JPH0738499B2 - プリント基板の防水処理方法 - Google Patents
プリント基板の防水処理方法Info
- Publication number
- JPH0738499B2 JPH0738499B2 JP63150690A JP15069088A JPH0738499B2 JP H0738499 B2 JPH0738499 B2 JP H0738499B2 JP 63150690 A JP63150690 A JP 63150690A JP 15069088 A JP15069088 A JP 15069088A JP H0738499 B2 JPH0738499 B2 JP H0738499B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- filler
- mold
- injection mold
- Prior art date
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板の防水処理方法に関する。
従来の技術 例えば、洗濯機や自動車等に電子制御装置を搭載する場
合、従来では第２図に示す工程によって防水処理がなさ
れていた。
合、従来では第２図に示す工程によって防水処理がなさ
れていた。
まず第２図（ａ）に示すように合成ゴム等などからなる
注入型21内部に液状で未硬化の防水性および電気絶縁性
を有する充填材22を注入した後、第２図（ｂ）に示すよ
うに電装部品24を実装したプリント基板23を配置し、加
熱し硬化した後、第２図（ｃ）に示すように、注入型21
を取りはずしていた。
注入型21内部に液状で未硬化の防水性および電気絶縁性
を有する充填材22を注入した後、第２図（ｂ）に示すよ
うに電装部品24を実装したプリント基板23を配置し、加
熱し硬化した後、第２図（ｃ）に示すように、注入型21
を取りはずしていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の方法で防水処理をする場合には、
以下のような効果があった。すなわち、第２図（ｃ）に
示すようにプリント基板23上にスイッチ24等、充填材22
が内部に浸入したり外部に付着すると動作不良を起こ
す、部品が実装されている場合は、プリント基板23の上
面の充填材22の厚さｔをできるだけ薄くする必要があ
る。そのために充填材22の注入量を減らしてプリント基
板23を配置しようとするとプリント基板23の「ソリ」
や、充填材22の表面張力等によりプリント基板23の上面
中央部に充填材22が流れていかず、プリント基板23上面
を充填材22で均一に覆うことが困難であった。
以下のような効果があった。すなわち、第２図（ｃ）に
示すようにプリント基板23上にスイッチ24等、充填材22
が内部に浸入したり外部に付着すると動作不良を起こ
す、部品が実装されている場合は、プリント基板23の上
面の充填材22の厚さｔをできるだけ薄くする必要があ
る。そのために充填材22の注入量を減らしてプリント基
板23を配置しようとするとプリント基板23の「ソリ」
や、充填材22の表面張力等によりプリント基板23の上面
中央部に充填材22が流れていかず、プリント基板23上面
を充填材22で均一に覆うことが困難であった。
本発明は上記課題に鑑み、充填材の注入量を減らした場
合ぇも、プリント基板上面全体を充填材にて覆うことを
目的とする。
合ぇも、プリント基板上面全体を充填材にて覆うことを
目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するため本発明のプリント基板の防水処
理方法は、注入型内部に液状で未硬化の防水性および電
気絶縁性を有する充填材を注入した後、電装部品が実装
され中央部に複数の穴を有するプリント基板を前記注入
型内部に配置し、プリント基板の中央部を上方よりおさ
える凸部を有するおさえ型を配し、前記充填材硬化後、
おさえ型および注入型をはずすことにより、前記プリン
ト基板の上面に薄い充填材の層を形成するものである。
理方法は、注入型内部に液状で未硬化の防水性および電
気絶縁性を有する充填材を注入した後、電装部品が実装
され中央部に複数の穴を有するプリント基板を前記注入
型内部に配置し、プリント基板の中央部を上方よりおさ
える凸部を有するおさえ型を配し、前記充填材硬化後、
おさえ型および注入型をはずすことにより、前記プリン
ト基板の上面に薄い充填材の層を形成するものである。
作用 この処理方法であれば、プリント基板の中央部をおさえ
型でおさえるとともにプリント基板の中央部に設けた複
数の穴によって確実に中央部へ充填材が流れていくた
め、充填材の量を減らすことができ、その結果プリント
基板の上面の充填材の層を薄くすることができる。
型でおさえるとともにプリント基板の中央部に設けた複
数の穴によって確実に中央部へ充填材が流れていくた
め、充填材の量を減らすことができ、その結果プリント
基板の上面の充填材の層を薄くすることができる。
実施例 以下、本発明の実施例を第１図ににより説明する。本実
施例におけるプリント基板の防水処理方法は第１図
（ａ）に示すように、合成ゴム等からなる注入型１に２
液性で反応硬化型のウレタン系のものを混合した液状で
未硬化の充填材２を一定量注入する。次いで第１図
（ｂ）に示すようにスイッチ４やLED5等の電装部品を実
装したプリント基板３を液状で未硬化の充填材２中に投
入するように配置し、次いで、第１図（ｃ）に示すよう
に、プリント基板３の中央部を上方よりおさえる凸部6a
を設けたおさえ型６を、この凸部6aがプリント基板３の
上面中央部をおさえるように配置することによりプリン
ト基板３の中央に設けられた複数個の穴７およびプリン
ト基板３の周辺と注入型１のすき間等から流れ出てくる
充填材２をプリント基板３の中央部へ流しプリント基板
３の上面全体を均一に覆う。この状態で加熱硬化した
後、第１図（ｄ）に示すように注入型１およびおさえ型
６を取りはずすことにより上面に薄い充填材２の層を形
成したプリント基板３ができることになる。
施例におけるプリント基板の防水処理方法は第１図
（ａ）に示すように、合成ゴム等からなる注入型１に２
液性で反応硬化型のウレタン系のものを混合した液状で
未硬化の充填材２を一定量注入する。次いで第１図
（ｂ）に示すようにスイッチ４やLED5等の電装部品を実
装したプリント基板３を液状で未硬化の充填材２中に投
入するように配置し、次いで、第１図（ｃ）に示すよう
に、プリント基板３の中央部を上方よりおさえる凸部6a
を設けたおさえ型６を、この凸部6aがプリント基板３の
上面中央部をおさえるように配置することによりプリン
ト基板３の中央に設けられた複数個の穴７およびプリン
ト基板３の周辺と注入型１のすき間等から流れ出てくる
充填材２をプリント基板３の中央部へ流しプリント基板
３の上面全体を均一に覆う。この状態で加熱硬化した
後、第１図（ｄ）に示すように注入型１およびおさえ型
６を取りはずすことにより上面に薄い充填材２の層を形
成したプリント基板３ができることになる。
プリント基板３の中央部に設けた複数の穴７は、充填材
２が流れやすい形状であればよい。
２が流れやすい形状であればよい。
発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれば、プリ
ント基板の中央部に複数の穴を設けることにより、プリ
ント基板上面の中央部に充填材が流れやすくなるため、
プリント基板上面の充填材の層を薄くすることができ、
プリント基板にスイッチ等の充填材が内部に浸入したり
外部に付着すると動作不良を起こす電装部品が実装され
ていても、充填材の影響を少なくすることができる。充
填材の層を薄くすることにより充填材の量も減るため材
料費のコストダウンを図ることもできる。
ント基板の中央部に複数の穴を設けることにより、プリ
ント基板上面の中央部に充填材が流れやすくなるため、
プリント基板上面の充填材の層を薄くすることができ、
プリント基板にスイッチ等の充填材が内部に浸入したり
外部に付着すると動作不良を起こす電装部品が実装され
ていても、充填材の影響を少なくすることができる。充
填材の層を薄くすることにより充填材の量も減るため材
料費のコストダウンを図ることもできる。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の防水
処理の製造工程図、第２図は従来のプリント基板の防水
処理の製造工程図である。 １……注入型、２……充填材、３……プリント基板、４
……スイッチ、５……LED、６……おさえ型、6a……凸
部、７……穴。
処理の製造工程図、第２図は従来のプリント基板の防水
処理の製造工程図である。 １……注入型、２……充填材、３……プリント基板、４
……スイッチ、５……LED、６……おさえ型、6a……凸
部、７……穴。
Claims (1)
- 【請求項１】注入型内部に、液状で未硬化の防水性およ
び電気絶縁性を有する充填材を注入した後、注入型内部
に電装部品を実装したプリント基板を配置し、前記プリ
ント基板の中央部には複数の穴を設け、さらに、プリン
ト基板の中央部を上方よりおさえる凸部を設けたおさえ
型配置し、前記充填材硬化後、おさえ型および注入型を
取りはずすプリント基板の防水処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63150690A JPH0738499B2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | プリント基板の防水処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63150690A JPH0738499B2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | プリント基板の防水処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318282A JPH01318282A (ja) | 1989-12-22 |
| JPH0738499B2 true JPH0738499B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=15502327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63150690A Expired - Fee Related JPH0738499B2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | プリント基板の防水処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738499B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1247649B (it) * | 1990-10-31 | 1994-12-28 | Sgs Thomson Microelectronics | Procedimento di incapsulamento in resina di un dispositivo a semiconduttore di potenza montato su dissipatore allontanando i reofori dal dissipatore mediante l'azione del controstampo in fase di chiusura dello stampo |
| AT15255U1 (de) * | 2015-11-05 | 2017-04-15 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zur Umhüllung von optoelektronischen Bauelementen |
| JP6593903B2 (ja) | 2016-01-19 | 2019-10-23 | 華為技術有限公司 | 電子デバイスのための防水方法および装置、並びに電子デバイス |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP63150690A patent/JPH0738499B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01318282A (ja) | 1989-12-22 |
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|---|---|---|---|
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