JPS62193293A - プリント基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気洗濯機及び食器洗い機等に搭載するプリ
ント基板装置に関するものである。

従来の技術 従来、電気洸曜機や食器洗い機等に搭載するプリント基
板装置は、第３図〜第６図に示すような構成でめった。

第３図において、１は紙フェノール等からなるプリント
基板で、その表面には抵抗器やダイオード等のアキシャ
ル部品２やチップ型部品３．半導体部品４等の各種電装
部品が実装しである。６は電気絶縁性および防水性を有
する溶剤型の塗料でプリント基板１表面及び各種電装部
品の導体部や部品本体表面に絶縁被覆層として形成して
あり、これによって外部からの水滴等の付着による腐食
や部品導体部間のリーク等の防止を目的としている。と
ころが第３図のような処理方法では半導体部品４の導体
ｉａａが長い場合、電気絶縁性及び防水性塗料６の粘度
や被覆）−形成作業のバラツキによシ、被覆層の形成が
充分におこなえないことがあった。

このため従来は、第４図及び第６図に示すような構成に
することで対応していた。即ち、第４図は、半導体部品
４の導体９４＆に・１・（変性の高い電気絶縁性及び防
水性塗料６乞部品的に塗布して導体部４已を完全に被覆
した構成を示したものである。第６因は、第３図及び第
４図でおこなっていた溶剤型絶縁塗料による被覆層形成
力式に変えて、注型方式によって絶縁被覆層を形成させ
た構成を示したものである。第６図において７は、電気
絶縁性及び防水性充填材で、この方式では、充填材Ｔの
液面を半導体部品４の導体部４ａが被覆可能な高さとす
ることにより被覆を完全におこなうものである。

発明が解決しようとする問題点 従来の方式において第４図に示す半導体部品４の導体部
４ａにキ）変性の高い塗料６を部品的に塗布する方式は
、作業が煩雑であり、塗布する個所が複数である場合は
工数が多くにかかっていた。

またφ布が手作業の場合は塗布もれが生じたり、その確
認等にも余分な工数がかかっていた。

壕だ第６図に示す注型方式では、以下のような問題点が
あった。ここで注型方式について第６図及び第７図を用
いて説明する。第６図において８は合成ゴム等からなる
ケースで、このケース８の内部に第６図に示すような各
種電装部品を実装したプリント基板装置９を図に示すよ
うに配する。

そして、ケース内部に充填材１０を注入して固化させ、
その後ケースを取りはずして第６図のような構成のプリ
ント基板装置とするものである。第７図から明らかなよ
うに、例えはプリント基板装置９上に実装しである部品
で導体部の長い部品１１が存在する場合は、充填材１０
の竜ヲ多く注入して充填材１ｏの高さを高くしなくては
ならなかった。このように、導体部の長い部品１１が存
在する場合はこの部品だけのために多くの充填材１ｏが
８璧でありコストアップにつながっていた。

また、充填材１０の量を極力少なくするため、例えば導
体部の長い部品１１の本体下部付近のところに充填材１
０の高さを設定していたような場合は、充填材１０をケ
ース８に注入して固化させる時点にケース８が何らかの
要因にて傾いた場合は、第８図に示すような被覆不良１
１ａが生じることがあった。このような現象を防止する
ためには、注入する充填材１０の量金やや多めに注入す
る８袈があり、このため充填材１０の量が増加しコスト
アップにつながるなどの問題があった。

問題点を解決するだめの手段 本発明のプリント基板装置においては、プリント基板に
脚部全貫通して電装部品を立設し、前記脚部に所定の間
隙を介して型材を配し、前記プリント基板表面および間
隙に電気絶縁性及び防水性を有する充填材を充填固化す
るものである。

作用 電装部品の脚部に所定の間隙を介して型材を配すること
により、充填材全注入した場合、この脚部と型材との間
隙部分に充填材が毛維管現象により電装部品の本体下部
に向けて浸透してゆく。これにより、電装部品の脚部、
つまり導体部全充填材によって確実に、かつ、充填材の
注入する量の多い少ないに関係なく被覆することが可能
となる。

実施例 以下第１図〜第２図に基づいて本発明の実施例について
説明する。第１図において１２はプリント基板でその表
面には抵抗器やダイオード等のアキシャル部品１３や、
チップ型部品１４．三方向性サイリスク等の半導体部品
１６の各種電装部品が実装してあり、プリント基板装置
全構成している。１Ｂは電気絶縁性及び防水性を有する
充填材１６でプリント基板１２表面及び各種電装部品の
導体部や部品本体表面に充填固化しである。これによっ
て外部からの水滴等の付着による腐食や部品導体部相互
間のリーク等の防止を行なっている。

１７は本発明の１実施例を示す型材で半導体部品１６の
ような長い導体部を有する部品の導体部に所定の間隙を
介して取付けられている。以下、この型材１７の作用に
ついて説明する。

まず、プリント基板１２に１３〜１６の各種電装部品を
実装してプリント基板装置とするのであるが、この時に
、例えば、半導体部品１５のような構成の部品、つまり
、長い導体部全有する部品に関しては、第２図に示すよ
うな構成にて１７のような型材を取り付けておく。この
型材１７は、部品１５の導体部との間に所定の間隙を有
するような構成としておく。このような構成のプリント
基＆装置に電気絶縁性及び防水性を有する充填材１６を
第１図に示すように充填して固化させるのであるが、こ
の充填材１７の充填処理について以下説明する。

充填材１６としては例えば２液反応硬化型のウレタン等
を用いる。このよう°な充填材１６は、充填時は２６°
Ｃにおける粘度が１３００ＣｐＳ程度の液状であり、充
填後、加熱処理にて固化させるのが一般的である。従来
は、部品１５のような長い導体部を有する部品がプリン
ト基板上に実装されている場合は、その導体部が完全に
被覆される高さ捷で充填材１６を充填して固化させてい
た。ところが、第１図に示すような型材１７を部品１６
の導体部に取付けることにより、液状の充填材１６をプ
リント基板１２の上面が浸漬する高さまで充填すると、
型材１７と部品１５の導体部との間に存在する間隙１８
に液状の充填材１６が毛細管現象によって部品１６の本
体下部に向かって浸透してゆく。そして最終的には、型
材１７と部品１５の導体部、及び部品本体との間隙１８
が存在する部分については、充填材１６が浸透してゆき
、目的とする部品１５の導体部の充填材１６による絶縁
が実現できる。

この型材１７の存在による毛細管現象は、前述のように
プリント基板１２の上面に液状の充填材１６が存在しさ
えすれば生じるため、充填材１６のプリント基板１２上
面からの高さは、部品１６の導体郡全体が被覆されるよ
うな高さにする必要はなくなる。つまり、この型材１７
の存在によって部品１６のような導体部の長い構成の部
品に選択的に充填材１６を被覆することが可能となるわ
けである。

この型材１７についてさらに以下説明を加える。

この型材１７の材質としては、作りやすいという点から
樹脂を用いるのが良いわけであるが、例えば、部品１６
と型材１７が第１図に示すような構成とし、型材１了が
樹脂である場合は、湿度環境変化によって型材１７が膨
張したり収縮したりすることが考えられる。このような
現象が生じた場合は、部品１６の本体と導体部間、及び
導体部とプリント基板１２との半田接合部１９間に力が
加わることになり、悪影響が考えられる。このため型材
１７の材質としては、これらの力を吸収するような弾性
を有するものを用いるのが艮い。例えばシリコンエラス
トマー等は、高温時はもちろんのこと低高時においても
弾性を有するため、この材質は、型材１７用としては好
適である。型材１７の材質選定については第１表に示し
た。この場合の指標としてはシフアーム硬度を用いてお
り、このシフアーム硬度で６０°　以下であれは艮いこ
とを実験より確認している。

（以下糸　白） 第１表 また型材１７は材質以外に発泡体を用いることによって
も前述のような温度環境変ｒヒによる膨張。

収縮等による影響を゛防止することが可能である。

つまり発泡体内部に存在する空気の緩衝作用によって悪
影響を防止するのである。

また型材１７は形状面からも以下のような構成が有効で
ある。例えば型材１７の形状を、部品１５本体の少なく
とも下部外周を間隙を介して包囲するような形状、つま
り第１図に示すような充填材１６かたまるようなうけ部
１　’７　ａを設けるような形状にすることによシ、部
品１６本体下部付近の導体部を確実に被覆することがで
きるからである。

発明の効果 以上実施例を用いて説明してきたように、長い導体部を
有する電装部品に本発明の型材を配して、その後に充填
材を充填し、固化させることにより、従来、充填材の量
、つまりプリント基板表面からの高さ全体を高くするこ
とによって行なってきた充填処理を部品各に選択的に行
なうことが可能となる。これによって充填材の高さは長
い導体部を有する部品の導体長さに左右されることがな
くなるため結果として充填材の量を少なくすることがで
き、大幅にコストダウン全図ることができる。

これは、プリント基板の面積が大きければ、大きいほど
有効である。また従来のように充填材の充填処理時にプ
リント基板の傾き等によって処理がばらつき、絶縁不良
つまり被覆層が導体部に形成されないようなことが生じ
ることがあったがこの型材の存在によって確実な処理が
可能となる。

その他としては、型材によって部品の導体部全固定する
ことが可能となるだめ、プリン）ＪＬ板への装着性が良
好に行なえるあるいは、部品に外力が加わっても部品の
導体部が変形しない等の効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の型材を部品に装置したプリント基板装
置の要部を示した断面図、第２図は型材の具体的な形状
及びプリント基板に対する装Ｈｋ示した分解斜視図、第
３図〜第８図は従来の技術について示した図で、第３図
は溶剤型の電気絶縁塗料によって絶縁被覆層を形成させ
た構成を示す断面図、第４図は第３図の構成に加えて部
品的にチクソ性絶縁塗料を塗布した構成を示す断面図、
第６図は充填材を注入して部品導体部の絶縁を行なった
構成を示した断面図である。 第６図、第７図は充填材による注入処理の状況金子した
断面図である。また第８図は充填林産入処理時の注入型
等の傾きによって生じる充填材による被覆不良を示した
断面図である。 １２・・・・・・プリント基板、１６・・・・・・電装
部品、１７・・・・・・型材、１６・・・・・・充填材
。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第　
１　図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）脚部に所定の間隙を介して型材を配した電装部品
   をプリント基板に立設し、前記プリント基板表面および
   間隙に電気絶縁性および防水性を有する充填材を充填固
   化したプリント基板装置。
2. （２）型材は−２０℃においてショア−Ａ硬度で６０℃
   以下の樹脂よりなる特許請求の範囲第１項記載のプリン
   ト基板装置。
3. （３）型材は、発泡体の樹脂よりなる特許請求の範囲第
   １項記載のプリント基板装置。
4. （４）型材が電装部品本体の少なくとも下部外周を包囲
   する形状を具備した特許請求の範囲第１項記載のプリン
   ト基板装置。