JPH04177790A - 電気回路構成部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、デツプ型電子部品や配線基板などのような電
気回路構成部品及びその製造方法に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の電気回路構成部品の一例としては、
第３図で概略構成を示すような配線基板２０が知られて
いる。すなわち、この配線基板２０は、ともに絶縁性樹
脂材料からなる１次成形品２１と、これが埋設された２
次成形品２２とを備えている。そして、この１次成形品
２１の表面上には所定形状を有する突条部２３が形成さ
れておリ、２次成形品２２の表面に露出した突条部２３
の表面上には導体線路となるメッキ層２４が形成されて
いる。

一方、このような配線基板２０を製造するに際しては、
図示していないが、以下の２つのうちのいずれかの製造
方法が一般的に採用されている。

まず、第１の従来例方法では、予め用意した金型を用い
て絶縁性樹脂材料をモールド成形することによって１次
成形品２１を形成し、その表面全域をエツチング処理す
ることによって粗面化したのち、この粗面化された１次
成形品２１の表面にパラジウムを含む触媒を付与する。

つぎに、この１次成形品２１を別途用意した金型に入れ
て保持したうえで絶縁性樹脂材料をモールド成形するこ
とにより、１次成形品２１が埋設され、かつ、その突条
部２３の表面のみが露出した２次成形品２２を形成する
。そののち、この２次成形品２２の全面にわたって無電
解メッキ処理及び電解メッキ処理を施すと、２次成形品
２２から露出した１次成形品２１の突条部２３の表面上
のみに導体線路としてのメッキ層２４が形成される。

また、第２の従来例方法では、パラジウムなどの触媒が
予め混練して分散された絶縁性樹脂材料を用意したうえ
、この絶縁性樹脂材料をモールド成形することによって
１次成形晶２１を形成する。

そして、この１次成形品２１に対してエツチング処理を
施すことなく、別に用意した金型に入れて保持したうえ
で絶縁性樹脂材料をモールド成形し、１次成形品２１が
埋設され、かつ、その突条部２３の表面のみが露出した
２次成形品２２を形成する。そののち、この２次成形品
２２の表面全域をエツチング処理することによって粗面
化したうえで無電解メッキ処理及び電解メッキ処理を施
すと、この２次成形品２２の表面に露出した１次成形品
２１の突条部２３の表面上のみに導体線路としてのメッ
キ層２４が形成される。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前記従来構成の配線基板（電気回路構成部品
）２０を製造するための第１及び第２の従来例方法では
、そのいずれにおいても１次成形品２１を形成したうえ
で２次成形品２２を形成するという２度にわたるモール
ド成形作業を各別に行わなければならず、工程数が多く
なってコストアンプを招くという不都合が生じていた。

本発明はかかる従来の不都合に鑑みて創案されたもので
あって、工程数の削減及びコストダウンを容易に図るこ
とができる電気回路構成部品及びその製造方法を提供す
ることを目的としている。

〈課題を解決するだめの手段〉 本発明に係る電気回路構成部品は、このような目的を達
成するために、メッキ可能樹脂材料からなる部品本体と
、切り抜き回路パターンが形成されて部品本体の表面を
被覆する絶縁シートとを一体化し、その切り抜き回路パ
ターンから露出した部品本体の表面部分上にメッキ層を
形成したごとを特徴とするものである。

そして、本発明に係る電気回路構成部品の第１の製造方
法は、切り抜き回路パターンが形成された耐熱性を有す
る絶縁シートを予め金型の内面に被着しておき、この金
型にメッキ可能樹脂材料を注入して絶縁シートと一体化
された部品本体を形成したのち、絶縁シートを介して所
定のメッキ処理を施すことによってメッキ層を形成する
ことを特徴とするものである。

また、本発明に係る第２の製造方法は、金型にメッキ可
能樹脂材料を注入して部品本体を形成し、この部品本体
の表面に切り抜き回路パターンが形成された絶縁シート
を接着して一体化したのち、この絶縁シートを介して所
定のメッキ処理を施すことによってメッキ層を形成する
ことを特徴としている。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は電気回路構成部品の一例としての配線基板の概
略構成を示す一部破断斜視図、第２図はその製造手順を
示す説明図であり、これらの図における符号１は配線基
板である。

この配線基板１はメッキ可能樹脂材料をモールド成形し
てなる所定形状とされた部品本体２を備えており、この
メッキ可能樹脂材料はパラジウムや半田というような粉
粒状の金属材料（図示していない）を絶縁性樹脂材料に
混練して略均−に分散させることによって構成されてい
る。そして、この部品本体２の表面上にはＰＩ（ポリイ
ミド）やＰＥＴなどからなる薄い絶縁シート３が被覆さ
れており、これらの両者は熱溶着や接着などの接合方法
によって一体化されている。なお、この絶縁シート３は
、接着剤などを介して予め形成された部品本体２の表面
」二に接着されていてもよい。

また、この絶縁シーｌ〜３には所定形状に設定された切
り抜き回路パターン４が予め形成されており、この絶縁
シート３と一体化されて切り抜き回路パターン４から露
出した部品本体２の表面部分上には導体線路としてのメ
ッキ層５が形成されている。ところで、第１図では省略
しているが、部品本体２の表面を被覆する絶縁シート３
の表面上に予め切り抜き回路パターン４と別に設定され
た通常の回路パターンを形成しておくこともできる。

そして、これらの回路パターンを形成しておけば、配線
基板１として完成したのちに他の電子部品などを搭載す
ることが可能となり、多層回路基板を容易に構成するこ
とができるという実用上の利点が得られる。

つぎに、この配線基板１を製造するための第１の方法に
ついて説明する。

まず、切り抜き回路パターン４が形成された耐熱性を有
する絶縁シート３を用意するとともに、部品本体２を形
成すべく用意した絶縁性樹脂材料中に粉粒状の金属材料
としての半田を投入したうえで十分に混練することによ
り、これらの金属材料が絶縁性樹脂材料中に略均−な状
態で分散されたメッキ可能樹脂材料を構成する。つぎに
、この絶縁シート３を予めモールド成形作業に用いる金
型（図示していない）のキャビティ内面に被着したうえ
でメッキ可能樹脂材料を注入すると、絶縁シート３によ
って表面が被覆され、かつ、この絶縁シート３と熱溶着
によって一体化された部品本体２が形成される。そして
、このとき、絶縁シート３の切り抜き回路パターン４か
らは部品本体２の表面部分のみが露出することになり、
この露出した部品本体２の表面部分には絶縁性樹脂材料
に食い込んだ半田が分散した状態で現れることになる。

そこで、引き続き、絶縁シート３を介して部品本体２の
全面にわたる電解メッキ処理を行うと、絶縁シート３の
切り抜き回路パターン４から露出した部品本体２の表面
部分に現れた半田を介して導体線路としてのメッキ層５
が形成されることになる。なお、この部品本体２の所定
位置に予め貫通孔（図示していない）を形成しておけば
、スルーホールの形成も容易である。また、ここで、絶
縁性樹脂材料にパラジウムを混練して分散するごとによ
って部品本体２を形成するためのメッキ可能樹脂材料を
構成してもよいのはもちろんであるが、この場合には、
まず、絶縁シート３の切り抜き回路パターン４から露出
した部品本体２の表面部分をエツチング処理によって粗
面化したのち、無電解メッキ処理及び電解メッキ処理を
施すことにより、部品本体２の表面部分上に現れたパラ
ジウムを介してメッキ層５を形成するごとになる。

さらにまた、この配線基板１の第２の製造方法として以
下のような方法を採用することも可能である。すなわち
、まず、上述したメッキ可能樹脂材料を金型（図示して
いない）に注入して部品本体２を形成し、かつ、この部
品本体２の表面に接着剤を用いて絶縁シート３を接着し
て一体化したのち、第１の製造方法と同様に、この絶縁
シート３を介して切り抜き回路パターン４がら露出した
部品本体２の表面部分に所定のメッキ処理を施すことに
よってメッキ層５を形成するのである。

ところで、以上の説明においては、本発明に係る電気回
路構成部品が第１図で示すような平板形状の配線基板１
であるものとしているが、これに限定されるものではな
く、第２図で概略構成を示すような立体形状の配線基板
１ｏの他、例えば、チップ型電子部品（図示していない
）などの電気回路構成部品に対しても本発明の適用が可
能である。すなわち、この第２図における符号１１はメ
ッキ可能樹脂材料からなる部品本体、１２は絶縁シート
、１３は絶縁シート１２に形成された切り抜き回路パタ
ーンであり、１４は導体線路としてのメ・７キ層である
。なお、この配線基板１ｏの製造方法については、配線
基板１の場合と基本的に異ならないから、説明を省略す
る。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明に係る電気回路構成部品及
びその製造方法によれば、１度のモールド成形作業によ
って絶縁シートと一体化された部品本体を形成、もしく
は、部品本体のみを形成したうえで絶縁シートを接着す
ればよいので、工程数を削減してコストダウンを図るこ
とが容易に実現できる。また、従来例方法では形成する
ことができなかった多層回路基板を容易に構成すること
ができるという実用上の利点も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の実施例に係り、第１図は電
気回路構成部品としての平板形状とされた配線基板の概
略構成を示す一部破断斜視図、第２図は立体形状の配線
基板の概略構成を示す一部破断斜視図である。また、第
３図は従来例に係り、電気回路構成部品としての配線基
板の概略構成を示す一部破断斜視図である。 図における符号１は配線基板（電気回路構成部品）、２
は部品本体、３は絶縁シート、４は切り抜き回路パター
ン、５はメッキ層である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）メッキ可能樹脂材料からなる部品本体（２）と、
   切り抜き回路パターン（４）が形成されて部品本体（２
   ）の表面を被覆する絶縁シート（３）とを一体化し、そ
   の切り抜き回路パターン（４）から露出した部品本体（
   ２）の表面部分上にメッキ層（５）を形成したことを特
   徴とする電気回路構成部品。
2. （２）切り抜き回路パターン（４）が形成された耐熱性
   を有する絶縁シート（３）を予め金型の内面に被着して
   おき、この金型内にメッキ可能樹脂材料を注入して絶縁
   シート（３）と一体化された部品本体（２）を形成した
   のち、絶縁シート（３）を介して所定のメッキ処理を施
   すことによってメッキ層（５）を形成することを特徴と
   する請求項１記載の電気回路構成部品の製造方法。
3. （３）金型の内にメッキ可能樹脂材料を注入して部品本
   体（２）を形成し、この部品本体（２）の表面に切り抜
   き回路パターン（４）が形成された絶縁シート（３）を
   接着して一体化したのち、この絶縁シート（３）を介し
   て所定のメッキ処理を施すことによってメッキ層（５）
   を形成することを特徴とする請求項１記載の電気回路構
   成部品の製造方法。