DE4337111A1

DE4337111A1 - Leiterplatte zur Vorbeschichtung mit Lötmetallschichten sowie damit vorbeschichtete Leiterplatte

Info

Publication number: DE4337111A1
Application number: DE4337111A
Authority: DE
Inventors: Toshiaki Amano; Kazuhito Hikasa; Seishi Kumamoto; Takahiro Fujiwara
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd; Harima Chemical Inc
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd; Harima Chemical Inc
Priority date: 1993-03-11
Filing date: 1993-10-29
Publication date: 1994-09-15
Also published as: KR940023325A; US5453582A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte zur Vorbe schichtung mit Lötmetallschichten, welche ein Substrat und eine Kontaktierungsgruppe mit leitenden Teilen aufweist, die auf dem Substrat gebildet ist und auf welche Lötmetallschich ten zur Verlötung von Bauteilzuleitungen an den leitenden Teilen als Vorbeschichtung aufzubringen sind, insbesondere für die Bestückung mit Elektronikbauteilen wie hochintegrier te Schaltkreise (LSIs) mit einer großen Zahl von Zuleitungen auf der Leiterplatte; ferner bezieht sie sich auf eine mit Lötmetall vorbeschichtete Leiterplatte.

Wird eine Platine mit Elektronikbauteilen, bei denen zwischen den Zuleitungsdrähten ein regelmäßiger Abstand von 0,5 mm oder mehr vorliegt, bestückt, wird hierzu im allgemeinen ein Verfahren mit Einsatz von Lötpaste herangezogen. Bei diesem Verfahren wird jedes Elektronikbauteil auf der Platine mon tiert, auf die mit Hilfe einer Montagevorrichtung Lötpaste auf die Kontaktflecken aufgedruckt ist, wobei das Elektronik bauteil so positioniert wird, daß die Zuleitungsdrähte auf den Kontaktflecken angeordnet sind. Die mit den Elektronik bauteilen bestückte Platine wird dann in einem Aufschmelzofen (Reflowlöten) so erwärmt, daß die Lötpaste schmelzflüssig wird und damit die Zuleitungen und die Kontaktflecken mitein ander verlötet werden. Da die Lötpaste anhaftet, besteht kei ne Gefahr, daß sich die Elektronikbauteile gegebenenfalls während der auf die Bauteilbestückung folgenden Arbeitsgänge verschieben.

Derzeit geht die Entwicklung bei Elektronikbauteilen wie hochintegrierte Schaltungen (LSIs) dahin, daß deren Anschluß leitungen zahlenmäßig zunehmen. Im Gegensatz hierzu steht die dringende Forderung nach stärkstmöglicher Verkleinerung der Elektronikbauteile, um so die Gerätegrößen zu verringern. Un ter Berücksichtigung dieser Umstände wird derzeit der Abstand zwischen den Zuleitungen der Elektronikbauteile verkleinert. Gemäß einem mit Lötpaste arbeitenden herkömmlichen Verfahren bilden sich jedoch bei Verringerung dieses Abstands auf eine Größenordnung von 0,3 mm zwischen den Zuleitungen viele uner wünschte Lötmetallbrücken.

Angesichts des vorstehend beschriebenen Nachteils bei dem herkömmlichen Verfahren wurden bereits Verfahren zur Vorbe schichtung mit Lötmetall vorgeschlagen, bei denen nicht mit Lötpaste gearbeitet wird, darunter auch die beiden folgenden Verfahren:

(1) ein Verfahren, bei dem das Lötmetall durch elektrochemi sche Beschichtung oder chemische Metallabscheidung auf die Kontaktflecken aufgebracht und anschließend aufge schmolzen wird (wobei durch Schmelzen einer Beschich tungslage eine Legierung gebildet wird);
(2) ein Verfahren, bei dem eine Masse zur Abscheidung des Lötmetalls aufgetragen wird, die Zinnpulver und das Bleisalz aus einer organischen Säure als Hauptbestand teile enthält, und dann zwischen dem Zinnpulver und dem Bleisalz aus einer organischen Säure eine Substitutions reaktion herbeigeführt wird, um das Lötmetall im wesent lichen nur auf den Kontaktflecken abzuscheiden (US-PS 5,145,532).

Bei Heranziehung der vorstehend genannten Verfahren bilden sich vor der Befestigung der Elektronikbauteile auf den Kon taktflecken Lötmetallschichten. Nach dem Auftragen eines Flußmittels auf die Lötmetallschichten werden die Elektronik bauteile auf der Leiterplatte montiert, und im Anschluß daran werden die Lötmetallschichten erwärmt, wodurch die Elektro nikbauteile befestigt werden.

Je nach der Präzision, mit der Schaltungsmuster gebildet wer den, kommt es in unerwünschter Weise vor, daß sich auf der Platine unterschiedlich große Kontaktflecken bilden. Werden unterschiedlich große Kontaktflecken mit einer vorgegebenen Lötmetallmenge vorbeschichtet, so bilden sich auf schmalen Kontaktflecken dicke Lötmetallschichten, während sich auf breiten Kontaktflecken dünne Lötmetallschichten ausbilden.

Unter Berücksichtigung der vorstehend beschriebenen Situation werden in den Fällen, in denen die Kontaktflecken breit sind, die Bedingungen zur Vorbeschichtung mit Lötmetall vorgegeben, damit sich Lötmetallschichten mit der für den Lötvorgang er forderlichen Dicke bzw. Stärke bilden können. Damit läuft der Vorgang zur Vorbeschichtung mit Lötmetall unter vorgegebenen Bedingungen ab. In diesem Fall wird allerdings auf schmalen Kontaktflecken Lötmetall im Überschuß aufgebracht, was dazu führt, daß sich auf den Kontaktflecken teilweise Lötmetall blasen bzw. -blister bilden.

Somit lassen sich gemäß den vorstehend beschriebenen herkömm lichen Vorbeschichtungsverfahren auf den Kontaktflecken gleichmäßig dicke Lötmetallschichten nur mit Schwierigkeiten ausbilden.

Wird eine Bauteilzuleitung auf einer Lötmetallschicht mon tiert, deren Dicke nicht gleichmäßig ist, so verformt sich der auf dem dicken Bereich der Lötmetallschicht liegende Teil des Zuleitungsdrahts, was dazu führt, daß sich beim nachfol genden Lötvorgang kein entsprechender Steg mehr ausbildet.

Da es sehr schwierig ist, wieder Lötmetall auf einen Kontakt flecken aufzubringen, von dem sich eine Bauteilzuleitung ge löst hat, wurden zur Reparatur von eng beabstandeten Bauteil leitungsdrähten vorzugsweise die Bauteile wieder montiert und dabei das Lötmetall auf dem Kontaktfleck belassen. Zur Ver einfachung dieser Arbeit muß der Kontaktfleck zuvor mit einer groben Menge Lötmetall beschichtet werden. Wird jedoch zur Vorbeschichtung Lötmetall in grober Menge aufgebracht, so er gibt sich eine erhebliche Schwankungsbreite bei der Stärke jeder Lötmetallschicht, mit dem Ergebnis, daß der vorstehend erläuterte Nachteil noch schwerer wiegt.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Leiter platte zur Vorbeschichtung mit Lötmetallschichten zu schaf fen, bei welcher Lötmetallschichten zur Vorbeschichtung auf den leitenden Abschnitten, auf denen die Bauteilzuleitungen montiert werden sollen, eine im wesentlichen gleichmäßige Stärke aufweisen können.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in der Schaffung einer mit Lötmetall vorbeschichteten Leiterplatte, bei wel cher die auf den leitenden Abschnitten, auf denen die Bau teilzuleitungen montiert werden sollen, zur Vorbeschichtung aufgebrachten Lötmetallschichten eine im wesentlichen gleich mäßige Stärke aufweisen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer Leiterplatte der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß jedes leitende Teil einen Befestigungsabschnitt für eine Bauteilzuleitung aufweist, auf welchem ein Zuleitungsdraht des Bauteils mon tiert werden soll, sowie einen anschlußfreien Abschnitt, auf dem kein Zuleitungsdraht des Bauteils montiert werden soll, und der sich an den Befestigungsabschnitt anschließt, und daß der anschlußfreie Abschnitt einen breiten Abschnitt aufweist, dessen Breite größer ist als die Breite des Befestigungsab schnitts für die Zuleitungsmontage.

Entsprechend einem anderen erfindungsgemäßen Aspekt ist eine mit Lötmetall vorbeschichtete Leiterplatte mit einem Substrat und einer Kontaktierungsgruppe mit leitenden Teilen vorgese hen, die auf dem Substrat gebildet ist und auf welche Lötme tallschichten zur Verlötung von Bauteilzuleitungen an den leitenden Teilen als Vorbeschichtung aufzubringen sind, wobei auf die leitenden Teile eine Lötmetallschicht als Vorbe schichtung aufgebracht ist, mit welcher die zweite erfin dungsgemäße Aufgabe dadurch gelöst wird, daß jedes der lei tenden Teile einen Befestigungsabschnitt für eine Bauteilzu leitung aufweist, auf welchem ein Zuleitungsdraht des Bau teils montiert werden soll, sowie einen anschlußfreien Ab schnitt, auf dem kein Zuleitungsdraht des Bauteils montiert werden soll, und der sich an den Befestigungsabschnitt an schließt, sowie dadurch, daß der anschlußfreie Abschnitt ei nen breiten Abschnitt aufweist, dessen Breite größer ist als die Breite des Befestigungsabschnitts für die Zuleitungsmon tage.

Bei Verwendung der vorstehend beschriebenen Strukturen kann auf jedes leitende Teil zuvor eine Lötmetallschicht so aufge bracht werden, daß das Lötmetall auf dem breiten Teil des Be festigungsabschnitts für eine Bauteilzuleitung eine größere Schichtdicke aufweist als auf dem Restabschnitt des leitenden Teils. Deshalb läßt sich die Stelle, an der sich eine Lötme tallblase bildet, auf das breite Teil beschränken, wodurch auf dem Leitungsanschlußteil des leitenden Teils eine gleich mäßige Dicke der Lötmetallschicht gewährleistet ist.

Weitere Aufgaben und Merkmale der Erfindung ergeben sich di rekt und indirekt aus der nachstehenden Beschreibung bzw. werden gegebenenfalls beim praktischen Einsatz der Erfindung offensichtlich. Die Ziele und Vorteile der Erfindung können auf dem Wege der praktischen Umsetzung und durch Kombinatio nen erzielt werden, die in den beigefügten Ansprüchen umris sen sind.

Die erfindungsgemäßen Merkmale derzeit bevorzugter Ausfüh rungsbeispiele der Erfindung werden in der als Teil der Be schreibung beigefügten Zeichnung in Verbindung mit der vor stehenden allgemeinen Beschreibung im einzelnen dargestellt und erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel der er findungsgemäßen Leiterplatte;

Fig. 2 eine Seitenansicht der in Fig. 1 dargestellten Lei terplatte;

Fig. 3A eine schematische Darstellung des Aufwölbungszustands des Lötmetalls auf dem schmalen Teil des Kontaktfleckens;

Fig. 3B eine schematische Darstellung des Aufwölbungszustands des Lötmetalls auf dem breiten Teil des Kontaktfleckens;

Fig. 4 eine graphische Darstellung der Beziehung zwischen der eingebrachten Menge an Lötmetall und der Dicke einer als Vorbeschichtung aufgebrachten Lötmetall schicht bei unterschiedlicher Breite des Kontaktfleckens;

Fig. 5A-5E jeweils eine schematische Darstellung modifi zierter Kontaktflecken;

Fig. 6 eine schematische Darstellung einer modifizierten Ausführung einer Kontaktierungsgruppe;

Fig. 7A eine Schemazeichnung zur Veranschaulichung einer an deren Modifizierung des Kontaktfleckens, und

Fig. 7B eine schematische Darstellung einer Kontaktierungs gruppe, in welcher der in Fig. 7A dargestellte Kon taktflecken mehrfach angeordnet ist.

Eine mit Lötmetall vorbeschichtete Leiterplatte weist leiten de Teile (Kontaktflecken bzw. die daran anschließenden Kon taktflecken und Abschnitte) auf, auf denen als Vorbeschich tung Lötmetallschichten aufgebracht sind und die entsprechend den Bauteilzuleitungen schmal und langgestreckt ausgebildet sind. Auch wenn die leitenden Teile breite Teile aufweisen, ist der in den auf die leitenden Teile als Vorbeschichtung aufgebrachten Lötmetallschichten herrschende Innendruck im Schmelzzustand gleichmäßig. Wie sich klar anhand der im fol genden noch näher erläuterten Laplace-Formel ergibt, ist die auf das breite Teil aufgetragene Lötmittelschicht dicker als die Lötmittelschicht auf dem schmalen Teil, da bei dem Lötme tallsockel auf einem breiten Teil jedes leitenden Teils und dem Lötmetallsockel auf dem schmalen Teil des leitenden Teils die Neigung besteht, denselben Krümmungsradius auszubilden.

Wenn somit Lötmetall im Überschuß auf die leitenden Teile aufgebracht wird, auf denen Lötmetallschichten als Vorbe schichtung aufzubringen sind, sammelt sich auf den breiten Teilen eine größere Lötmetallmenge an als auf den schmalen Teilen. Infolgedessen bilden sich Lötmetallblasen bzw. -bli ster nur auf den breiten Teilen aus, und werden auf den schmalen Teilen Lötmetallschichten mit im wesentlichen gleichmäßiger Dicke gebildet.

Nach dem Auflegen einer Bauteilzuleitung auf die auf diese Weise gebildete Lötmetallschicht, wird die Lötmetallschicht zum Schmelzen gebracht, was innerhalb dieser Schicht eine Veränderung in der Verteilung des Innendrucks herbeiführt. Das auf dem breiten Teil angesammelte Lötmetall fließt auf die Bauteilzuleitung in der Weise zu, daß sich ein Lötmetall steg in gewünschter Weise bildet.

Im folgenden wird nun die Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung im einzelnen beschrieben.

Fig. 1 zeigt in Draufsicht ein Ausführungsbeispiel der erfin dungsgemäßen Leiterplatte, während Fig. 2 die Leiterplatte in Seitenansicht zeigt. In der Zeichnung ist mit dem Bezugszei chen 1 ein Isoliersubstrat angegeben, auf dem eine große Zahl von Kontaktierungsstellen bzw. Kontaktflecken 2 (leitende Teile) ausgebildet ist, an die Bauteilzuleitungen angelötet werden sollen, wodurch eine Kontaktierungsgruppe 5 gebildet wird. Als Vorbeschichtung werden Lötmetallschichten 3 auf die Kontaktflecken 2 aufgebracht. Dabei ist zu beachten, daß mit dem Bezugszeichen 6 eine Verdrahtungslage angegeben ist.

Die Kontaktierungsstellen 2 sind schmal und lang und werden durch Musterätzung aus Kupferfolie ausgeätzt. Jeder Kontakt fleck weist ein Leitungsanschlußteil 2A auf, auf dem eine Bauteilzuleitung 4 anzubringen ist, und einen anschlußfreien Abschnitt 2B, auf dem keine Bauteilzuleitung montiert werden soll. Der anschlußfreie Abschnitt 2B besitzt einen rechtecki gen breiten Abschnitt 2C, dessen Breite (= W₂) größer ist als die Breite (= W₁) des Leitungsanschlußteils 2A. Das breite Teil 2C des Kontaktflecks 2 hat eine Länge B, während der üb rige schmale Teil des Kontaktflecks eine Länge A aufweist.

Der Aufwölbungszustand der zuvor auf die in vorbeschriebener Weise geformten Kontaktflecken aufgebrachten Lötmetallschich ten 3 wird nun anhand von Fig. 3A und 3B erläutert. Dabei zeigt Fig. 3A den schmalen Abschnitt des Kontaktfleckens mit dem Leitungsanschlußteil 2A, während Fig. 3B den breiten Ab schnitt 2C zeigt.

Gemäß Fig. 3A ist der Krümmungsradius des Lötmetallsockels 3A auf dem schmalen Teil mit R₁ bezeichnet, während ein Lötme tallsockel 3B auf dem breiten Teil gemäß Fig. 3B einen Krüm mungsradius R₂ aufweist. Die Beziehung zwischen R₁ und R₂ läßt sich wie folgt wiedergeben: R₁ < R₂.

Der Kontaktierungswinkel des Lötmetallsockels 3A und am schmalen Teil des Kontaktfleckens 2 beträgt R₁, während der Kontaktierungswinkel am Lötmetallsockel 3B und am breiten Teil des Kontaktfleckens 2 R₂ ist. Die Beziehung zwischen R₁ und R₂ lautet R₁ = R₂.

Zwischen dem Innendruck im geschmolzenen Lötmetall auf dem schmalen Teil und dem Luftdruck liegt eine Druckdifferenz ΔP₁ vor, während die Druckdifferenz zwischen dem Innendruck im geschmolzenen Lötmetall auf dem breiten Teil und dem Luft druck ΔP₂ beträgt, wobei die beiden Druckdifferenzen nach stehend anhand der Laplace-Formel wie folgt wiedergegeben sind:

ΔP₁ = 2R₁/R₁
ΔP₂ = 2R₁/R₂

(wobei R₁ eine Konstante ist, die entsprechend dem Material bestimmt wird).

In diesem Fall ist der Innendruck höher als der Luftdruck und deshalb erhält man die Beziehungen ΔP₁ 0 und ΔP₂ 0. Da der Luftdruck an jedem Punkt auf den Lötmetallsockeln gleich ist, läßt sich eine Differenz zwischen dem Innendruck P₁ im Lötmetall auf dem schmalen Teil und dem Innendruck P₂ im Löt metall auf dem breiten Teil wie folgt darstellen:

P₁ - P₂ = 2R₁ (1/R₁ - 1/R₂) < 0.

Daraus lädt sich die Beziehung P₁ < P₂ ableiten.

Entsprechend dieser Beziehung ist der Innendruck am Lötme tallsockel 3A auf dem schmalen Teil mit dem kleineren Krüm mungsradius höher als der Innendruck am Lötmetallsockel 3B auf dem breiten Teil mit dem größeren Krümmungsradius. Infol gedessen wird das Lötmetall auf dem schmalen Teil zum breiten Teil hin pressen, um den Druckunterschied auszugleichen. Da die Lötmetallmenge auf dem breiten Teil größer wird, nimmt der Krümmungsradius am breiten Teil ab (wobei der Kontaktie rungswinkel R₂ groß wird), während der Krümmungsradius am schmalen Teil groß wird (der Winkel R₁ wird klein). Kurz ge sagt wird das Ausmaß der Aufwölbung des Lötmetalls auf dem breiten Teil groß.

Auch wenn erfindungsgemäß jede Art von Lötmetall herangezogen werden kann, wird die Lötmetallzusammensetzung bevorzugt ein gesetzt, die in der US-PS 5,145,532 beschrieben ist. Die Löt metallschichten 3 werden dabei durch eine Substitutionsreak tion zwischen einem Metallpulver, bei dem das Metall unter den Legierungsanteilen im Lötmetall am stärksten zur Ionisie rung neigt, bzw. einem Pulver aus einer Legierung dieses Me talls, und dem Salz des anderen Metalls bzw. der anderen Me talle in der Lötmetallegierung aus einer organischen Säure gebildet.

Das Pulver aus einem Metall, das unter dem Metallen, aus de nen die Lötmetallegierung besteht, am stärksten zur Ionisie rung neigt, wird mit dem Salz des anderen Metalls bzw. der anderen Metalle aus einer organischen Säure, beispielsweise Karbonsäure, vermischt, und das Gemisch, das in Form einer Paste vorliegt, wird auf die Kontaktflecken 2 aufgetragen und bei Bedarf erwärmt. Wegen der unterschiedlichen Ionisierungs neigung kommt es infolgedessen zu einer Substitutionsreaktion zwischen dem das Pulver bildenden Metall und den in dem Salz aus organischer Säure enthaltenen Metallionen, während ein teilweise aus dem Salz aus organischer Säure freigesetztes freies Metall in Metallform um die Metallpartikel des Pulvers abgeschieden wird, was dazu führt, daß sich eine Legierung aus den im Pulver enthaltenen Metallen und dem Salz aus orga nischer Säure bildet. Wird beispielsweise als Salz aus orga nischer Säure ein Bleicarboxylat, z. B. Bleirosinat oder Bleiazetat, eingesetzt, und wird als Pulver eines Metalls mit starker Ionisierungsneigung Zinnpulver verwendet wird, bildet sich durch die vorstehend beschriebene Substitutionsreaktion auf den Kontaktflecken 2 ein Lötmetall aus Sn-Pb-Legierung. Bei einer solchen Zusammensetzung zur Abscheidung von Lötme tall kann das Lötmetall im wesentlichen nur auf den Kontakt flecken aufgebracht werden. Deshalb lassen sich auch bei sehr feinstrukturierten Leitungsmustern die Lötmetallschichten mit hoher Präzision bilden. Auch wenn der Abstand zwischen den Zuleitungen bei der Kontaktfleckenanordnung 0,5 mm oder noch weniger beträgt, lassen sich ohne Brückenbildung innerhalb kurzer Zeit die Lötmetallschichten herstellen.

Als nächstes wird nun das Ergebnis erläutert, das man dann erhält, wenn die Lötmetallschichten auf den Kontaktflecken in der Ausbildung gemäß Fig. 1 gebildet werden, wobei die Abmes sungen der Kontaktierungsstellen A = 1,0 mm, B = 0,2 mm, W₁ = 0,15 mm und W₂ = 0,18 mm betragen. Über einer Kontaktierungs gruppe, in der Kontaktstellen mit den vorgenannten Abmessun gen in großer Zahl angeordnet waren, wurde eine Mischung zum Abscheiden des Lötmetalls aufgebracht, die Zinnpulver und ein Bleisalz aus organischer Säure als Hauptbestandteile ent hielt, und es wurde Lötmetall im wesentlichen nur auf den je weiligen Kontaktflecken abgeschieden, um die Lötmetallschich ten als Vorbeschichtung auf den Kontaktflecken zu bilden.

Zu diesem Zeitpunkt wurde die eingebrachte Lötmetallmenge verändert, um die Beziehung zwischen der auf einem Kontakt fleck abgeschiedenen Lötmetallmenge und der Dicke einer auf der Kontaktierungsstelle gebildeten Lötmetallschicht zu über prüfen. Es ergab sich die in Fig. 4 graphisch dargestellte Beziehung. Es wurde, wie sich aus Fig. 4 ergibt, gesichert festgestellt, daß die Dicke des Lötmetalls auf dem breiten Teil 2B umso rascher zunimmt, je mehr Lötmetall eingebracht wird, während die Schwankungen in der Dicke der Lötmetall schicht auf dem schmalen Teil 2A klein sind.

Wenn somit ein Teil des Kontaktfleckens einen breiten Ab schnitt aufweist, dessen Breite größer ist als die Breite des übrigen Teils des Kontaktfleckens, kommt es zur Blasen- bzw. Blisterbildung im Lötmetall nur auf dem breiten Teil in den Fällen, in denen Lötmetall im Überschuß aufgebracht wird. Wenn somit ein anschlußfreier Abschnitt des Kontaktfleckens mit einem solchen breiten Teil versehen wird, kann einer Un gleichmäßigkeit in der Dicke der Lötmetallschicht auf dem Leitungsanschlußteil des Kontaktfleckens vorgebeugt werden. Dadurch tritt das Problem nicht mehr auf, daß es zum Zeit punkt der Bestückung mit Bauteilen infolge der Blasenbildung im Lötmetall zu einer Verformung einer Bauteilzuleitung kommt, so daß die Montage und Befestigung der Bauteile zuver lässig gewährleistet sind. Da außerdem ein Vorrat an über schüssigem Lötmetall auf dem breiten Abschnitt vorhanden sein kann, kann das Lötmetall dann, wenn Reparaturen an Bauteilen vorgenommen werden müssen, vom breiten Teil zu einem Ab schnitt des Kontaktfleckens verbracht werden, auf dem eine Bauteilzuleitung zu montieren ist. Somit kann der Kontakt fleck mit der Lötmetallschicht ausreichend Unterstützung bei der Bauteilreparatur bieten.

Erfindungsgemäß genügt es, wenn ein anschlußfreier Abschnitt des Kontaktfleckens ein breites Teil aufweist, dessen Breite größer ist als die Breite eines Leitungsanschlußteils des Kontaktfleckens, auf dem eine Bauteilzuleitung zu montieren ist. Dabei sind der Form und Anordnung der Kontaktflecken keine Grenzen gesetzt.

Beispielsweise kann gemäß Fig. 5A der breite Abschnitt 2C ei nes anschlußfreien Abschnitts 2B des Kontaktfleckens 2 rund ausgebildet sein. Gemäß Fig. 5B kann der Kontaktfleck so ge formt sein, daß eine Fläche des breiten Abschnitts 2C bündig mit einer Fläche eines Abschnitts liegt, auf dem eine Bau teilzuleitung montiert werden soll, und daß eine Fläche des breiten Abschnitts 2C, die der vorgenannten Fläche des brei ten Teils 2C gegenüberliegt, über die entsprechende Fläche des Abschnitts übersteht, auf dem eine Bauteilzuleitung zu befestigen ist.

Außerdem kann der Kontaktfleck gemäß Fig. 5C-5E so geformt sein, daß jeder der anschlußfreien Abschnitte 2B, die sich beiderseits des Abschnitts 2A befinden, auf dem eine Bauteil zuleitung anzubringen ist, einen breiten Abschnitt 2C auf weist.

Darüberhinaus kann gemäß Fig. 6 eine Vielzahl von Kontakt flecken 2 versetzt angeordnet werden. Da die breiten Ab schnitte der so angeordneten Kontaktfläche sich nicht über lappen, läßt sich damit eine Kontaktierungsgruppe für noch engere Leitungsabstände ausbilden.

Es ist außerdem möglich, daß, wie Fig. 7A zeigt, eines der Leitungsanschlußteile 2B, die beiderseits des Kontaktfleckens 2 ausgebildet sind, den breiten Abschnitt 2C aufweist, wäh rend das andere Teil 2B einen Abschnitt 2D aufweist, dessen Breite geringer ist als die Breite des Leitungsanschlußteils 2A, wobei ein derartiger Kontaktflecken mehrfach versetzt un ter Ausbildung einer Kontaktierungsgruppe gemäß Fig. 7B ange ordnet werden kann. Bei Anordnung der Kontaktflecken in der vorstehend beschriebenen Weise liegen der schmalste Abschnitt 2D jedes Kontaktfleckens und der breite Abschnitt 2C eines benachbarten Kontaktfleckens nebeneinander. Damit läßt sich eine Gruppe von Kontaktflecken mit feiner strukturierten Mu stern ausbilden.

Bei einem Beispiel für die Kontaktfleckengröße bei Anordnung der Kontaktflecken in der vorstehend erläuterten Weise weist der Leitungsanschlußteil 2A jedes Kontaktfleckens 2 eine Län ge von 1,1 mm und eine Breite von 0,15 mm auf, während der breite Abschnitt 2C eine Länge von 0,4 mm und eine Breite von 0,18 mm besitzt und die Länge des schmalsten Abschnitts 2D 0,5 mm und dessen Breite 0,12 mm beträgt, wie sich aus Fig. 7A ergibt. Wird mit diesen Abmessungen gearbeitet, kann der regelmäßige Abstand zwischen den Kontaktflecken auf 0,3 mm verringert werden.

Weitere Vorteile und mögliche Modifizierungen ergeben sich ohne Schwierigkeiten für den Fachmann auf diesem Gebiet. Deshalb beschränkt sich die Erfindung in ihren weitergefaßten Aspekten nicht auf die speziellen Details und auf die hier dargestellten und beschriebenen repräsentativen Anordnungen. Dementsprechend lassen sich verschiedene Modifizierungen vor nehmen, ohne über das Wesen oder den Umfang des allgemeinen Erfindungsgedankens hinauszugehen, wie er in den beiliegenden Ansprüchen und in deren Äquivalenten umrissen ist.

Claims

1. Leiterplatte zur Vorbeschichtung mit Lötmetallschichten, welche ein Substrat und eine Kontaktierungsgruppe mit leitenden Teilen aufweist, die auf dem Substrat gebildet ist und auf welche Lötmetallschichten zur Verlötung von Bauteilzuleitungen an den leitenden Teilen als Vorbe schichtung aufzubringen sind, dadurch gekennzeichnet, daß jedes leitende Teil (2) einen Befestigungsabschnitt (2A) für eine Bauteilzuleitung aufweist, auf welchem ein Zuleitungsdraht (4) des Bauteils montiert werden soll, sowie einen anschlußfreien Abschnitt (2B), auf dem kein Zuleitungsdraht des Bauteils montiert werden soll, und der sich an den Befestigungsabschnitt (2A) anschließt, und daß der anschlußfreie Abschnitt (2B) einen breiten Abschnitt (2C) aufweist, dessen Breite größer ist als die Breite des Befestigungsabschnitts (2A) für die Zu leitungsmontage.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der leitenden Teile (2) einen weiteren an schlußfreien Abschnitt (2B) aufweist, der sich gegenüber dem anschlußfreien Abschnitt (2B) befindet, und daß der weitere anschlußfreie Abschnitt (2B) einen anderen brei ten Abschnitt aufweist, dessen Breite größer ist als die Breite des Befestigungsabschnitts (2A) für die Zulei tungsmontage.

3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der breite Abschnitt (2C) rechteckförmig ist.

4. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der breite Abschnitt (2C) sich gegenüberstehende er ste und zweite Flächen aufweist, wobei die erste Fläche bündig mit einer Fläche des Leitungsanschlußteils (2A) liegt und die zweite Fläche über eine andere Fläche des Leitungsanschlußteils (2A) übersteht, die sich nahe der zweiten Fläche befindet.

5. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der breite Abschnitt rund ist.

6. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Teile (2), welche die Kontaktierungs gruppe (5) bilden, so angeordnet sind, daß sich die breiten Abschnitte (2C) jedes benachbarten Paares lei tender Teile (2) nicht überlappen.

7. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der leitenden Teile (2) einen weiteren an schlußfreien Abschnitt (2B) aufweist, der sich gegenüber dem anschlußfreien Abschnitt (2B) befindet, wobei der weitere anschlußfreie Abschnitt (2B) einen schmalen Ab schnitt (2D) aufweist, dessen Breite geringer ist als die Breite des Leitungsanschlußteils (2A), und daß die leitenden Teile (2) so angeordnet sind, daß ein breiter Abschnitt (2C) jedes leitenden Teils (2) und ein schma ler Abschnitt (2D) eines benachbarten leitenden Teils (2) nebeneinander liegen.

8. Mit Lötmetall vorbeschichtete Leiterplatte mit einem Substrat und einer Kontaktierungsgruppe mit leitenden Teilen, die auf dem Substrat gebildet ist und auf welche Lötmetallschichten zur Verlötung von Bauteilzuleitungen an den leitenden Teilen als Vorbeschichtung aufzubringen sind, wobei auf die leitenden Teile eine Lötmetall schicht als Vorbeschichtung aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet,
daß jedes der leitenden Teile (2) einen Befestigungsab schnitt (2A) für eine Bauteilzuleitung aufweist, auf welchem ein Zuleitungsdraht (4) des Bauteils montiert werden soll, sowie einen anschlußfreien Abschnitt (2B), auf dem kein Zuleitungsdraht des Bauteils montiert wer den soll, und der sich an den Befestigungsabschnitt an schließt,
sowie dadurch, daß der anschlußfreie Abschnitt (2B) ei nen breiten Abschnitt (2C) aufweist, dessen Breite grö ßer ist als die Breite des Befestigungsabschnitts (2A) für die Zuleitungsmontage.

9. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der leitenden Teile (2) einen weiteren an schlußfreien Abschnitt (2B) aufweist, der gegenüber dem anschlußfreien Abschnitt (2B) liegt, und daß der weitere anschlußfreie Abschnitt (2B) einen weiteren breiten Ab schnitt (2C) aufweist, dessen Breiter größer ist als die Breite des Leitungsanschlußteils (2A).

10. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der breite Abschnitt (2C) rechteckförmig ist.

11. Leiterplatte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der breite Abschnitt (2C) einander gegenüberliegende erste und zweite Flächen aufweist, wobei die erste Flä che bündig mit einer Fläche des Leitungsanschlußteils (2A) liegt und die zweite Fläche über eine weitere Flä che des Leitungsanschlußteils (2A) übersteht, die sich nahe der zweiten Fläche befindet.

12. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der breite Abschnitt (2C) rund ist.

13. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Teile (2), welche die Kontaktierungs gruppe (5) bilden, so angeordnet sind, daß sich die breiten Abschnitte (2C) jedes benachbarten Paares lei tender Teile (2) nicht überlappen.

14. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der leitenden Teile (2) einen weiteren an schlußfreien Abschnitt (2B) aufweist, der sich gegenüber dem anschlußfreien Abschnitt (2B) befindet, wobei der weitere anschlußfreie Abschnitt (2B) einen schmalen Ab schnitt (2D) aufweist, dessen Breite geringer ist als die Breite des Leitungsanschlußteils (2A), und daß die leitenden Teile (2) so angeordnet sind, daß ein breiter Abschnitt (2C) jedes leitenden Teils (2) und ein schma ler Abschnitt (2D) eines benachbarten leitenden Teils (2) nebeneinander liegen.

15. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötmetallschichten (3) durch eine Substitutions reaktion zwischen einem Metallpulver, bei dem das Metall unter den Legierungsanteilen im Lötmetall am stärksten zur Ionisierung neigt, bzw. einem Pulver aus einer Le gierung dieses Metalls, und dem Salz des anderen Metalls bzw. der anderen Metalle in der Lötmetallegierung aus einer organischen Säure gebildet werden.

16. Leiterplatte nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötmetallschichten (3) aus einer Sn-Pb-Legierung bestehen, die durch eine Substitutionsreaktion zwischen pulverförmigem Bleisalz aus organischer Säure und Zinn pulver gebildet wird.