JP6767713B2 - 位置検出スイッチ及びその製造方法 - Google Patents

位置検出スイッチ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6767713B2
JP6767713B2 JP2018542045A JP2018542045A JP6767713B2 JP 6767713 B2 JP6767713 B2 JP 6767713B2 JP 2018542045 A JP2018542045 A JP 2018542045A JP 2018542045 A JP2018542045 A JP 2018542045A JP 6767713 B2 JP6767713 B2 JP 6767713B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor case
ribs
sheath
position detection
detection switch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018542045A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2018061647A1 (ja
Inventor
政所 二朗
二朗 政所
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SMC Corp
Original Assignee
SMC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SMC Corp filed Critical SMC Corp
Publication of JPWO2018061647A1 publication Critical patent/JPWO2018061647A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6767713B2 publication Critical patent/JP6767713B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M15/00Testing of engines
    • G01M15/04Testing internal-combustion engines
    • G01M15/06Testing internal-combustion engines by monitoring positions of pistons or cranks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467Joining articles or parts of a single article
    • B29C45/14491Injecting material between coaxial articles, e.g. between a core and an outside sleeve for making a roll
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/003Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring position, not involving coordinate determination
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H36/00Switches actuated by change of magnetic field or of electric field, e.g. by change of relative position of magnet and switch, by shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H9/00Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
    • H01H9/02Bases, casings, or covers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3443Switches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
  • Thermally Actuated Switches (AREA)

Description

本発明は、位置検出スイッチ及びその製造方法に関し、一層詳細には、アクチュエータ、例えば、シリンダにおいて往復動作するピストンの位置を非接触で検出するための位置検出スイッチ及びその製造方法に関する。
エアシリンダや油圧シリンダにおいて、従来からシリンダボア内を往復動作するピストンの位置を非接触で検出するための位置検出スイッチが広範に採用されている。例えば、特開2001−297671号公報には、センサケースの後端部にコードブッシュを設け、センサ素子に接続されるコードをセンサケースの外部に引き出した構造のものが提案されている。この特開2001−297671号公報に開示されている発明は、コードブッシュによってコードが屈曲したとしても、センサケースの内部でコードの曲げが妨げられ、コードとセンサケース内の充填剤との間に隙間ができず、防水に対する安全性が高くなるとの効果を奏するとされている。特開平10−249883号公報は、センサケースを成形型に取り付けた状態で、センサケース内への樹脂充填とリード線引き出し口でのグロメット部の樹脂成形とを同時に行う構造を提案している。
特開2001−297671号公報や特開平10−249883号公報に開示されているセンサスイッチの構造では、樹脂製で且つ薄肉に形成されたセンサケースの内部にセンサ本体やLEDを装着した回路基板が設けられるとともに、この回路基板にケーブルが接続される。ケーブルの一部はセンサケース内に位置し、センサケースの外部へ導出された残余のケーブルは、電源やピストンの位置検出信号を電気的に処理するCPU等に接続される。この場合、ケーブルは電源と信号を送給するためのリード線と、これらリード線を被覆するシースとから構成されている。シースはセンサケースの内部ではその端部が切除された状態でその一端部から回路基板側へ延在する。リード線はその一部の絶縁被膜が剥離されて基板に電気的に接続される。
ところで、図11に示すように、このようなセンサスイッチ構造では、センサケースAの内部で基板等を固定するために、その製造時にセンサケースの開口された端部から溶融した樹脂Bを充填しようとすると、その加圧力によってリード線CやシースDがセンサケースAの軸心から大きく変位し、センサケースAの内壁に当接してしまうことがある。シースDがセンサケースAの内壁に当接すると、狭いセンサケースA内で樹脂Bがその当接部分に十分に行きわたらなくなる。すなわち、センサケースAとシースDとの間に基板封止用の樹脂が入り込むことができなくなる。その結果、シリンダにセンサスイッチをねじ等によって固定する際に、印加される外力や周囲の温度変化によって薄肉で構成されているセンサケースAの膨張や収縮、さらに、外部からケーブルを引っ張ったり等すると、そのセンサケースAとシースDとの接触部分で両者の離間が生じたり、シースD自体が破壊されてしまうことが懸念される。さらにまた、シースDがセンサケースAから離間した部位や破壊された部位から微細な塵や水分がセンサケースAの内部に侵入して基板に設けられている回路や電気部品に電気的破壊を惹起する等の虞がある。
本発明はこれらの不都合を克服して塵や水分に対する防塵・防滴性を確保することを目的とする。さらに、センサケースの内壁とシースとの接合面積を大きくすることにより、両者の接合力を十分なものとし、この結果、ケーブルの引っ張り、センサスイッチを固定するためのねじ締めによって生ずるひねり力等に対して耐久性が向上するとともに、周囲の温度変化によってセンサケースの膨張や収縮が生じたとしてもシースとセンサケースの内壁との接合面が破壊されにくく、従って剛性に富んだ位置検出スイッチ及びその製造方法を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するために、本発明は、センサケースと、センサケースの内部に配置される電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に電気的に接続されるリード線を含むケーブルとを有し、リード線はシースによって囲繞され、センサケースはその内壁に互いに所定間隔離間してセンサケースの軸方向に沿って延在する複数のリブを備え、リブはセンサケースの一端部に設けられた溶融樹脂注入口に対応する箇所から離間した位置から他端部側へと延在し、リブはセンサケース内に溶融された樹脂を注入する際、センサケースの内壁からシースを離間させることによりセンサケースとシースとの間に間隙を形成することを特徴とする。
この構成によれば、溶融樹脂をセンサケースの内部に注入する際に、リブはシースをセンサケース内壁から離間するように保持する。このためシースとセンサケース内壁との間に隙間が形成され、これによって、溶融樹脂が相当高圧で注入されたとしてもシースはセンサケースの内壁に直接当接することなく両者間の隙間に効果的に湯回りする。この結果、樹脂が固化後にセンサケースとシースと樹脂とは互いに十分な接触面積を確保して接合される。また、センサケースの溶融樹脂注入口に対応する位置にリブが存在しないため、溶融樹脂はセンサケースの一端側内壁に沿って注入され、次いで、センサケースの他端側に流動するので、樹脂の湯回り性が一段と向上する。
また、本発明において、リブは、センサケースの軸方向で溶融樹脂注入口側に位置する端部が切り欠けかれていることが好ましい。この構成によれば、溶融樹脂が溶融樹脂注入口からセンサケースの軸線に直交して注入されるため、溶融樹脂の注入時に湯回り性が一層向上する。
なお、リブのセンサケースに直交する断面形状が台形形状、円弧形状或いは四角形状のいずれかであってもよい。
また、本発明において、センサケース及びリブは、同質の材料で一体的に成形されていることが好ましい。この構成によれば、リブは、センサケースと一体成形でき、リブの形成によりセンサケースの強度も向上する。
また、本発明において、リブは、センサケースの軸方向に沿って延在し且つリブはその一部が途中で途切れていることが好ましい。この構成によれば、溶融樹脂の注入時に、リブの途切れた箇所から溶融樹脂が流れるため、溶融樹脂の湯回り性が一層向上する。
また、本発明において、内壁に回路基板を保持する支持部が設けられ、リブの端部は支持部と離間していることが好ましい。この構成によれば、溶融樹脂の注入時に、リブの途切れた箇所から溶融樹脂が流れるため、溶融樹脂の湯回り性が一層向上する。
また、本発明において、リブの端部はテーパ状に切り欠かれていることが好ましい。この構成によれば、センサケースの一端側では、溶融樹脂注入口から注入される溶融樹脂がセンサケースの軸線に直交して注入され、溶融樹脂の湯回り性が一層向上する。
また、本発明において、複数のリード線は、回路基板の一面側と他面側のそれぞれの面に電気的に接続されていることが好ましい。この構成によれば、例えば回路基板の一面側と他面側に電気回路がプリントされている場合に、溶融樹脂の湯回りが回路基板の一面側と他面側でバランスよく達成される。
さらにまた、本発明は、位置検出スイッチの製造方法であって、位置検出スイッチは、センサケースと前記センサケースの内部に配置される電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板に電気的に接続されるリード線を含むケーブルを有し、前記センサケースの形成時に該センサケースの成形と同時にセンサケース内壁に軸方向に延在するリブを所定間隔離間して複数本形成し、次いで、センサケースの内部に前記回路基板が接続されたケーブルを挿入し、さらに前記センサケースの一端部から溶融樹脂を注入し、その際前記センサケースに設けられたリブで前記ケーブルを構成するシースを前記センサケースの内壁から離間保持した状態で前記該溶融樹脂を固化することを特徴とする。
前記のように、センサケース内壁に一体的に設けられたリブでシースをセンサケース内壁から浮き上がらせるように離間させるので溶融樹脂はセンサケースの内壁とシースとの間の間隙に湯回りよく入り込む。これによって、センサケースとシースと樹脂とがしっかり接合し、センサケースとシースと樹脂間の接合強度が向上し、外力や温度変化等への耐久性が増す効果が得られる。
本発明によれば、センサケースとシースとが樹脂を介してしっかりと接合されるので、防塵性、防滴性に優れた効果が得られる。また、仮令、ケーブルを外方へと引張したとしても、センサケースからシースが離間することなく、位置検出スイッチをアクチュエータに固定する際のひねり力や温度変化に対して十分に耐久性を有する等の効果が得られる。
図1は、本発明に係る位置検出スイッチにおいてケーブルに接続された基板がセンサケース内に収装された状態の一部切欠き斜視図である。 図2は、図1に示す位置検出スイッチにおいてセンサケースに基板が挿入される前の状態を示す斜視図である。 図3は、センサケースの平面図である。 図4は、図3に示すセンサケースのIV−IV線断面図である。 図5は、図3に示すセンサケースのV−V線断面図である。 図6は、図3に示すセンサケースのVI−VI方向から見た断面端面図である。 図7は、図4に示すセンサケースの斜視図である。 図8は、センサケースに溶融樹脂を注入した後、ケーブルがケース内壁から突出するリブによってケース内壁に接することを阻止された状態の断面説明図である。 図9は、基板と基板に接続されたリード線とがケース内壁より離間して固化された溶融樹脂により保持された状態の断面説明図である。 図10は、図9に示す実施形態の変形例であって基板の一方の面と他方の面にそれぞれリード線が接続された状態で固化された溶融樹脂により保持された状態の断面説明図である。 図11は、従来技術におけるセンサケースとシースとの接合状態を示す断面図である。
次に、本発明に係る位置検出スイッチの実施形態を詳細に説明する。この実施形態において、図1は位置検出スイッチにおいてケーブルに接続された基板がセンサケース内に収装された状態の一部切欠き斜視図、図2は位置検出スイッチにおいてセンサケースに基板を挿入する前の状態を示す斜視図、図3は位置検出スイッチの平面図である。この実施形態では、位置検出スイッチ10は、基本的にセンサケース(以下、ケースと称する)12とケーブル14を構成する複数のリード線16と、当該リード線16の先端に電気的に接続されてケース12内に収納されるLED21(後述)や他の電子部品を固着した基板18とから構成される。
ケース12は、円筒部12aと直方体部12bからなる。両者はその一部において、互いに軸方向に連通した形状の一体成形品であって、PBT、PA、ABS、PPS、PC等々の樹脂で構成される。図1から容易に諒解されるように、ケース12の一方の端部(図1において左側)は、円筒部12a及び直方体部12bの開口部が閉塞され、他方の端部(図1において右側)は、位置検出スイッチとして完成される前は開口した状態にある(図2参照)。ケース12の一方の端部には、直方体部12bから円筒部12aにかけて貫通して締付用のねじが螺入される螺孔20が形成されるとともに、ケース12の内部は隔壁19によって螺孔20との間が仕切られている(図4参照)。この螺孔20から他端部側へと変位した直方体部12bには、ケース12の内部で固定された基板18上で点灯するLED21を外部から視認可能なように矩形状の窓部22が形成される。窓部22は、透明な樹脂材によって封止される。
ケース12を構成する直方体部12bの他端部には、溶融樹脂をケース12の内部に充填するための長溝(溶融樹脂注入口)24が形成される。直方体部12bの一端側の内部には、リード線16の先端に電気的に接続された基板18を保持するための支持部26a、26bが内方へと突出して設けられる。すなわち、支持部26a、26bは、直方体部12bの一端側にあって、隔壁19側へと延在している。ケーブル14先端の基板18がケース12の先端側へと挿入される際、基板18上のLED21は透明な樹脂が配置されている窓部22に臨むように設定されている。
本実施形態において、円筒部12aの内壁に直径方向へと突出する複数のリブ30a〜30fが突出形成される。この場合、円筒部12aの他端側では、長溝24から注入される溶融樹脂がケース12の軸線に直交して注入されるようにリブ30a〜30fの端部31a〜31fがテーパ状に切り欠かれている。すなわち、リブ30a〜30fは、円筒部12aの端部から一端側へと若干退位した位置からテーパ状に切り欠かれた端部31a〜31fを経て立ち上っている。このように、円筒部12aの他端部側で若干切り欠かれた上でケース12の軸芯に指向して内方へと突出するリブ30a〜30fは、次いで、円筒部12aの長手方向に沿って該円筒部12aの一端側へと延在している。前記リブ30a〜30fは、その製造時、ケース12と一体成形されるのが好ましい。そのために、ケース12とリブ30a〜30fは同質の材料で構成される。なお、リブ30a〜30fの形成によりケース12の強度も向上する。
この場合、支持部26a、26bに加えてさらに円筒部12aの内壁に支持部26cが突出するように構成される変形例では、リブ30aはケース12の隔壁19まで到達することなく途上で終端してもよい(図4参照)。さらに、図4に二点鎖線で示すように、直方体部12bに近接して円筒部12aにリブを設けてもよい。また、図4に点線で示すように、リブ30a〜30fはケース12の軸線方向に沿って延在し且つその一部が途中で途切れていてもよい。溶融樹脂の注入時に湯回り性が一層向上する。この場合、リブ30a〜30fの他端部側のテーパ状に切り欠かれた端部31a〜31fにより長溝24から注入される溶解樹脂が図4の上方から下方へと湯回り性よく流動することができる。なお、リブ30a〜30fは単に突起として説明したが、リブ30a〜30fの断面形状は、図5に示されるように、断面台形形状であるのが好ましい一方、これに限定されることなく円弧形状や四角形状等であってもよい。
なお、ケーブル14は、図8に示すように、絶縁被膜40で被覆された複数本の導線42a、42bと、前記絶縁被膜40とともに、導線42a、42bを包被するシース44とから構成される。
次に、本実施形態に係る前記位置検出スイッチ10の製造方法について説明する。
まず、ケーブル14を構成するリード線16の先端に固着された基板18をリブ30a〜30fに沿って挿入する。その際、基板18に設けられたLED21の光射出部位が窓部22に対面するように挿入する。このように、基板18は、前記LED21が窓部22に臨んだ状態で円筒部12aの先端に設けられた支持部26a、26bに保持された状態となる。なお、支持部26a、26bは基板18をしっかりと支持する必要はなく、ケース12の軸方向に直交する方向において所定範囲以上の変位を阻止するものであればよい。そこで、ケーブル14を構成するシース44がケース12の他端側に一部挿入された状態で、ケーブル14とシース44とが図示しない金型に収容される。この時、ケース12の一端側は前記金型で開口部位が閉塞される。次いで、長溝24から溶融された樹脂を所定の圧力で射出する。すなわち、この場合、溶融樹脂は、ケース12の軸線に対し直交する方向から注入される。
長溝24から樹脂が注入されると、円筒部12aの内壁から突出するリブ30a〜30fが存在しない場合、シース44の表面がその押圧力によって円筒部12aの内壁に圧接するに至る(図10参照)。すなわち、この場合、シース44の表面と円筒部12aの内壁とが直接当接するために、溶融樹脂がこの当接部分に回り込むことなく、そのまま固化するに至る。このような状態で完成された位置検出スイッチでは、ケーブル14を引っ張る等外力を与えることにより容易にシース44がケース12の内壁から離間したり、また、割れたりすることがある。この結果、例えば、離間箇所や割れた部分から粉塵や水分が入り込み、電気的に不都合が生じることが懸念される。
しかしながら、図8や図9に示すように、シース44と円筒部12aの間にリブ30a〜30fが突出していると、シース44の外周壁が円筒部12aの内周壁に直接接することはなく、樹脂がシース44の外周壁と円筒部12aの内周壁との間の隙間に回り込むことができる。すなわち、樹脂の湯回り性が向上するとともにリブ30a〜30fがシース44に喰い込み両者の接触面積が大きくなる。この結果、本実施形態において完成後の位置検出スイッチ10は外力に対する耐久性に優れ、シースとケースとの接合面に破壊が生じにくく、剛性に富むという効果が得られる。さらに、リブ30a〜30fを設けることにより溶融した樹脂の流動状態が安定するため樹脂注入時に気泡等の発生が抑制され、シースとケースとの密着性が高まる。
以上、本発明に関し、好適な実施形態を例示して説明したが、本発明はこの実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱することなく種々の改良や設計変更が可能なことは勿論である。例えば、図10に示すように、基板18の一面側と他面側に電気回路がプリントされている場合には二本あるリード線16を電気的に問題なければそれぞれの面に分離して接続してもよい。溶融樹脂の湯回りが一面側と他面側でバランスよく達成される。

Claims (8)

  1. センサケース(12)と、前記センサケース(12)の内部に配置される電子部品が搭載された回路基板(18)と、前記回路基板(18)に電気的に接続されるリード線(16)を含むケーブル(14)とを有し、前記リード線(16)はシース(44)によって囲繞され、前記センサケース(12)はその内壁に互いに所定間隔離間して該センサケース(12)の軸方向に沿って延在する複数のリブ(30a〜30f)を備え、
    前記リブ(30a〜30f)はセンサケース(12)の一端部に設けられた溶融樹脂注入口(24)に対応する箇所から離間した位置から他端部側へと延在し、
    前記リブ(30a〜30f)は該センサケース(12)内に溶融された樹脂を注入する際、前記センサケース(12)の前記内壁から前記シース(44)を離間させることにより前記センサケース(12)と前記シース(44)との間に間隙を形成することを特徴とする位置検出スイッチ(10)。
  2. 請求項記載の位置検出スイッチ(10)において、前記リブ(30a〜30f)は、前記センサケース(12)の軸方向で前記溶融樹脂注入口(24)側に位置する端部が切り欠かれていることを特徴とする位置検出スイッチ(10)。
  3. 請求項1又は2記載の位置検出スイッチ(10)において、前記リブ(30a〜30f)の前記センサケース(12)に直交する断面形状は台形形状、円弧形状或いは四角形状のいずれかであることを特徴とする位置検出スイッチ(10)。
  4. センサケース(12)と、前記センサケース(12)の内部に配置される電子部品が搭載された回路基板(18)と、前記回路基板(18)に電気的に接続されるリード線(16)を含むケーブル(14)とを有し、前記リード線(16)はシース(44)によって囲繞され、前記センサケース(12)はその内壁に互いに所定間隔離間して該センサケース(12)の軸方向に沿って延在する複数のリブ(30a〜30f)を備え、
    前記センサケース(12)及び前記リブ(30a〜30f)は、同質の材料で一体的に成形されており、
    前記リブ(30a〜30f)は該センサケース(12)内に溶融された樹脂を注入する際、前記センサケース(12)の前記内壁から前記シース(44)を離間させることにより前記センサケース(12)と前記シース(44)との間に間隙を形成することを特徴とする位置検出スイッチ(10)。
  5. センサケース(12)と、前記センサケース(12)の内部に配置される電子部品が搭載された回路基板(18)と、前記回路基板(18)に電気的に接続されるリード線(16)を含むケーブル(14)とを有し、前記リード線(16)はシース(44)によって囲繞され、前記センサケース(12)はその内壁に互いに所定間隔離間して該センサケース(12)の軸方向に沿って延在する複数のリブ(30a〜30f)を備え、
    前記リブ(30a〜30f)は、前記センサケース(12)の軸方向に沿って延在し且つ前記リブ(30a〜30f)はその一部が途中で途切れており、
    前記リブ(30a〜30f)は該センサケース(12)内に溶融された樹脂を注入する際、前記センサケース(12)の前記内壁から前記シース(44)を離間させることにより前記センサケース(12)と前記シース(44)との間に間隙を形成することを特徴とする位置検出スイッチ(10)。
  6. センサケース(12)と、前記センサケース(12)の内部に配置される電子部品が搭載された回路基板(18)と、前記回路基板(18)に電気的に接続されるリード線(16)を含むケーブル(14)とを有し、前記リード線(16)はシース(44)によって囲繞され、前記センサケース(12)はその内壁に互いに所定間隔離間して該センサケース(12)の軸方向に沿って延在する複数のリブ(30a〜30f)を備え、
    前記内壁に前記回路基板(18)を保持する支持部が設けられ、前記リブ(30a〜30f)の端部は前記支持部と離間しており、
    前記リブ(30a〜30f)の端部(31a〜31f)はテーパ状に切り欠かれており、
    前記リブ(30a〜30f)は該センサケース(12)内に溶融された樹脂を注入する際、前記センサケース(12)の前記内壁から前記シース(44)を離間させることにより前記センサケース(12)と前記シース(44)との間に間隙を形成することを特徴とする位置検出スイッチ(10)。
  7. 請求項記載の位置検出スイッチ(10)において、複数の前記リード線(16)は、前記回路基板(18)の一面側と他面側のそれぞれの面に電気的に接続されることを特徴とする位置検出スイッチ(10)。
  8. 位置検出スイッチ(10)の製造方法であって、位置検出スイッチ(10)は、センサケース(12)と前記センサケース(12)の内部に配置される電子部品が搭載された回路基板(18)と、前記回路基板(18)に電気的に接続されるリード線(16)を含むケーブル(14)を有し、
    前記センサケース(12)の形成時に該センサケース(12)の成形と同時に前記センサケース(12)の内壁に軸方向に延在するリブ(30a〜30f)を所定間隔離間して複数本形成し、次いで、センサケース(12)の内部に前記回路基板(18)が接続されたケーブル(14)を挿入し、
    さらに前記センサケース(12)の一端部から溶融樹脂を注入し、その際前記センサケース(12)に設けられた前記リブ(30a〜30f)で前記ケーブル(14)を構成するシース(44)を前記センサケース(12)の前記内壁から離間保持した状態で該溶融樹脂を固化することを特徴とする位置検出スイッチ(10)の製造方法。
JP2018542045A 2016-09-28 2017-09-05 位置検出スイッチ及びその製造方法 Active JP6767713B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016189950 2016-09-28
JP2016189950 2016-09-28
PCT/JP2017/031887 WO2018061647A1 (ja) 2016-09-28 2017-09-05 位置検出スイッチ及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018061647A1 JPWO2018061647A1 (ja) 2019-07-11
JP6767713B2 true JP6767713B2 (ja) 2020-10-14

Family

ID=61759616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018542045A Active JP6767713B2 (ja) 2016-09-28 2017-09-05 位置検出スイッチ及びその製造方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US10948384B2 (ja)
JP (1) JP6767713B2 (ja)
KR (1) KR102143853B1 (ja)
CN (1) CN109791853B (ja)
BR (1) BR112019006091A2 (ja)
DE (1) DE112017004874T5 (ja)
MX (1) MX2019003551A (ja)
RU (1) RU2733800C9 (ja)
TW (1) TWI724238B (ja)
WO (1) WO2018061647A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7078688B2 (ja) * 2020-10-12 2022-05-31 本田技研工業株式会社 内燃機関の試験装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0379143U (ja) * 1989-12-06 1991-08-12
JPH0531075U (ja) * 1991-09-30 1993-04-23 オムロン株式会社 近接スイツチにおけるリフレクタの固定構造
JP3333885B2 (ja) * 1992-08-04 2002-10-15 富士電機株式会社 近接スイッチの製造方法
JPH10249883A (ja) * 1997-03-14 1998-09-22 Koganei Corp 流体圧作動機器の移動部材の位置検出用のセンサスイッチおよびその製造方法
JP2000048692A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Yamatake Corp 近接スイッチおよびその製造方法
WO2001067601A2 (de) * 2000-03-10 2001-09-13 Infineon Technologies Ag Test-schaltungsanordnung und verfahren zum testen einer vielzahl von transistoren
JP4395978B2 (ja) 2000-04-11 2010-01-13 豊和工業株式会社 センサスイッチ構造
EP1416635B1 (en) * 2002-11-01 2012-12-12 Omron Corporation Sensor device
US6937047B2 (en) * 2003-08-05 2005-08-30 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated circuit with test pad structure and method of testing
CN1600942A (zh) * 2003-09-27 2005-03-30 乐金电子(天津)电器有限公司 洗衣机的水的硬度检测装置
CN2724188Y (zh) * 2004-09-01 2005-09-07 实达科技有限公司 改进的磁感应开关
KR101307032B1 (ko) * 2005-06-22 2013-09-11 엘리멘트 식스 리미티드 고등급의 색을 갖는 다이아몬드 층
DE102006024460B4 (de) * 2006-05-24 2016-08-04 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zur Durchführung eines Tests
US9017633B2 (en) * 2010-01-18 2015-04-28 Element Six Technologies Limited CVD single crystal diamond material
JP4948613B2 (ja) * 2010-02-25 2012-06-06 三菱電機株式会社 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法
RU101148U1 (ru) * 2010-06-16 2011-01-10 Сергей Аркадьевич Зыков Светодиодный осветитель
CN103295836B (zh) * 2011-12-28 2017-10-31 通用设备和制造公司 双极‑双掷接近开关
CN202710202U (zh) * 2012-06-29 2013-01-30 广东风华高新科技股份有限公司 一种防水性强的传感器
JP5897417B2 (ja) * 2012-07-13 2016-03-30 株式会社ダイセル 点火器用のカバー部材
GB201301556D0 (en) * 2013-01-29 2013-03-13 Element Six Ltd Synthetic diamond materials for quantum and optical applications and methods of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190053955A (ko) 2019-05-20
TW201816288A (zh) 2018-05-01
WO2018061647A1 (ja) 2018-04-05
TWI724238B (zh) 2021-04-11
RU2733800C9 (ru) 2021-09-22
US10948384B2 (en) 2021-03-16
KR102143853B1 (ko) 2020-08-12
CN109791853B (zh) 2020-04-21
RU2733800C1 (ru) 2020-10-07
MX2019003551A (es) 2019-08-14
JPWO2018061647A1 (ja) 2019-07-11
BR112019006091A2 (pt) 2019-06-18
US20200033230A1 (en) 2020-01-30
DE112017004874T5 (de) 2019-07-04
CN109791853A (zh) 2019-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9972417B2 (en) Electrically conducting path
JP6889388B2 (ja) 電子機器
JP6164257B2 (ja) モールド部付電線及びモールド部付電線製造方法
JP2019041010A (ja) 樹脂封止型車載電子制御装置
JP6767713B2 (ja) 位置検出スイッチ及びその製造方法
JP5215152B2 (ja) 電気接続箱
WO2015068581A1 (ja) ワイヤハーネス
KR101626859B1 (ko) 와이어 커넥터 타입 온도센서
KR101598046B1 (ko) 센서 모듈 및 센서 모듈의 제조 방법
JP6202415B1 (ja) センサ部品、センサ、及びセンサの製造方法
JP6477292B2 (ja) 樹脂成形体付きケーブルの製造方法
JP6686833B2 (ja) 導電路
JP2007189124A (ja) ケースモールド型コンデンサ
JPS58501100A (ja) 電気装置の接続線
JP6295799B2 (ja) 防水センサ及びその製造方法
JP6111751B2 (ja) 電子機器およびその製造方法
JP7035680B2 (ja) 樹脂成形体付きケーブル
JP2017529670A (ja) シールを備えたコネクタケーシング
KR200346123Y1 (ko) 온도센서 감지용 케이블과 전선의 연결부 구조
JP6658700B2 (ja) センサ部品、センサ、及びセンサの製造方法
JP2016157756A (ja) 電子部品及びその製造方法
JP4277804B2 (ja) 火災感知器
EP2919568A1 (en) Electronic device
JP6099200B2 (ja) 位置検出センサ
KR970078769A (ko) 전기장치의 리드선 인출구조

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200512

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200713

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200804

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200905

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6767713

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250