KR940023325A - 땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판 - Google Patents

땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은, LSI와 같은 리드수가 많은 전자부품을 실장하기 위한, 땜납층을 프리코팅에서 사용되는 회로 기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판에 관한 것으로서, 부품리드를 재치하는 도체부에 프리코팅되는 땜납층의 두께를 거의 균일하게 할 수 있는, 땜납층을 프리코팅해서 사용하는 회로기판과 땜납층의 두께가 균일한 땜납프리코팅회로기판을 제공하는 것을 목적으로한 것이며, 그 구성에 있어서, 절연기판(1)위에 부품리드를 납땜하기 위한 패드(2)가 다수 형성되어, 패드열(5)을 구성하고, 이들 패드(2)위에는 땜납층이(3)이 프리코팅되고, 각 패드(2)는, 부품리드(4)가 재치되는 부분(2A)과, 부품리드비재치부(2B)를 가지고, 부품 리드비재치부(2B)에는 부품리드가 재치되는 부분(2A)의 폭(W1)보다도 넓은 폭을 가진 광폭부(2C=W2)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한 것이며, 이로써, 도체부(2)의 부품리드비재치부(2B)에 형성된 광폭부(2C)에 있어서 도체부의 다른 부분보다도 땜납층이 두껍게 프리코팅되므로, 땜납의 부풀림이 발생하는 개소를 광폭부에 특징시킬 수 있어, 도체부의 부품리드가 재치되어야 할 부분의 땜납층의 두께가 균일하게 되는 회로기판을 실현할 수 있다.

Description

땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일태양에 관한 회로기판을 표시한 평면도. 제2도는 제1도의 회로기판의 측면도. 제3A도는 패드의 협폭부의 땜납의 솟아오름상태를 설명하기 위하 모식도. 제3B도는 패드의 광폭부의 땜납의 솟아오름 상태를 설명하기 위한 모식도. 제4도는 패드폭이 다른 경우에 있어서의 땜납공급량과 프리코팅되는 땜납의 두께와의 관계를 표시한 그래프.

Claims (16)

  1. 기체와, 이 기체위에 형성되고, 그위에 땜납층이 프리코팅되어서 부품리드를 납땜하기위한 복수의 도체부가 배열된 도체부열을 구비하고, 상기 각 도체부는, 부품리드가 재치되어야 할 부분과, 이에 연속하여, 부품리드가 재치되지 않는 부품리드비재치부를 가지고, 이 부품리드비재치부에, 상기 부품 리드가 재치되어야 할 부분의 폭보다도 폭이 넓은 광폭부가 형성된 것을 특징으로 하는 땜납층이 프리코팅되어서 사용되는 회로기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도체부는, 상기 부품리드비재치부와 반대쪽에 다른 부품리드비재치부를 가지고, 이 다른 부품리드비재치부는, 상기 부품리드가 재치되어야할 부분의 폭보다도 폭이 넓은 다른 광폭부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 땜납층이 프리코팅되어서 사용되는 회로기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 광폭부는, 직사각형을 이루고 있는 특징으로 하는 땜납층이 프리코팅되어서 사용되는 회로기판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 광폭부의 일면이 상기 부품리드를 재치해야할 부분의 일면과 면이 한면이고, 그 면에 대향하는 면이 그것과 대응하는 부품리드를 재치해야할 부분의 면으로부터 돌출한 형상을 가진 것을 특징으로 하는 땜납층이 프리코팅되어서 사용되는 회로기판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 광폭부는, 원형을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 땜납층이 프리코팅되어서 사용되는 회로기판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도체부열은, 인접하는 도체부의 광폭부가 중첩되지 않도록 도체부가 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 땜납층이 프리코팅되어서 사용되는 회로기판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 도체부는, 상기 부품리드비재치부와 반대쪽에 다른 부품리드재치부를 가지고, 이 다른 부품리드비재치부는, 상기부품리드가 재치되어야할 부분의 폭보다도 폭이 좁은 협폭부를 가지고, 상기 도체부열은, 인접하는 도체부에 있어서 광폭부와 협폭부가 대응하도록 도체부가 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 땜납층이 프리코팅되어서 사용되는 회로기판.
  8. 기체와, 이 기체위에 형성되고, 부품리드를 납땜하기 위한 복수의 도체부가 배열된 도체부열과, 이 도체부위에 프리코팅된 땜납층을 구비하고, 상기 각 도체부는, 부품리드가 재치되어야할 부분과, 이에 연속하여, 부품리드가 재치되지 않는 부품리드비재치부를 가지고, 이 부품리드비재치부에, 상기 부품리드가 재치되어야할 부분의 폭보다도 폭이 넓은 광폭부가 형성된 것을 특징으로 하는 땜납프리코팅 회로기판.
  9. 제8항에 있어서, 상기 도체부는, 상기 부품리드비재치부와 반대쪽에 다른 부품리드비재치부를 가지고, 이 다른 부품리드비재치부는, 상기 부품리드가 재치되어야할 부분의 폭보다도 폭이 넓은 다른 광폭부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 땜납프리코팅 회로기판.
  10. 제8항에 있어서, 상기 광폭부는, 직사각형상을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 땜납프리코팅회로기판.
  11. 제10항에 있어서, 상기 광폭부의 일면이 상기 부품리드를 재치해야할 부분의 일면과 면이 한면이고, 그 면에 대향하는 면이 그것과 대응하는 부품리드를 재치해야할 부분의 면으로부터 돌출한 형상을 가진 것을 특징으로 하는 땜납프리코팅회로기판.
  12. 제8항에 있어서, 상기 광폭부는, 원형을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 땜납프리코팅회로기판.
  13. 제8항에 있어서, 상기 도체부열은, 인접하는 도체부의 광폭부가 중첩되지 않도록 도체부가 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 땜납프리코팅회로기판.
  14. 제8항에 있어서, 상기 도체부는, 상기 부품리드비재치부와 반대쪽에 다른 부품리드재치부를 가지고, 이 다른 부품리드비재치부는, 상기 부품리드가 재치되어야할 부분의 폭보다도 폭이 좁은 협폭부를 가지고, 상기 도체부열은, 인접하는 도체부에 있어서 광폭부와 협폭부가 대응하도록 도체부가 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 땜납프리코팅회로기판.
  15. 제8항에 있어서, 상기 땜납층은, 땜납합금성분중에서 가장 이온화경향이 큰 금속의 금속분말과 땜납합금중의 다른 금속의 유기산염과의 사이에 치환반응에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 땜납프리코팅회로기판.
  16. 제15항에 있어서, 상기 땜납층은 유기산납과 주석분말과의 사이의 치환반응에 의해서 형성된 Sn-Pb합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 땜납프리코팅회로기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930022550A 1993-03-11 1993-10-28 땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판 KR940023325A (ko)

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