JPH0621281U

JPH0621281U - 回路基板

Info

Publication number: JPH0621281U
Application number: JP6135292U
Authority: JP
Inventors: 昌康山下
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1992-08-10
Filing date: 1992-08-10
Publication date: 1994-03-18
Anticipated expiration: 2007-08-10
Also published as: JP2573524Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品の実装状態を安定にし、かつ、実装
された電子部品のリード先端部をコーティング剤により
被覆し、リード間においてリークが発生することがない
ようにする。【構成】上端面が開口されプリント基板２より平面形
状で一回り大きく、かつ、プリント基板が充分に埋没さ
れる深さのサブケース体５に上記プリント基板の反マウ
ント面が下方を向く向きで挿入し、サブケース体にコー
ティング剤７を注入して上記プリント基板をコーティン
グ剤の中に埋設すると共に、上記電子部品３、３、・・
・の外表面及び上記サブケース体の外表面にもコーティ
ング剤をコーティングする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品が実装され外表面にコーティング剤がコーティングされた回路基板に関し、電子部品の実装状態を安定にし、かつ、実装された電子部品のリード先端部がコーティング剤に被覆され、リード間においてリークが発生することがないようにした新規な回路基板を提供しようとするものである。

【０００２】

【従来の技術】

自動車用電装品等のように環境変化の著しい状況で用いられる電子部品については防水対策及び防湿対策を施す必要がある。

【０００３】図１１は防水対策及び防湿対策が施された従来の回路基板ａを示す。

【０００４】ｂ、ｂ、・・・は電子部品であり、そのリードｃ、ｃ、・・・がプリント基板ｄに形成されたランド孔（図示は省略する。）に挿通し、リードｃ、ｃ、・・・のうちプリント基板ｄの反マウント面側から突出した部分をプリント基板ｄに半田付けしてプリント基板ｄへの実装が為される。

【０００５】次に、電子部品ｂ、ｂ、・・・が実装されたプリント基板ｄに既知の手段により電子部品ｂ、ｂ、・・・及びプリント基板ｄの外表面にコーティング剤ｅをコーティングして回路基板ａの防水対策及び防湿対策が施される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来の回路基板ａにあっては、コーティングされたコーティング層ｅ′は防水対策及び防湿対策のみのため比較的薄く、当該回路基板ａに振動が加わったとき、電子部品ｂ、ｂ、・・・は慣性によりプリント基板ｄに対して動きやすく、そのため、電子部品ｂ、ｂ、・・・のプリント基板ｄへの固定部分、即ち、半田付部分ｆに振動による力が集中し、半田付部分ｆにクラックが生じてしまうという問題があった。

【０００７】また、振動により電子部品ｂ、ｂ、・・・が動いてしまうと電子部品ｂ、ｂ、・・・自体が破損してしまうという問題もあった。

【０００８】更に、半田付部分ｆにはコーティング剤ｅが載りにくく、そのため、半田付部分ｆが、又は、半田付部分ｆからリードｃ、ｃ、・・・が突出しているとその突出した部分が露出し、当該露出した部分に露結等による水滴ｇが付着してリークの原因になるという問題があった（図１３参照）。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案は上記した課題を解決するために、上端面が開口されプリント基板より平面形状で一回り大きく、かつ、プリント基板が充分に埋没される深さのサブケース体に上記プリント基板の反マウント面が下方を向く向きで挿入し、サブケース体にコーティング剤を注入して上記プリント基板をコーティング剤の中に埋設すると共に、上記電子部品の外表面及び上記サブケース体の外表面にもコーティング剤をコーティングしたものである。

【００１０】

【作用】

従って、本考案回路基板によれば、プリント基板のマウント面に充分なコーティング層を形成することができ、各電子部品の下端部周辺を厚めのコーティング層で保持することができるため、回路基板に振動が加わっても各電子部品が動くことはなく、従って、電子部品のリードとプリント基板との半田付部分にクラックが生ずることを防止することができ、また、電子部品が破損することも防止することができる。

【００１１】また、電子部品のリードとプリント基板との半田付部分をコーティング剤の中に埋設したので、半田付部分が、又は、リードのうち半田付部分から突出した部分が露出することはなく、従って、半田付部分及び／又は半田付部分から突出したリードに露結等による水滴が付着することはなくリークすることを防止できる。

【００１２】

【実施例】

以下に、本考案回路基板の詳細を添付図面に示した実施の一例に従って説明する。

【００１３】図中１は回路基板であり、所定の回路パターンが形成されたプリント基板２と該プリント基板２に実装された電子部品３、３、・・・等から成る。

【００１４】プリント基板２にはこれに形成されたランド孔（図示は省略する。）に電子部品３、３、・・・のリード４、４、・・・が挿通され、リード４、４、・・・のうちプリント基板２の反マウント面側へ突出した部分をプリント基板２に半田付けして電子部品３、３、・・・のプリント基板２への実装が為される。

【００１５】５は上端面が開口され上記プリント基板２より平面形状で一回り大きく、かつ、プリント基板２が充分に埋没される深さを有するサブケース体である。

【００１６】プリント基板２が充分に埋没される深さとは、プリント基板２の反マウント面に形成されたリード４、４、・・・とプリント基板２の回路パターンとの半田付部分６、６、・・・及び該半田付部分６、６、・・・から下方に突出した電子部品のリード４、４、・・・の先端部がサブケース体５の底面に接触せず、かつ、プリント基板２のマウント面からサブケース体５の開口面までの間隔が後述するコーティング剤によるコーティング層の層厚よりも大きく電子部品３、３、・・・の下部を埋設することができる深さである。

【００１７】そして、上記電子部品３、３、・・・が実装されたプリント基板２をその反マウント面が下方を向く向きで、上記サブケース体５に挿入し、プリント基板２の半田付部分６、６、・・・及び該半田付部分６、６、・・・から下方に突出した電子部品のリード４、４、・・・の先端部がサブケース体５の底面に接触しないようにしてサブケース体５に固定する。

【００１８】プリント基板２のサブケース体５への固定は、例えば、サブケース体５の底面にボス部を突設し、該ボス部にプリント基板２を載置した状態で、ネジ止めを行うなどの手段により行われる。

【００１９】次に、サブケース体５に固定されたプリント基板２及び電子部品３、３、・・・の表面にコーティング剤７をコーティングする。

【００２０】係るコーティングは、例えば、溶融したコーティング剤７が入った浴槽（図示は省略する。）内にサブケース体５、プリント基板２及び電子部品３、３、・・・をデッピングさせ、これらの表面にコーティング剤７を付着させた後、取り出すことにより行う。

【００２１】このとき、サブケース体５内にもコーティング剤７が充填されるようにしてプリント基板２及び電子部品３、３、・・・の下部がコーティング剤７内に埋設されるようにする。

【００２２】しかして、サブケース体５、プリント基板２及び電子部品３、３、・・・の表面にコーティング層７′ａが形成され、かつ、サブケース体５内においてプリント基板２及び電子部品３、３、・・・の下部がコーティング剤７内に埋設されてプリント基板２のマウント面上にコーティング層７′ｂが形成され、該コーティング層７′ｂは上記サブケース体５、プリント基板２及び電子部品３、３、・・・の表面に形成されたコーティング層７′ａよりも厚く形成される。

【００２３】尚、サブケース体５、プリント基板２及び電子部品３、３、・・・の表面へのコーティングは、予め、コーティング剤７をプリント基板２及び電子部品３、３、・・・が固定されたサブケース体５内にコーティング剤７を注入した後、これらの表面にコーティング剤７を塗布又は吹き付けるようにしてもよい。

【００２４】また、プリント基板２の反マウント面側への半田付部分６、６、・・・及びリード４、４、・・・の突出量を少なくするために、図４に示すように、電子部品３、３、・・・のリード４、４、・・・をプリント基板２のランド孔に挿通した後、リード４、４、・・・のうちプリント基板２の反マウント面側へ突出した部分をプリント基板２に沿うように折り曲げて、その後、半田付をしてもよい。

【００２５】図５乃至図７は回路基板の変形例１Ａを示す。

【００２６】この変形例に示す回路基板１Ａは、上記回路基板１に放熱板を取着したものである。

【００２７】８、８は稍厚めのアルミ板などから成る放熱板であり、該放熱板８、８はプリント基板２のマウント面から上方に延びるように立設され、ビス又は接着剤などによりプリント基板２に固定されている。

【００２８】また、プリント基板２に固定された放熱板８、８はその上端部がプリント基板２に実装された電子部品３、３、・・・のうち最も高いものの上端部よりも上方にあるように形成されており、また、その上端面には図示しないマスキングが施されている。

【００２９】しかして、電子部品３、３、・・・及び放熱板８、８が実装又は固定されたプリント基板２は上述したコーティング処理と同様にこれらの表面及びサブケース体５内にコーティング剤７がコーティング又は注入されて回路基板１Ａが形成される。

【００３０】このとき、放熱板８、８の上端面にはマスキングが施されているため、コーティング剤７のコーティングが完了した後、マスキングを剥がすことにより放熱板８、８の地肌が露出される。

【００３１】そして、このようにして形成された回路基板１Ａは、例えば、ケース体９内に収納されて使用に供される。

【００３２】図７は回路基板１Ａをケース体９内に収納した状態を示すものである。

【００３３】ケース体９は、金属製でその上端面が開口した直方体をしており、その内部に上記回路基板１Ａを収納することができる大きさに形成されている。

【００３４】１０は上記ケース体９の開口を閉塞する金属製の蓋体である。

【００３５】そして、放熱板８、８の上端面間に蓋体１０が架け渡され、ビス等により放熱板８、８が蓋体１０に固定され、これにより、回路基板１Ａは蓋体１０に結合される。

【００３６】そして、回路基板１Ａが結合された蓋体１０は、回路基板１Ａがケース体９内に挿入されるようにして、ケース体９の開口面を閉塞し、適宜な手段によりケース体９に結合される。

【００３７】このとき、放熱板８、８の蓋体１０との接触面にはコーティング層７′が形成されていないため、放熱板８、８の地肌が蓋体１０に直接接触し、また、蓋体１０とケース体９との結合も金属材料同士の結合のため、三者間の熱伝導が容易になり、蓋体１０及びケース体９も放熱作用を行うことになる。

【００３８】尚、図面には放熱板８、８と電子部品３、３、・・・とを離間して配設したが、発熱量の大きい電子部品３にあっては、これを直接放熱板８に取着してもよい。

【００３９】更に、上記ケース体９を当該回路基板１Ａのグランドとして利用する場合には、回路基板１Ａのグランドラインを上記放熱板８、８に接続することにより放熱板８、８及び蓋体１０を介して回路基板１Ａのグランドラインとケース体９との電気的導通が図られる。

【００４０】また、プリント基板２に実装された電子部品３、３、・・・にあっては、図８に示すように、プリント基板２のマウント面との間に空間１１が生じている場合がある。

【００４１】かかる場合、コーティング剤７を塗布したとき上記空間１１内にコーティング剤７が入りにくく、そのため、コーティング剤７を硬化させるための高温雰囲気中にこれらプリント基板２及び電子部品３、３、・・・を入れたときに、上記空間１１内の空気が膨張し、プリント基板２及び電子部品３、３、・・・に塗布したコーティング剤７にクラックが生じてしまうという問題がある。

【００４２】そこで、図９に示すように、予め、このような空間１１ができやすい電子部品３のプリント基板２への実装予定位置に貫通孔１２、１２、・・・を形成しておくことが考えられる。

【００４３】このようにしておけば、溶融したコーティング剤７にプリント基板２及び電子部品３、３、・・・をデッピングした際に、貫通孔１２、１２、・・・からコーティング剤７が上記空間１１に侵入しやすく、従って、該空間１１内に空気が残留せず、これらプリント基板２及び電子部品３、３、・・・を高温雰囲気中に入れたときでも空気が膨張するようなことはなく、従って、コーティング剤７にクラックが生ずることはない。

【００４４】尚、プリント基板２に貫通孔１２、１２、・・・を形成したが、これに限ることはなく、例えば、プリント基板２の表裏を貫通するスリットを形成するなどでもよい。

【００４５】また、上記空間１１内の空気によるクラックの発生を防止する別の手段として、図１０に示すように、当該電子部品３のプリント基板２への実装時にマット状のゴム１３をプリント基板２との間に介在させることも考えられる。

【００４６】このようにしておけば、空間１１をゴム１３で埋めることができ、空気は残留せず、従って、溶融したコーティング剤７にプリント基板２及び電子部品３、３、・・・をデッピングした際に、当該空間１１内に空気が残留されておらず、これらプリント基板２及び電子部品３、３、・・・を高温雰囲気中に入れたときでも空気が膨張すようなことはなく、従ってコーティング剤７にクラックが生ずることはない。

【００４７】

【考案の効果】

以上に記載したところから明らかなように、本考案回路基板は、所定の回路パターンが形成されたプリント基板と該プリント基板に実装された電子部品とを備えた回路基板であって、上端面が開口されプリント基板より平面形状で一回り大きく、かつ、プリント基板が充分に埋没される深さのサブケース体に、上記プリント基板の反マウント面が下方を向く向きで挿入し、サブケース体にコーティング剤を注入して上記プリント基板をコーティング剤の中に埋設すると共に、上記電子部品の外表面及び上記サブケース体の外表面にもコーティング剤をコーティングしたことを特徴とする。

【００４８】従って、本考案回路基板によれば、プリント基板のマウント面に充分なコーティング層を形成することができ、各電子部品の下端部周辺を厚めのコーティング層で保持することができるため、回路基板に振動が加わっても各電子部品が動くことはなく、従って、電子部品のリードとプリント基板との半田付部分にクラックが生ずることを防止することができ、また、電子部品が破損することも防止することができる。

【００４９】また、電子部品のリードとプリント基板との半田付部分をコーティング剤の中に埋設したので、半田付部分が、又は、リードのうち半田付部分から突出した部分が露出することはなく、従って、半田付部分及び／又は半田付部分から突出したリードに露結等による水滴が付着することはなくリークすることを防止できる。

【００５０】尚、上記実施例に示した各部又は各部材の構造ないし形状や数等は本考案を実施するに当たっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本考案の技術的範囲が限定的に解釈されてはならない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案回路基板をコーティングする処理手順を
示す図であり、電子部品実装済みのプリント基板をサブ
ケース体に挿入した状態を示す断面図である。

【図２】図１における要部を示す拡大断面図である。

【図３】図１に続くコーティングの処理手順を示すもの
で、電子部品実装済みのプリント基板及びサブケース体
にコーティングをした状態を示す断面図である。

【図４】リードをプリント基板に沿うように折り曲げた
状態の要部を示す断面図である。

【図５】図６及び図７と共に本考案回路基板の変形例を
示すもので、本図は電子部品実装済みのプリント基板と
サブケース体とを示す断面図である。

【図６】電子部品実装済みのプリント基板及びサブケー
ス体にコーティングをした状態を示す断面図である。

【図７】ケース体に収納した状態を示す断面図である。

【図８】電子部品の実装にかかる問題点を示す拡大断面
図である。

【図９】図８における電子部品の実装にかかる問題点を
解決する手段を示す要部の拡大断面図である。

【図１０】図８における電子部品の実装にかかる問題点
を解決する別の手段を示す要部の拡大断面図である。

【図１１】図１２及び図１３と共に従来の回路基板の一
例を示すもので、本図は断面図である。

【図１２】要部を示す拡大断面図である。

【図１３】問題点を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１回路基板２プリント基板３電子部品５サブケース体７コーティング剤１Ａ回路基板

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】所定の回路パターンが形成されたプリン
ト基板と該プリント基板に実装された電子部品とを備え
た回路基板であって、上端面が開口されプリント基板よ
り平面形状で一回り大きく、かつ、プリント基板が充分
に埋没される深さのサブケース体に、上記プリント基板
の反マウント面が下方を向く向きで挿入し、サブケース
体にコーティング剤を注入して上記プリント基板をコー
ティング剤の中に埋設すると共に、上記電子部品の外表
面及び上記サブケース体の外表面にもコーティング剤を
コーティングしたことを特徴とする回路基板。