JPH01143289A - プリント基板の防水処理方法 - Google Patents
プリント基板の防水処理方法Info
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- JPH01143289A JPH01143289A JP30074487A JP30074487A JPH01143289A JP H01143289 A JPH01143289 A JP H01143289A JP 30074487 A JP30074487 A JP 30074487A JP 30074487 A JP30074487 A JP 30074487A JP H01143289 A JPH01143289 A JP H01143289A
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- filler
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- circuit board
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Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板の防水処理方法に関する。
従来の技術
例えば、洗濯機や自動車等に電子制御装置を構成するプ
リント基板を搭載する場合、従来では第２図に示す工程
によってプリント基板の防水処理がなされていた。
リント基板を搭載する場合、従来では第２図に示す工程
によってプリント基板の防水処理がなされていた。
まず第２図（−）に示すように合成ゴム等などからなる
注入型２１内部に液状で未硬化の防水性および電気絶縁
性を有する充填材２２を注入した後、第２図（ｂ） Ｋ
示すように電装部品２４を実装したプリント基板２３を
配置し、加熱し硬化し、次に注入型２１を取りはずして
いた。
注入型２１内部に液状で未硬化の防水性および電気絶縁
性を有する充填材２２を注入した後、第２図（ｂ） Ｋ
示すように電装部品２４を実装したプリント基板２３を
配置し、加熱し硬化し、次に注入型２１を取りはずして
いた。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の方法で防水処理をする場合には以
下のような間笛点があった。第２図（Ｃ） Ｋ示すよう
にプリント基板２３上に電装部品の一種であるスイッチ
２４等、充填材２２が内部に浸入したり外部に付着する
と動作不良を起こす部品が実装されている場合は、プリ
ント基板２３の上面の充填材２２の厚さｔをできるだけ
薄くする必要がある。そのために充填材２２の注入量を
減らしてプリント基板２３を配置しようとすると、プリ
ント基板２３の「ンリ」や、充填材２２の表面張力等に
よりプリント基板２３の上面中央部に充填材２２が流れ
ていかず、プリント基板２３上面を充填材２２でまんべ
んなく覆うことが困難であった。
下のような間笛点があった。第２図（Ｃ） Ｋ示すよう
にプリント基板２３上に電装部品の一種であるスイッチ
２４等、充填材２２が内部に浸入したり外部に付着する
と動作不良を起こす部品が実装されている場合は、プリ
ント基板２３の上面の充填材２２の厚さｔをできるだけ
薄くする必要がある。そのために充填材２２の注入量を
減らしてプリント基板２３を配置しようとすると、プリ
ント基板２３の「ンリ」や、充填材２２の表面張力等に
よりプリント基板２３の上面中央部に充填材２２が流れ
ていかず、プリント基板２３上面を充填材２２でまんべ
んなく覆うことが困難であった。
本発明は上記問題点に鑑み、プリント基板上面に充填材
を均一かつ薄く覆うことを目的とする。
を均一かつ薄く覆うことを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するため本発明は、注入型内部に液状で
未硬化の防水性および電気絶縁性を有する充填材を注入
した後、注入型内部に電装部品を実装したプリント基板
を配置し、次いでプリント基板の中央部を押える凸部を
設けた押え型を配置し、前記充填材硬化後、押え型およ
び注入型をはずすことにより、前記プリント基板の上面
に薄い充填材の層を形成することを特徴としたプリント
基板の防水処理方法である。
未硬化の防水性および電気絶縁性を有する充填材を注入
した後、注入型内部に電装部品を実装したプリント基板
を配置し、次いでプリント基板の中央部を押える凸部を
設けた押え型を配置し、前記充填材硬化後、押え型およ
び注入型をはずすことにより、前記プリント基板の上面
に薄い充填材の層を形成することを特徴としたプリント
基板の防水処理方法である。
作 用
この処理方法であれば、プリント基板の中央部を押え型
により押えることにより、多少プリント基板が反ったり
しても確実に中央部へ充填材が流れていくため、充填材
の量を減らすことができ、その結果、プリント基板の上
面の充填材の層を薄くすることができる。
により押えることにより、多少プリント基板が反ったり
しても確実に中央部へ充填材が流れていくため、充填材
の量を減らすことができ、その結果、プリント基板の上
面の充填材の層を薄くすることができる。
実施例
以下、本発明の実施例について説明する。
本実施例におけるプリント基板の防水処理方法は第１図
（ａ）に示すように、合成ゴム等からなる注入型１に２
液性で反応硬化型のウレタン系のものを混合した液状で
未硬化の充填材２を一定量注入する。次いで第１図（１
））に示すようにスイッチ４やＩ、ＥＤ５等の電装部品
を実装したプリント基板３を液状で未硬化の充填材２中
に没入するように配置し、次いでプリント基板３の中央
部を押える凸部を設けた押え型６を、この凸部がプリン
ト基板３の上面中央部を押えるように配置することによ
りプリント基板３の周辺と注入型１のすき間等から流れ
出てくる充填材２をプリント基板３中央部へ流しプリン
ト基板３の上面をまんべんなく覆う。
（ａ）に示すように、合成ゴム等からなる注入型１に２
液性で反応硬化型のウレタン系のものを混合した液状で
未硬化の充填材２を一定量注入する。次いで第１図（１
））に示すようにスイッチ４やＩ、ＥＤ５等の電装部品
を実装したプリント基板３を液状で未硬化の充填材２中
に没入するように配置し、次いでプリント基板３の中央
部を押える凸部を設けた押え型６を、この凸部がプリン
ト基板３の上面中央部を押えるように配置することによ
りプリント基板３の周辺と注入型１のすき間等から流れ
出てくる充填材２をプリント基板３中央部へ流しプリン
ト基板３の上面をまんべんなく覆う。
この状態で加熱硬化し、一定時間、第１図（Ｃ）の状態
で加熱し完全（て硬化した後、第１図（ｄ）に示すよう
に注入型１および押え型６を取りはずすことにより上面
に薄い充填材２の層を形成したプリント基板３ができる
こととなる。
で加熱し完全（て硬化した後、第１図（ｄ）に示すよう
に注入型１および押え型６を取りはずすことにより上面
に薄い充填材２の層を形成したプリント基板３ができる
こととなる。
押え型θに設けた凸部は充填材２が流れやすいようにプ
リント基板３の中央部付近を押えることができる形状で
あればよく、また、その数は１つでも複数でも良い。
リント基板３の中央部付近を押えることができる形状で
あればよく、また、その数は１つでも複数でも良い。
また、他の方法として、プリント基板３または押え型６
等をあらかじめ、注入型１内部て配置しておいて液状の
未硬化充填材２を注入するという方法も考えられるが、
この方法では、充填材２の注入時に気泡を巻きこむとか
充填材２が全体に充分に流れないなどの問題点があるの
でこの処理方法は適切ではない。
等をあらかじめ、注入型１内部て配置しておいて液状の
未硬化充填材２を注入するという方法も考えられるが、
この方法では、充填材２の注入時に気泡を巻きこむとか
充填材２が全体に充分に流れないなどの問題点があるの
でこの処理方法は適切ではない。
発明の効果
このように本発明によれば、プリント基板の中央部を押
え型で押えることによりプリント基板上面の中央部に充
填材が流れやすくなるため、プリント基板上面の充填材
の層を薄くすることができ、プリント基板にスイッチ等
の充填材が、内部に浸入したり外部に付着すると動作不
良を起こす部品が実装されていても、充填材の影響を少
なくすることができる。また、充填材の層を薄くするこ
とにより量も減るため材料費のコストダウンを図ること
もできるという効果がある。
え型で押えることによりプリント基板上面の中央部に充
填材が流れやすくなるため、プリント基板上面の充填材
の層を薄くすることができ、プリント基板にスイッチ等
の充填材が、内部に浸入したり外部に付着すると動作不
良を起こす部品が実装されていても、充填材の影響を少
なくすることができる。また、充填材の層を薄くするこ
とにより量も減るため材料費のコストダウンを図ること
もできるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の防水
処理の製造工程断面図、第２図は従来のプリント基板の
防水処理の製造工程断面図である４１・・・・・・注入
型、２・・・・・・充填材、３・・・・・・プリント基
板、４・・・・・・スイッチ、５・・・・・・ＬＥＤ、
８・・・・・・押え型。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｉ：
＋ｌ ： ｉ −＆０寸噂−
処理の製造工程断面図、第２図は従来のプリント基板の
防水処理の製造工程断面図である４１・・・・・・注入
型、２・・・・・・充填材、３・・・・・・プリント基
板、４・・・・・・スイッチ、５・・・・・・ＬＥＤ、
８・・・・・・押え型。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｉ：
＋ｌ ： ｉ −＆０寸噂−
Claims (1)
- 注入型内部に、液状で未硬化の防水性および電気絶縁
性を有する充填材を注入した後、注入型内部に電装部品
を実装したプリント基板を配置し、次いでプリント基板
の中央部を押える凸部を設けた押え型を配置し、前記充
填材硬化後、押え型および注入型を取りはずすことによ
り、上面に薄い充填材の層を形成することを特徴とする
プリント基板の防水処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30074487A JPH01143289A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | プリント基板の防水処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30074487A JPH01143289A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | プリント基板の防水処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143289A true JPH01143289A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17888580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30074487A Pending JPH01143289A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | プリント基板の防水処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143289A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03127981U (ja) * | 1990-01-26 | 1991-12-24 | ||
| US10285284B2 (en) * | 2013-12-26 | 2019-05-07 | Yazaki Corporation | Method for molding outer case of electronic-circuit unit |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP30074487A patent/JPH01143289A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03127981U (ja) * | 1990-01-26 | 1991-12-24 | ||
| US10285284B2 (en) * | 2013-12-26 | 2019-05-07 | Yazaki Corporation | Method for molding outer case of electronic-circuit unit |
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