JPS62260390A - プリント基板装置の防水被覆方法 - Google Patents
プリント基板装置の防水被覆方法Info
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- JPS62260390A JPS62260390A JP10410786A JP10410786A JPS62260390A JP S62260390 A JPS62260390 A JP S62260390A JP 10410786 A JP10410786 A JP 10410786A JP 10410786 A JP10410786 A JP 10410786A JP S62260390 A JPS62260390 A JP S62260390A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気洗濯機及び食器洗い機等に搭載するプリ
ント基板装置の防水被覆方法に関するものである。
ント基板装置の防水被覆方法に関するものである。
従来の技術
従来の電気洗濯機や食器洗い機等に搭載するプリント基
板装置は、第2図〜第4図に示すような構成であった。
板装置は、第2図〜第4図に示すような構成であった。
第2図において、1は紙フェノール等からなるプリント
基板で、その表面には、抵抗器やダイオード等のアキシ
ャル部品2やチップ部品3、ラジアル部品4等の各種電
子部品が実装しである。5は電気絶縁性及び防水性の溶
剤型塗料で、プリント基板1表面及び各種電子部品の導
体部や部品本体表面に被覆層として形成しである。
基板で、その表面には、抵抗器やダイオード等のアキシ
ャル部品2やチップ部品3、ラジアル部品4等の各種電
子部品が実装しである。5は電気絶縁性及び防水性の溶
剤型塗料で、プリント基板1表面及び各種電子部品の導
体部や部品本体表面に被覆層として形成しである。
ところが第2図のようにラジアル部品4の導体部4aが
比較的長い場合は、電気絶縁性及び防水性塗料の塗布時
の粘度や塗布作業のばらつきにより、被覆層形成が充分
におこなえないことがあった。
比較的長い場合は、電気絶縁性及び防水性塗料の塗布時
の粘度や塗布作業のばらつきにより、被覆層形成が充分
におこなえないことがあった。
このため従来は、第3図及び第4図に示すような構成に
することで対応していた。
することで対応していた。
すなわち、第3図に示すように、ラジアル部品4の導体
部4aに揺変性の高い電気絶縁性及び防水性塗料6を部
分的に塗布することにより導体部4aを完全に被覆して
いた。
部4aに揺変性の高い電気絶縁性及び防水性塗料6を部
分的に塗布することにより導体部4aを完全に被覆して
いた。
また、第4図に示すように溶剤型塗料による被覆層形成
方法に変えて注型方法によって被覆層を形成していた。
方法に変えて注型方法によって被覆層を形成していた。
第6図において、7は電気絶縁性及び防水性充填材で、
この方法では、充填材7の液表面を、ラジアル部品4の
導体部4aが完全に被覆可能な高さとすることによって
対応していた。
この方法では、充填材7の液表面を、ラジアル部品4の
導体部4aが完全に被覆可能な高さとすることによって
対応していた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、第3図に示すラジアル部品4の導体部4aに揺
変性の高い塗料を部分的に塗布する方法では作業が煩雑
であり、塗布する個所が複数である場合は作業工数が余
分にかかっていた。また塗布作業が手作業の場合は塗布
もれが生じたシ、その確認等にも余分な工数がかかって
いた。
変性の高い塗料を部分的に塗布する方法では作業が煩雑
であり、塗布する個所が複数である場合は作業工数が余
分にかかっていた。また塗布作業が手作業の場合は塗布
もれが生じたシ、その確認等にも余分な工数がかかって
いた。
また第4図に示す注型方法では、次のような問題点があ
った。ここで注型方法について第6図。
った。ここで注型方法について第6図。
第6図により説明する。第5図において8は合成ゴム等
からなる注入型で、この注入型8の内部に充填材1oを
注入した後注入型8の内部に各種電子部品を実装したプ
リント基板装置9を図に示すようにセットする。その後
、注入型8内部の充填材を固化させ、注入型8を取りは
ずして第8図のような構成とするものである。第6図か
ら明らかなように、例えばプリント基板装置9上に実装
しである部品で導体部の長い部品11が存在する場合は
、充填材1oの注入量を多くして充填材1゜による液面
の高さを高くしなくてはならず、このような導体部の長
い部品11だけのために多くの充填材1oが必要であシ
コストアップにつながっていた。また、充填材1oの量
を極力少なくするため、例えば導体部の長い部品11の
本体下部付近に充填材1oの液面を設定していた場合は
、充填材10を注入型8に注入して固化させる時に注入
型8が何らかの要因で傾いた場合は、第7図に示すよう
な被覆不良が生じることがあった。このような現象を防
止するためには、注入する充填材10の量を多めに注入
する必要がちシ、このため充填材1oの量が増加しコス
トアップにつながるなどの問題があった。
からなる注入型で、この注入型8の内部に充填材1oを
注入した後注入型8の内部に各種電子部品を実装したプ
リント基板装置9を図に示すようにセットする。その後
、注入型8内部の充填材を固化させ、注入型8を取りは
ずして第8図のような構成とするものである。第6図か
ら明らかなように、例えばプリント基板装置9上に実装
しである部品で導体部の長い部品11が存在する場合は
、充填材1oの注入量を多くして充填材1゜による液面
の高さを高くしなくてはならず、このような導体部の長
い部品11だけのために多くの充填材1oが必要であシ
コストアップにつながっていた。また、充填材1oの量
を極力少なくするため、例えば導体部の長い部品11の
本体下部付近に充填材1oの液面を設定していた場合は
、充填材10を注入型8に注入して固化させる時に注入
型8が何らかの要因で傾いた場合は、第7図に示すよう
な被覆不良が生じることがあった。このような現象を防
止するためには、注入する充填材10の量を多めに注入
する必要がちシ、このため充填材1oの量が増加しコス
トアップにつながるなどの問題があった。
本発明は上記問題点に鑑み、作業性がよく、かつ完全な
被覆を行うことのできるプリント基板装置の被覆方法を
提供することを目的とする。
被覆を行うことのできるプリント基板装置の被覆方法を
提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明のプリント基板装置の
被覆方法は電気絶縁性及び防水性を有する充填材を注入
した注入型にプリント基板を収め、注入型を電子部品の
本体下部を完全に被覆したい方向に一定角度傾け、充填
材を充填固化させた後、注入型よりプリント基板を脱型
する。
被覆方法は電気絶縁性及び防水性を有する充填材を注入
した注入型にプリント基板を収め、注入型を電子部品の
本体下部を完全に被覆したい方向に一定角度傾け、充填
材を充填固化させた後、注入型よりプリント基板を脱型
する。
作 用
以上の方法により、充填材を任意の電子部品側に流し込
むことができるので、完全に脚部を防水したい電子部品
の導体部を充填材によって確実に、かつ、充填する充填
材の量の多少にかかわらず被覆することが可能となる。
むことができるので、完全に脚部を防水したい電子部品
の導体部を充填材によって確実に、かつ、充填する充填
材の量の多少にかかわらず被覆することが可能となる。
実施例
以下、第1図を用いて本発明の詳細な説明する。第1図
において9はプリント基板で、その表面には抵抗器やダ
イオード等のアキシャル部品12や、チップ部品13、
サイリスタ等のラジアル部品15が実装してあり、プリ
ント基板装置を構成している。
において9はプリント基板で、その表面には抵抗器やダ
イオード等のアキシャル部品12や、チップ部品13、
サイリスタ等のラジアル部品15が実装してあり、プリ
ント基板装置を構成している。
10は電気絶縁性及び防水性を有する充填材(以下充填
材と称す。)でプリント基板9表面及び、各種電子部品
11〜13の導体部や部品本体表面に充填固化しである
。これによシ外部からの水滴付着等による腐食や部品導
体部相互間の+7−りによる誤動作等の防止を行なって
いる。
材と称す。)でプリント基板9表面及び、各種電子部品
11〜13の導体部や部品本体表面に充填固化しである
。これによシ外部からの水滴付着等による腐食や部品導
体部相互間の+7−りによる誤動作等の防止を行なって
いる。
次に本発明の実施例における被覆方法を説明する。上記
プリント基板9に充填材を注入する方法は従来と変らず
、注入型にあらかじめ決められた量の充填材を入れてお
き、その後、電子部品が実装されたプリント基板を注入
型8にセットする。
プリント基板9に充填材を注入する方法は従来と変らず
、注入型にあらかじめ決められた量の充填材を入れてお
き、その後、電子部品が実装されたプリント基板を注入
型8にセットする。
この状態で常温放置、又は高温(例えば60℃〜80’
C)放置すれば、第8図に示すような形状のプリント基
板となってしまう。しかし本発明では第2図で示すよう
に電子部品の導電部を確実に被覆したいサイリスタ11
がプリント基板の端面上にある場合、サイリスタ11側
に充填材注入型8を一定角度a0 傾むけることにある
。そうすることによシ充填材1oはサイリスタ11側に
集まり、何らかの要因で注入型8が傾むいた場合でも、
第9図のような被覆不良が発生する確率を減少させるこ
とができる。また、注入型8が傾むく要因が皆無に等し
く、従来の充填固化方法で問題なく、サイリスタの導電
部を被覆できる場合には、サイリスタに対する充填材の
液面を従来のレベルに合わせれば、充填材の絶対量を減
少させることができるのでコストダウンをも可能となる
。
C)放置すれば、第8図に示すような形状のプリント基
板となってしまう。しかし本発明では第2図で示すよう
に電子部品の導電部を確実に被覆したいサイリスタ11
がプリント基板の端面上にある場合、サイリスタ11側
に充填材注入型8を一定角度a0 傾むけることにある
。そうすることによシ充填材1oはサイリスタ11側に
集まり、何らかの要因で注入型8が傾むいた場合でも、
第9図のような被覆不良が発生する確率を減少させるこ
とができる。また、注入型8が傾むく要因が皆無に等し
く、従来の充填固化方法で問題なく、サイリスタの導電
部を被覆できる場合には、サイリスタに対する充填材の
液面を従来のレベルに合わせれば、充填材の絶対量を減
少させることができるのでコストダウンをも可能となる
。
第3図は注入型から充填固化したプリント基板を取り出
したものである。
したものである。
以下、充填材10の充填処理について説明する。
充填材10には、例えば2液反応硬化型のウレタン等を
用いる。一般に注入用の充填材1oは、常温では粘度が
1300cps穆度の液状であり、充填後、加熱処理に
て固化させる。
用いる。一般に注入用の充填材1oは、常温では粘度が
1300cps穆度の液状であり、充填後、加熱処理に
て固化させる。
本実施例は導体部が被覆を必要とするサイリスタについ
て述べであるが、導電部の被覆が必要となるサイリスタ
以外の電子部品にも同様に適用できる。
て述べであるが、導電部の被覆が必要となるサイリスタ
以外の電子部品にも同様に適用できる。
発明の効果
以上実施例から明らかなように、本発明によれば比較的
長い導体部が実装しであるプリント基板に、防水処理と
しての被覆をする場合、充填材を注入した注入型をその
電子部品側に傾むけることによシ、注入型が水平の時と
比べて、より確実に電子部品の導体部を被覆することが
できる。
長い導体部が実装しであるプリント基板に、防水処理と
しての被覆をする場合、充填材を注入した注入型をその
電子部品側に傾むけることによシ、注入型が水平の時と
比べて、より確実に電子部品の導体部を被覆することが
できる。
また、別の考えとして電子部品に対する充填材の液面を
従来のレベルに合わせれば、充填材の使用量を減少させ
ることができるのでコストダウンも可能となる。
従来のレベルに合わせれば、充填材の使用量を減少させ
ることができるのでコストダウンも可能となる。
第1図は本発明の実施例における充填材処理の手順を示
したプリント基板装置の断面図、第2図は溶剤性の電気
絶縁性塗料によって絶縁被覆層を形成させたプリント基
板装置の要部断面図、第3図は第2図のプリント基板装
置に揺変性の高い絶縁塗料を塗布した場合の断面図、第
4図は充填材を注入して部品導体部の絶縁を行なったプ
リント基板装置の要部断面図、第6図、第6図は充填材
による充填処理の手順を示したプリント基板装置の断面
図、第7図は充填材の充填処理時の注入型の傾きによっ
て生じる被覆不良を示したプリント基板装置の断面図で
ある。 8・・・・・・注入型、9・・・・・・プリント基板、
10・・・・・・充填材、11・・・・・・ラジアル部
品、12・・・・・・アキシャル部品、13・・・・・
・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名(d
) ? (Cン 第2図 第3図 第4図 第5図 ぎ 第6図 第7図
したプリント基板装置の断面図、第2図は溶剤性の電気
絶縁性塗料によって絶縁被覆層を形成させたプリント基
板装置の要部断面図、第3図は第2図のプリント基板装
置に揺変性の高い絶縁塗料を塗布した場合の断面図、第
4図は充填材を注入して部品導体部の絶縁を行なったプ
リント基板装置の要部断面図、第6図、第6図は充填材
による充填処理の手順を示したプリント基板装置の断面
図、第7図は充填材の充填処理時の注入型の傾きによっ
て生じる被覆不良を示したプリント基板装置の断面図で
ある。 8・・・・・・注入型、9・・・・・・プリント基板、
10・・・・・・充填材、11・・・・・・ラジアル部
品、12・・・・・・アキシャル部品、13・・・・・
・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名(d
) ? (Cン 第2図 第3図 第4図 第5図 ぎ 第6図 第7図
Claims (1)
- プリント基板上に電子部品を立設し、電気絶縁性及び防
水性を有する充填材を注入した注入型に、前記プリント
基板を収め、注入型を前記電子部品の本体下部を被覆可
能とする一定角度に傾け、充填材を充填固化させた後、
注入型よりプリント基板を脱型したプリント基板装置の
防水被覆方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10410786A JPS62260390A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | プリント基板装置の防水被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10410786A JPS62260390A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | プリント基板装置の防水被覆方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62260390A true JPS62260390A (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=14371901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10410786A Pending JPS62260390A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | プリント基板装置の防水被覆方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62260390A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009009981A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電気機器の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP10410786A patent/JPS62260390A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009009981A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電気機器の製造方法 |
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