JP3333885B2 - 近接スイッチの製造方法 - Google Patents
近接スイッチの製造方法Info
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、円筒形ケースの内部
に検出コイルと電子回路や電子部品を実装したプリント
基板を収納するとともにこのケースの一方の開口部から
ケーブルを引き出し、ケースの内部空間に絶縁性樹脂を
充填した近接スイッチの製造方法、特にケースの内部空
間に絶縁性樹脂を充填する方法に関する。
に検出コイルと電子回路や電子部品を実装したプリント
基板を収納するとともにこのケースの一方の開口部から
ケーブルを引き出し、ケースの内部空間に絶縁性樹脂を
充填した近接スイッチの製造方法、特にケースの内部空
間に絶縁性樹脂を充填する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、近接スイッチは円筒形ケースの
内部に検出コイルと電子回路や電子部品を実装したプリ
ント基板が収納され、このケースの内部空間に絶縁性樹
脂が充填されて構成される。図５はこのように構成され
た近接スイッチの縦断面図で、円筒形ケース１の下部開
口面にコイルキャップ２を嵌め込み、これに検出コイル
３を収納している。この検出コイル３はケース１の内部
に収納されたプリント基板４の図示せぬ電子回路に電気
的に接続されており、この電子回路の他端にはケーブル
押さえ５に保持されたケーブル６の先端が電気的に接続
されている。そしてケースの内部空間には絶縁性樹脂９
が充填されている。図６はケーブル押さえ５の斜視図
で、リング状部５Ａの内側に３個のケーブル支持片５Ｂ
を備え、このケーブル支持片５Ｂに支えられてケーブル
６が挿通される。このリング状部５Ａの外周はケース１
の内周に嵌め込まれて図５に示す状態となる。図６にお
いてリング状部５Ａの内周とこれに挿通されるケーブル
６の外周との間には隙間（図では３ケ所）５Ｃがあり、
この隙間より絶縁性樹脂が注入される。
内部に検出コイルと電子回路や電子部品を実装したプリ
ント基板が収納され、このケースの内部空間に絶縁性樹
脂が充填されて構成される。図５はこのように構成され
た近接スイッチの縦断面図で、円筒形ケース１の下部開
口面にコイルキャップ２を嵌め込み、これに検出コイル
３を収納している。この検出コイル３はケース１の内部
に収納されたプリント基板４の図示せぬ電子回路に電気
的に接続されており、この電子回路の他端にはケーブル
押さえ５に保持されたケーブル６の先端が電気的に接続
されている。そしてケースの内部空間には絶縁性樹脂９
が充填されている。図６はケーブル押さえ５の斜視図
で、リング状部５Ａの内側に３個のケーブル支持片５Ｂ
を備え、このケーブル支持片５Ｂに支えられてケーブル
６が挿通される。このリング状部５Ａの外周はケース１
の内周に嵌め込まれて図５に示す状態となる。図６にお
いてリング状部５Ａの内周とこれに挿通されるケーブル
６の外周との間には隙間（図では３ケ所）５Ｃがあり、
この隙間より絶縁性樹脂が注入される。
【０００３】近接スイッチのケース内部空間に絶縁性樹
脂を注入するときは、図７の斜視図に示すような絶縁性
樹脂注入治具７を用いる。この絶縁性樹脂注入治具７は
枡形状の容器の底面に近接スイッチのケースの外径に見
合う貫通孔７Ａを設けたものであり、この貫通孔７Ａ
に、図８に示すように、ケース１の上部外周を嵌め込ん
で仮固定する。ここで注入しようとする絶縁性樹脂８を
ケース１の空間９の容積より多く絶縁性樹脂注入治具７
の容器内に入れ、絶縁性樹脂８をケーブル押さえ５にお
けるケーブル６との隙間５Ｃより流れ落としてケース１
の空間に絶縁性樹脂８を充填する。なお、図８に示す状
態の近接スイッチを図示せぬ真空槽に入れてケース１内
の空気抜きを行うと、絶縁性樹脂の注入が促進され、空
間９には絶縁性樹脂８が充分に充填される。絶縁性樹脂
８が硬化した後近接スイッチを前記真空槽より取出し、
ケース１を図９に示すようなＰ矢視方向に持ち上げて絶
縁性樹脂注入治具７を取外す。次にケーブル６の外周で
かつケース１の上面に固着している絶縁性樹脂８を図１
０に示すように壊しながら取り除く。
脂を注入するときは、図７の斜視図に示すような絶縁性
樹脂注入治具７を用いる。この絶縁性樹脂注入治具７は
枡形状の容器の底面に近接スイッチのケースの外径に見
合う貫通孔７Ａを設けたものであり、この貫通孔７Ａ
に、図８に示すように、ケース１の上部外周を嵌め込ん
で仮固定する。ここで注入しようとする絶縁性樹脂８を
ケース１の空間９の容積より多く絶縁性樹脂注入治具７
の容器内に入れ、絶縁性樹脂８をケーブル押さえ５にお
けるケーブル６との隙間５Ｃより流れ落としてケース１
の空間に絶縁性樹脂８を充填する。なお、図８に示す状
態の近接スイッチを図示せぬ真空槽に入れてケース１内
の空気抜きを行うと、絶縁性樹脂の注入が促進され、空
間９には絶縁性樹脂８が充分に充填される。絶縁性樹脂
８が硬化した後近接スイッチを前記真空槽より取出し、
ケース１を図９に示すようなＰ矢視方向に持ち上げて絶
縁性樹脂注入治具７を取外す。次にケーブル６の外周で
かつケース１の上面に固着している絶縁性樹脂８を図１
０に示すように壊しながら取り除く。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の近接スイッチの製造方法、特にケースの内部空間
に絶縁性樹脂を充填する方法では絶縁性樹脂注入に際し
て近接スイッチのケース寸法に応じて専用の絶縁性樹脂
注入治具を必要とし、用意する絶縁性樹脂注入治具の種
類が多くなる。また特に円筒ケースの径が小さい場合ケ
ーブルの外周面とケーブル押さえとの間の隙間も小さく
なり絶縁性樹脂の注入が困難になる。更にまたこの絶縁
性樹脂注入治具を使用して絶縁性樹脂の充填を行った後
絶縁性樹脂注入治具を取り外したとき絶縁性樹脂がケー
スの上面に付着するのでこれを取り除くことが必要であ
る。そしてこの絶縁性樹脂を取り除く作業は、絶縁性樹
脂が硬化を始めてから１時間後にしかも所要時間３０分
以内に終了しなければならないという時間的制約がある
ので、その作業に多大な神経を使う必要がある。またケ
ーブルの外周やケースの上面などに固着している絶縁性
樹脂を壊しながら取り除くとき絶縁性樹脂の破片が飛び
散り、その際ケーブルに傷を付けることがあって近接ス
イッチを不良品とする虞れもある。
従来の近接スイッチの製造方法、特にケースの内部空間
に絶縁性樹脂を充填する方法では絶縁性樹脂注入に際し
て近接スイッチのケース寸法に応じて専用の絶縁性樹脂
注入治具を必要とし、用意する絶縁性樹脂注入治具の種
類が多くなる。また特に円筒ケースの径が小さい場合ケ
ーブルの外周面とケーブル押さえとの間の隙間も小さく
なり絶縁性樹脂の注入が困難になる。更にまたこの絶縁
性樹脂注入治具を使用して絶縁性樹脂の充填を行った後
絶縁性樹脂注入治具を取り外したとき絶縁性樹脂がケー
スの上面に付着するのでこれを取り除くことが必要であ
る。そしてこの絶縁性樹脂を取り除く作業は、絶縁性樹
脂が硬化を始めてから１時間後にしかも所要時間３０分
以内に終了しなければならないという時間的制約がある
ので、その作業に多大な神経を使う必要がある。またケ
ーブルの外周やケースの上面などに固着している絶縁性
樹脂を壊しながら取り除くとき絶縁性樹脂の破片が飛び
散り、その際ケーブルに傷を付けることがあって近接ス
イッチを不良品とする虞れもある。
【０００５】この発明の目的は上述した問題点に鑑み、
近接スイッチのケースの内部空間への絶縁性樹脂の注入
が容易に行え、しかも絶縁性樹脂の注入後に硬化した余
分の絶縁性樹脂の取り除きを殆ど必要とせず、従ってケ
ーブルなどの部品を傷つけることのないような絶縁性樹
脂を充填する方法を提供することにある。
近接スイッチのケースの内部空間への絶縁性樹脂の注入
が容易に行え、しかも絶縁性樹脂の注入後に硬化した余
分の絶縁性樹脂の取り除きを殆ど必要とせず、従ってケ
ーブルなどの部品を傷つけることのないような絶縁性樹
脂を充填する方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明では、円筒形ケ
ースの一方の開口面がコイルキャップにて閉塞され、ケ
ースの内部に検出コイル，プリント基板が収納され、他
方の開口面にケーブルが挿通されたケーブル押さえが嵌
め込まれるとともにケースの内部空間に絶縁性樹脂が充
填された近接スイッチの製造方法であって、ケーブル押
さえに一体的に形成された絶縁性樹脂注入治具を介して
絶縁性樹脂を注入し、絶縁性樹脂充填完了後前記絶縁性
樹脂注入治具をケーブル押さえから切り離すものとす
る。この絶縁性樹脂注入治具としてはケーブル押さえと
一体的に樹脂成型され、先端に細長い管を備えた、また
その容積は少なくともケース内部の中空空間に充填され
る絶縁性樹脂の容量より大きい漏斗形状容器を用いる。
ースの一方の開口面がコイルキャップにて閉塞され、ケ
ースの内部に検出コイル，プリント基板が収納され、他
方の開口面にケーブルが挿通されたケーブル押さえが嵌
め込まれるとともにケースの内部空間に絶縁性樹脂が充
填された近接スイッチの製造方法であって、ケーブル押
さえに一体的に形成された絶縁性樹脂注入治具を介して
絶縁性樹脂を注入し、絶縁性樹脂充填完了後前記絶縁性
樹脂注入治具をケーブル押さえから切り離すものとす
る。この絶縁性樹脂注入治具としてはケーブル押さえと
一体的に樹脂成型され、先端に細長い管を備えた、また
その容積は少なくともケース内部の中空空間に充填され
る絶縁性樹脂の容量より大きい漏斗形状容器を用いる。
【０００７】
【作用】絶縁性樹脂をケースの内部に充填するとき、ケ
ーブル押さえに一体的に形成された絶縁性樹脂注入治具
を介して絶縁性樹脂を注入し、絶縁性樹脂充填完了後前
記絶縁性樹脂注入治具をケーブル押さえから切り離すよ
うにしたので、特に専用の縁性樹脂注入治具を容易する
必要もなく、絶縁性樹脂の注入が容易に行え、しかも絶
縁性樹脂注入治具をケーブル押さえから切り離す際その
先端の細長い管の部分を切り離すことになり、余分な絶
縁性樹脂がケースに付着することもないので絶縁性樹脂
の取り除きも殆ど必要とせず、従ってケーブルなどの部
品を傷つけることもない。
ーブル押さえに一体的に形成された絶縁性樹脂注入治具
を介して絶縁性樹脂を注入し、絶縁性樹脂充填完了後前
記絶縁性樹脂注入治具をケーブル押さえから切り離すよ
うにしたので、特に専用の縁性樹脂注入治具を容易する
必要もなく、絶縁性樹脂の注入が容易に行え、しかも絶
縁性樹脂注入治具をケーブル押さえから切り離す際その
先端の細長い管の部分を切り離すことになり、余分な絶
縁性樹脂がケースに付着することもないので絶縁性樹脂
の取り除きも殆ど必要とせず、従ってケーブルなどの部
品を傷つけることもない。
【０００８】
【実施例】図１はケーブル押さえ１５と絶縁性樹脂注入
治具１７が一体化された斜視図で、フランジ部１５Ａと
ケーブル保持部１５Ｂからなるケーブル押さえ１５のフ
ランジ部１５Ａの上に漏斗形状の絶縁性樹脂注入治具１
７の細長管の先端の開口部１７Ａがケーブル６の外周と
ケース内周面との隙間に位置するようにケーブル押さえ
１５と絶縁性樹脂注入器１７とを一体的に樹脂成型した
ものである。
治具１７が一体化された斜視図で、フランジ部１５Ａと
ケーブル保持部１５Ｂからなるケーブル押さえ１５のフ
ランジ部１５Ａの上に漏斗形状の絶縁性樹脂注入治具１
７の細長管の先端の開口部１７Ａがケーブル６の外周と
ケース内周面との隙間に位置するようにケーブル押さえ
１５と絶縁性樹脂注入器１７とを一体的に樹脂成型した
ものである。
【０００９】図２はこの発明の方法を実施しているとき
の近接スイッチを示す縦断面図で、図５と同一符号で示
すものは同一部品である。この実施例が従来例と異なる
点はケーブル押さえ１５の構造である。すなわちケーブ
ル押さえ１５は図１で説明したように漏斗形状の絶縁性
樹脂注入治具１７と一体的に樹脂成型されたものでケー
ブル押さえ１５のケーブル保持部１５Ｂをケーブル６と
ともにケース１の上部開口面よりケース１の中に入れフ
ランジ部１５でケース１の上部開口面を閉塞する。絶縁
性樹脂８をケース１の空間９に注入するときは、空間９
の容積よりやや多い量の絶縁性樹脂８を絶縁性樹脂注入
治具１７の容器内部に入れる（図２）。絶縁性樹脂８は
重力により下に押され、容器から先端の開口部１７Ａよ
りケース１内の空間９に流れ落ちる。この際図２の状態
で図示せぬ真空槽に全体を入れると、ケース１の中の空
気は抜かれ絶縁性樹脂８の注入が促進され、図３に示す
ように空間９はすべて絶縁性樹脂８で充填される。絶縁
性樹脂８が硬化した後、図３の状態のまま前記真空槽よ
り取り出し、絶縁性樹脂注入治具１７をケーブル押さえ
１５から折り曲げて切り離す。なおこの切り離される部
分は絶縁性樹脂注入治具１７の細長い先端部であるので
絶縁性樹脂が露出して硬化する量は極めて少なくこの部
分の後処理は殆ど必要でない。
の近接スイッチを示す縦断面図で、図５と同一符号で示
すものは同一部品である。この実施例が従来例と異なる
点はケーブル押さえ１５の構造である。すなわちケーブ
ル押さえ１５は図１で説明したように漏斗形状の絶縁性
樹脂注入治具１７と一体的に樹脂成型されたものでケー
ブル押さえ１５のケーブル保持部１５Ｂをケーブル６と
ともにケース１の上部開口面よりケース１の中に入れフ
ランジ部１５でケース１の上部開口面を閉塞する。絶縁
性樹脂８をケース１の空間９に注入するときは、空間９
の容積よりやや多い量の絶縁性樹脂８を絶縁性樹脂注入
治具１７の容器内部に入れる（図２）。絶縁性樹脂８は
重力により下に押され、容器から先端の開口部１７Ａよ
りケース１内の空間９に流れ落ちる。この際図２の状態
で図示せぬ真空槽に全体を入れると、ケース１の中の空
気は抜かれ絶縁性樹脂８の注入が促進され、図３に示す
ように空間９はすべて絶縁性樹脂８で充填される。絶縁
性樹脂８が硬化した後、図３の状態のまま前記真空槽よ
り取り出し、絶縁性樹脂注入治具１７をケーブル押さえ
１５から折り曲げて切り離す。なおこの切り離される部
分は絶縁性樹脂注入治具１７の細長い先端部であるので
絶縁性樹脂が露出して硬化する量は極めて少なくこの部
分の後処理は殆ど必要でない。
【００１０】
【発明の効果】この発明ではケーブル押さえに漏斗形状
の絶縁性樹脂注入治具を一体的に備えたので従来の注入
治具における掃除などがなくなり樹脂注入の段取り時間
が削減でき、直に注入が行えしかも容易である。絶縁関
樹脂の硬化後に行う処理は絶縁性樹脂注入治具をケーブ
ル押さえより切り離すだけなので作業の時間的制約がな
く作業環境も良好に保たれ、ケーブル部分に傷を与える
虞れもない。
の絶縁性樹脂注入治具を一体的に備えたので従来の注入
治具における掃除などがなくなり樹脂注入の段取り時間
が削減でき、直に注入が行えしかも容易である。絶縁関
樹脂の硬化後に行う処理は絶縁性樹脂注入治具をケーブ
ル押さえより切り離すだけなので作業の時間的制約がな
く作業環境も良好に保たれ、ケーブル部分に傷を与える
虞れもない。
【図１】一体化された絶縁性樹脂注入治具を備えたケー
ブル押さえの斜視図
ブル押さえの斜視図
【図２】この発明の方法を実施する際の近接スイッチを
示す縦断面図
示す縦断面図
【図３】図２に示す近接スイッチのケースの空間に絶縁
性樹脂が充填された状態を示す縦断面図
性樹脂が充填された状態を示す縦断面図
【図４】図３における絶縁性樹脂が硬化した時に絶縁性
樹脂注入治具をケーブル押さえより切り離した状態の縦
断面図
樹脂注入治具をケーブル押さえより切り離した状態の縦
断面図
【図５】従来の方法を実施して作られた近接スイッチの
縦断面図
縦断面図
【図６】図５におけるケーブル押さえの斜視図
【図７】従来の絶縁性樹脂注入治具の斜視図
【図８】図７の絶縁性樹脂注入治具を用いて図５の近接
スイッチを製造する際の状態の縦断面図
スイッチを製造する際の状態の縦断面図
【図９】図７の絶縁性樹脂注入治具を用いて図５の近接
スイッチを製造した後絶縁性樹脂注入治具を取り外そう
とする状態の縦断面図
スイッチを製造した後絶縁性樹脂注入治具を取り外そう
とする状態の縦断面図
【図１０】絶縁性樹脂注入治具を取り外した後ケースの
上部およびケーブルに固着している余分の絶縁性樹脂を
壊して取り除く状態の縦断面図
上部およびケーブルに固着している余分の絶縁性樹脂を
壊して取り除く状態の縦断面図
１ ケース ２ コイルキャップ ３ 検出コイル ４ プリント基板 ６ ケーブル ８ 絶縁性樹脂 ９ 空間 １５ ケーブル押さえ １７ 絶縁性樹脂注入治具
Claims (3)
- 【請求項１】円筒形ケースの一方の開口面がコイルキャ
ップにて閉塞され、ケースの内部に検出コイル，プリン
ト基板が収納され、他方の開口面にケーブルが挿通され
たケーブル押さえが嵌め込まれるとともにケースの内部
空間に絶縁性樹脂が充填された近接スイッチの製造方法
であって、ケーブル押さえに一体的に形成された絶縁性
樹脂注入治具を介して絶縁性樹脂を注入し、絶縁性樹脂
充填完了後前記絶縁性樹脂注入治具をケーブル押さえか
ら切り離すことを特徴とする近接スイッチの製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の方法において、絶縁性樹脂
注入治具としてケーブル押さえと一体的に樹脂成型さ
れ、先端に細長い管を備えた漏斗形状容器を用いること
を特徴とする近接スイッチの製造方法。 - 【請求項３】請求項２記載の方法において、絶縁性樹脂
注入治具としてその容積は少なくともケース内部の中空
空間に充填される絶縁性樹脂の容量より大きい容器を用
いることを特徴とする近接スイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20687492A JP3333885B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 近接スイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20687492A JP3333885B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 近接スイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660763A JPH0660763A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3333885B2 true JP3333885B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=16530479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20687492A Expired - Fee Related JP3333885B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 近接スイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3333885B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297828A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Omron Corp | 近接センサの製造方法および製造装置ならびに近接センサ |
| JP6767713B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2020-10-14 | Smc株式会社 | 位置検出スイッチ及びその製造方法 |
| JP7033274B2 (ja) * | 2018-11-12 | 2022-03-10 | オムロン株式会社 | センサ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20687492A patent/JP3333885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0660763A (ja) | 1994-03-04 |
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