JPH025552Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、チツプ部品を配線導電膜に装着す
る際に、チツプ電極と導電膜間に流入する接着剤
を減少させて、半田付け不良を低減できるように
した印刷配線基板に関する。

第１図ａないし第１図ｃは従来の印刷配線基板
の接着剤の流入プロセスを示す断面図であり、第
２図ａないし第２図ｃはそれぞれ第１図ａないし
第１図ｃに対応する平面図である。

まず、第１図ａ、第２図ａに示すように、基板
１上に導電膜２を形成するとともに、導電膜２間
に絶縁被膜３を形成する。この絶縁被膜３上にお
いて、導電膜２間に、第１図ｂ、第２図ｂに示す
ように、接着剤４を接着し、チツプ部品５を仮固
定する方法が採られているが、接着剤４の量が多
い場合、チツプ部品５を圧着すると、チツプ部品
電極６とこれに相対する導電膜２の面に第１図
ｃ、第２図ｃに示すように、接着剤４が流し、半
田７の半田付け性を阻害するという問題がある。

さらに、自動半田を目的として作られる印刷配
線基板の場合、抵抗、コンデンサなどの電子部品
の電極と配線用導電膜を半田結合させる個所を除
いて、その他の半田付けの不要な部分は樹脂塗装
などにより絶縁被膜を施すことが通例となつてお
り、チツプ部品を装着する導電膜相互間にも絶縁
被膜が施されるため、チツプ電極と接する導電膜
面の高さが絶縁被膜の厚さ分だけ相対的に低くな
り、接着剤がチツプ部品電極６と導電膜２間に一
層流入し易くなる欠点がある。

この考案は、上記従来の欠点を除去するために
なされたもので、チツプ部品を配線用の導電膜に
装着する際に、接着剤を使用する場合の接着剤流
れを塗装絶縁被膜の形状工夫により減少させ、半
田付けの不良を低減できる印刷配線基板を提供す
ることを目的とする。

以下、この考案の印刷配線基板の実施例につい
て図面に基づき説明する。

第３図ａないし第３図ｃはその一実施例におけ
る接着剤の流入工程を示す断面図であり、第４図
ａないし第４図ｃはそれぞれ第３図ａ〜第３図ｃ
に対応する平面図である。これらの第３図ａ〜第
３図ｃおよび第４図ａ〜第４図ｃにおいて、第１
図ａ〜第１図ｃ、第２図ａ〜第２図ｃと同一部分
には同一符号を付して述べることにする。

まず、第３図ａ、第４図ａにおいて、基板１上
に所定のパターンを有する配線用の導電膜２が形
成されており、この導電膜２間に絶縁被膜３が形
成されている。そして、導電膜２の間に導電膜相
互間と交差する溝８が形成されている。溝８はた
とえば長方形状をなし、絶縁被膜３の領域に形成
されている。

すなわち、この溝８は絶縁被膜３の塗装時にマ
スキングなどによつて容易に形成されるものであ
る。次の溝８中に、第３図ｂ、第４図ｂに示すよ
うに、接着剤４の接着が施されている。

この接着剤４上において、第３図ｃおよび第４
図ｃより明らかなように、チツプ部品５が装着さ
れている。このチツプ部品５のチツプ部品電極６
が導電膜２に接触するように圧着すると、接着剤
４は押しつぶされ、八方に広がろうとする。

しかし、導電膜２の方向には、絶縁被膜３の壁
９の部分により遮られるため、接着剤４は空間的
に余裕のある溝８の長手方向に多く流出する。

これにより、導電膜２とチツプ部品電極６間へ
の接着剤４の流入は減少することになり、結果と
しては、半田付け性が向上することになる。ま
た、チツプ部品５と基板１の接着強度を低下させ
ることもない。

なお、上記実施例における絶縁被膜３の溝８の
形状として長方形の場合について例示したが、こ
の考案はこれに限定されるものではなく、第５図
に示すように、楕円形にしてもよく、また、第６
図に示すように、瓢箪形でもよく、さらには、第
７図に示すような菱形であつてもよい。

ただし、これらの溝８は第８図に示すようなｂ
＜ａ，ｄ＞ｃ寸法関係であることが好ましい。
尚、寸法ａは導電膜間の絶縁被膜最大巾であり、
また、寸法ｂは導電膜相互に挾まれた溝８の巾で
あり、さらに、寸法ｃはチツプ部品５の巾、寸法
ｄは溝８の長手方向の寸法である。

以上のように、この考案の印刷配線基板によれ
ば、基板上の配線用の導電膜間に形成された絶縁
被膜に所定の形状の溝を形成し、この溝に接着剤
を接着させた上からチツプ部品を圧着するように
したので、接着剤がチツプ部品電極と導電膜との
間に流出するようなこともなく、したがつて、半
田デイツプ時における接着剤阻害による半田付け
不良が低減できる。これにともない、デイツプ通
過率が向上し、不良手直し工数が減少できる。ま
た、接着剤塗布時の量設定巾が拡大できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａないし第１図ｃはそれぞれ従来の印刷
配線基板における接着剤の流入プロセスを示す断
面図、第２図ａないし第２図ｃはそれぞれ第１図
ａないし第１図ｃに対応する平面図、第３図ａな
いし第３図ｃはそれぞれこの考案の印刷配線基板
の一実施例における接着剤の流入プロセスを示す
断面図、第４図ａないし第４図ｃはそれぞれ第３
図ａないし第３図ｃに対応する平面図、第５図な
いし第７図はそれぞれこの考案の印刷配線基板に
おける絶縁被膜の溝の異なる形状を示す図、第８
図はこの考案の印刷配線基板における溝と導電膜
および絶縁被膜の寸法関係を示す図である。 １……基板、２……導電膜、３……絶縁被膜、
４……接着剤、５……チツプ部品、６……チツプ
部品電極、７……半田、８……溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板上においてリード線を有しないチツプ部品
   の電極に対応し、かつ互いに間隔をもつて配設さ
   れた配線用の導電膜と、上記基板上において上記
   導電膜を除く部分に形成され、かつ上記導電膜間
   の所定個所にこの導電膜相互方向と交差する方向
   に延在し、前記チツプ部品の外形より突出した溝
   を有する絶縁被膜とを有する印刷配線基板。