するのを緩和
するものである。
実施例のＭ（１，明
本発明の実施例を第２図に示す。１０はプリント基板で
ある。これに抵抗１１やトランジスタ１２あるいは、マ
イクロコンビ、−夕１３等の電子部品１４を実装し、プ
リント基板ユニット１６を構成する。プリント基板ユニ
ット１５をケース１６に取付、収納し、防水性充填材１
７を７１人し、プリント基板ユニノｉ・１６を埋設しで
ある。
ある。これに抵抗１１やトランジスタ１２あるいは、マ
イクロコンビ、−夕１３等の電子部品１４を実装し、プ
リント基板ユニット１６を構成する。プリント基板ユニ
ット１５をケース１６に取付、収納し、防水性充填材１
７を７１人し、プリント基板ユニノｉ・１６を埋設しで
ある。
防水性充填材１７け、つ１／タン樹脂を用い、常温で液
体の主剤と硬化剤を混合して月１いる１、常７！１１、
で硬化するタイプや高ｆｌ＋＋ｆ ｆＪｊ化するタイプ
のどちらでも良い。ただし、常藺硬化タイプを加熱促進
硬化させる方が、温度による電Ｙ一部品１４への影響が
少ない。硬化させた後、実用に供する。洗濯機の場合、
寒い場所で使わわたり、直射日光下で使われたりするた
め、電子制御装置のＨ６がれる雰囲気は、−２０℃から
＋８０℃１でを想定している。
体の主剤と硬化剤を混合して月１いる１、常７！１１、
で硬化するタイプや高ｆｌ＋＋ｆ ｆＪｊ化するタイプ
のどちらでも良い。ただし、常藺硬化タイプを加熱促進
硬化させる方が、温度による電Ｙ一部品１４への影響が
少ない。硬化させた後、実用に供する。洗濯機の場合、
寒い場所で使わわたり、直射日光下で使われたりするた
め、電子制御装置のＨ６がれる雰囲気は、−２０℃から
＋８０℃１でを想定している。
そこで、−２０℃から８０℃の雰囲気で使われた場合、
熱による膨張と収縮がくり返えされることになる。プリ
ント基板１ｏは、厭入りポリエステル樹脂や、紙入りフ
ェノール樹脂等で造られており、防水性充填材月１７（
ウレタン樹脂やエポキシ樹脂）と比べ、約躇の熱膨張係
数を１４っている。
熱による膨張と収縮がくり返えされることになる。プリ
ント基板１ｏは、厭入りポリエステル樹脂や、紙入りフ
ェノール樹脂等で造られており、防水性充填材月１７（
ウレタン樹脂やエポキシ樹脂）と比べ、約躇の熱膨張係
数を１４っている。
そのため、上記の熱のザイクルがかかると、プリント基
板１０と防水性充填材１７との熱膨張、収縮量に差が生
じ、その差により、プリント基板１゜５ 、・ ′ に実装した電子部品１４に応力が加わる。そのだめ、電
子部品１４に割れを生じたり、ハンダ付は部分１８に割
れを生じたりする。このような不良を防止するために、
防水性充填材１７は、エポキシ樹脂のような硬い樹脂よ
り、ウレタン樹脂のような、軟質のものの方が好ましい
。ところが、ウレタン樹脂の中でも、硬さがいろいろあ
る。第３図にウレタン樹脂製防水性充填材の温度と硬度
の関係を示す。第３図に示す硬さを有する、Ａ、Ｂ。
板１０と防水性充填材１７との熱膨張、収縮量に差が生
じ、その差により、プリント基板１゜５ 、・ ′ に実装した電子部品１４に応力が加わる。そのだめ、電
子部品１４に割れを生じたり、ハンダ付は部分１８に割
れを生じたりする。このような不良を防止するために、
防水性充填材１７は、エポキシ樹脂のような硬い樹脂よ
り、ウレタン樹脂のような、軟質のものの方が好ましい
。ところが、ウレタン樹脂の中でも、硬さがいろいろあ
る。第３図にウレタン樹脂製防水性充填材の温度と硬度
の関係を示す。第３図に示す硬さを有する、Ａ、Ｂ。
Ｃの３種類を防水性充填材を用いて充填した電子制御装
置の、−２０℃と→−８０℃の熱衝撃試験結果を第４図
に示す。Ａタイプを用いたものでは、ハンダ割れ等の不
良発生率は２５％、Ｂタイプでは１０％、Ｃタイプでは
、ｏ％であった。このことから、−２０℃における硬さ
が、ショアーＡ硬度で１００より低ければ、不良発生率
が著しく減少することが明らかである。
置の、−２０℃と→−８０℃の熱衝撃試験結果を第４図
に示す。Ａタイプを用いたものでは、ハンダ割れ等の不
良発生率は２５％、Ｂタイプでは１０％、Ｃタイプでは
、ｏ％であった。このことから、−２０℃における硬さ
が、ショアーＡ硬度で１００より低ければ、不良発生率
が著しく減少することが明らかである。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によればプリン
ト基板と防水性充填材との熱膨張、収縮６ 〕゛ 差による応力を、防水（１，１充填利の硬さを低くする
ことにより吸収し、電子部品に作用する応力を緩和でき
るため、電子部品や、プリント基板のハンダ付は部分の
破壊を防止できる。
ト基板と防水性充填材との熱膨張、収縮６ 〕゛ 差による応力を、防水（１，１充填利の硬さを低くする
ことにより吸収し、電子部品に作用する応力を緩和でき
るため、電子部品や、プリント基板のハンダ付は部分の
破壊を防止できる。
第１図は従来の電子制御装置の防水装置の断面図、第２
図は本発明の一実施例を示す電子制御装置の防水装置断
面図、第３図は防水性充填材の硬度と温度の関係を示す
特性図、第４図は防水性充填材の硬度と不良率を示す特
性図である。 １ｏ・・・・・・プリント基板、１４・・・・・・電子
部品、１６・・・・・・ケース、１７・・・・・−防水
性充填Ｉｔ０代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男
ほか１名第 １ 図 第２図 第３図 第６図 ｄυ １１ 湿度（°Ｃ） 四 し セ Ａ
図は本発明の一実施例を示す電子制御装置の防水装置断
面図、第３図は防水性充填材の硬度と温度の関係を示す
特性図、第４図は防水性充填材の硬度と不良率を示す特
性図である。 １ｏ・・・・・・プリント基板、１４・・・・・・電子
部品、１６・・・・・・ケース、１７・・・・・−防水
性充填Ｉｔ０代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男
ほか１名第 １ 図 第２図 第３図 第６図 ｄυ １１ 湿度（°Ｃ） 四 し セ Ａ
Claims (1)
- 電子部品を実装したプリント基板をケースに収納し、硬
化後の硬さが一２０℃においてショアー硬度Ａ１ｏＯ以
下である防水性充填材で前記プリント基板をお」：び一
部の電子部品を埋設した電子制御装置の防水装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16221583A JPS6054457A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 電子制御装置の防水装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16221583A JPS6054457A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 電子制御装置の防水装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6054457A true JPS6054457A (ja) | 1985-03-28 |
Family
ID=15750151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16221583A Pending JPS6054457A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 電子制御装置の防水装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054457A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101153U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-22 | ||
| DE19818452B4 (de) * | 1997-04-28 | 2004-03-25 | Yazaki Corp. | Elektronische Schaltung mit einer in Gießharz eingebetteten Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP16221583A patent/JPS6054457A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101153U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-22 | ||
| DE19818452B4 (de) * | 1997-04-28 | 2004-03-25 | Yazaki Corp. | Elektronische Schaltung mit einer in Gießharz eingebetteten Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
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