JPH1022312A - 電子機器における樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易且つ適正に封止用樹脂を充填し得る電子
機器における樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】 ケース１１内に電子部品ユニット１２を
収容して成る電子機器における樹脂封止方法において、
ケース１１内に封止用樹脂１６を注入する際、ケース１
１の一端側の開口部１１ａの周囲に形成された鍔状部１
５に沿って封止用樹脂１６を溢流させ、ケース１１に注
入された樹脂の硬化後、鍔状部１５を分離する。鍔状部
１５は、ケース１１と一体的に形成されている。封止用
樹脂１６の注入時、封止用樹脂１６を鍔状部１５に沿っ
て溢流させることで、封止用樹脂１６がケース１１に付
着するのを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、例えば
特に近接スイッチ等においてそのケースに樹脂を充填し
て、内部の電子部品ユニットを樹脂封止するための方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】産業機器等において使用されるエアシリ
ンダ等では、近接スイッチが装着されている。この種の
電子機器おいて、ケースに所定の樹脂を充填して、内部
の電子部品ユニットを樹脂封止するようにしている。こ
の近接スイッチの例で、従来の樹脂封止方法を説明す
る。

【０００３】図６は、シリンダ用近接スイッチの構成例
を示している。図６において、１は円筒状のケース、２
は止めねじ、３は電子部品を搭載したプリント基板、４
はプリント基板と接続する電気コードである。ケース１
内に収容されたプリント基板３等は、封止用樹脂５或い
は６によって封止されている。

【０００４】プリント基板３を樹脂封止する場合、ケー
ス１を鉛直に配置固定し、その一端側の開口部３ａから
封止用樹脂５，６を注入するようにしている。しかし、
このようにして樹脂封止する際、封止用樹脂５，６が溢
流することから、従来ではケース１のほぼ周面全域に予
めシール材７を塗布している。つまりシール材７を塗布
しておくことで、溢流した封止用樹脂５，６がケース１
に直接付着するのを防止するというものである。シール
材７としては、例えばシリコン系の常温硬化型樹脂を用
い、樹脂封止の終了後ケース１の周面から取り除くよう
にしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
樹脂封止方法では、封止用樹脂５，６の溢流を防止すべ
くシール材７を塗布し、またその使用後はこれを取り除
かなければならず、そのためにかなりの手間がかからざ
るを得なかった。つまり、本来製品として不必要なシー
ル材７を設けることに加え、シール材７の着脱に多くの
工数を要することから、結果的にコストが高くなる等の
問題があった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑み、容易且つ適正に
封止用樹脂を充填し得る電子機器における樹脂封止方法
を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子機
器における樹脂封止方法は、ケース内に電子部品ユニッ
トを収容して成る電子機器における樹脂封止方法であっ
て、ケース内に封止用樹脂を注入する際、このケース一
端側の開口部の周囲に形成された鍔状部に沿って封止用
樹脂を溢流させ、ケースに注入された樹脂が硬化した
後、鍔状部を分離することを特徴とする。

【０００８】請求項２に記載の電子機器における樹脂封
止方法は、ケース内に電子部品を収容して成る電子機器
における樹脂封止方法であって、ケース内に封止用樹脂
を所定量注入する工程と、ケースに電子部品ユニットを
挿入する工程と、ケースの鍔状部に沿って封止用樹脂を
溢流させる工程と、ケースに注入された樹脂が硬化した
後、鍔状部を分離する工程とを備えている。

【０００９】請求項３に記載の電子機器における樹脂封
止方法では、前記鍔状部が、前記ケースと一体的に形成
されていることを特徴とする。また、請求項４に記載の
電子機器における樹脂封止方法では、前記鍔状部が更
に、前記電子部品ユニットの電気コード用のホルダと一
体的に形成されていることを特徴とする。

【００１０】本発明によれば、ケース一端側の開口部の
周囲に鍔状部を付設し、ケース内に封止用樹脂を注入す
る際、この鍔状部に沿って封止用樹脂を溢流させる。鍔
状部は、注入された樹脂が硬化した後ケースから簡単に
分離される。このように余分な樹脂を鍔状部に沿って溢
流させることで、ケース自体には封止用樹脂が付着する
ことがない。従ってケース内に封止用樹脂を極めて容易
に且つ適正に充填することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図５に基づき、本発
明の電子機器における樹脂封止方法の好適な実施の形態
を説明する。図１は、本発明の第１の実施形態における
封止用樹脂の充填時の様子を示している。この例は、近
接スイッチ１０においてそのケース１１に電子部品ユニ
ット１２を収容して所定の樹脂を充填するものとする。
近接スイッチ１０の本体構造については、基本的に従来
のものと同様であってよく、電子部品を搭載したプリン
ト基板１３が電気コード１４と接続されている。

【００１２】ケース１１の一端側の開口部１１ａの周囲
には鍔状部１５が形成されている。この鍔状部１５は、
ケース１１と一体的に形成され、図１のように傾斜して
配置される。鍔状部１５は、好ましくは図２のように薄
く形成され、開口部１１ａに設けた面取り１１ｂの縁部
にて一体結合している。

【００１３】図１において、ケース１１内に封止用樹脂
１６を注入する場合、ケース１１は所定の治具１００に
取り付けられる。つまりケース１１の下部を治具１００
の嵌合凹部１０１に挿入させ、これにより図示のように
ケース１１が立設される。このように立設したケース１
１内に、その開口部１１ａから封止用樹脂１６を所定量
注入する。なお、このときに注入される封止用樹脂１６
の量としては、ケース１１に電子部品ユニット１２を挿
入した際僅かに溢れる程度が好ましい。

【００１４】ケース１１に電子部品ユニット１２を挿入
すると、ケース１１内に充填されていた封止用樹脂１６
の一部がケース１１の開口部１１ａから溢れ出す。この
溢れた封止用樹脂１６は、鍔状部１５に沿って溢流す
る。溢流１６ａは治具１００上に落下し、嵌合凹部１０
１の周囲に溜まる。このように封止用樹脂１６の充填時
に封止用樹脂１６が溢れ出すものの、この封止用樹脂１
６は鍔状部１５を伝ってケース１１から離れた位置に溜
まるようにしているため、溢れ出した封止用樹脂１６が
ケース１１自体に付着することはない。

【００１５】封止用樹脂１６の充填後、その封止用樹脂
１６は加熱処理により硬化させられる。なお、この硬化
処理は比較的短時間で行われる。封止用樹脂１６の硬化
後、ケース１１を治具１００から取り外し、次に鍔状部
１５はケース１１から分離される。この場合、図３のよ
うにケース１１の開口部１１ａにおける面取り１１ｂの
縁部に沿ってカッターナイフ或いはレーザ等により簡単
に且つ的確に切離することができる。

【００１６】鍔状部１５が結合していたケース１１のカ
ット部において、鍔状部１５が上記のように面取り１１
ｂの縁部に沿って切離されるためカット面は極めて小さ
い。つまり鍔状部１５の切り口は実質的に殆ど目立た
ず、製品として外観上何ら問題を生じない。

【００１７】ここで、電子部品の製造方法において、複
数の電子部品素子を収納する容器が頂面部で隣り合わせ
に繋がった成形体で成り、この成形体の外周に漏れ出た
液体樹脂を貯蔵する貯蔵部を有したフィルムの成型品を
用いて、電子部品素子の樹脂封止後、容器の頂面部のつ
ながりをカッタで切断する方法が知られている。しかし
ながら、この方法では、頂面部に充填樹脂が溜まると各
部品をカットしたときに充填樹脂のカット面が大きくな
り、そのままでは外観が悪くなり、一定の実用可能な製
品品質が得られない。本発明では上述のように少ない工
数で、しかも製品の美観を確保して、実用的に製造する
ことができる。

【００１８】次に、本発明の電子機器における樹脂封止
方法の第２の実施形態を説明する。図４及び図５は、第
２の実施形態における封止用樹脂の充填時の様子を示し
ている。この例においては、鍔状部もしくは樹脂受け１
７は、電子部品ユニット１２と接続する電気コード１４
用のホルダ１８と一体的に形成されている。その他の基
本構成については、実質的に第１の実施形態と同様であ
る。

【００１９】樹脂受け１７は、図４のようにドーナッツ
状の樹脂溜部１７ａを有しており、ケース１１の開口部
１１ａから溢れ出した封止用樹脂１６は、この樹脂溜部
１７ａに溜まるようになっている。つまり溢れ出した封
止用樹脂１６がケース１１自体に付着することはない。
ホルダ１８は、樹脂受け１７と一体成形されており、電
気コード１４を固定するための保持部１８ａを有してい
る。これによりケース１１に電子部品ユニット１２を挿
入する際、保持部１８ａによって電気コード１４の適所
を保持しておくことができる。

【００２０】第２の実施形態においても、封止用樹脂１
６の充填後、加熱硬化処理が行われる。この硬化処理後
ケース１１を治具１００から取り外し、次に樹脂受け１
７はケース１１から分離される。この場合にも、ケース
１１の開口部１１ａにおける面取り１１ｂの縁部に沿っ
て、カッターナイフ或いはレーザ等により簡単且つ的確
に切離することができる。

【００２１】上記実施形態において、鍔状部１５及び樹
脂受け１７の形状、寸法等は、図示例に限定されるもの
ではなく、封止用樹脂を上記のように溢流させるもので
あればその他種々の形状等を採用することができる。ま
た、鍔状部１５及び樹脂受け１７のカット寸法について
もケース１１の材質等との関係で最適の寸法に設定する
ことができる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ケ
ースの開口部に鍔状部、或いは樹脂受けを付設し、封止
用樹脂を注入する際にケースから溢れた樹脂を鍔状部に
沿って溢流させることで、封止用樹脂がケースに付着す
るのを防止することができる。この場合、従来のような
シール材を用いないため、該シール材の塗布及び除去工
数がなくなり、大幅な工数削減を実現することができ
る。また、塗布されたシール材の硬化時間を設けないで
済むため、樹脂封止前の滞留時間がなくなる。これによ
り優れた品質の電子機器を低コストで実現することがで
きる等の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態における封止用樹脂の
充填時の様子を示す断面図である。

【図２】図１のＡ部拡大図である。

【図３】本発明の第１の実施形態における鍔状部のカッ
ト工程を示す断面図である。

【図４】本発明の第２の実施形態における封止用樹脂の
充填時の様子を示す断面図である。

【図５】本発明の第２の実施形態における封止用樹脂の
充填時の様子を示す上面図である。

【図６】従来の樹脂封止方法に係る近接スイッチの構成
例を示す断面図である。

【符号の説明】 １０ 近接スイッチ １１ ケース １１ａ 開口部 １２ 電子部品ユニット １３ プリント基板 １４ 電気コード １５ 鍔状部 １６ 封止用樹脂 １７ 樹脂受け １８ ホルダ １００ 治具 １０１ 嵌合凹部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケース内に電子部品ユニットを収容して
   成る電子機器における樹脂封止方法であって、 前記ケース内に封止用樹脂を注入する際、該ケース一端
   側の開口部の周囲に形成された鍔状部に沿って前記封止
   用樹脂を溢流させ、前記ケースに注入された樹脂の硬化
   後、前記鍔状部を分離することを特徴とする電子機器に
   おける樹脂封止方法。
2. 【請求項２】 ケース内に電子部品を収容して成る電子
   機器における樹脂封止方法であって、 前記ケース内に封止用樹脂を所定量注入する工程と、 前記ケースに電子部品ユニットを挿入する工程と、 前記ケースの鍔状部に沿って前記封止用樹脂を溢流させ
   る工程と、 前記ケースに注入された樹脂の硬化後、前記鍔状部を分
   離する工程と、を備えたことを特徴とする電子機器にお
   ける樹脂封止方法。
3. 【請求項３】 前記鍔状部は、前記ケースと一体的に形
   成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の
   電子機器における樹脂封止方法。
4. 【請求項４】 前記鍔状部は更に、前記電子部品ユニッ
   トの電気コード用のホルダと一体的に形成されているこ
   とを特徴とする請求項３に記載の電子機器における樹脂
   封止方法。