JPS62260390A - プリント基板装置の防水被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気洗濯機及び食器洗い機等に搭載するプリ
ント基板装置の防水被覆方法に関するものである。

従来の技術 従来の電気洗濯機や食器洗い機等に搭載するプリント基
板装置は、第２図〜第４図に示すような構成であった。

第２図において、１は紙フェノール等からなるプリント
基板で、その表面には、抵抗器やダイオード等のアキシ
ャル部品２やチップ部品３、ラジアル部品４等の各種電
子部品が実装しである。５は電気絶縁性及び防水性の溶
剤型塗料で、プリント基板１表面及び各種電子部品の導
体部や部品本体表面に被覆層として形成しである。

ところが第２図のようにラジアル部品４の導体部４ａが
比較的長い場合は、電気絶縁性及び防水性塗料の塗布時
の粘度や塗布作業のばらつきにより、被覆層形成が充分
におこなえないことがあった。

このため従来は、第３図及び第４図に示すような構成に
することで対応していた。

すなわち、第３図に示すように、ラジアル部品４の導体
部４ａに揺変性の高い電気絶縁性及び防水性塗料６を部
分的に塗布することにより導体部４ａを完全に被覆して
いた。

また、第４図に示すように溶剤型塗料による被覆層形成
方法に変えて注型方法によって被覆層を形成していた。

第６図において、７は電気絶縁性及び防水性充填材で、
この方法では、充填材７の液表面を、ラジアル部品４の
導体部４ａが完全に被覆可能な高さとすることによって
対応していた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、第３図に示すラジアル部品４の導体部４ａに揺
変性の高い塗料を部分的に塗布する方法では作業が煩雑
であり、塗布する個所が複数である場合は作業工数が余
分にかかっていた。また塗布作業が手作業の場合は塗布
もれが生じたシ、その確認等にも余分な工数がかかって
いた。

また第４図に示す注型方法では、次のような問題点があ
った。ここで注型方法について第６図。

第６図により説明する。第５図において８は合成ゴム等
からなる注入型で、この注入型８の内部に充填材１ｏを
注入した後注入型８の内部に各種電子部品を実装したプ
リント基板装置９を図に示すようにセットする。その後
、注入型８内部の充填材を固化させ、注入型８を取りは
ずして第８図のような構成とするものである。第６図か
ら明らかなように、例えばプリント基板装置９上に実装
しである部品で導体部の長い部品１１が存在する場合は
、充填材１ｏの注入量を多くして充填材１゜による液面
の高さを高くしなくてはならず、このような導体部の長
い部品１１だけのために多くの充填材１ｏが必要であシ
コストアップにつながっていた。また、充填材１ｏの量
を極力少なくするため、例えば導体部の長い部品１１の
本体下部付近に充填材１ｏの液面を設定していた場合は
、充填材１０を注入型８に注入して固化させる時に注入
型８が何らかの要因で傾いた場合は、第７図に示すよう
な被覆不良が生じることがあった。このような現象を防
止するためには、注入する充填材１０の量を多めに注入
する必要がちシ、このため充填材１ｏの量が増加しコス
トアップにつながるなどの問題があった。

本発明は上記問題点に鑑み、作業性がよく、かつ完全な
被覆を行うことのできるプリント基板装置の被覆方法を
提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のプリント基板装置の
被覆方法は電気絶縁性及び防水性を有する充填材を注入
した注入型にプリント基板を収め、注入型を電子部品の
本体下部を完全に被覆したい方向に一定角度傾け、充填
材を充填固化させた後、注入型よりプリント基板を脱型
する。

作　　用 以上の方法により、充填材を任意の電子部品側に流し込
むことができるので、完全に脚部を防水したい電子部品
の導体部を充填材によって確実に、かつ、充填する充填
材の量の多少にかかわらず被覆することが可能となる。

実施例 以下、第１図を用いて本発明の詳細な説明する。第１図
において９はプリント基板で、その表面には抵抗器やダ
イオード等のアキシャル部品１２や、チップ部品１３、
サイリスタ等のラジアル部品１５が実装してあり、プリ
ント基板装置を構成している。

１０は電気絶縁性及び防水性を有する充填材（以下充填
材と称す。）でプリント基板９表面及び、各種電子部品
１１〜１３の導体部や部品本体表面に充填固化しである
。これによシ外部からの水滴付着等による腐食や部品導
体部相互間の＋７−りによる誤動作等の防止を行なって
いる。

次に本発明の実施例における被覆方法を説明する。上記
プリント基板９に充填材を注入する方法は従来と変らず
、注入型にあらかじめ決められた量の充填材を入れてお
き、その後、電子部品が実装されたプリント基板を注入
型８にセットする。

この状態で常温放置、又は高温（例えば６０℃〜８０’
Ｃ）放置すれば、第８図に示すような形状のプリント基
板となってしまう。しかし本発明では第２図で示すよう
に電子部品の導電部を確実に被覆したいサイリスタ１１
がプリント基板の端面上にある場合、サイリスタ１１側
に充填材注入型８を一定角度ａ０　傾むけることにある
。そうすることによシ充填材１ｏはサイリスタ１１側に
集まり、何らかの要因で注入型８が傾むいた場合でも、
第９図のような被覆不良が発生する確率を減少させるこ
とができる。また、注入型８が傾むく要因が皆無に等し
く、従来の充填固化方法で問題なく、サイリスタの導電
部を被覆できる場合には、サイリスタに対する充填材の
液面を従来のレベルに合わせれば、充填材の絶対量を減
少させることができるのでコストダウンをも可能となる
。

第３図は注入型から充填固化したプリント基板を取り出
したものである。

以下、充填材１０の充填処理について説明する。

充填材１０には、例えば２液反応硬化型のウレタン等を
用いる。一般に注入用の充填材１ｏは、常温では粘度が
１３００ｃｐｓ穆度の液状であり、充填後、加熱処理に
て固化させる。

本実施例は導体部が被覆を必要とするサイリスタについ
て述べであるが、導電部の被覆が必要となるサイリスタ
以外の電子部品にも同様に適用できる。

発明の効果 以上実施例から明らかなように、本発明によれば比較的
長い導体部が実装しであるプリント基板に、防水処理と
しての被覆をする場合、充填材を注入した注入型をその
電子部品側に傾むけることによシ、注入型が水平の時と
比べて、より確実に電子部品の導体部を被覆することが
できる。

また、別の考えとして電子部品に対する充填材の液面を
従来のレベルに合わせれば、充填材の使用量を減少させ
ることができるのでコストダウンも可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における充填材処理の手順を示
したプリント基板装置の断面図、第２図は溶剤性の電気
絶縁性塗料によって絶縁被覆層を形成させたプリント基
板装置の要部断面図、第３図は第２図のプリント基板装
置に揺変性の高い絶縁塗料を塗布した場合の断面図、第
４図は充填材を注入して部品導体部の絶縁を行なったプ
リント基板装置の要部断面図、第６図、第６図は充填材
による充填処理の手順を示したプリント基板装置の断面
図、第７図は充填材の充填処理時の注入型の傾きによっ
て生じる被覆不良を示したプリント基板装置の断面図で
ある。 ８・・・・・・注入型、９・・・・・・プリント基板、
１０・・・・・・充填材、１１・・・・・・ラジアル部
品、１２・・・・・・アキシャル部品、１３・・・・・
・チップ部品。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名（ｄ
） ？ （Ｃン 第２図 第３図 第４図 第５図 ぎ 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板上に電子部品を立設し、電気絶縁性及び防
   水性を有する充填材を注入した注入型に、前記プリント
   基板を収め、注入型を前記電子部品の本体下部を被覆可
   能とする一定角度に傾け、充填材を充填固化させた後、
   注入型よりプリント基板を脱型したプリント基板装置の
   防水被覆方法。