JP6477292B2 - 樹脂成形体付きケーブルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形体付きケーブルの製造方法に関する。

従来、ケーブルの端部に樹脂成形体を備え、この樹脂成形体にセンサ等の電子部品を収容した樹脂成形体付きケーブルが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような樹脂成形体付きケーブルは、組み付けが容易であり、耐振動性にも優れていることから、例えば車両における各物理量の検出のために広く用いられている。

特許文献１に記載の樹脂成形体付きケーブルは、樹脂成形体であるモールド樹脂部の内部にサーミスタが収容された温度センサとして構成されている。サーミスタの一対のリード線は、モールド樹脂部の内部において、２本の電線にそれぞれ接続されている。２本の電線は、車両のトランスミッションへの取り付けのためのブラケットに沿ってモールド樹脂部から導出されている。

特開２０１２−３７３８４号公報

このようなモールド樹脂部は、金型内に注入された高温の溶融樹脂を固化させることにより形成される。この溶融樹脂は、温度低下による収縮を伴って固化するので、モールド樹脂部内に配置されたサーミスタ等の電子部品がモールド樹脂部から応力を受け、損傷してしまうおそれがあった。

そこで、本発明は、モールド樹脂部の収縮による応力が、その内部に配置された電子部品に作用してしまうことを抑制することが可能な樹脂成形体付きケーブルの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、電子回路を内蔵するパッケージ本体、及び前記パッケージ本体から導出された複数のリード線を有する電子部品と、前記複数のリード線にそれぞれ接続された複数の電線を有するケーブルと、前記電子部品を保持する樹脂からなるホルダ、及び前記ホルダを覆ってモールド成形されたモールド樹脂部を有する樹脂成形体と、を備えた樹脂成形体付きケーブルの製造方法であって、前記複数のリード線に前記複数の電線を接続する接続工程と、前記ホルダの収容空間に前記パッケージ本体を収容する収容工程と、前記ホルダが収容された金型のキャビティ内に溶融樹脂を注入して前記樹脂成形体を形成するモールド工程とを有し、前記金型は、前記パッケージ本体と前記収容空間の内面との間に介在する筒部が設けられた補助型を有し、前記モールド工程において前記補助型によって前記収容空間内への溶融樹脂の侵入が規制されることにより、前記収容空間の内面と前記パッケージ本体の外面との間に隙間が形成される、樹脂成形体付きケーブルの製造方法を提供する。

本発明に係る樹脂成形体付きケーブルの製造方法によれば、モールド樹脂部の収縮による応力が、その内部に配置された電子部品に作用してしまうことを抑制することが可能となる。

（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る樹脂成形体付きケーブルの先端部を示す斜視図である。（ｂ）は、（ａ）とは異なる方向から見た樹脂成形体付きケーブルの斜視図である。 図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 （ａ）は、第１のホルダ部材を示す斜視図であり、（ｂ）は、第２のホルダ部材を示す斜視図である。 図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 （ａ）は、第２のホルダ部材を示す平面図であり、（ｂ）は、第２のホルダ部材に電子部品及びケーブルが配置された状態を示す平面図である。 （ａ）は、モールド工程において用いられる金型を、その成形空間であるキャビティ内に配置されたホルダ，電子部品，及びケーブルと共に示す断面図である。（ｂ）は、金型の補助型を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係る樹脂成形体付きケーブルを示す断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、第２の実施の形態に係るホルダの第１ホルダ部材及び第２ホルダ部材を示す斜視図である。

［第１の実施の形態］
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る製造方法によって製造される樹脂成形体付きケーブルの先端部を示す斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）とは異なる方向から見た樹脂成形体付きケーブルの斜視図である。

この樹脂成形体付きケーブル１は、電子回路を内蔵するパッケージ本体２０、及びパッケージ本体２０から導出された第１及び第２のリード線２１，２２を有する電子部品２と、第１及び第２のリード線２１，２２にそれぞれ接続された第１及び第２の電線３１，３２を有するケーブル３と、電子部品２をケーブル３の端部と共に収容する樹脂成形体４とを備えている。図１（ｂ）では、樹脂成形体４の内部における電子部品２及びケーブル３を破線で示している。

電子部品２は、例えば磁界強度や温度、あるいは加速度や圧力等の物理量を測定するためのセンサである。樹脂成形体付きケーブル１は、例えば車両に搭載され、物理量を検出すると共に、検出した物理量を示す電気信号をケーブル３によって制御装置等に伝送する。

本実施の形態では、電子部品２がホールＩＣであり、磁界の強度を電気信号に変換して出力するホール素子をパッケージ本体２０に内蔵している。パッケージ本体２０は、電子回路としてのホール素子を、樹脂やセラミック等の絶縁体からなる封止材によって封止して構成されている。第１及び第２のリード線２１，２２は、パッケージ本体２０内でホール素子に電気的に接続されている。

第１及び第２のリード線２１，２２は、銅等の良導電性の金属からなる導体線であり、互いに平行にパッケージ本体２０から導出されている。本実施の形態では、第１及び第２のリード線２１，２２が、パッケージ本体２０から露出した部分の全体に亘って直線状であるが、長手方向の１箇所又は複数箇所で屈曲されていてもよい。また、本実施の形態では、パッケージ本体２０から導出されたリード線の本数が２本であるが、これに限らず３本以上であってもよい。

ケーブル３は、第１及び第２の電線３１，３２を、可撓性を有する絶縁体からなる管状のシース３０に収容して構成されている。第１の電線３１は、中心導体３１１を絶縁体３１２で被覆してなる絶縁電線である。また、第２の電線３２は、中心導体３２１を絶縁体３２２で被覆してなる絶縁電線である。第１の電線３１の中心導体３１１は、電子部品２の第１のリード線２１に溶接によって電気的に接続されている。また、第２の電線３２の中心導体３２１は、電子部品２の第２のリード線２２に溶接によって電気的に接続されている。なお、第１及び第２の電線３１，３２の中心導体３１１，３２１を、それぞれ半田付けによって第１及び第２のリード線２１，２２に接続してもよい。

樹脂成形体４は、円筒状の基部４０と、基部４０の外周面４０ａから突出して形成されたフランジ部４１とを一体に有している。ケーブル３は、基部４０の一端部から外部に導出されている。また、ケーブル３が導出された基部４０の一端部とは反対側の他端部における基部４０の端面４０ｂには、電子部品２のパッケージ本体２１を外部に臨ませる窓部４００が形成されている。本実施の形態では、端面４０ｂ側から見た窓部４００の形状が長方形状であり、端面４０ｂの中央部に窓部４００が開口している。

フランジ部４１は、樹脂成形体４を取付対象物に固定するために設けられており、基部４０の長手方向の略中央部に位置している。また、本実施の形態では、フランジ部４１が基部４０の外周囲に形成された円環板状であるが、フランジ部４１の形状や位置は、取付対象物の形状等に応じて適宜変形することが可能である。

図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。樹脂成形体４は、電子部品２を保持する樹脂からなるホルダ５、及びホルダ５を覆ってモールド成形されたモールド樹脂部６を有している。ホルダ５は、樹脂成形体４の基部４０においてモールド樹脂部６にモールドされている。

電子部品２は、パッケージ本体２０が窓部４００から樹脂成形体４の外部に突出しない位置に配置されている。基部４０の長手方向における端面４０ｂとパッケージ本体２０との間の距離Ｄ_０は、例えば０．３ｍｍ以上である。この構成により、樹脂成形体４の外部から人の手指等がパッケージ本体２０に接触してしまうことが抑止されている。すなわち、樹脂成形体４の端面４０ｂとパッケージ本体２０との間の距離Ｄ_０、及び端面４０ｂにおける窓部４００の開口面積は、樹脂成形体４の外部からのパッケージ本体２０への手指の接触を抑止できる寸法に設定されている。

ホルダ５及びモールド樹脂部６は、例えばＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）ＰＳ（ポリスチレン）やＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）等の樹脂材料からなる。なお、ホルダ５及びモールド樹脂部６には、同じ樹脂材料を用いることが、これらを結合させる上でが望ましいが、ホルダ５の樹脂材料とモールド樹脂部６の樹脂材料とが異なっていてもよい。

モールド樹脂部６は、後述する金型に溶融樹脂を注入するモールド成形によって形成される。このモールド成形の際、ホルダ５の表面が溶融樹脂の熱によって溶融することにより、ホルダ５とモールド樹脂部６とが一体となるが、図２では、説明の明確化のため、ホルダ５とモールド樹脂部６とを分けて図示している。また、図２では、モールド樹脂部６の断面をグレーで表し、ホルダ５の内部においてモールド樹脂部６によってモールドされた第１の電線３１の一部を実線で図示している。

ホルダ５は、電子部品２を挟む一対の樹脂部材である第１及び第２のホルダ部材５１，５２からなる。また、第１及び第２のホルダ部材５１，５２の間には、ケーブル３のシース３０が挟持されている。次に、この第１及び第２のホルダ部材５１，５２について、詳細に説明する。

図３（ａ）は、第１のホルダ部材５１を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、第２のホルダ部材５２を示す斜視図である。第１のホルダ部材５１及び第２のホルダ部材５２は、樹脂成形体４における基部４０の中心軸方向に長手方向を有している。

第１のホルダ部材５１及び第２のホルダ部材５２は、第１のホルダ部材５１における第２のホルダ部材５２との対向面５１ａと、第２のホルダ部材５２における第１のホルダ部材５１との対向面５２ａとが接するように組み合わされる。これらの対向面５１ａ，５２ａは、第１のホルダ部材５１及び第２のホルダ部材５２の長手方向に延在する平坦な面である。以下、対向面５１ａ，５２ａに平行で、かつ第１のホルダ部材５１及び第２のホルダ部材５２の長手方向に対して直交する方向を幅方向という。

電子部品２の第１及び第２のリード線２１，２２は、パッケージ本体２０から第１のホルダ部材５１及び第２のホルダ部材５２の長手方向に沿って導出されている。すなわち、第１及び第２のリード線２１，２２のパッケージ本体２０からの導出方向は、第１のホルダ部材５１及び第２のホルダ部材５２の長手方向と一致している。また、第１及び第２のリード線２１，２２は、その並び方向が第１のホルダ部材５１及び第２のホルダ部材５２の幅方向に平行である。

第１のホルダ部材５１には、電子部品２のパッケージ本体２０の一部を収容する第１の凹部５１１と、第１及び第２の電線３１，３２の第１及び第２のリード線２１，２２との接続部を収容する第２の凹部５１２と、ケーブル３のシース３０の一部を収容する第３の凹部５１３とが形成されている。これら第１乃至第３の凹部５１１，５１２，５１３は、第１のホルダ部材５１における第２のホルダ部材５２との対向面５１ａから、第２のホルダ部材５２とは反対側に窪むように形成されている。

第２の凹部５１２と第３の凹部５１３との間の壁部５１４には、第１及び第２の電線３１，３２のそれぞれの一部を収容する一対の凹溝５１４ａ，５１４ｂが形成されている。また、第１のホルダ部材５１には、モールド成形時において第２の凹部５１２に溶融樹脂を導入するための貫通孔５１５が形成されている。

第１の凹部５１１の底面５１１ａは、対向面５１ａと平行な平面である。また、第１の凹部５１１において第１のホルダ部材５１の幅方向に対向する第１及び第２の側面５１１ｂ，５１１ｃは、底面５１１ａに対して垂直な平面である。第１の凹部５１１は、第１のホルダ部材５１の長手方向の一端面５１ｂに開口している。

一方、第２のホルダ部材５２には、電子部品２のパッケージ本体２０の一部を収容する第１の凹部５２１と、第１のホルダ部材５１の第２の凹部５１２と連通する第２の凹部５２２と、ケーブル３のシース３０の一部を収容する第３の凹部５２３とが形成されている。これら第１乃至第３の凹部５２１，５２２，５２３は、第２のホルダ部材５２における第１のホルダ部材５１との対向面５２ａから、第１のホルダ部材５１とは反対側に窪むように形成されている。

第２のホルダ部材５２における第２の凹部５２２と第３の凹部５２３との間の壁部５２４には、第１及び第２の電線３１，３２のそれぞれの一部を収容する一対の凹溝５２４ａ，５２４ｂが形成されている。また、第２のホルダ部材５２には、モールド成形時において第２の凹部５２２に溶融樹脂を導入するための貫通孔５２５が形成されている。

第２のホルダ部材５２における第１の凹部５２１の底面５２１ａは、対向面５２ａと平行な平面である。また、第１の凹部５２１において第２のホルダ部材５２の幅方向に対向する第１及び第２の側面５２１ｂ，５２１ｃは、底面５２１ａに対して垂直な平面である。この第１の凹部５２１は、第２のホルダ部材５２の長手方向の一端面５２ｂに開口している。

また、第２のホルダ部材５２には、第１及び第２のリード線２１，２２を収容する一対の収容溝５２６ａ，５２６ｂが形成されている。一対の収容溝５２６ａ，５２６ｂは、第２のホルダ部材５２の長手方向に沿って、第１の凹部５２１と第２の凹部５２２との間に亘って形成されている。

第１のホルダ部材５１と第２のホルダ部材５２とが組み合わされると、第１のホルダ部材５１の第１の凹部５１１と第２のホルダ部材５２の第２の凹部５２１とが連通し、図２に示すように、電子部品２のパッケージ本体２０を収容する収容空間５０が形成される。第１及び第２のホルダ部材５１，５２の第１の凹部５１１，５２１における底面５１１ａ，５２１ａならびに第１及び第２の側面５１１ｂ，５２１ｂ，５１１ｃ，５２１ｃは、この収容空間５０の内面である。

ホルダ５の収容空間５０では、第１のホルダ部材５１の第１の凹部５１１の底面５１１ａと、第２のホルダ部材５２の第１の凹部５２１の底面５２１ａとが、第１のホルダ部材５１及び第２のホルダ部材５２の長手方向及び幅方向に直交する方向に対向する。電子部品２のパッケージ本体２０は、第１の凹部５１１の底面５１１ａと、第２のホルダ部材５２の第１の凹部５２１の底面５２１ａとの間に配置される。

図２に示すように、第１のホルダ部材５１の長手方向の一端面５２ｂ及び第２のホルダ部材５２の長手方向の一端面５２ｂは、モールド樹脂６に覆われている。また、第１のホルダ部材５１における凹部５１１の底面５１１ａとは反対側の第１のホルダ部材５１の外面、及び第２のホルダ部材５２における凹部５２１の底面５２１ａとは反対側の第２のホルダ部材５２の外面も、モールド樹脂６に覆われている。これにより、電子部品２のパッケージ本体２０の周囲における樹脂成形体４の強度が高められ、パッケージ本体２０を外部からの衝撃等から確実に保護できるように構成されている。

図４は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。以下の説明では、第１のホルダ部材５１の第１の凹部５１１における底面５１１ａを第１の内面５０ａ、第２のホルダ部材５２の第１の凹部５２１における底面５２１ａを第２の内面５０ｂ、第１及び第２のホルダ部材５１，５２のそれぞれの第１の凹部５１１，５２１における第１の側面５１１ｂ，５２１ｂを第３の側面５０ｃ、第１及び第２のホルダ部材５１，５２のそれぞれの第１の凹部５１１，５２１における第２の側面５１１ｃ，５２１ｃを第４の側面５０ｄとする。

図４に示すように、電子部品２のパッケージ本体２０は、第１及び第２のホルダ部材５１，５２の長手方向に直交する断面が、第１及び第２のホルダ部材５１，５２の幅方向に沿った長辺を有する長方形状である。以下、第１及び第２のホルダ部材５１，５２の長手方向及び幅方向に直交する方向、すなわち第１のホルダ部材５１及び第２のホルダ部材５２のそれぞれの対向面５１ａ，５２ａに直交する方向をパッケージ本体２０の厚み方向という。

また、以下の説明では、収容空間５０の第１の内面５０ａに対向するパッケージ本体２０の外面を第１の主面２０ａといい、収容空間５０の第２の内面５０ｂに対向するパッケージ本体２０の外面を第２の主面２０ｂという。また、収容空間５０の第３の内面５０ｃに対向するパッケージ本体２０の外面を第１の側面２０ｃといい、収容空間５０の第４の内面５０ｄに対向するパッケージ本体２０の外面を第２の側面２０ｄという。

ホルダ５の収容空間５０の第１乃至第４の内面５０ａ〜５０ｄと、電子部品２のパッケージ本体２０の第１及び第２の主面２０ａ，２０ｂならびに第１及び第２の側面２０ｃ，２０ｄとの間には、それぞれ隙間が形成され、ホルダ５と電子部品２のパッケージ本体２０とが非接触となっている。

図４に示すように、収容空間５０の第１の内面５０ａとパッケージ本体２０の第１の主面２０ａとの間のパッケージ本体２０の厚み方向の隙間寸法をＤ_１とし、収容空間５０の第２の内面５０ｂとパッケージ本体２０の第２の主面２０ｂとの間のパッケージ本体２０の厚み方向の隙間寸法をＤ_２とすると、Ｄ_１，Ｄ_２は、常温（２５℃）において、それぞれ０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下である。

Ｄ_１，Ｄ_２が０．０５ｍｍ未満であると、低温時における樹脂成形体４の収縮により、パッケージ本体２０の第１及び第２の主面２０ａ，２０ｂに収容空間５０の第１及び第２の内面５０ａ，５０ｂが接触し、パッケージ本体２０が樹脂成形体４から押圧されるおそれがあるので好ましくない。また、Ｄ_１，Ｄ_２が０．５０ｍｍを超えると、例えばパッケージ本体２０が振動した場合に、その振幅が大きくなってしまうので、好ましくない。

また、図４に示すように、第１及び第２のホルダ部材５１，５２の幅方向における収容空間５０の第３の内面５０ｃとパッケージ本体２０の第１の側面２０ｃとの間の隙間寸法をＤ_３とし、同じく第１及び第２のホルダ部材５１，５２の幅方向における収容空間５０の第４の内面５０ｄとパッケージ本体２０の第２の側面２０ｄとの間の隙間寸法をＤ_４とすると、Ｄ_３，Ｄ_４は、常温（２５℃）において、それぞれ０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下である。この隙間寸法が好適である理由は、上記と同様である。

なお、本実施の形態では、電子部品２のパッケージ本体２０の第１及び第２の主面２０ａ，２０ｂならびに第１及び第２の側面２０ｃ，２０ｄが平坦な面であるが、パッケージ本体２０の外面に凹凸が形成されている場合には、各隙間寸法Ｄ_１〜Ｄ_４は、それぞれの方向におけるホルダ５の収容空間５０の内面とパッケージ本体２０の外面との間の最小隙間の寸法として規定される。

（樹脂成形体付きケーブル１の製造方法）
次に、樹脂成形体付きケーブル１の製造方法について説明する。樹脂成形体付きケーブル１の製造方法は、電子部品２の第１及び第２のリード線２１，２２にケーブル３の第１及び第２の電線３１，３２を接続する接続工程と、ホルダ５の収容空間５０に電子部品２のパッケージ本体２０を収容する収容工程と、ホルダ５が収容された金型（後述）のキャビティ内に溶融樹脂を注入して樹脂成形体４を形成するモールド工程とを有している。以下、これらの各工程について詳細に説明する。

接続工程では、ケーブル３の一端部におけるシース３０の一部を除去し、これにより露出した第１及び第２の電線３１，３２の先端部における絶縁体３１２，３２２を除去して、中心導体３１１，３２１を露出させる。そして、第１の電線３１の中心導体３１１を第１のリード線２１に接続すると共に、第２の電線３２の中心導体３２１を第２のリード線２２に接続する。

図５（ａ）は、第２のホルダ部材５２の対向面５２ａ側を示す平面図であり、図５（ｂ）は、第２のホルダ部材５２に電子部品２及びケーブル３の端部が配置された状態を示す第２のホルダ部材５２の平面図である。

収容工程では、電子部品２を、接続工程において第１及び第２のリード線３１，３２に第１及び第２の電線３１，３２が接続されたケーブル３と共に第２のホルダ部材５２に載置し、その後、第２のホルダ部材５２に第１のホルダ部材５１を重ね合わせる。これにより、ホルダ５の収容空間５０に電子部品２のパッケージ本体２０が収容される。

図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２のホルダ部材５２の幅方向における一対の収容溝５２６ａ，５２６ｂの幅ｗ_ａ，ｗ_ｂは、電子部品２が第２のホルダ部材５２に載置された状態における同方向の第１及び第２のリード線２１，２２の幅ｗ_１，ｗ_２よりも僅かに広く、ｗ_ａとｗ_１の寸法差、及びｗ_ｂとｗ_２の寸法差は、それぞれ０．５ｍｍ以下である。
これにより、後述するモールド工程において、貫通孔５２５から第２の凹部５２２に流入した溶融樹脂が一対の収容溝５２６ａ，５２６ｂを介して収容空間５０に流れ込んでしまうことが抑止されている。

図６（ａ）は、モールド工程において用いられる金型７を、その成形空間であるキャビティ７ａ内に配置されたホルダ５，電子部品２，及びケーブル３の端部と共に示す断面図である。図６（ｂ）は、金型７の補助型７３を示す斜視図である。

金型７は、第１のホルダ部材５１に対向する上型７１と、第２のホルダ部材５２に対向する下型７２と、電子部品２のパッケージ本体２０とホルダ５の収容空間５０の内面との間に介在する筒部７３１が設けられた補助型７３とを有している。補助型７３には、板状のベース部７３０に角筒状の筒部７３１が立設されている。この筒部７３１の内部空間７３１ａには、モールド工程において、図６に示すように電子部品２のパッケージ本体２０が収容される。

モールド工程では、金型７のキャビティ７ａ内に、上型７１に形成された注入孔７１１から溶融樹脂が注入される。注入された溶融樹脂は、温度低下によって固化し、モールド樹脂部６となる。この際、補助型７３によってホルダ５の収容空間５０への溶融樹脂の侵入が規制される。これにより、収容空間５０の内面（第１乃至第４の内面５０ａ〜５０ｄ）と、パッケージ本体の外面（第１及び第２の主面２０ａ，２０ｂならびに第１及び第２の側面２０ｃ，２０ｄ）との間に隙間が形成される。

また、このモールド工程では、第１及び第２のホルダ部材５１，５２の貫通孔５１５，５２５を介して第２の凹部５１２，５２２に溶融樹脂が流入する。そして、第２の凹部５１２，５２２に流入した溶融樹脂により、電子部品２の第１及び第２のリード線２１，２２とケーブル３の第１及び第２の電線３１，３２との接続部がホルダ５の内部でモールド樹脂部６によってモールドされる。つまり、貫通孔５１５，５２５は、第１及び第２のリード線２１，２２と第１及び第２の電線３１，３２との接続部に溶融樹脂を供給することが可能な流路として機能する。

そして、溶融樹脂が固化した後に上型７１及び補助型７３を下型７２から分離することにより、樹脂成形体付きケーブル１が得られる。

（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。

（１）モールド工程において、電子部品２のパッケージ本体２０はホルダ５の収容空間５０に収容され、パッケージ本体２０に溶融樹脂が直接接触しないので、溶融樹脂の熱によってパッケージ本体２０に収容された電子回路が損傷を受けることが抑制される。また、ホルダ５における収容空間５０の内面と電子部品２のパッケージ本体２０との間に隙間が形成されるので、ホルダ５を伝導した溶融樹脂の熱がパッケージ本体２０に伝わることを抑制できると共に、溶融樹脂の固化に伴う収縮による応力が、ホルダ５を介してパッケージ本体２０に作用することも抑制することができる。またさらに、ホルダ５における収容空間５０の内面と電子部品２のパッケージ本体２０との間に隙間が形成されることにより、低温環境での使用によって樹脂成形体４が収縮しても、パッケージ本体２０が樹脂成形体４から押圧されることを回避することが可能となる。これにより、パッケージ本体２０に収容された電子回路が樹脂成形体４からの圧力により損傷することを防ぐことができる。

（２）ホルダ５における収容空間５０の内面と電子部品２のパッケージ本体２０の外面との間の隙間寸法Ｄ_１〜Ｄ_４は、常温（２５℃）において、それぞれ０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であるので、収容空間５０の内面と電子部品２のパッケージ本体２０の外面との接触を確実に抑制できると共に、パッケージ本体２０が収容空間５０内で振動した場合にも、その振幅が抑制され、電子部品２の損傷を防ぐことが可能となる。

（３）ホルダ５は、電子部品２を挟む樹脂からなる第１及び第２のホルダ部材５１，５２によって構成されるので、ホルダ５内への電子部品２の配置が容易になると共に、モールド工程においてホルダ５とモールド樹脂部６とが一体化し、樹脂成形体４の強度を高めることができる。

（４）樹脂成形体４には、電子部品２のパッケージ本体２０を外部に臨ませる窓部４００が形成されているので、樹脂成形体４の外部からパッケージ本体２０を視認可能となる。これにより、例えば収容工程又はモールド工程においてパッケージ本体２０のホルダ５に対する位置がずれていないか、あるいは収容空間５０内に溶融樹脂が入り込んでいないかを目視によって確認することが可能となる。

（５）電子部品２のパッケージ本体２０は、樹脂成形体４の窓部４００から突出しない位置に配置されるので、例えばパッケージ本体２０が外部の部材に干渉して損傷を受けることや、人の手指等がパッケージ本体２０に接触してしまうことを抑止することができる。

（６）電子部品２の第１及び第２のリード線２１，２２とケーブル３の第１及び第２の電線３１，３２との接続部がホルダ５の内部でモールドされるので、例えば樹脂成形体４に加わる振動や衝撃により、第１及び第２のリード線２１，２２とケーブル３の第１及び第２の電線３１，３２との電気的な接続が遮断されてしまうことを抑止することが可能となる。

（７）モールド工程では、補助型７３によって収容空間５０への溶融樹脂の侵入が規制されるので、収容空間５０の内面と電子部品２のパッケージ本体２０の外面との間の隙間の形成が確実に行える。

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について、図７及び図８を参照して説明する。

図７は、本実施の形態に係る樹脂成形体付きケーブル１を示す断面図である。図８（ａ）及び（ｂ）は、本実施の形態に係るホルダ５の第１ホルダ部材５１及び第２ホルダ部材５２を示す斜視図である。図７及び図８において、第１の実施の形態について説明した構成要素と共通する構成要素については、図２及び図３に付したものと同一の符号を付して、その重複した説明を省略する。

第１の実施の形態では、樹脂成形体付きケーブル１の樹脂成形体４に窓部４００が形成された場合について説明したが、本実施の形態では、樹脂成形体４に窓部４００が形成されておらず、電子部品２は、その全体が樹脂成形体４に囲われている。

具体的には、第１のホルダ部材５１の長手方向の一端部に設けられた壁部５１６、及び第２のホルダ部材５２の長手方向の一端部に設けられた壁部５２６によって、ホルダ５の収容空間５０が閉塞される。収容空間５０における壁部５１６，５２６の内面５１６ａ，５２６ａと、この内面５１６ａ，５２６ａに対向するパッケージ本体２０の先端面２０ｅとの間には隙間が形成され、この隙間の第１及び第２ホルダ部材５１，５２の長手方向における隙間寸法Ｄ_５（図７参照）は、上述の隙間寸法Ｄ_１〜Ｄ_４と同様に、０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下である。

また、壁部５１６，５２６における内面５１６ａ，５２６ａとは反対側の第１及び第２ホルダ部材５１，５２の外面は、モールド樹脂部６に覆われる。

この第２の実施の形態によっても、第１の実施の形態について説明した（１）〜（３）及び（６）と同様の作用及び効果が得られる。また、補助型７３を用いることなく収容空間５０への溶融樹脂の侵入を規制することができるので、樹脂成形体付きケーブル１の製造が容易となる。またさらに、収容空間５０内への水分や粉塵等の異物が侵入してしまうことを防ぐことが可能となる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］電子回路を内蔵するパッケージ本体（２０）、及び前記パッケージ本体（２０）から導出された複数のリード線（２１，２２）を有する電子部品（２）と、前記複数のリード線（２１，２２）にそれぞれ接続された複数の電線（３１，３２）を有するケーブル（３）と、前記電子部品（３）を保持する樹脂からなるホルダ（５）、及び前記ホルダ（５）を覆ってモールド成形されたモールド樹脂部（６）を有する樹脂成形体（４）と、を備えた樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法であって、前記複数のリード線（２１，２２）に前記複数の電線（３１，３２）を接続する接続工程と、前記ホルダ（５）の収容空間（５０）に前記パッケージ本体（２０）を収容する収容工程と、前記ホルダ（５）が収容された金型（７）のキャビティ内に溶融樹脂を注入して前記樹脂成形体（６）を形成するモールド工程とを有し、前記金型（７）は、前記パッケージ本体（２０）と前記収容空間（５０）の内面（５０ａ〜５０ｂ）との間に介在する筒部（７３１）が設けられた補助型（７３）を有し、前記モールド工程において前記補助型（７３）によって前記収容空間（５０）内への溶融樹脂の侵入が規制されることにより、前記収容空間（５０）の内面（５０ａ〜５０ｄ）と前記パッケージ本体（２０）の外面（２０ａ〜２０ｄ）との間に隙間が形成される、樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。

［２］前記ホルダ（５）には、前記複数のリード線（２１，２２）と前記複数の電線（３１，３２）との接続部に前記溶融樹脂を供給することが可能な流路（貫通孔５１５，５２５）が形成され、前記モールド工程において前記流路（貫通孔５１５，５２５）を介して供給された前記溶融樹脂により、前記接続部を前記ホルダ（５）の内部でモールドする、前記［１］に記載の樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。

［３］前記複数のリード線（２１，２２）は、互いに平行に前記パッケージ本体（２０）から導出され、前記複数のリード線（２１）の導出方向、及び前記複数のリード線（２１，２２）の並び方向に対して直交する方向における前記収容空間（５０）の内面と前記パッケージ本体（２０）の外面との間の隙間寸法（Ｄ_１，Ｄ_２）が、常温で０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下である、前記［１］に記載の樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。

［４］前記ホルダ（５）は、前記電子部品（２）を挟む一対の樹脂部材（第１及び第２のホルダ部材５１，５２）からなる、前記［１］乃至［３］の何れか１つに記載の樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。

［５］前記樹脂成形体（４）には、前記電子部品（２）の前記パッケージ本体（２０）を外部に臨ませる窓部（４００）が形成されている、前記［１］乃至［４］の何れか１つに記載の樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。

［６］前記電子部品（２）を、前記パッケージ本体（２０）が前記窓部（４００）から前記樹脂成形体（４）の外部に突出しない位置に配置する、前記［５］に記載の樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。

［７］前記複数の電線（２１，２２）の前記複数のリード線（２１，２２）との接続部を前記モールド樹脂部（６）によってモールドする、前記［１］乃至［６］の何れか１つに記載の樹脂成形体付きケーブル（１）の製造方法。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

例えば、上記実施の形態では、電子部品が物理量（磁界強度）を測定するためのセンサである場合について説明したが、これに限らず、様々な用途の電子部品を用いることができる。また、車両用に限らず、例えば工作機械や各種電化製品等の様々な製品に、本発明の樹脂成形体付きケーブルを搭載することが可能である。

１…樹脂成形体付きケーブル
２…電子部品
２０…パッケージ本体
２１…第１のリード線
２２…第２のリード線
３…ケーブル
３０…シース
３１…第１の電線
３２…第２の電線
４…樹脂成形体
４００…窓部
５…ホルダ
５０…収容空間
５０ａ〜５０ｄ…第１乃至第４の内面
５１，５２…第１及び第２のホルダ部材（一対の樹脂部材）
５１５，５２５…貫通孔（流路）
６…モールド樹脂部
７…金型
７ａ…キャビティ
７３…補助型

Claims (7)

1. 電子回路を内蔵するパッケージ本体、及び前記パッケージ本体から導出された複数のリード線を有する電子部品と、
   前記複数のリード線にそれぞれ接続された複数の電線を有するケーブルと、
   前記電子部品を保持する樹脂からなるホルダ、及び前記ホルダを覆ってモールド成形されたモールド樹脂部を有する樹脂成形体と、
   を備えた樹脂成形体付きケーブルの製造方法であって、
   前記複数のリード線に前記複数の電線を接続する接続工程と、
   前記ホルダの収容空間に前記パッケージ本体を収容する収容工程と、
   前記ホルダが収容された金型のキャビティ内に溶融樹脂を注入して前記樹脂成形体を形成するモールド工程とを有し、
   前記金型は、前記パッケージ本体と前記収容空間の内面との間に介在する筒部が設けられた補助型を有し、
   前記モールド工程において前記補助型によって前記収容空間内への溶融樹脂の侵入が規制されることにより、前記収容空間の内面と前記パッケージ本体の外面との間に隙間が形成される、
   樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
2. 前記ホルダには、前記複数のリード線と前記複数の電線との接続部に前記溶融樹脂を供給することが可能な流路が形成され、
   前記モールド工程において前記流路を介して供給された前記溶融樹脂により、前記接続部を前記ホルダの内部でモールドする、
   請求項１に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
3. 前記複数のリード線は、互いに平行に前記パッケージ本体から導出され、
   前記複数のリード線の導出方向、及び前記複数のリード線の並び方向に対して直交する方向における前記収容空間の内面と前記パッケージ本体の外面との間の隙間寸法が、常温で０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下である、
   請求項１又は２に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
4. 前記ホルダは、前記電子部品を挟む一対の樹脂部材からなる、
   請求項１乃至３の何れか１項に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
5. 前記樹脂成形体には、前記電子部品の前記パッケージ本体を外部に臨ませる窓部が形成される、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
6. 前記電子部品を、前記パッケージ本体が前記窓部から前記樹脂成形体の外部に突出しない位置に配置する、
   請求項５に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
7. 前記複数の電線の前記複数のリード線との接続部を前記モールド樹脂部によってモールドする、
   請求項１乃至６の何れか１項に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。