JP6354528B2 - 物理量測定センサの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、取付対象物に取り付けられて物理量を測定する物理量測定センサ及びその製造方法に関する。
従来、取付対象物への取り付けのためのフランジ部を有し、磁界強度や温度等の物理量を測定する物理量測定センサが知られている(例えば、特許文献1,2参照)。
特許文献1に記載の物理量測定センサ(センサモジュール)は、磁界強度を検出するホールICを有し、このホールICが樹脂部にモールドされている。樹脂部には、センサモジュールを取付対象物である車両のナックルに固定するためのボルトを挿通させるボルト挿通孔がフランジ部に形成されている。
特許文献2に記載の物理量測定センサ(温度センサ)は、温度検出素子が樹脂からなるホルダにモールドされている。ホルダには、リング状の取付金具が設けられたフランジ部が形成され、この取付金具を挿通するボルトによってホルダが取付対象物である容器(エンジンブロック)に固定される。
特開2013−047635号公報 特開2013−142600号公報
物理量測定センサの取付対象物が例えば車両の構成部材の場合には、当該車両の走行に伴う振動を受けるため、ボルト等の固定具によって強固に固定することが望ましい。しかし、例えばフランジ部の全体が樹脂によって形成された場合には、ボルトを強固に締め付けること等によってフランジ部が変形してしまうおそれがある。また、例えば特許文献2に記載されているように、フランジ部にリング状の取付金具を設ける場合には、フランジ部がボルトの頭部によって押し付けられることによる変形は抑制されるが、フランジ部の強度が十分でないと、検出素子を保持する樹脂部材の本体部が振動によって大きく振れてしまい、耐久性に悪影響を及ぼすおそれがある。
そこで、本発明は、取付対象物に強固に固定することができ、かつ振動を受けた場合にも耐久性を確保することが可能な物理量測定センサ、及び当該物理量測定センサの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決することを目的として、物理量を検出する検出部、及び前記検出部から導出されたリード線を有する検出素子と、前記検出素子の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂からなる基体と、前記モールド樹脂にモールドされた被モールド部によって前記基体に固定された金属部材とを備え、前記金属部材は、取付対象物への取り付けのためのフランジ部を前記被モールド部と一体に有する、物理量測定センサを提供する。
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、物理量を検出する検出部、及び前記検出部から導出されたリード線を有する検出素子と、前記検出素子の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂からなる基体と、前記モールド樹脂にモールドされた被モールド部、及び取付対象物への取り付けのためのフランジ部を一体に有する金属部材とを備えた物理量測定センサの製造方法であって、前記基体の一部を構成する予備成形体をモールド成形する一次成形工程と、前記予備成形体に前記検出素子及び前記金属部材を配置する配置工程と、前記予備成形体上に溶融樹脂を供給して前記基体を成型する二次成形工程とを有する、物理量測定センサの製造方法を提供する。
本発明によれば、物理量測定センサを取付対象物に強固に固定することができ、かつ振動を受けた場合にも耐久性を確保することが可能となる。また、この物理量測定センサを容易に製造することが可能となる。
本発明の実施の形態に係る磁気センサの斜視図である。 磁気センサの分解斜視図である。 図1のA−A線断面図である。 (a)は、メタルプレートの被モールド部における切り欠きの周辺部を示す平面図である。(b)は、図1のB−B線断面における切り欠きの周辺部を示す断面図である。 取付対象物としての電動パワーステアリング装置のハウジングに取り付けられた磁気センサを示す概略構成図である。 一次成形工程及び二次成形工程に用いられる下型、ならびに二次成形工程に用いられる上型及び補助型を示す斜視図である。 (a)は、一次成形工程後の下型及び予備成形体を示す斜視図である。(b)は、予備成形体の斜視図であり、(c)は、予備成形体の上面を示す平面図である。 (a)〜(b)は、配置工程を示す斜視図である。 (a)は、下型に上型及び補助型を組み合わせた状態を示す斜視図である。(b)は、(a)のC−C線断面図である。
[実施の形態]
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明の物理量測定センサ及びその製造方法を実施する場合の好適な一具体例として示すものであり、技術的に好ましい種々の技術的事項を具体的に例示している部分もあるが、本発明の技術的範囲は、この態様に限定されるものではない。
本発明の物理量測定センサは、取付対象物に取り付けられ、物理量を測定するために用いられる。この物理量としては、磁界強度や温度、あるいは加速度等が挙げられる。以下、本発明を磁界強度を測定する磁気センサに適用した場合について、図1乃至図9を参照して説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る磁気センサ1を示す斜視図である。図2は、磁気センサ1の分解斜視図である。図3は、図1のA−A線断面図である。
この磁気センサ1は、車両に搭載され、当該車両の車載装置に取り付けられる。本実施の形態では、磁気センサ1が電動パワーステアリング装置に取り付けられ、ステアリングホイールの操舵トルクによって捩れるトーションバーの捩じれ量に応じて変化する磁界強度を検出する場合について説明する。
磁気センサ1は、磁界強度を検出して電気信号として出力する磁気検出素子2と、磁気検出素子2の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂からなる基体3と、基体3に固定された金属部材としてのメタルプレート4とを備えている。また、本実施の形態では、磁気センサ1がケーブル5の一端部に設けられている。
磁気検出素子2として、より具体的には、ホール効果を利用して磁界強度を検出するホールICや、巨大磁気抵抗効果(GMR:Giant Magneto Resistive effect)を利用して磁界強度を検出するGMR素子等を用いることができる。磁気検出素子2は、磁界強度を検出する検出部20、及び検出部20から導出された第1及び第2のリード線21,22を有する。検出部20は、磁界強度を電気信号に変換して出力する半導体チップをプラスチックやセラミック等の封止材で封止してなり、この封止材から第1及び第2のリード線21,22が互いに平行に延出されている。検出部20は、基体3の先端部3a(基体3の長手方向におけるケーブル5とは反対側の端部)に配置されている。
基体3は、後述する金型の成形空間内に溶融樹脂を注入し、注入された溶融樹脂を固化させることによって形成される。基体3は、図2及び図3に示すように、一次成形によって形成される第1モールド樹脂部31と、二次成形によって形成される第2モールド樹脂部32とからなり、全体として略直方体状を呈している。第1モールド樹脂部31と第2モールド樹脂部32とは、融合により一体となって基体3を構成しているが、図2及び図3では、説明の明確化のため、第1モールド樹脂部31と第2モールド樹脂部32とを分けて図示している。
基体3には、磁気検出素子2の検出部20を収容する収容空間30が先端部3aに形成されている。磁気検出素子2の検出部20と収容空間30の内面との間には空隙が形成されている。すなわち、検出部20は、基体3と非接触であり、基体3にモールドされた第1及び第2のリード線21,22によって収容空間30内に支持されている。この収容空間30は、基体3の長手方向の端面3bに開口している。
また、基体3には、その長手方向に直交する短手方向に開口する窓部300が形成されている。この窓部300は、収容空間30と連通しており(図3参照)、窓部300を基体3の短手方向に見た場合に、磁気検出素子2の検出部20の近傍における第1及び第2のリード線21,22の基端部を視認可能である。これにより、基体3における磁気検出素子2の支持状態を確認することができる。第1及び第2のリード線21,22は、この基端部よりも先端側で基体3にモールドされている。
ケーブル5は、導線511及びこの導線511を被覆する絶縁体512を有する第1の絶縁電線51と、導線521及びこの導線521を被覆する絶縁体522を有する第2の絶縁電線52と、第1の絶縁電線51及び第2の絶縁電線52を一括して被覆するシース50とを有している。第1の絶縁電線51の導線511は、磁気検出素子2の第1のリード線21に接続され、第2の絶縁電線52の導線521は、磁気検出素子2の第2のリード線22に接続される。この接続は、溶接や半田付けによって行うことができる。
メタルプレート4は、板状の金属材料からなり、例えばプレスによって打ち抜き加工されている。この金属材料として、より具体的には、鉄系金属を好適に用いることができる。また、メタルプレート4は、基体3のモールド樹脂にモールドされた被モールド部40と、取付対象物への取り付けのための第1及び第2のフランジ部41,42とを一体に有している。そして、メタルプレート4は、被モールド部40によって基体3に固定され、第1及び第2のフランジ部41,42は基体3から互いに逆方向に突出している。
本実施の形態では、メタルプレート4が長手方向の両端部に丸みを有する長板状であり、この長手方向の中央部に被モールド部40が形成されている。第1及び第2のフランジ部41,42は、被モールド部40を長手方向に挟む位置に形成されている。
また、メタルプレート4には、長手方向の両端部に取付対象物への取り付けのための後述するボルトを挿通させる一対のボルト挿通孔410,420が形成されている。一対のボルト挿通孔410,420のうち、一方のボルト挿通孔410は第1のフランジ部41に形成され、他方のボルト挿通孔420は第2のフランジ部42に形成されている。これにより、メタルプレート4には、長手方向の両端部におけるボルト挿通孔410,420の間に被モールド部40が形成されている。
なお、本実施の形態では、メタルプレート4が被モールド部40を中心とする対称形状であり、メタルプレート4の長手方向における第1のフランジ部41と第2のフランジ部42の長さ及び大きさが均等であるが、第1のフランジ部41と第2のフランジ部42とが非対称であってもよい。また、第1のフランジ部41及び第2のフランジ部42の一方がなくともよい。またさらに、本実施の形態では、メタルプレート4の厚みが全体に亘って均一であるが、この厚みが部分的に異なっていてもよい。
メタルプレート4の被モールド部40には、切り欠き400が形成されている。この切り欠き400は、メタルプレート4の長手方向に直交する短手方向の一方の端部に開口し、短手方向の他方の端部に向かって切り欠かれている。すなわち、切り欠き400は、メタルプレート4の長手方向に直交する短手方向に切り欠き方向を有している。
図4(a)は、メタルプレート4の被モールド部40における切り欠き400の周辺部を示す平面図である。図4(b)は、図1のB−B線断面における切り欠き400の周辺部を示す断面図である。図4(a)では、メタルプレート4が基体3(第2モールド樹脂部32)にモールドされる範囲の外縁を二点鎖線で図示している。
切り欠き400は、図4(a)に矢印Dで示す切り欠き方向の奥側で、図4(a)に矢印Wで示す幅方向における切り欠き幅が広がる形状を有している。すなわち、切り欠き400は、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる段部400bを有する段付き形状である。切り欠き400の幅方向は、メタルプレート4の長手方向に相当する。
より具体的には、切り欠き400は、切り欠き方向の奥側に形成された幅広部401と、幅広部401よりも開口400a側に形成された幅狭部402とが連通して形成されている。幅広部401における奥側の角部には、基体3の外面に沿う形状のR部401a,401bが形成されている。幅狭部402は、その幅寸法Wが切り欠き方向の全体に亘って均一である。
幅方向における幅広部401の幅寸法Wは、幅狭部402の幅寸法Wよりも広く、その差ΔW(=W−W)は例えば0.5〜5.0mmである。切り欠き400の段部400bには、切り欠き400の幅方向に平行な段差面400c,400dが形成されている。切り欠き400の幅方向における段差面400c,400dの幅は、それぞれΔWの2分の1である。
図4(b)に示すように、切り欠き400の幅狭部402における幅方向の両端面402a,402bの間には、第1モールド樹脂部31が介在している。この第1モールド樹脂部31の一部は、幅広部401内に延在し、この第1モールド樹脂部31の一部と、段差面400c,400dを含む幅広部401の内面との間を塞ぐように、第2モールド樹脂部32が形成されている。これにより、基体3が切り欠き400の切り欠き方向に沿ってメタルプレート4から離脱する方向の力を受けたとしても、幅広部401における第2モールド樹脂部32とメタルプレート4の段部400b(段差面400c,400d)との係合により、この離脱が抑止される。
図5は、取付対象物としての電動パワーステアリング装置のハウジング90に取り付けられた磁気センサ1を示す概略構成図である。
ハウジング90は、鉄系金属からなり、チルト調整及びテレスコピック調整可能に車体に支持されている。このハウジング90には、ステアリングシャフトに連結された図略のトーションバーが収容され、このトーションバーの捩じれ量に応じて磁気センサ1の磁気検出素子2によって検出される磁界強度が変化するように電動パワーステアリング装置が構成されている。
また、ハウジング90には、磁気検出素子2の検出部20が収容された基体3の先端部3aが嵌入する貫通孔900、及びメタルプレート4の一対のボルト挿通孔410,420をそれぞれ挿通する固定具としてのボルト91,92が螺合する一対のネジ孔901,902が形成されている。
磁気センサ1をハウジング90に取り付ける際には、ハウジング90の外部から基体3の先端部3aを貫通孔900に挿入し、メタルプレート4のボルト挿通孔410,420の位置とネジ孔901,902の位置とを合わせる。そして、ボルト91の軸部911をボルト挿通孔410に挿通してネジ孔901に螺合させると共に、ボルト92の軸部921をボルト挿通孔420に挿通してネジ孔902に螺合させる。これにより、ボルト91の頭部910によって第1のフランジ部41がハウジング90の外面90aに押し付けられると共に、ボルト92の頭部920によって第2のフランジ部42がハウジング90の外面90aに押し付けられ、磁気センサ1がハウジング90に取り付けられる。
本実施の形態では、磁気検出素子2の検出部20がメタルプレート4よりも基体3の先端部3a側に配置されている。また、メタルプレート4は、磁性体である鉄系金属からなり、磁気遮蔽効果を有しているので、ハウジング90の外部で発生した磁界が磁気検出素子2の検出部20で検出されてしまうことが抑制される。これにより、磁気検出素子2による磁界強度の検出精度が高められている。
(磁気センサの製造方法)
次に、磁気センサ1の製造方法について、図6乃至図9を参照して説明する。磁気センサ1の製造方法は、基体3の一部を構成する予備成形体6をモールド成形する一次成形工程と、この予備成形体6に磁気検出素子2、ケーブル5の端部、及びメタルプレート4を配置する配置工程と、予備成形体6上に溶融樹脂を供給して基体3を成型する二次成形工程とを有する。
一次成形工程で形成される予備成形体6は、二次成形工程後の基体3において第1モールド樹脂部31となる。また、二次成形工程において供給された溶融樹脂は、固化して第2モールド樹脂部32となる。以下、これらの各工程、及び各工程で用いられる金型の構成について、詳細に説明する。
図6は、一次成形工程及び二次成形工程に用いられる下型71、ならびに二次成形工程に用いられる上型72及び補助型73を示す斜視図である。
下型71は、直方体状であり、一次成形工程において予備成形体6(図7参照)を形成するための第1空間部711と、後述する配置工程においてメタルプレート4を収容するための第2空間部712とを有している。第2空間部712は、下型71の長手方向に延在し、第1空間部711は、下型71の長手方向の中央部において第2空間部712と交差して、下型71の短手方向に延在している。
第1空間部711及び第2空間部712は、下型71の上面71aから下型71の厚さ方向に窪んで形成されている。第1空間部711の延在方向における一端部には、上型72との間にケーブル5を挟持するための挟持部713が形成されている。第1空間部711は、挟持部713と反対側の端部が下型71の側面71bに開口している。
上型72は、下型71の上面71aに対向する下面72aを有する直方体状であり、二次成形工程において溶融樹脂が供給される第1空間部721と、メタルプレート4を収容するための第2空間部722とを有している。下型71の上面71aと上型72の下面72aとを突き合わせると、下型71の第1空間部711と上型72の第1空間部721とが連通し、下型71の第2空間部721と上型72の第2空間部722とが連通する。
上型72の第1空間部721及び第2空間部722は、下面72aから上型72の厚さ方向に窪んで形成されている。第1空間部721の延在方向における一端部には、下型71との間にケーブル5を挟持するための挟持部723が形成されている。上型72の第1空間部721は、挟持部723と反対側の端部が上型72の側面72bに開口している。
また、上型72には、窓部300(図3参照)を形成するための壁部723が形成されている。壁部723は、第1空間部721の底面721aから立設して上型72の長手方向に延在している。この長手方向における壁部723の両端面と、第1空間部721の両側面721b,721cとの間には、それぞれ空隙が形成されている。
補助型73は、長方形状の板部731と、板部731の一方の面から垂直に立設した突部732とを有している。突部732の先端面732aはU字状を呈している。突部732は、二次成形工程において上型72の第1空間部721に収容され、板部731は、上型72の側面72bに当接して溶融樹脂の流出を抑止する。板部731の長手方向における突部732の幅は、上型72の長手方向における第1空間部721の幅よりも狭く形成されている。
図7(a)は、一次成形工程後の下型71及び予備成形体6を示す斜視図である。図7(b)は、予備成形体6の斜視図であり、図7(c)は、予備成形体6の上面6aを示す平面図である。
一次成形工程は、下型71と、下型71に組み合わされる図略の一次成形用上型とを用いて、下型71の第1空間部711に溶融樹脂を射出することにより行われる。予備成形体6の上面6aには、一次成形用上型に形成された凸部が転写された凹部60が形成される。この凹部60は、ケーブル5のシース50を収容するための第1凹部601と、第1及び第2の絶縁電線51,52を収容するための第2凹部602と、磁気検出素子2の検出部20を収容するための第3凹部603と、第2凹部602と第3凹部603とを連通させて磁気検出素子2の第1及び第2のリード線21,22を収容するための一対の溝部604,605と、を含んでいる。
また、一次成形工程では、予備成形体6に、メタルプレート4の段部400bよりも切り欠き400の開口400a側における切り欠き幅(幅狭部402の幅寸法W)に対応する幅の括れ部61を形成する。この括れ部61は、予備成形体6の幅方向(短手方向)に深さを有する一対の切り欠き611,612によって形成され、予備成形体6における一対の切り欠き611,612の間の幅Wが、メタルプレート4の切り欠き400における幅狭部402の幅寸法Wと実質的に同一である。
また、予備成形体6には、上面6a側とは反対側に突出し、一対の切り欠き611,612のそれぞれの底面611a,612aに連続する平面状の端面62a,62bを有する直方体状の舌片62が形成されている。この舌片62は、次に述べる配置工程において、メタルプレート4の幅狭部402の両端面402a,402bの間に介在する。
図8(a)〜(b)は、配置工程を示す斜視図である。この配置工程では、予め磁気検出素子2が第1及び第2の絶縁電線51,52に接続されたケーブル5を予備成形体6の上面6a側に配置し、その後さらにメタルプレート4を下型71に配置する。
磁気検出素子2及びケーブル5の端部を配置する際には、ケーブル5のシース50が第1凹部601(図7(b),(c)参照)に、第1及び第2の絶縁電線51,52が第2凹部602に、磁気検出素子2の検出部20が第3凹部603に、第1及び第2のリード線21,22が一対の溝部604,605に、それぞれ配置される。
メタルプレート4を配置する際には、第1のフランジ部41が下型71の長手方向における第2空間部712の一方側に収容され、第2のフランジ部42が下型71の長手方向における第2空間部712の他方側に収容される。下型71の第2空間部712には、切り欠き400の開口400aを含むメタルプレート4の短手方向の略半分の領域が収容され、他の領域は下型71の上面71aから突出する。
また、メタルプレート4は、幅狭部402の両端面402a,402b間に予備成形体6の舌片62を挟み、予備成形体6の一対の切り欠き611,612に幅狭部402の周辺領域が嵌合する。そして、メタルプレート4は、磁気検出素子2の第1及び第2のリード線21,22が切り欠き400を挿通するように配置される。磁気検出素子2の第1及び第2のリード線21,22は、図4(b)に示すように、切り欠き400の幅広部401をメタルプレート4の厚さ方向に挿通する。
磁気検出素子2、ケーブル5の端部、及びメタルプレート4を下型71に配置した後、これらを覆うように上型72を配置すると共に、補助型73の突部732を上型72の第1空間部721に挿入して、二次成型工程を行う。
図9(a)は、下型71に上型72及び補助型73を組み合わせた状態を示す斜視図である。図9(b)は、図9(a)のC−C線断面図である。
下型71の上面71aと上型72の下面72aとを突き合わせると、下型71の上面71aから突出したメタルプレート4の一部が上型72の第2空間部722に収容される。また、上型72の第1空間部721には、溶融樹脂が注入されることにより第2モールド樹脂部32を成形する成形空間8が隔成される。この成形空間8は、壁部723よりもケーブル5側における第1成形空間81と、壁部723よりも磁気検出素子2の検出部20側における第2成形空間82とを含み、第1成形空間81と第2成形空間82とは、壁部723の両端面と第1空間部721の両側面721b,721c(図6参照)との間の空隙を介して連通している。第1成形空間81には、切り欠き400の幅広部401の周辺部におけるメタルプレート4の一部が突出する。
上型72の壁部723は、その先端面723aが磁気検出素子2の第1及び第2のリード線21,22に当接し、二次成型工程において第1及び第2のリード線21,22が一対の溝部604,605から抜け出すことを防止する。また、壁部723には、補助型73の突部732の先端面732aが当接し、これにより磁気検出素子2の検出部20を収容する収容空間30への溶融樹脂の浸入が抑止される。
成形空間8には、上型72に形成された注入孔720を介して液状の溶融樹脂が注入される。この溶融樹脂は、固化して第2モールド樹脂部32となる。また、予備成形体6は、溶融樹脂の熱によって溶融し、第2モールド樹脂部32と一体化して第1モールド樹脂部31となり、第2モールド樹脂部32と共に基体3を構成する。
第1成形空間81内に突出したメタルプレート4の一部(被モールド部40)は、第2モールド樹脂部32にモールドされ、これによりメタルプレート4が基体3に固定される。以上により、図1に示す磁気センサ1が製造される。
(実施の形態の作用及び効果)
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
(1)磁気センサ1は、樹脂からなる基体3よりも硬度が高い金属からなるメタルプレート4によって取付対象物に固定されるので、ボルト91,92等の固定具を強く締め付けてもメタルプレート4の変形が抑えられ、磁気センサ1を取付対象物に強固に固定することができる。また、磁気センサ1が振動を受けた場合にも、基体3の振れが抑制され、耐久性を確保することが可能となる。
(2)メタルプレート4は、板状であるので、例えば打ち抜き加工によって容易に形成することができる。
(3)メタルプレート4には、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる切り欠き400が形成されているので、メタルプレート4が基体3から離脱してしまうことが抑止される。
(4)メタルプレート4は、その長手方向における被モールド部40の両側に第1及び第2のフランジ部41,42を有しているので、基体3が両持ち構造によって取付対象物に取り付けられる。これにより、磁気センサ1の耐振動性が向上する。
(5)切り欠き400は、メタルプレート4の短手方向に切り欠かれているので、両持ち構造を採用しながらも、メタルプレート4の大型化が抑制される。
(6)磁気検出素子2は、第1及び第2のリード線21,22がメタルプレート4の切り欠き400を挿通するので、磁気検出素子2のリード線21,22をメタルプレート4と交差する方向に配置しながらも、磁気センサ1を小型化することが可能となる。
(7)磁気検出素子2の検出部20は、基体3と非接触であるので、溶融樹脂の熱を受けることがなく、検出部20が熱によって損傷することが抑制される。
(8)基体3は、一次成型工程によって形成された予備成形体6に磁気検出素子2、ケーブル5の端部、及びメタルプレート4を配置し、その後、二次成型工程を行うことで成形されるので、その製造が容易である。また、磁気検出素子2の第1及び第2のリード線21,22に上型72の壁部723が当接するので、二次成型工程において磁気検出素子2やケーブル5が予備成形体6に対して位置ずれしてしまうことが抑制される。
(9)予備成形体6には、括れ部61が形成され、配置工程において括れ部61に幅狭部402の周辺部におけるメタルプレート4の一部が嵌合するので、基体3に対するメタルプレート4の固定が強固なものとなる。つまり、メタルプレート4は、被モールド部40が第2モールド樹脂部32にモールドされると共に、第1モールド樹脂部31となる予備成形体6の括れ部61に一部が嵌合するので、基体3に強固に固定される。
(10)メタルプレート4は、磁性体からなるので、その磁気遮蔽効果によって、磁気検出素子2の検出部20における磁界強度の検出精度を高めることができる。
(実施の形態のまとめ)
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
[1]物理量を検出する検出部(20)、及び前記検出部(20)から導出されたリード線(21,22)を有する検出素子(2)と、前記検出素子(2)の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂(第1モールド樹脂部31,第2モールド樹脂部32)からなる基体(3)と、前記モールド樹脂(31,32)にモールドされた被モールド部(40)によって前記基体(3)に固定された金属部材(メタルプレート4)とを備え、前記金属部材(4)は、取付対象物(ハウジング90)への取り付けのためのフランジ部(41,42)を前記被モールド部(40)と一体に有する、物理量測定センサ(磁気センサ1)。
[2]前記金属部材(4)は、板状の金属材料からなり、前記被モールド部(40)には、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる形状の切り欠き(400)が形成された、前記[1]に記載の物理量測定センサ(1)。
[3]前記金属部材(4)は、その長手方向の両端部に前記取付対象物(90)への取り付けのための固定具(91,92)を挿通させる挿通孔(ボルト挿通孔410,420)が形成され、前記両端部における挿通孔(410,420)の間に前記被モールド部(40)が形成された、前記[2]に記載の物理量測定センサ(1)。
[4]前記切り欠き(400)は、前記金属部材(4)の前記長手方向に直交する短手方向に前記切り欠き方向を有する、前記[3]に記載の物理量測定センサ(1)。
[5]前記検出素子(2)は、前記リード線(21,22)が前記金属部材(4)の前記切り欠き(400)を挿通する、前記[2]乃至[4]の何れか1つに記載の物理量測定センサ(1)。
[6]前記基体(3)には、前記検出素子(2)の前記検出部(20)を収容する収容空間(30)が形成され、前記検出部(20)が前記モールド樹脂(31,32)と非接触である、前記[1]乃至[5]の何れか1つに記載の物理量測定センサ(1)。
[7]物理量を検出する検出部(20)、及び前記検出部(20)から導出されたリード線(21,22)を有する検出素子(2)と、前記検出素子(2)の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂(31,32)からなる基体(3)と、前記モールド樹脂(32)にモールドされた被モールド部(40)、及び取付対象物(90)への取り付けのためのフランジ部(41,42)を一体に有する金属部材(4)とを備えた物理量測定センサ(1)の製造方法であって、前記基体(3)の一部を構成する予備成形体(6)をモールド成形する一次成形工程と、前記予備成形体(6)に前記検出素子(2)及び前記金属部材(4)を配置する配置工程と、前記予備成形体(6)上に溶融樹脂を供給して前記基体(3)を成型する二次成形工程とを有する、物理量測定センサ(1)の製造方法。
[8]前記金属部材(4)は、板状の金属材料からなり、前記被モールド部(40)には、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる段部(400b)を有する段付き形状の切り欠き(400)が形成され、前記一次成形工程では、前記予備成形体(6)に、前記段部(400b)よりも前記切り欠き(400)の開口(400a)側における切り欠き幅(W)に対応する幅(W)の括れ部(61)を形成する、前記[7]に記載の物理量測定センサ(1)の製造方法。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、本発明を物理量測定センサとしての磁気センサ1に適用した場合について説明したが、本発明は、例えば温度や加速度を検出するセンサにも適用することが可能である。
また、上記実施の形態では、基体3にケーブル5の一端部がモールドされた場合について説明したが、これに限らず、基体3にコネクタ部が設けられ、このコネクタ部にケーブル5が着脱可能に接続されるようにしてもよい。
また、上記実施の形態では、メタルプレート4が第1のフランジ部41及び第2のフランジ部42を有する場合について説明したが、これに限らず、第1のフランジ部41又は第2のフランジ部42の一方を省略してもよい。この場合、基体3は片持ち構造によって取付対象物に取り付けられる。
またさらに、上記実施の形態では、磁気検出素子2の検出部20が基体3にモールドされず、基体3の収容空間30の内面との間に空間を介して検出部20が支持されるようにしたが、検出部20を基体3にモールドしてもよい。
1…磁気センサ
2…磁気検出素子
20…検出部
21…第1のリード線
22…第2のリード線
3…基体
30…収容空間
31…第1モールド樹脂部
32…第2モールド樹脂部
4…メタルプレート
40…被モールド部
400…切り欠き
400a…開口
400b…段部
41…第1のフランジ部
42…第2のフランジ部
5…ケーブル
6…予備成形体
71…下型
72…上型
73…補助型
90…ハウジング(取付対称物)
91,92…ボルト(固定具)

Claims (2)

  1. 物理量を検出する検出部、及び前記検出部から導出されたリード線を有する検出素子と、
    前記検出素子の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂からなる基体と、
    前記モールド樹脂にモールドされた被モールド部、及び取付対象物への取り付けのためのフランジ部を一体に有する金属部材とを備えた物理量測定センサの製造方法であって、
    前記基体の一部を構成する予備成形体をモールド成形する一次成形工程と、
    前記予備成形体に前記検出素子及び前記金属部材を配置する配置工程と、
    前記予備成形体上に溶融樹脂を供給して前記基体を成型する二次成形工程とを有する、
    物理量測定センサの製造方法。
  2. 前記金属部材は、板状の金属材料からなり、
    前記被モールド部には、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる段部を有する段付き形状の切り欠きが形成され、
    前記一次成形工程では、前記予備成形体に、前記段部よりも前記切り欠きの開口側における切り欠き幅に対応する幅の括れ部を形成する、
    請求項に記載の物理量測定センサの製造方法。
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