JPH01175794A - プリント基板の防水処理方法 - Google Patents
プリント基板の防水処理方法Info
- Publication number
- JPH01175794A JPH01175794A JP33446687A JP33446687A JPH01175794A JP H01175794 A JPH01175794 A JP H01175794A JP 33446687 A JP33446687 A JP 33446687A JP 33446687 A JP33446687 A JP 33446687A JP H01175794 A JPH01175794 A JP H01175794A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- filling material
- injection mold
- mounting
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板の防水処理方法に関する。
従来の技術
例えば、洗濯機や自動車等に電子制御装置を搭載する場
合、従来では第２図に示す工程によって防水処理がなさ
れていた。
合、従来では第２図に示す工程によって防水処理がなさ
れていた。
まず、第２図（＆）に示すように合成ゴム等などからな
る注入型２１内部に液状で未硬化の防水性および電気絶
縁性を有する充填材２２を注入した後、第２図（ｂ）に
示すように電装部品を実装したプリント基板２３を配置
し、加熱し硬化し、次に注入型２１を取りはずしていた
。
る注入型２１内部に液状で未硬化の防水性および電気絶
縁性を有する充填材２２を注入した後、第２図（ｂ）に
示すように電装部品を実装したプリント基板２３を配置
し、加熱し硬化し、次に注入型２１を取りはずしていた
。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の方法で防水処理をする場合には以
下のような問題点があった。すなわち、第２図（Ｃ）に
示すようにプリント基板２３上の取付穴部に充填材２２
が入らないようにおさえの凸部を設けて、プリント基板
完成時に取付けやすくしていた。しかしおさえ凸部２６
を付けるとき取付穴部と合せなければならなかったため
、おさえ凸部２６を入れるのが非常に困難であった。
下のような問題点があった。すなわち、第２図（Ｃ）に
示すようにプリント基板２３上の取付穴部に充填材２２
が入らないようにおさえの凸部を設けて、プリント基板
完成時に取付けやすくしていた。しかしおさえ凸部２６
を付けるとき取付穴部と合せなければならなかったため
、おさえ凸部２６を入れるのが非常に困難であった。
本発明は上記問題点に鑑み、おさえ凸部を不要とし、そ
の取付は作業性を容易とすることを目的とする。
の取付は作業性を容易とすることを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するため本発明のプリント基板は、取付
部に充填材が流入しない凹部部品を装着する防水処理方
法である。
部に充填材が流入しない凹部部品を装着する防水処理方
法である。
作用
この処理方法であれば、プリント基板の取付部に凹部部
品を取付けることによりおさえ型を付けることなく、取
付穴部に充填材が侵入することを防止できる。
品を取付けることによりおさえ型を付けることなく、取
付穴部に充填材が侵入することを防止できる。
実施例
以下、本発明の実施例について説明する。
本実施例におけるプリント基板の防水処理方法は第１図
（ＩＬ）に示すように、合成ゴム等からなる注入型１に
液性で反応硬化型のウレタン系のものを混合した液状で
未硬化の充填材２を一定量注入する。次いで第１図（ｂ
）に示すようにスイッチ４やσＫＬ５および取付穴部に
設けられた凹部の部品６を実装したプリント基板３を液
状で未硬化の充填材２中に没入するように配置する。こ
のとき注入型１にはプリント基板３が固定する爪部７が
設けられており、これによって充填材がプリント基板３
の上面をまんべんなく覆う。この状態で加熱硬化し一定
時間、第１図（０）状態で加熱し完全に硬化した後、第
１図（ｄ）に示すように注入型を取りはずすことにより
充填材２の層を形成したプリント基板３ができることに
なる。
（ＩＬ）に示すように、合成ゴム等からなる注入型１に
液性で反応硬化型のウレタン系のものを混合した液状で
未硬化の充填材２を一定量注入する。次いで第１図（ｂ
）に示すようにスイッチ４やσＫＬ５および取付穴部に
設けられた凹部の部品６を実装したプリント基板３を液
状で未硬化の充填材２中に没入するように配置する。こ
のとき注入型１にはプリント基板３が固定する爪部７が
設けられており、これによって充填材がプリント基板３
の上面をまんべんなく覆う。この状態で加熱硬化し一定
時間、第１図（０）状態で加熱し完全に硬化した後、第
１図（ｄ）に示すように注入型を取りはずすことにより
充填材２の層を形成したプリント基板３ができることに
なる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント基板の取付穴部
に凹部の部品を取付けることによって、プリント基板の
防水処理を行なうとき、おさえ型を使用することなく取
付部に充填材が侵入するのを防止して充填材の層を形成
することができるため、充填材の層を作りやすくしかも
加工コストを安くすることができるという効果がある。
に凹部の部品を取付けることによって、プリント基板の
防水処理を行なうとき、おさえ型を使用することなく取
付部に充填材が侵入するのを防止して充填材の層を形成
することができるため、充填材の層を作りやすくしかも
加工コストを安くすることができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の防水
処理の製造工程断面図、第２図は従来のプリント基板の
防水処理の製造工程断面図である。 １・・・・・・注入型、２・・・・・・充填材、３・・
・・・・プリント基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−− ラ主入−型。 ２− 充填材 第１１２１ 第１図
処理の製造工程断面図、第２図は従来のプリント基板の
防水処理の製造工程断面図である。 １・・・・・・注入型、２・・・・・・充填材、３・・
・・・・プリント基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−− ラ主入−型。 ２− 充填材 第１１２１ 第１図
Claims (1)
- 注入型内部に、液状で未硬化の防水性および電気絶縁性
を有する充填材を注入した後、注入型内部に電装部品を
実装したプリント基板を配し、かつ、プリント基板の取
付部には充填材が流入しない凹部部品を装着したプリン
ト基板の防水処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33446687A JPH01175794A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | プリント基板の防水処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33446687A JPH01175794A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | プリント基板の防水処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01175794A true JPH01175794A (ja) | 1989-07-12 |
Family
ID=18277704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33446687A Pending JPH01175794A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | プリント基板の防水処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01175794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0527995U (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-09 | 松下電工株式会社 | Ｅｌ発光素子の封止収納構造 |
| US10285284B2 (en) * | 2013-12-26 | 2019-05-07 | Yazaki Corporation | Method for molding outer case of electronic-circuit unit |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP33446687A patent/JPH01175794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0527995U (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-09 | 松下電工株式会社 | Ｅｌ発光素子の封止収納構造 |
| US10285284B2 (en) * | 2013-12-26 | 2019-05-07 | Yazaki Corporation | Method for molding outer case of electronic-circuit unit |
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