JPH06314873A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH06314873A
JPH06314873A JP10478293A JP10478293A JPH06314873A JP H06314873 A JPH06314873 A JP H06314873A JP 10478293 A JP10478293 A JP 10478293A JP 10478293 A JP10478293 A JP 10478293A JP H06314873 A JPH06314873 A JP H06314873A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
land
lands
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10478293A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyuki Yamamoto
一行 山本
Tetsushi Takeda
哲史 武田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba TEC Corp
Original Assignee
Tokyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Electric Co Ltd
Priority to JP10478293A priority Critical patent/JPH06314873A/ja
Publication of JPH06314873A publication Critical patent/JPH06314873A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の目的は、表面実装される電気部品の半
田付け不良を防止できるとともに、半田付けの信頼性を
確保できるプリント配線板を得ることにある。 【構成】対をなして露出するランド3aを有したプリント
配線板本体1が有するソルダレジスト4のランド3a間に
位置されるランド間レジスト部分4aに、このレジスト部
分4aとは異色であって同部分4aの表面から突出する塞き
止め突部11を設ける。この塞き止め突部11により、ラン
ド3a間に渡って配置されて表面実装される電気部品9を
接着する接着剤8の接着剤溜まり12を、前記レジスト部
分4aに区画して、この接着剤溜まり4aとランド3aとを塞
き止め突部11で仕切る。これにより、接着剤8の広がり
を制限し、ランド3aに接着剤8が至らないようにして、
ランド3aに対する電気部品9の半田付け不良を防止する
ことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多数実装される電気部
品のうち少なくとも一部の電気部品が表面実装により実
装されるプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】図6〜図8は従来のプリント配線板の表
面実装部分の構成を製造工程順に示しており、これらの
図中1はプリント配線板本体である。図6(A)(B)
に示されるようにプリント配線板本体1は、絶縁板2の
導体面2aに、ランド3aを有した銅箔導体3を接着す
るとともに、この導体3のランド3aを除く部分をソル
ダレジスト4で覆って形成されている。銅箔導体3は所
定の印刷回路パターンをなして設けられるとともに、そ
のランド3aのうち表面実装用のランド3a(またはパ
ットとも称される。)は対をなして互いに接近した位置
に設けられている。
【0003】図6に示されたプリント配線板本体1に対
して、そのソルダレジスト4の表面には、図7(A)
(B)に示されるように各電気部品の取付け位置を示す
部品装着位置表示5、およびこの表示5で指定された取
付け位置に取付けるべき電気部品の種類を示す部品種別
表示6等が、シルク印刷により設けられている。
【0004】シルク印刷に用いられる印刷塗料は例えば
エポキシ系塗料であって、その印刷により図7(B)に
示されるように部品装着位置表示5等は、ソルダレジス
ト4の表面から突出して形成される。そして、表面実装
される電気部品についての部品装着表示5は、図7
(A)に示されるようにランド3aをコの字状に囲むよ
うに設けられている。
【0005】このような構成を備えた従来のプリント配
線板7に対して抵抗やコンデンサ等の電気部品9を表面
実装するには、図8(A)(B)に示されるように対を
なすランド3a間に位置されるソルダレジスト4のラン
ド間レジスト部分4aに接着剤8を付着した後、ランド
3a,3a間に渡って電気部品9を配置するとともに、
この電気部品9を接着剤8により仮止めし、最後に、フ
ロー法またはリフロー等により半田付けを行って、電気
部品9のリード端子9aとランド3aとを半田10によ
り電気的および機械的に接続し、電気部品9を表面実装
している。
【0006】前記接着剤8には熱硬化性のものが採用さ
れ、この接着剤8は半田付け前に加熱炉に通すことによ
り硬化されて、半田付けの際に電気部品9がずれたり外
れたりしないように電気部品9を所定位置に保持するた
めに使用されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記構成のプ
リント配線板7によれば、そのランド間レジスト部分4
aに接着剤8を付着させる際に、その目安がないので、
付着位置が定まらないとともに、付着された接着剤8は
平坦なランド間レジスト部分4aの表面に沿い勝手な方
向に広がってしまい、接着剤8の位置および量が定まら
ない。このことは、接着剤8の付着を手作業で行う場合
に著しいことは勿論であるが、接着剤自動塗布機で行う
場合にも、温度による接着剤8の粘度変化や、接着剤自
動塗布機での位置決め精度のばらつき等が原因して、同
様の傾向がある。また、対をなすランド3a,3aに渡
って電気部品9を配置した際に、未硬化の接着剤8の一
部はさらに押し広げられる。
【0008】そのため、ランド間レジスト部分4aの表
面に広がった接着剤8の一部が、ランド3aにまで達し
て、このランド3aの少なくとも一部を覆うことがあ
る。そうすると、表面実装される電気部品9に対する半
田付け不良を生じるか、若しくは半田付けの信頼性が損
なわれるという問題がある。そして、このような問題
は、対をなすランド3a,3aの相互間隔が狭い程、換
言すれば、電気部品9の実装密度を高くする程大きくな
る。
【0009】本発明の目的は、表面実装される電気部品
の半田付け不良を防止できるとともに、半田付けの信頼
性を確保できるプリント配線板を得ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板は、対をなして露出するラ
ンドを有したプリント配線板本体が有するソルダレジス
トの前記ランド間に位置されるランド間レジスト部分
に、このレジスト部分とは異色であって同部分の表面か
ら突出する塞き止め突部を設けて、この塞き止め突部に
より、前記ランド間に渡って配置されて表面実装される
電気部品を接着する接着剤の接着剤溜まりを、前記ラン
ド間レジスト部分に区画するとともに、この接着剤溜ま
りと前記ランドとを前記塞き止め突部で仕切るようにし
たものである。
【0011】
【作用】前記プリント配線板の構成において、ランド間
レジスト部分とは異色の塞き止め突部は接着剤溜まりの
位置を表示する。そのため、接着剤溜まりに接着剤を例
えば手作業で付着する作業を容易にできる。さらに、塞
き止め突部は、接着剤溜まりに溜められた未硬化の接着
剤がランドに向けて広がることを制限して、ランド上に
接着剤が至ることを防止する。したがって、表面実装さ
れる電気部品の半田付け不良を少なくできるとともに、
半田付けの信頼性を確保できる。
【0012】
【実施例】以下、図1〜図3を参照して本発明の第1実
施例を説明する。なお、説明に当たり、図6〜図8を参
照して説明した従来例と同一の構成については、該当部
分に前記従来例と同一符号を付して、その説明を省略
し、前記従来例とは異なる構成の部分についてのみ以下
説明する。
【0013】この第1実施例は、図2および図3に示さ
れるように塞き止め突部11および接着剤溜まり12を
ランド間レジスト部分4aに設けた点で、前記従来例と
異なり、その他の構成は前記従来例と同様である。
【0014】詳しくは、塞き止め突部11は、前記部品
装着位置表示5および部品種別表示6をソルダレジスト
4の表面にシルク印刷する際に、この印刷によって、ラ
ンド間レジスト部分4aの表面に設けられている。した
がって、塞き止め突部11は、部品装着位置表示5等と
同じくソルダレジスト4の表面から突出して形成され
る。なお、シルク印刷の印刷塗料の色は、ソルダレジス
ト4が有する一般的な緑色とは異なり通常白色であっ
て、明確に表示が分かるようになっている。
【0015】この塞き止め突部11は、ランド間レジス
ト部分4aの丁度中央部に位置して例えば丸い環形をな
し、それにより、区画された内側領域が接着剤溜まり1
2として用いられている。したがって、塞き止め突部1
1の一部は、接着剤溜まり12とランド3aと間にこれ
らを仕切って設けられている。
【0016】このような塞き止め突部11および接着剤
溜まり12を有したプリント配線板7に、電気部品9を
表面実装する手順を次ぎに説明する。
【0017】まず、手作業または接着剤自動塗布機によ
り、塞き止め突部11の内側、つまり接着剤溜まり12
に接着剤8を付着させる。この作業において、塞き止め
突部11とランド間レジスト部分4aとの色の差によ
り、作業者は接着剤溜まり12の位置を明確に識別でき
る。それにより、接着剤8を付着させる位置を一定にで
きる。しかも、この接着剤溜まり12への接着剤8の付
着作業において、接着剤8が接着剤溜まり12の外側に
広がることを塞き止め突部11で制限できるので、接着
剤8が設定量以上付着される恐れを少なくできる。
【0018】このようにしてランド間レジスト部分4a
の所定位置に対して略一定量の接着剤8を付着させるこ
とができる。そして、既述のような塞き止め突部11で
の接着剤8の広がり防止作用により、接着剤8が広がっ
てランド3aに至ることを防止できる。
【0019】次ぎに、対をなしたランド3a,3aに渡
って電気部品9を配置する。この配置により、電気部品
9の裏面が接着剤8に接する。このような状態で、プリ
ント配線板7を熱硬化炉に供給して加熱する。それによ
り、接着剤8が硬化されて、電気部品9が動かないよう
に接着される。この接着状態において電気部品9のリー
ド端子9aは、対をなしたランド3a,3aの表面に近
接して対向されている。
【0020】最後に、例えばフロー法により半田付けを
行い、電気部品9のリード端子9aを対をなしたランド
3a,3aに半田付けする。このようにして電気部品9
がプリント配線板7の導体面側に表面実装された状態は
図3(A)(B)に示されている。
【0021】以上のように塞き止め突部11および接着
剤溜まり12をランド間レジスト部分4aに設けたこと
により、接着剤8がランド間レジスト部分4aの表面に
沿い勝手に広がって、ランド3aの少なくとも一部を覆
うことが防止される。そのため、前記半田付けにおいて
前記接着剤8が悪影響を及ぼすことを少なくできる。
【0022】すなわち、接着剤8を原因とする半田付け
不良の恐れが少なくなるとともに、半田付け面積が減少
することも少ないので半田付けの信頼性を確保できる。
そして、このような作用効果を奏するから、この発明に
係るプリント配線板7は表面実装される電気部品9の実
装密度を高めるのに好適である。
【0023】また、本発明において、塞き止め突部11
は図4に示す第2実施例のように四角い環形に形成して
も良い。なお、この点以外の構成は前記第1実施例と同
じである。そして、このようにな塞き止め突部11を備
える第2実施例の構成においても、前記第1実施例と同
様の作用により、本発明の所期の目的を達成できるとい
う効果がある。
【0024】さらに、図5に示す第3実施例のように塞
き止め突部11を、対をなすランド3a,3aを直線的
に結ぶ方向と直交する方向に延びる互いに平行な直線等
として、これら突部11で相互間に接着剤溜まり12を
区画する構成としてもよい。なお、この点以外の構成は
前記第1実施例と同じである。そして、このような塞き
止め突部11を備える第3実施例の構成においても、前
記第1実施例と同様の作用により、本発明の所期の目的
を達成できる効果がある。
【0025】なお、本発明は前記各実施例には制約され
ない。例えば、部品装着位置表示5がランド3aを囲む
構成として、この表示5のうち対をなしたランド3a,
3a間に位置される部分を夫々塞き止め部11としても
よいとともに、対をなすランド3a,3aに対する部品
装着位置表示5がコの字形である場合に、これら一対の
表示5を、前記各実施例とは逆向きに互いに背向するよ
うに設けて、これらの表示5のうち対をなしたランド3
a,3a間に位置される背向部分を夫々塞き止め部11
としてもよい。このようにして実施する場合には、シル
ク印刷の印刷塗料の使用量を少なくできる効果もある。
【0026】また、本発明において、塞き止め突部11
は、その一部に接着剤の通過を実質的に妨げる程度の僅
かな隙間を有した非連続な構成としてもよく、このよう
な形態も、ランドと接着剤溜まりとを仕切るという本発
明の概念に含まれるものである。
【0027】さらに、前記各実施例では、塞き止め突部
11をシルク印刷により設けるようにしたが、これに代
えて、ソルダレジスト4の表面に、このレジスト4と同
材質ではあるが色が異なるソルダレジストを第2層とし
て設けて、この第2層のソルダレジストで塞き止め突部
11を形成してもよい。
【0028】また、本発明は前記各実施例に示された片
面プリント配線板に限らず、両面プリント配線板にも適
用できるも。
【0029】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、ラ
ンド間レジスト部分にこの部分とは異色の塞き止め突部
を設けて、この突部により接着剤溜まりを区画したか
ら、接着剤の付着位置が分かり易くなって作業がし易い
とともに、接着剤溜まりに溜められた未硬化の接着剤が
ランドに至ることが防止されて、表面実装される電気部
品の半田付け不良を少なくできるとともに、半田付けの
信頼性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明の第1実施例に係るプリント配
線板が備えるプリント配線板本体の要部の構成を、この
本体にシルク印刷が施される前の状態で示す平面図。
(B)は図1(A)のZ−Z線に沿って前記要部の構成
を示す断面図。
【図2】(A)は同第1実施例に係るプリント配線板本
体の要部の構成を、この本体にシルク印刷が施された状
態で示す平面図。(B)は図2(A)のY−Y線に沿っ
て前記要部の構成を示す断面図。
【図3】(A)は同第1実施例に係るプリント配線板本
体の要部の構成を、この本体に電気部品が表面実装され
た状態で示す平面図。(B)は図3(A)のX−X線に
沿って前記要部の構成を示す断面図。
【図4】本発明の第2実施例に係るプリント配線板が備
えるプリント配線板本体の要部の構成を、この本体にシ
ルク印刷が施された状態で示す平面図。
【図5】本発明の第3実施例に係るプリント配線板が備
えるプリント配線板本体の要部の構成を、この本体にシ
ルク印刷が施された状態で示す平面図。
【図6】(A)は従来例に係るプリント配線板が備える
プリント配線板本体の要部の構成を、この本体にシルク
印刷が施される前の状態で示す平面図。(B)は図6
(A)のW−W線に沿って前記要部の構成を示す断面
図。
【図7】(A)は同従来例に係るプリント配線板本体の
要部の構成を、この本体にシルク印刷が施された状態で
示す平面図。(B)は図7(A)のV−V線に沿って前
記要部の構成を示す断面図。
【図8】(A)は同従来例に係るプリント配線板本体の
要部の構成を、この本体に電気部品が表面実装された状
態で示す平面図。(B)は図8(A)のU−U線に沿っ
て前記要部の構成を示す断面図。
【符号の説明】
1…プリント配線板本体、 2…絶縁板、3…
銅箔導体、 3a…ランド、4…ソ
ルダレジスト、 4a…ランド間レジスト
部分、7…プリント配線板、 8…接着
剤、9…電気部品、 9a…リード
端子、10…半田、 11…塞き
止め突部、12…接着剤溜まり。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】対をなして露出するランドを有したプリン
    ト配線板本体に、前記ランド間に渡って配置される電気
    部品が表面実装されるプリント配線板において、 前記プリント配線板本体が有するソルダレジストの前記
    ランド間に位置されるランド間レジスト部分に、このレ
    ジスト部分とは異色であって同部分の表面から突出する
    塞き止め突部を設けて、この塞き止め突部により前記ラ
    ンド間レジスト部分に前記電気部品を接着する接着剤の
    接着剤溜まりを区画するとともに、この接着剤溜まりと
    前記ランドとを前記塞き止め突部で仕切るようにしたこ
    とを特徴とするプリント配線板。
JP10478293A 1993-04-30 1993-04-30 プリント配線板 Pending JPH06314873A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10478293A JPH06314873A (ja) 1993-04-30 1993-04-30 プリント配線板

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JP10478293A JPH06314873A (ja) 1993-04-30 1993-04-30 プリント配線板

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JP (1) JPH06314873A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151834A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Fujitsu Ten Ltd 基板の防湿方法
US9865480B2 (en) 2010-05-20 2018-01-09 Lg Chem, Ltd. Printed circuit board including under-fill dam and fabrication method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151834A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Fujitsu Ten Ltd 基板の防湿方法
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