JPS5986232A - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

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JPS5986232A
JPS5986232A JP57196551A JP19655182A JPS5986232A JP S5986232 A JPS5986232 A JP S5986232A JP 57196551 A JP57196551 A JP 57196551A JP 19655182 A JP19655182 A JP 19655182A JP S5986232 A JPS5986232 A JP S5986232A
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JP
Japan
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wires
electrodes
pattern
contact
substrate
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JP57196551A
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Ichiro Notake
野武　一郎
Saburo Nakajima
三郎 中島
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は基板上に設Ｇノられた電極間を導体細線を用い
て結線してなる電子回路装置の改良に関する。
［発明の技術的前傾］ 従来、電子回路装置、例えばチップ状半導体集積回路（
以下ＩＣチップという）やチップ状の抵抗、コンデンサ
を回路基板上に配置してなるハイブリッド形の集積回路
装置にあっては、回路基板上に接着剤によって止着した
ＩＣチップの電極と、回路基板上に形成された回路パタ
ーンの電極間を２５μφ程度の金線やアルミニウム線等
の金属細線によって接続してなる構成のものが知られて
いる。
［背景技術の問題点］ しかしながら、このようなハイブリッド形の集積回路装
置にあっては、ＩＣチップの電極と回路パターンの電極
間が長くなる場合があり、金ＰＡＩＩｌｌ線間の接触が
生じて装置の正常な動作を確保し難い場合が生じる欠点
がある。
しかも、回路パターンのレイアウト上ＩＣデツプの電極
ど回路パターンの電極間には別の回路パターンが配置さ
れる場合もあり、このような場合にはさらに金属細線が
長くなって、金属細線間の接触のみならず金属細線のた
れさがりによる別の回路パターンとの接触が生じ易くな
り、大ぎなトラブルを引き起こし易い難点がある。
なお、このような金属細線間の接触や金属細線と回路パ
ターン間の接触を防止するために、金属細線を含めたＩ
Ｃチップ全体を合成樹脂によってモールドする方法も提
案されているが、合成樹脂はその硬化時における熱収縮
が大きく、また経時的にも変形し易いので、金属細線の
断線や金属細線と電極との接続が切れる事故が生じ易い
欠点がある。
そのため、合成樹脂の材質のみならず金属細線の材質や
構造を慎重に選定して実施しなければならず、実施化が
困難である。
し発明の目的］ 本発明はこのような従来の欠点を解決するためになされ
たもので、基板上に設けられた電極間を結線りる導体細
線の接触や断線を防止した構造の簡単な安価な電子回路
装置の提供を目的とする。
［発明の概要］ この目的を達成づるために本発明は、基板に設けられた
電極間を導体細線で接続してなる電子回路装置において
、イの電極間における基板に固着部材が塗布され、この
固着部材によって前記細線が固着されてなることを特徴
とりる。
［発明の実施例］ 以下本発明の詳細を図面を参照して説明づる。
第１図Ｊｊよび第２図は本発明の電子回路装置の〜実施
例を示１断面図および平面図である。図において絶縁性
の回路基板１の一主面には、後述するＩＣチップ５と接
続される回路パターン２が従来公知の方法により形成さ
れており、端部が電極３となっている。
回路基板１の所定の位置には接着剤４によってＩＣチッ
プ５Ｊが止着されており、ＩＣチップ５の外部電極６と
前記回路パターン２の電極３間がアルミニウム線等にに
る金属細線７でワイＡ７ボンデイング接続されている。
ＩＣチップ５の一側面とこの側面に対向りる回路パター
ン２の間には別の回路パターン８が形成され−Ｕ　ｄ３
す、金属細線７はこの回路パターン８上方を跨、ぐよう
に張架されている。
この回路パターン８上にはエポキシ樹脂９が帯状に塗布
されており、このエポキシ樹脂９によって回路パターン
８上方の金属細線７がその中央部で固着されＣいる。
その結果、電極３．６間を接続する金属細線７は、隣り
合う金属細線７どうじの接触や下方の回路パターン８と
の接触が防止され、さらに、熱変化等の環境変化による
金属細線７の伸縮に対しても露出部分の湾曲、変形によ
つ【金属細線７と電極３．６との接続点にストレスが加
わりにくく、正確かつ安定した回路動作が確保される。
なお、この金属細線７を固着するエポキシ樹脂９は他の
電極３．６間において塗布することも可能であり、エポ
キシ樹脂９としても、ＩＣチップ５を止着する接着剤４
やその他従来公知の固着部材が選定可能であるが、金属
細線７を腐食させ難くかつ弾性的に固着することの可能
な材料が好ましい。
第３図および第４図は本発明の電子回路装置の他の実施
例を示す断面図および平面図である。
この実施例においては、回路パターン２．２′の形成さ
れた回路基板１．１′を、保持板１０上に電極３．３′
が対向するように連接し−（固着し、電極３．３′間を
金属細線７で接続Ｊるとともに、回路基板１．１′の連
接部分にエポキシ樹脂９を塗布して金属細線７を固着す
る構造となっている。
このように、別々の回路基板１．１′に形成された回路
パターン２．２′の電極３．３′間を金属細線７によっ
て接続する場合にあっても、エポキシ樹脂９によって金
属細線７を固着すれば、金属細線７間の接触が防止づる
ことかできるうえ、回路基板１．１′間の動きも抑える
ことが可能となつＣ１機械的強度の向上に寄与づること
ができる。
なお、本発明の実施にあたっては、回路基板１上に止着
したＩＣデツプ５の電極６と回路基板１上に形成した回
路パターン２の電極６間または別々の回路基板１．１′
に形成した回路パターン２．２′の電極３．３′間を金
属細線７によって接続する場合に限らず、基板に設けた
電極間を導体細線によって接続する場合に広く応用可能
である。
「発明の効果」 以上説明したように本発明の電子回路装置は、基板１に
設けられた電極間におりるその基板上に、前記電極間を
接続りる導体細線を固着する固着部材を塗布し、この固
着部材で導体細線を固着したので、導体細線間の接触や
導体ｆ４１１線と他の回路パターン間の接触、さらに導
体細線と電極との断線が防止できるので、正確で安定し
た回路勅作を確保することが可能となる。
しかも、基板上に固着部材を単に塗布するだＧノで導体
細線の固着が可能であるから、製造が簡単で製造コスト
の１胃を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図Ｊ３よび第２図は本発明の電子回路装置の一実施
例を示Ｊ断面図おにび平面図、第３図および第４図は本
発明の他の実施例を示す断面図および平面図Ｃある。 １・・・・・・・・・・・・基板（回路基板）２．８・
・・・・・回路パターン ３．６・・・・・・電　極 １１・・・・・・・・・・・・接着剤 ５・・・・・・・・・・・・集積回路チップ（ＩＣチッ
プ）７・・・・・・・・・・・・導体細線（金属細線）
９・・・・・・・・・・・・固着部材（エポキシ樹脂）
代理人弁理士　　　須　山　仏　− 第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板に設けられた電極間を導体細線ぐ接続しでな
    る電子回路装置において、前記電極間の基板に固着部材
    が塗布され、この固着部材によつＣ前記導体細線が固着
    されてなることを特徴とする電子回路装置。
  2. （２）電極間の基板に回路パターンが形成され、この回
    路パターン上に固着部材が塗布され°Ｃなることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の電子回路装置。
  3. （３）導体ｌｆＡ線で接続される電極の一方が、基板上
    に止着された集積回路チップの電極Ｃあることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載もしくは第２項記載の電
    子回路装置。
  4. （４）導体細線ｅ接続される電極がそれぞれ別の基板に
    形成され、これら各基板が連接されるとともに基板の連
    接部分上に固着部材が塗イ０され゛（なることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項もしくは第２項記載の電子回
    路装置。
JP57196551A 1982-11-09 1982-11-09 電子回路装置 Pending JPS5986232A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5229329A (en) * 1991-02-28 1993-07-20 Texas Instruments, Incorporated Method of manufacturing insulated lead frame for integrated circuits
JP2002254094A (ja) * 2001-03-05 2002-09-10 Mitsubishi Materials Corp 汚泥輸送システムおよび汚泥輸送用容器
JP2007208148A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Ail Kk 半導体チップ搭載基板

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