JPH0335589A

JPH0335589A - 電子部品搭載用基板におけるオーバーレイめっきの形成方法

Info

Publication number: JPH0335589A
Application number: JP17064589A
Authority: JP
Inventors: Hirotaka Naito; 内藤　宏孝; Atsushi Hiroi; 廣井　厚; Takeshi Takeyama; 武山　武
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-06-30
Filing date: 1989-06-30
Publication date: 1991-02-15
Anticipated expiration: 2013-02-18
Also published as: JP2717200B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ｉｔ子部品＃＆藏用基板におけるオーバーレ
イめっきの形成方法に関するものである。

（従来の技術）電子部品搭載用基板は、その絶縁層上等に導体回路、接
続端子等を形成するとともに、必要に応じてこれらの導
体回路等を、他の層に位置する他の導体回路に接続する
ためのスルーホールを形成して、これらの導体回路等と
した電子部品とをボンディングワイヤによって電気的接
続が行なわれるものである。また、このようにして実装
された電子部品は、他のプリント配線板や外部の電極等
に電気的に接続する必要があるものであり、そのために
絶縁層上の導体回路等に電気的に接続されて当該基板か
ら一部が外部に突出するリードフレームが用いられてい
る。

ところで、このような電子部品搭載用基板においては、
前述したボンディングワイヤの電気的接続を確実にする
ために、また各端子を外部接続端子とする場合に良好な
導電性等をもたせるために、必要箇所に貴金属をも材料
としたオーバーレイめっきを施す必要がある。このオー
バーレイめっきは、絶縁層上の導体回路等が形成された
後に行なうのが一般的であり、従来は例えば特公昭６３
−１８３５５号公報に示されているような方法によって
行なわれていたのである。

すなわち、この特公ｔ＠６３−１８３５５号公報にて提
案されている「印綱配線板の製造方法」は、　第８１−
！１を′＃照して説明すると、次の通りである。

「絶縁基板りに配線パターンと前記配線パターン同士を
接続及び外部に１４１Ａ的に導出接続するリート・パタ
ーンとを設ける工程と、前記配線パターンを含む所望部
分に選択的に耐めっき性を右する第１の絶縁被膜を付着
させる工程（第８図の（１））と、前記リード・パター
ンを含む余白部分に選択的に耐めっき性を有する剥離可
能な第２の皮膜を付着させる工程（：ＪＳａ図の（２）
〉と、前記所望配線パターンに選択的にオーバーレイめ
っきを施す工程（ｙｇｌＪの（３））と、前記第１の皮
膜を残して前記第２の皮膜のみを除去する工程（第８図
の（５））と、前記第１の皮膜と前記オーバーレイめっ
きとをエッチンクマスクとして前記リード・パターンを
エツチング除去する工程（第８図の（５））とを有する
ことを特徴とする印綱配線板の製造方法」かその要旨で
ある。

ところで、この従来技術によれば、第８図の（５）にお
いて示したように、複数の配線パターンと、これら同士
を接続するリートパターンとは電気的に独立させなけれ
ばならないものてありこの−［程を省略すると電気的に
拙化した複数の配線パターンを構成できないものである
。しかも、この配線パターン同上を接続しているり−Ｉ
・パターンが絶縁層から露出した状態で貴金属を使用し
たオーバーレイめっきを行なうと、ｉ！金金属り一トパ
ターンにもめっきしてしまうことになっ°Ｃ１このリー
トパターンに施されたオーバーレイめっきは、リードパ
ターンそのものを他に実際に使用するものとして利用し
ない限り無駄なものとなることは避けられない。

特に、ｍ述した特公昭６３−１８３５５号公報に示され
ている方法によれば、このリードパターンと複数の配線
パターンとの切り離しをエツチングにより行なうように
しているから、そのための「程が必要となり、全体とし
てこの種の電子部品搭載用基板を製造する上で、上程か
：Ｉａ雑化しているのである。

そこで、発明者等は、電子部品搭載用基板として必須の
オーバーレイめっきを施すにあたって。

これを効率良く行なうには如何にしたらよいかについて
研究を毛ねてきた結果、リードフレームを上手に利用す
ることが良い結果を生むことを新規に知見し本発明を完
成したのである。

（発明か解決しようとする課題）本発明は、以Ｅのような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする。！！題は、電子部品搭載用基
板におけるオーバーレイめっきを施す際の工程の簡略化
である。

そして１本発明の目的とするところは、工程を簡略化す
ることかできて貴金属によるめっき量を少なくすること
のできるオーバーレイめっきの形成方法を提供すること
にある。

（課題を解決するためのｆ−段及び作用）以上の！！題
を解決するために１本発明の採った手段は、実施例にお
いて使用する符号を付して説明すると、「絶縁木材（＋２）間に挟み込んだリードフレーム（１
１）の内端部（１１ａ）と絶縁基材（＋２）ｌの４体回
路（１３）とを、この導体回路（ｔコ）とリードフレー
ム（１１）とを４通して形成したスルーホール（Ｉ４）
によって電気的に接続した電子部品搭載用基板（ｌＯ）
において、導体回路（１３）に次の各丁程を峰てオーバ
ーレイめっき（１６）を形成する方法。

イ）、絶縁基材（１２）間に挟み込んだり−トフレーム
（１１）の内端部（ｌｌａ）と絶縁基材（１２）Ｊ−の
導体回路（１３）とを、この導体回路（１３）とリード
フレーム（１１）とを貫通して形成したスルーホール（
１４）によって電気的に接続する工程：口）、絶縁基材
（１２）側の導体回路（Ｉ３）上に耐めっき性を有する
絶縁被膜層（１５）を形成して。

オーバーレイめっき（１６）を形成する必・慶かある導
体回路（１３）のみを露出させる工程：ハ）、ソートフ
レーム゛（１１）を給電のためのめっきリードとして、
導体回路（ｉｘ）の構機絶縁被膜層（１５）から露出し
ている部分にオーバーレイめっき（１６）を形成する工
程」である。

すなわち１本発明に係るオーバーレイめっき（１６）の
形成方法は、まずその対象となる電子部品搭載用基板（
ｌＯ）がリードフレーム（１１）を絶縁基材（１２）間
に挟み込む形式のものである必要がある。

その理由は、リードフレーム（１１）はスルーホール（
１４）を介して各導体回路（１３）に通電するためのめ
っきリードとして利用するものであって、このリードフ
レーム（１１）にオーバーレイめっき（１６）を形成す
る必要はないからである。特に、複数の電子部品搭載用
基板（１０）を多数個取りする！１造方法において、複
数の電子部品搭載用基板（１０）のためのソートフレー
ム（１１）を；ａｍ的に形成した場合に有利である。

そして、イ）絶縁基材（１２）間に挟み込んだり一ドフ
レーム（１１）の内端部（ｌｌａ）と絶縁基材（Ｉ２）
卜の導体回路（１３）とを、この導体回路（１３）とリ
ードフレーム（１１）とを貫通して形成したスルーホー
ル（１４）によって電気的に接続するのである。前述し
たように、リードフレーム（１１）は絶縁基材（１２）
により挟み込まれているものであるから、これと絶縁基
材（１２）上の導体回路（１３）とをスルーホール（１
４）によって電気的に接続することは、電子部品搭載用
基板（１０）を構成するために必要なことであるだけで
なく、このリードフレーム（１１）と各導体回路（１３
）とを電気的に接続しておいてリードフレーム（１１）
をめっきリードとする場合に是非必要なことである。

このようにすれば、絶縁基材（１２）上に独立的に形成
しである各導体回路（１３）とリードフレーム（１１）
とは電気的に一体物となるのである。なお。

このときのリードフレーム（１１〉は、第１図に示した
ように、その各外端Ｍ（ｌｌｂ）か接続部（ｌｌｃ）に
よって接続してあり、これによりリードフレーム（ＩＩ
）における各外端部（ｌｌｂ）及び内端ｆｉｆｆｉ（ｌ
ｌａ）は電気的に一体物となっているのであり、各接続
部（ｌｌｃ）は電子部品搭載用基板（１０）として完成
される岐路時において各外端ｆｉ（ｌｌｂ）と切り離さ
れるものである。

次に１口）絶縁基材（１２）側の導体回路（１３〉上に
耐めっき性を有する絶縁被ｒ１４層（１５）を形成して
、オーバーレイめっき（１６）を形成する必要がある導
体回路（１：ｌ）のみを露出させるのである。これは。

従来より行なわれている一般的な方法を採用して行なわ
れる。

そして、ハ）リードフレーム（１１）を給電のためのめ
っきリードとして、導体回路（１３）の有機絶縁被Ｉ！
５ＩＭ（１５）から露出している部分にオーバーレイめ
っき（１６）を形成するのである。これにより必要とさ
れるオーバーレイめっき（＋６）か必要最小限の貴金属
によって形成されるのである。

以りのように、本発明によれば、オーバーレイめっき（
１６）を必要な箇所のみに行なえるのてあり、使用され
る貴金属は無駄が全くないのである。

（実施例）次に１本発明に係るオーバーレイめっき（１６）の形成
方法を、電子部品搭載用基板（１０）の製造方法に従っ
て説明する。

まず、第１図に部分的に示すように、電子部品＃５佐用
基板（１０）を構成するためのリードフレーム（ＩＩ）
を金属薄板を打ち抜き加工する等して、複数のリードが
接続ｆｉ（目Ｃ）等によって連続したものとして形成す
る。この実施例においては、−枚の材料から電子部品搭
載用基板（ｌＯ）を多数個取りする場合を示しており、
第１図に部分的に示したリードフレーム（１１）は−Ｌ
下左右に連続するものである。このように、連続的に形
成した多数のリードフレーム（１１）の両面に１例えば
第２図に部分的に示すように、絶縁基材（＋２）を熱圧
着等の手段によって一体化するのである。この場合、各
リードフレーム（＋１）の外端部（ｌｌｂ）の−１面に
、これと絶縁基材（Ｉ２）との剥離を容易にするための
マスク材を配置しておくとともに、各絶縁基材（１２）
　、）：には導体回路（１コ）となるべき銅箔を貼着し
ておく。

以上のように、リードフレーム（１１）に一体化した絶
縁基材（１２）の、リードフレーム（１１）の各内端ｆ
ｆ１ｌ（Ｉｔａ）に対応する部分に貫通孔を構成してス
ルーホール（１４）を形成するための準備をする。そし
て、絶縁基材（］　２　）　、ｈの銅箔をエツチングす
ることにより、例えば第３図に示したような各導体回路
（１３）を形成し、スルーホールめっきを行なうことに
より、スルーホール（１４）を形成する。これにより、
悶絶縁基材（１２）間に挟み込まれているり−ドフレー
ム（ｔＩ）は、絶縁基材（１２）上の４体Ｆｉｌ路（１
３）と各スルーホール（１４）を介して電気的に接続さ
れた状態となる。なお、各導体回路（＋３）の内の一部
は電子部品（２０）を実装するためのＮＧａＷ（１：ｌ
ｂ）となっており、その他の導体回路（１３）の搭を部
（１３ｂ）に向かう内端は接続部（＋３ａ）としである
。

次いで、第４図に示すように、オーバーレイめっき（１
６）を形成すべき接続部（＋３ａ）等の部分を開口（１
５ａ）によって露出させる状態で、ＩＩ！、縁基材０２
）ヒに絶縁被ＷＪＩ（１５）を形成する。すなわち、導
体回路（１３）のオーバーレイめっき（１６）を施す必
要のある部分のみを開口（１５ａ）から露出させるよう
に、絶縁被膜層（１５）を−膜内な方法で形成するので
ある。勿論、この絶縁被膜層（１５）は、導電性を有し
ているものであると、次のオーバーレイめっき（ｌｉｔ
）の！＄成にＳ影響を及ぼすから、絶縁性の材料によっ
て構成する必要があり、そのために本実施例においては
有機複合材を使用して構成した。また、この絶縁被膜層
（１５）は、その下方となる導体（ロ）路（１３）等を
サビ等から保護する役目、すなわちソルターレジストと
しての機能を有する必要かあるから、一般のソルダーレ
ジスト材料と同様なものを採用して実施してもよいもの
である。

このようにしておいてから、ソートフレーム（１１）を
給電のためのめっきり−トとして、各導体回路（１コ）
の必要部分にオーバーレイめっき（１６）を、形成する
のである。この場合、−個の電子部品搭載用基板（ｌＯ
）のためのり−トフレーム（１１）は、多数連続的に形
成してあり、かつ各リードフレーム（１１）の外端！（
ｌｌｂ）においては接続ａｌ（ｌｉｅ）によって電気的
に一体物となっているから、給電は例え電子部品搭載用
基板（１０）を多数個取りする場合においても一箇所で
よい。

その後、絶縁基材（１２）の不要部分を、第１図に示し
たように除去して、各リードフレーム（１１）における
外端ｆｌ（ｌｌｂ）を露出させるのである。なお１本実
施例においては、各リードフレーム（１１）の外端部（
ｌｌｂ）を露出させるには、各電子部品搭載用基板（１
０）を構成するのに必要な絶縁基材（１２）の外周に沿
って大きな絶縁基材にレーザー光による切断面を形成す
るようにしている。不要な絶縁基材のＦ側には、前述し
たように、外端部（Ｈｂ）との剥離を容易にするマスク
が配置しであるから、余分な絶縁基材の除去作業は容易
に行なわれる。そして、−個の独立した電子部品搭載用
基板（１０）として形成するために、各外端部（Ｉｌｂ
）を他の電子部品搭載用基板（ｌＯ）の外端部（Ｈｂ）
から切り離しかつ各接続部（目Ｃ）を除去するのである
。

これらの切り離し及び接続部（Ｉｌｃ）の除去は、型に
よる打ち抜き加工等によって同時に行なわれる。これに
より、それぞれ独立した電子部品搭載用基板（１０）が
多敬個取りされるのである。

以上のように構成した電子部品搭載用基板（ｌＯ）に対
しては、第２図に示したように、その搭載部（１３ｂ）
　、ｔ：に電子部品（２０）をｇａした後、この電子部
品（２０）と必要な接続部（Ｉｆｆａ）等とをボンディ
ングワイヤによって接続するとともに、この電子部品（
２０）を中心にして１例えば第７図に示したように、樹
脂等によってトランスファーモールドすることにより、
゛電子部品（２０）が実装された一個の装置として完成
されるのである。

なお、上記の実施例においては、第２図に示したように
、電子部品（２０）を搭載する部分の絶縁基材（１２）
を除去して、この電子部品（２０）をリードフレーム（
ｌｔ）に近接させて、リードフレーム（１１）を電子部
品（２０）のための放熱部材としての役割を果す場合に
ついて図示したが、本発明の適用はこのようなタイプの
電子部品搭載用基板（１０）に限るものではない、すな
わち、第６図に示すように、電子部品（２０）のための
搭載部を単に絶縁基材（１２）ｈに形成するタイプの電
子部品搭載用基板（ｌＯ）に対して適用することができ
るものである。

（発明の効果〉以し詳述した通り１本発明においては、「絶縁基材（１
２）間に挟み込んだリードフレーム（ＩＩ）の内端部（
ｌｌａ）と絶縁基材（１２）上の導体回路（１３）とを
、この導体回路（１３）とリードフレーム（１１）とを
貫通して＃成したスルーホール（目）によって電気的に
接続した電子部品搭載用基板（１０）において、導体回
路（１３）に次の各工程を経てオーバーレイめっき（１
６）を形成する方法。

イ）、絶縁基材（１２）間に挟み込んだリードフレーム
（１１）の内端部（ｌｌａ）と絶縁基材（１２）上の導
体回路（１：ｌ）とを、この導体回路（１３）とリード
フレーム（１１）とを貫通して形成したスルーホール（
１４）によって電気的に接続する工程：口）、絶縁基材
（１２）ＩＩＩの導体回路（１３）　、ｈに耐めっき性
を有する絶縁被１１１ｊｌ（１５）を形成して、オーバ
ーレイめっき（１６）を形成する必要がある導体回Ｍ（
ｍのみを露出させる工程：ハ）、リードフレーム（Ｉｔ）を給電のためのめっきリ
ードとして、導体回路（１３）の有機絶縁被膜層（１５
）から露出している部分にオーバーレイめっき（１６）
を形成する工程」にその構成上の特徴があり、これにより、工程を簡略化
することができて、＊金属によるめっきにを少なくする
ことのできるオーバーレイめっきの形成方法を提供する
ことができるのである。

４、図面ノｖｌＩ１１す説明第１図は絶縁被Ｓ層及びオーバーレイめっきを省略して
示した状態の電子部品搭載用基板の部分平面図、第２図
は第１図のＩ−Ｉ線に沿ってみたＴＩＩＩ面図、第３図
は絶縁被膜層を施す前の電子部品ＷｒＩＩｌｊＶ１３ｉ
板の部分平面図、第４図は絶縁被膜層を施してその開口
から必要部分を露出させた状態の電子部品搭載用基板の
部分平面図、Ｒ５図はオーバーレイめっきを施した状態
の電子部品Ｖ＆藏用基板の部分平面図、第６図は他の形
式の電子部品搭載用基板を示す部分断面図、第７図は従
来の電子部品搭載用基板の部分断面図、第８図は従来の
オーバーレイめっきの形成力法を（１）〜（５）の順に
示す部分平面図である。

符　　　号　　　の　　　説　　　明Ｉｎ・・・電子部品搭載用基板、１！・・・リードフレ
ーム、Ｉｌａ・・・内端部、ｌｌｂ・・・外端部、■ｃ
・・・接続部、　＋２・・・絶縁基材、ｌコ・・・導体
回路、ｌ　４−・・スルーホール、　＋５−・・絶縁被
膜層、１５ａ　＝開口、ｌ　６−・・オーバーレイめっ
き、２０・・・電子部品。

以　　上

Claims

【特許請求の範囲】　絶縁基材間に挟み込んだリードフレームの内端部と前
記絶縁基材上の導体回路とを、この導体回路と前記リー
ドフレームとを貫通して形成したスルーホールによって
電気的に接続した電子部品搭載用基板において、前記導
体回路に次の各工程を経てオーバーレイめっきを形成す
る方法。イ）．前記絶縁基材間に挟み込んだリードフレームの内
端部と前記絶縁基材上の導体回路とを、この導体回路と
前記リードフレームとを貫通して形成したスルーホール
によって電気的に接続する工程；ロ）．前記絶縁基材側の導体回路上に耐めっき性を有す
る絶縁被膜層を形成して、オーバーレイめっきを形成す
る必要がある前記導体回路のみを露出させる工程；ハ）．前記リードフレームを給電のためのめっきリード
として、前記導体回路の有機絶縁被膜層から露出してい
る部分にオーバーレイめっきを形成する工程。