JPH0453292A - 印刷配線用基板 - Google Patents
印刷配線用基板Info
- Publication number
- JPH0453292A JPH0453292A JP16124490A JP16124490A JPH0453292A JP H0453292 A JPH0453292 A JP H0453292A JP 16124490 A JP16124490 A JP 16124490A JP 16124490 A JP16124490 A JP 16124490A JP H0453292 A JPH0453292 A JP H0453292A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- wiring board
- printed wiring
- conductive
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線用基板に関するもので、−１＝−１；
−のである。
−のである。
（従来の技術）
従来、印刷配線板の１−、下表面回路間を導通させるた
めには、絶縁基板にトリルやパンチング等により穴をあ
（Ｊ、その穴に銀や銅なとのペーストを埋込む、銅なと
のめ−、き、あるいはビン、斜金を埋込むなとの方法か
採られていた。
めには、絶縁基板にトリルやパンチング等により穴をあ
（Ｊ、その穴に銀や銅なとのペーストを埋込む、銅なと
のめ−、き、あるいはビン、斜金を埋込むなとの方法か
採られていた。
しかし、このような方法では穴あけ加工や導通のために
工数を要し、生産性か低いという欠点かあった。
工数を要し、生産性か低いという欠点かあった。
（発明か解決しようとする課題）
本発明は、生産性の低いスルーホール加工をず（課題を
解決するための手段） 本発明は、−例を第１図に示すように、−１−下表面間
を導通ずる導電部か一定間隔て存在することを特徴とす
る印刷配線用基板である。
解決するための手段） 本発明は、−例を第１図に示すように、−１−下表面間
を導通ずる導電部か一定間隔て存在することを特徴とす
る印刷配線用基板である。
このような基板を製造する方法としては、具体的には次
のような例を挙げることかできる。
のような例を挙げることかできる。
第１図に示すように、絶縁材料を作成した所定［７さの
ハニカム構造の基板（１）を作成し、その片面（下面）
に離型性のノート（２）を張る。反対面（上面）より導
電性の必要な部位に導電ペースｌ−（３）をｎ−人し、
その他の部位には絶縁性樹脂（４）を注入する。このと
き、第２図のように、それぞれ必Ｗ ｆｆより若干多い
ために注入するとよい。次に、加熱により導電ペースト
及び絶縁性樹脂を硬化させるか、この際必要により雰囲
気を減圧にしてもよいし、加圧プレート間で加圧しても
よい。硬化終了後、−Ｉ−面の導電ペースト及び絶縁樹
脂の硬化面を切削して平溺にし、下面の離型性シートを
剥がして第３図のことき所望の印刷配線用基板を得る。
ハニカム構造の基板（１）を作成し、その片面（下面）
に離型性のノート（２）を張る。反対面（上面）より導
電性の必要な部位に導電ペースｌ−（３）をｎ−人し、
その他の部位には絶縁性樹脂（４）を注入する。このと
き、第２図のように、それぞれ必Ｗ ｆｆより若干多い
ために注入するとよい。次に、加熱により導電ペースト
及び絶縁性樹脂を硬化させるか、この際必要により雰囲
気を減圧にしてもよいし、加圧プレート間で加圧しても
よい。硬化終了後、−Ｉ−面の導電ペースト及び絶縁樹
脂の硬化面を切削して平溺にし、下面の離型性シートを
剥がして第３図のことき所望の印刷配線用基板を得る。
第３図において、（３ａ）は導電部、（４ａ）は絶縁部
である。この導電部間の距離り、 ＋ｊ基板にマウント
されるＩＣや他の部品を考慮して適宜決定すれはよいか
、通常３ｍｍ以下である。現在の技術水僧からみて０．
６ ｍｍ程度か限界であるか、将来的にはもっと小さく
することも司能であろう。
である。この導電部間の距離り、 ＋ｊ基板にマウント
されるＩＣや他の部品を考慮して適宜決定すれはよいか
、通常３ｍｍ以下である。現在の技術水僧からみて０．
６ ｍｍ程度か限界であるか、将来的にはもっと小さく
することも司能であろう。
かかる基板を使用して印刷配線板をつくる場合、−例を
第４図に示すように、十Ｆ表面間の導通に不必要な導電
部の表面部分は絶縁性樹脂（５）を塗布してカバーし、
必要な導電部間は銅ペースト（６）やめつきて配線した
り、ＩＣなとの部品をマウントする。
第４図に示すように、十Ｆ表面間の導通に不必要な導電
部の表面部分は絶縁性樹脂（５）を塗布してカバーし、
必要な導電部間は銅ペースト（６）やめつきて配線した
り、ＩＣなとの部品をマウントする。
（発明の効果）
本発明の印刷配線用基板は、予め一定間隔て上Ｆ′表面
間を導通ずる導電部を設けであるので、回路加工時、生
産性の低いスルーポールを設ける必要かない。従って、
多くの種類の配線板を一種の基板を使用することにより
得ることかでき、生産性の向１ｒ、か顕著である。
間を導通ずる導電部を設けであるので、回路加工時、生
産性の低いスルーポールを設ける必要かない。従って、
多くの種類の配線板を一種の基板を使用することにより
得ることかでき、生産性の向１ｒ、か顕著である。
第１図〜第３図は、本発明の印刷配線用基板の製造例の
工程を示す図であり、第１図はハニカム構造の基板の斜
視図、第２図は前記基板に導電ペーストと絶縁性樹脂を
注入した状態で、（ａ）は平面図、（ｂ）はｆａ）の△
−△断面図である。第３図は得られた印刷配線用基板の
斜視図である。（３ａ）は導電部、（４ａ）は絶縁部で
ある。 第４図は本発明の印刷配線用基板を使用した印刷配線板
の一例部分てあり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の
Ｂ −１：３断面図である。
工程を示す図であり、第１図はハニカム構造の基板の斜
視図、第２図は前記基板に導電ペーストと絶縁性樹脂を
注入した状態で、（ａ）は平面図、（ｂ）はｆａ）の△
−△断面図である。第３図は得られた印刷配線用基板の
斜視図である。（３ａ）は導電部、（４ａ）は絶縁部で
ある。 第４図は本発明の印刷配線用基板を使用した印刷配線板
の一例部分てあり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の
Ｂ −１：３断面図である。
Claims (1)
- （１）上下表面間を導通する導電部か一定間隔で存在す
ることを特徴とする印刷配線用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16124490A JPH0453292A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | 印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16124490A JPH0453292A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | 印刷配線用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453292A true JPH0453292A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15731391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16124490A Pending JPH0453292A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | 印刷配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5823606A (en) * | 1994-12-22 | 1998-10-20 | Mercedes-Benz Ag | Hard-top vehicle |
| US8730657B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-05-20 | Blackberry Limited | Mobile computing devices |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP16124490A patent/JPH0453292A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5823606A (en) * | 1994-12-22 | 1998-10-20 | Mercedes-Benz Ag | Hard-top vehicle |
| US8730657B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-05-20 | Blackberry Limited | Mobile computing devices |
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