JPS6120792Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6120792Y2 JPS6120792Y2 JP1981130585U JP13058581U JPS6120792Y2 JP S6120792 Y2 JPS6120792 Y2 JP S6120792Y2 JP 1981130585 U JP1981130585 U JP 1981130585U JP 13058581 U JP13058581 U JP 13058581U JP S6120792 Y2 JPS6120792 Y2 JP S6120792Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- land
- frame
- solder
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 19
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、チツプ部品の取付構造に関するもの
で、チツプ部品の電極部のハガレ、及び半田付部
のクラツクを無くし、信頼性を向上させるもので
ある。
で、チツプ部品の電極部のハガレ、及び半田付部
のクラツクを無くし、信頼性を向上させるもので
ある。
従来は、第１図、第２図、第３図の様に、金属
製の枠４内に収納された紙エポキシ等の絶縁性の
基板８上には、一対の導電性のパターン１ａ，１
ｂが形成され、このパターン１ａ，１ｂ上に抵抗
器、あるいはコンデンサ等のチツプ部品３の電極
部３ａを載置し、チツプ部品３の電極部３ａをパ
ターン１ａ，１ｂに半田５付けすると共に、一方
のパターン１ａを枠４に半田５付けし、パターン
１ａ上の半田５が枠４とチツプ部品３の電極部３
ａ間に跨つて形成されるものである。
製の枠４内に収納された紙エポキシ等の絶縁性の
基板８上には、一対の導電性のパターン１ａ，１
ｂが形成され、このパターン１ａ，１ｂ上に抵抗
器、あるいはコンデンサ等のチツプ部品３の電極
部３ａを載置し、チツプ部品３の電極部３ａをパ
ターン１ａ，１ｂに半田５付けすると共に、一方
のパターン１ａを枠４に半田５付けし、パターン
１ａ上の半田５が枠４とチツプ部品３の電極部３
ａ間に跨つて形成されるものである。
そして、この様な構造だと特に金属製の枠４お
よび半田５と絶縁性の基板８は線膨張係数が異な
り、しかもパターン１ａ及びチツプ部品３が半田
５で固定されている為、周囲温度に変化があると
枠４、半田５および基板８の伸縮度合が異なり、
この際の応力が強度的に弱いチツプ部品３の電極
部３ａ及びその半田５付部に加わり、電極部３ａ
のハガレ、及び半田５にクラツク等が生じるとい
う欠点があつた。そして、特に、半田５が枠４と
電極部３ａに跨つて形成されたものにおいて、上
記の欠点が著しいものである。
よび半田５と絶縁性の基板８は線膨張係数が異な
り、しかもパターン１ａ及びチツプ部品３が半田
５で固定されている為、周囲温度に変化があると
枠４、半田５および基板８の伸縮度合が異なり、
この際の応力が強度的に弱いチツプ部品３の電極
部３ａ及びその半田５付部に加わり、電極部３ａ
のハガレ、及び半田５にクラツク等が生じるとい
う欠点があつた。そして、特に、半田５が枠４と
電極部３ａに跨つて形成されたものにおいて、上
記の欠点が著しいものである。
本考案は、上記の如き従来の構造の欠点を解消
するものであり、以下、本考案を第３図、第４図
に示した、一実施例に従い説明すると、７は、パ
ターン１ａ，１ｂに半田５を付けるときに、半田
５が付着しないようにパターン１ａ，１ｂ上に塗
布されたレジストであつて、このレジスト７によ
つて、パターン１ａ，１ｂには、チツプ部品３の
電極部３ａを半田５付けする為の電極部ランンド
２ａと、枠４に隣接した位置にあつて、前記電極
部ランド２ａと分離されたアース部ランド２ｂが
形成されている。６は、電極部ランド２ａと対向
する枠４側に位置して形成されたパターン切欠部
であつて、このパターン切欠部６上にもレジスト
７が形成されており、そして、半田デイツプ等に
よつて、パターン１ａ，１ｂの電極部ランド２ａ
にチツプ部品３の電極部３ａが半田５付けされる
と共に、パターン１ａのアース部ランド２ｂと枠
４とが半田付けされる。また電極部ランド２ａと
対向する枠４側にパターン切欠部６が形成されて
いる為、この部分におけるエツジ９は、枠４面か
ら離れた位置になつていて、半田デイツプ時にお
けるエツジ９と枠４間の半田５付着を無くするこ
とができ、このため電極部ランド２ａから枠４へ
の最短距離での半田５付着を無くして、最短距離
における電極部ランド２ａと枠４間の連結を無く
し、温度変化による伸縮度合の違いによる電極部
ランド２ａへの影響を小さくできるものである。
するものであり、以下、本考案を第３図、第４図
に示した、一実施例に従い説明すると、７は、パ
ターン１ａ，１ｂに半田５を付けるときに、半田
５が付着しないようにパターン１ａ，１ｂ上に塗
布されたレジストであつて、このレジスト７によ
つて、パターン１ａ，１ｂには、チツプ部品３の
電極部３ａを半田５付けする為の電極部ランンド
２ａと、枠４に隣接した位置にあつて、前記電極
部ランド２ａと分離されたアース部ランド２ｂが
形成されている。６は、電極部ランド２ａと対向
する枠４側に位置して形成されたパターン切欠部
であつて、このパターン切欠部６上にもレジスト
７が形成されており、そして、半田デイツプ等に
よつて、パターン１ａ，１ｂの電極部ランド２ａ
にチツプ部品３の電極部３ａが半田５付けされる
と共に、パターン１ａのアース部ランド２ｂと枠
４とが半田付けされる。また電極部ランド２ａと
対向する枠４側にパターン切欠部６が形成されて
いる為、この部分におけるエツジ９は、枠４面か
ら離れた位置になつていて、半田デイツプ時にお
けるエツジ９と枠４間の半田５付着を無くするこ
とができ、このため電極部ランド２ａから枠４へ
の最短距離での半田５付着を無くして、最短距離
における電極部ランド２ａと枠４間の連結を無く
し、温度変化による伸縮度合の違いによる電極部
ランド２ａへの影響を小さくできるものである。
上述の様に、本考案は、チツプ部品３の電極部
３ａを半田５付したパターン１ａの半田ランド１
ａと対向する枠４側にパターン切欠部６を設ける
と共に、パターン１ａ上に塗布したレジスト７に
よつて、互いに分離された電極部ランド２ａとア
ース部ランド２ｂを設けて、電極部ランド２ａと
電極部３ａ間およびアース部ランド２ｂと枠４間
を半田５付けしたものであるから、電極部ランド
２ａとアース部ランド２ｂ上の半田５は互いに結
合しないで離隔して形成され、従つて、従来に比
して、半田５、枠４、基板８、チツプ部品３の線
膨張係数の違いにより発生する応力の、チツプ部
品３の電極部３ａ及びその半田５付部への影響を
小さくでき、電極部３ａのハガレ、及び半田５付
部のクラツクを無くし、信頼性を向上させること
ができる上に、パターン切欠部６を設けることに
よつて、最短距離における電極部ランド２ａと枠
４間の連結を無くして、電極部ランド２ａへの影
響を一層、小さくできるものである。
３ａを半田５付したパターン１ａの半田ランド１
ａと対向する枠４側にパターン切欠部６を設ける
と共に、パターン１ａ上に塗布したレジスト７に
よつて、互いに分離された電極部ランド２ａとア
ース部ランド２ｂを設けて、電極部ランド２ａと
電極部３ａ間およびアース部ランド２ｂと枠４間
を半田５付けしたものであるから、電極部ランド
２ａとアース部ランド２ｂ上の半田５は互いに結
合しないで離隔して形成され、従つて、従来に比
して、半田５、枠４、基板８、チツプ部品３の線
膨張係数の違いにより発生する応力の、チツプ部
品３の電極部３ａ及びその半田５付部への影響を
小さくでき、電極部３ａのハガレ、及び半田５付
部のクラツクを無くし、信頼性を向上させること
ができる上に、パターン切欠部６を設けることに
よつて、最短距離における電極部ランド２ａと枠
４間の連結を無くして、電極部ランド２ａへの影
響を一層、小さくできるものである。
第１図は、従来におけるチツプ部品の取付け状
態を示す斜視図、第２図は従来のチツプ部品の取
付構造を示す要部平面図、第３図は、従来のチツ
プ部品の取付構造を示す要部断面図、第４図は、
本考案のチツプ部品の取付構造を示す要部平面
図、第５図は同要部断面図である。 １ａ，１ｂ……パターン、２ａ……電極部ラン
ド、２ｂ……アース部ランド、３……チツプ部
品、３ａ……電極部、４……枠、５……半田、６
……パターン切欠部、７……レジスト、８……基
板、９……エツジ。
態を示す斜視図、第２図は従来のチツプ部品の取
付構造を示す要部平面図、第３図は、従来のチツ
プ部品の取付構造を示す要部断面図、第４図は、
本考案のチツプ部品の取付構造を示す要部平面
図、第５図は同要部断面図である。 １ａ，１ｂ……パターン、２ａ……電極部ラン
ド、２ｂ……アース部ランド、３……チツプ部
品、３ａ……電極部、４……枠、５……半田、６
……パターン切欠部、７……レジスト、８……基
板、９……エツジ。
Claims (1)
- 絶縁基板に形成したパターン上にレジストにて
互いに分離した電極部ランドとアース部ランドを
形成すると共に、前記絶縁基板には前記電極部ラ
ンドと対向する枠側端部からパターン切欠部を形
成して該切欠部エツジ上面をレジストで覆い、ア
ース部ランドと枠および電極部ランドとチツプ部
品の電極をそれぞれ半田付したことを特徴とする
チツプ部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13058581U JPS5837177U (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | チツプ部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13058581U JPS5837177U (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | チツプ部品の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5837177U JPS5837177U (ja) | 1983-03-10 |
| JPS6120792Y2 true JPS6120792Y2 (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=29924206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13058581U Granted JPS5837177U (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | チツプ部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5837177U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742054Y2 (ja) * | 1977-03-15 | 1982-09-16 |
-
1981
- 1981-09-02 JP JP13058581U patent/JPS5837177U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5837177U (ja) | 1983-03-10 |
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