JPH09214071A - 家庭用電気機器の制御基板 - Google Patents
家庭用電気機器の制御基板Info
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- JPH09214071A JPH09214071A JP1499496A JP1499496A JPH09214071A JP H09214071 A JPH09214071 A JP H09214071A JP 1499496 A JP1499496 A JP 1499496A JP 1499496 A JP1499496 A JP 1499496A JP H09214071 A JPH09214071 A JP H09214071A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板に実装された面実装部品の周辺に
気泡を発生させ、この気泡は面実装部品周囲に残留して
しまい制御基板の耐湿性あるいは絶縁性、もしくは耐湿
性と絶縁性を低下させるといった信頼性上の問題があっ
た。 【解決手段】面実装部品の実装部外周囲近傍のプリント
基板上に少なくとも一箇以上の気泡抜き孔を設けるよう
にしたものである。 【効果】耐湿劣化あるいは絶縁低下等の要因となり得る
気泡の残留を効果的にかつ容易に防止することが可能と
なり、制御基板の信頼性を向上させる効果がある。
気泡を発生させ、この気泡は面実装部品周囲に残留して
しまい制御基板の耐湿性あるいは絶縁性、もしくは耐湿
性と絶縁性を低下させるといった信頼性上の問題があっ
た。 【解決手段】面実装部品の実装部外周囲近傍のプリント
基板上に少なくとも一箇以上の気泡抜き孔を設けるよう
にしたものである。 【効果】耐湿劣化あるいは絶縁低下等の要因となり得る
気泡の残留を効果的にかつ容易に防止することが可能と
なり、制御基板の信頼性を向上させる効果がある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高湿度の環境下に
おいても高い耐湿性を得るためウレタン等の充填剤によ
る防湿処理、あるいは防湿剤の代わりに難燃剤を注入す
るような発煙／発火防止処理を施した家庭用電気機器の
制御基板に関するものである。
おいても高い耐湿性を得るためウレタン等の充填剤によ
る防湿処理、あるいは防湿剤の代わりに難燃剤を注入す
るような発煙／発火防止処理を施した家庭用電気機器の
制御基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】家庭用電気機器、例えば洗濯機は水を利
用する製品であることから、その使用環境上、家庭内の
製品設置場所は一般に洗面所や風呂場といった高湿度の
環境下である場合が多い。
用する製品であることから、その使用環境上、家庭内の
製品設置場所は一般に洗面所や風呂場といった高湿度の
環境下である場合が多い。
【０００３】そのため半導体等の電子部品を多数実装し
ている制御基板においては、吸湿による部品の特性変化
や破壊の防止及び水分の結露等によるプリント基板の絶
縁性低下等を防止する目的で防湿処理を施し、その耐湿
性を向上させることが必要不可欠となっている。
ている制御基板においては、吸湿による部品の特性変化
や破壊の防止及び水分の結露等によるプリント基板の絶
縁性低下等を防止する目的で防湿処理を施し、その耐湿
性を向上させることが必要不可欠となっている。
【０００４】従って制御基板に直接水滴がかかることの
ない構造とし、かつ、結露による水分から保護する必要
があるため、その防湿処理方法の一つとしてウレタン等
の充填剤にて制御基板全体を被覆する方法が一般化して
いる。
ない構造とし、かつ、結露による水分から保護する必要
があるため、その防湿処理方法の一つとしてウレタン等
の充填剤にて制御基板全体を被覆する方法が一般化して
いる。
【０００５】それによって洗濯機の制御基板は高湿度の
環境下においても高い耐湿性を維持することを可能とし
ている。
環境下においても高い耐湿性を維持することを可能とし
ている。
【０００６】また、これと同様に防湿剤の代わりに難燃
剤を注入するような発煙／発火防止処理を施したものも
提案されている。
剤を注入するような発煙／発火防止処理を施したものも
提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、あらか
じめプリント基板をケースに組み込んだ状態で充填剤を
吐出する方法で防湿処理、あるいは発煙／発火防止処理
を行う場合、プリント基板に実装された面実装部品が障
害物となり、吐出された充填剤の流れ方に影響を及ぼ
し、面実装部品の周辺に気泡を発生させ、この発生した
気泡は面実装部品周囲に残留してしまい制御基板の耐湿
性あるいは絶縁性、もしくは耐湿性と絶縁性を低下させ
るといった信頼性上の問題があった。
じめプリント基板をケースに組み込んだ状態で充填剤を
吐出する方法で防湿処理、あるいは発煙／発火防止処理
を行う場合、プリント基板に実装された面実装部品が障
害物となり、吐出された充填剤の流れ方に影響を及ぼ
し、面実装部品の周辺に気泡を発生させ、この発生した
気泡は面実装部品周囲に残留してしまい制御基板の耐湿
性あるいは絶縁性、もしくは耐湿性と絶縁性を低下させ
るといった信頼性上の問題があった。
【０００８】本発明の目的はこのような問題を解決すべ
く、充填剤による制御基板の充填剤処理において容易に
かつ効果的に気泡の残留を防止して信頼性の高い家庭用
電気機器の制御基板を提供することにある。
く、充填剤による制御基板の充填剤処理において容易に
かつ効果的に気泡の残留を防止して信頼性の高い家庭用
電気機器の制御基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、面実装
部品の実装部外周囲近傍のプリント基板上に少なくとも
一箇以上の気泡抜き孔を設けるようにしたものである。
部品の実装部外周囲近傍のプリント基板上に少なくとも
一箇以上の気泡抜き孔を設けるようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例に係る洗
濯機に用いられる制御基板を図を用いて説明する。
濯機に用いられる制御基板を図を用いて説明する。
【００１１】図３に洗濯機用制御基板の防湿処理方法の
一例を示しており、プリント基板１の一面側である部品
挿入面には端子挿入部品１０が実装され、その他面側と
なる裏面の半田付面には面実装部品２が実装されてい
る。
一例を示しており、プリント基板１の一面側である部品
挿入面には端子挿入部品１０が実装され、その他面側と
なる裏面の半田付面には面実装部品２が実装されてい
る。
【００１２】このプリント基板１をあらかじめ箱状のケ
ース４に組み込んだ状態とし、これにノズル１１より液
状の充填剤３を吐出してケース４内に流し込み、プリン
ト基板１の全体を被覆することによって防湿処理を施す
ものである。
ース４に組み込んだ状態とし、これにノズル１１より液
状の充填剤３を吐出してケース４内に流し込み、プリン
ト基板１の全体を被覆することによって防湿処理を施す
ものである。
【００１３】ここで、ノズル１１からの吐出量及び吐出
時間の調整により、この充填剤３はケース４から溢れる
ことなくかつプリント基板１及びそれに実装された各部
品の充電部が十分に覆われるようする必要がある。
時間の調整により、この充填剤３はケース４から溢れる
ことなくかつプリント基板１及びそれに実装された各部
品の充電部が十分に覆われるようする必要がある。
【００１４】この充填剤３は化学変化等によりやがて固
化していくものであり、充填剤３が固化後、ケース４を
そのまま取り付けた状態か、あるいはケース４のみを外
した状態にてこれらを製品本体に組み込むことで、高湿
度の環境下においても制御基板の耐湿性を維持してい
る。
化していくものであり、充填剤３が固化後、ケース４を
そのまま取り付けた状態か、あるいはケース４のみを外
した状態にてこれらを製品本体に組み込むことで、高湿
度の環境下においても制御基板の耐湿性を維持してい
る。
【００１５】次に、プリント基板に実装した面実装部品
の周囲において気泡が発生し、これが残留するメカニズ
ムを説明する。図４はプリント基板に実装された面実装
部品周囲における充填剤の流れを示したものである。
の周囲において気泡が発生し、これが残留するメカニズ
ムを説明する。図４はプリント基板に実装された面実装
部品周囲における充填剤の流れを示したものである。
【００１６】図４（ａ）に示すように、ケース４内に吐
出された充填剤３は面実装部品２の方向に空気を押し出
すようにほぼ均一に流れるが、面実装部品２に到達する
と図４（ｂ）に示すように面実装部品２が充填剤３の流
速を減少させることにより、これを囲むような流れが生
じる。
出された充填剤３は面実装部品２の方向に空気を押し出
すようにほぼ均一に流れるが、面実装部品２に到達する
と図４（ｂ）に示すように面実装部品２が充填剤３の流
速を減少させることにより、これを囲むような流れが生
じる。
【００１７】この時、形成される空気層８が図４（ｃ）
に示すような気泡９となって残留することになる。
に示すような気泡９となって残留することになる。
【００１８】ここで、図５に面実装部品の下部に空気層
が形成された状態の制御基板の断面図を示しており、面
実装部品２の下部に形成された空気層８は充填剤３の流
れにより実装部周辺へ押し出され、気泡９として残留し
てしまう結果となる。
が形成された状態の制御基板の断面図を示しており、面
実装部品２の下部に形成された空気層８は充填剤３の流
れにより実装部周辺へ押し出され、気泡９として残留し
てしまう結果となる。
【００１９】そこで本発明では、充填剤内の気泡が面実
装部品の周囲に残留する点に着目し、発生した気泡を充
填剤表面に浮上させるために、部品挿入穴とは異なり、
かつ半田付後の半田によってふさがることのない気泡抜
き孔を面実装部品の実装部外周囲近傍に少なくとも一箇
以上設けるようにしたものである。
装部品の周囲に残留する点に着目し、発生した気泡を充
填剤表面に浮上させるために、部品挿入穴とは異なり、
かつ半田付後の半田によってふさがることのない気泡抜
き孔を面実装部品の実装部外周囲近傍に少なくとも一箇
以上設けるようにしたものである。
【００２０】以下、本発明の一実施例を説明すると、図
１において図中矢印方向に流れる充填剤３は前述したメ
カニズムにより、面実装部品２が障害物となって空気層
８を形成する。
１において図中矢印方向に流れる充填剤３は前述したメ
カニズムにより、面実装部品２が障害物となって空気層
８を形成する。
【００２１】ここで形成された空気層８は充填剤３の流
れに従い、やがて面実装部品２に沿って部品周囲に押し
出され、気泡９が発生する。
れに従い、やがて面実装部品２に沿って部品周囲に押し
出され、気泡９が発生する。
【００２２】しかしながら、充填剤３が固化前であるこ
とから気泡９が浮上してくるが、実装部外の周囲近傍に
気泡抜き孔６を設けることにより気泡９の残留を防止す
ることができる。
とから気泡９が浮上してくるが、実装部外の周囲近傍に
気泡抜き孔６を設けることにより気泡９の残留を防止す
ることができる。
【００２３】この気泡抜き孔６は部品挿入穴とは異な
り、かつ半田付後の半田によってふさがることのない穴
であり、これによって、浮上してきた気泡９が気泡抜き
孔６を通過し充填剤３の表面にまで浮上させることが可
能となり、その残留を防止することができる。
り、かつ半田付後の半田によってふさがることのない穴
であり、これによって、浮上してきた気泡９が気泡抜き
孔６を通過し充填剤３の表面にまで浮上させることが可
能となり、その残留を防止することができる。
【００２４】また、面実装部品２とプリント基板１との
間に存在する空気層７についても同様に、充填剤３の流
れに従い面実装部品２に沿って部品周囲に押し出される
ため、気泡抜き孔６を通過させて充填剤３の表面にまで
浮上させることが可能となる。
間に存在する空気層７についても同様に、充填剤３の流
れに従い面実装部品２に沿って部品周囲に押し出される
ため、気泡抜き孔６を通過させて充填剤３の表面にまで
浮上させることが可能となる。
【００２５】その結果、面実装部品２の周辺に存在する
空気層７，８及び気泡９は、充填剤３が固化するまでの
間に消滅するため、これによって容易にかつ効果的に気
泡の残留を防止することができる。
空気層７，８及び気泡９は、充填剤３が固化するまでの
間に消滅するため、これによって容易にかつ効果的に気
泡の残留を防止することができる。
【００２６】また、必要に応じて図２に示すように、面
実装部品２とプリント基板１との間に第２の気泡抜き孔
６を設けることによって、面実装部品２とプリント基板
１との間の空気層７は気泡抜き孔６を通過して充填剤３
の表面に浮上し、また、面実装部品２の下部に発生した
空気層８は充填剤３の流れにより実装部周囲へ押し出さ
れ気泡抜き孔６を通過して表面へ浮上するため、更に効
果的でありかつ容易に気泡９の残留の防止が可能とな
る。
実装部品２とプリント基板１との間に第２の気泡抜き孔
６を設けることによって、面実装部品２とプリント基板
１との間の空気層７は気泡抜き孔６を通過して充填剤３
の表面に浮上し、また、面実装部品２の下部に発生した
空気層８は充填剤３の流れにより実装部周囲へ押し出さ
れ気泡抜き孔６を通過して表面へ浮上するため、更に効
果的でありかつ容易に気泡９の残留の防止が可能とな
る。
【００２７】尚、本発明は制御基板の防湿処理に限定さ
れることなく、防湿剤の代わりに難燃剤を注入するよう
な発煙／発火防止処理についても適用可能であり、また
面実装部品に限らず充填剤に対し同様の障害物となり得
るものがある場合についても応用可能である。
れることなく、防湿剤の代わりに難燃剤を注入するよう
な発煙／発火防止処理についても適用可能であり、また
面実装部品に限らず充填剤に対し同様の障害物となり得
るものがある場合についても応用可能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、家庭用電気機器の制御
基板にウレタン等の充填剤による防湿処理あるいは発煙
／発火防止処理を施す場合において、耐湿劣化あるいは
絶縁低下等の要因となり得る気泡の残留を効果的にかつ
容易に防止することが可能となり、制御基板の信頼性を
向上させる効果がある。
基板にウレタン等の充填剤による防湿処理あるいは発煙
／発火防止処理を施す場合において、耐湿劣化あるいは
絶縁低下等の要因となり得る気泡の残留を効果的にかつ
容易に防止することが可能となり、制御基板の信頼性を
向上させる効果がある。
【図１】本発明の一実施例になる洗濯機の制御基板の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の他の実施例になる洗濯機の制御基板の
断面図である。
断面図である。
【図３】洗濯機の制御基板の防湿処理方法の一実施例を
示した図である。
示した図である。
【図４】プリント基板上の面実装部品の周囲における充
填剤の流れを示した図である。
填剤の流れを示した図である。
【図５】面実装部品の下部に空気層が形成された状態を
示す制御基板の断面図である。
示す制御基板の断面図である。
１…プリント基板、２…面実装部品、３…充填剤、４…
ケース、５…従来の基板、６…気泡抜き孔、７…部品−
基板間の空気層、８…部品下部の空気層、９…気泡、１
０…端子挿入部品、１１…ノズル。
ケース、５…従来の基板、６…気泡抜き孔、７…部品−
基板間の空気層、８…部品下部の空気層、９…気泡、１
０…端子挿入部品、１１…ノズル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細川 敦志 茨城県日立市東多賀町一丁目１番１号 株 式会社日立製作所電化機器事業部多賀本部 内 (72)発明者 小森 啓礼 茨城県日立市東多賀町一丁目１番１号 株 式会社日立製作所電化機器事業部多賀本部 内 (72)発明者 内山 利之 茨城県日立市東多賀町一丁目１番１号 日 立多賀テクノロジー株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】一面側に挿入形部品を実装し、他面側に面
実装部品を実装したプリント基板と、前記プリント基板
を充填剤によって被覆する制御基板において、 前記プリント基板の前記面実装部品実装部の外周囲近傍
に少なくとも一箇以上の気泡抜き孔を設けたことを特徴
とする家庭用電気機器の制御基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8014994A JP2828003B2 (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 家庭用電気機器の制御基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8014994A JP2828003B2 (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 家庭用電気機器の制御基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214071A true JPH09214071A (ja) | 1997-08-15 |
| JP2828003B2 JP2828003B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=11876496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8014994A Expired - Lifetime JP2828003B2 (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 家庭用電気機器の制御基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2828003B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174198A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2015225875A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | 日立アプライアンス株式会社 | 防湿回路基板及びこれを備える洗濯機 |
| JP2017123410A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158486U (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-22 | 阪神エレクトリツク株式会社 | 点火装置 |
| JPS6380879U (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | ||
| JPH0487643U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP8014994A patent/JP2828003B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158486U (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-22 | 阪神エレクトリツク株式会社 | 点火装置 |
| JPS6380879U (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | ||
| JPH0487643U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174198A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2015225875A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | 日立アプライアンス株式会社 | 防湿回路基板及びこれを備える洗濯機 |
| JP2017123410A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2828003B2 (ja) | 1998-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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