CN107690248A - 便携式电子装置防水的工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明为有关一种便携式电子装置防水的工艺方法，其步骤为先将便携式电子装置的各构件，利用喷涂器的震荡片予以进行镀膜喷剂的喷涂处理后，并将高电压组件等进行强化镀膜涂布，则将各构件进行热烘烤，以供镀膜剂干燥熟成后，可于电路板、电源、屏幕扁平电缆区域的各电连接器进行扣合后，利用胶液在扁平电缆与电路板的电连接器周围进行涂布，供胶液固定于电路板上形成密封，再于各构件表面进行氟素溶剂的涂布，即可完成便携式电子装置各构件的防水处理，则供进行后续便携式电装置的工艺，达到加强便携式电子装置防水、抗污功能的目的。
Description
技术领域
本发明提供一种便携式电子装置防水的工艺方法，尤指供便携式电子装置具有防水、抗污功能的工艺方法，通过将各构件进行喷涂镀模喷剂、高压组件强化镀膜、热烘烤及氟素基底涂布，以完成电子装置的防水工艺，达到便携式电子装置具有良好防水效果的目的。
背景技术
随着科技产业不断进步、创新，许多电子、电气产品充斥在日常生活周遭，带给人们不论是工作或日常生活中许多便利，也使得人们对电子、电气产品的依赖度日渐提升，而为了让电子、电气产品的功能再扩充，并能够提供使用者方便使用、随身携带，则有便携式电子装置的智能型手机、平板计算机、个人数字助理(PDA)或笔记本电脑等，陆续推出上市，并获的大众的喜爱、支持，尤其智能型手机及平板计算机等，因方便携带、不受时间、地点、环境空间等限制，应用不需任何工具或用具、相当便捷，已成为人们日常生活中不可或缺的工具，不论男女老少、几乎已达人手一机、甚至人手多机的使用情况，每天从早到晚也都是机不离身的使用，因此，便携式电子装置已然成为人们的重要随身物品。
而便携式电子装置，其机体内部具有电路板、电源、扁平电缆及屏幕的高电压模块、升压模块等电子构件，都是电气相关产品，因此不能接触任何水分、湿气等，否则将造成电子构件形成短路、锈蚀或故障等现象，进而影响便携式电子装置无法应用，所以便携式电子装置在应用时，都必须至注意不能接触水分或湿气等，尽可能避开生活周遭许多接触水的机会，仍会有不小心造成便携式电子装置接触水分或湿气的情况；且便携式电子装置大都是由用户直接以手指触控操作，容易会有些许污渍、尘垢等附着在便携式电子装置表面、或是渗入内部，同样也会影响便携式电子装置的应用功能降低、故障或损坏等；虽有业者通过在便携式电子装置外表或电子构件等，通过镀氟方式以形成防水、防污效果，但仅是将便携式电子装置所接触的水分或湿气或是脏污等予以隔离，并无法达到真正防水、抗污的作用，还是会有水分、湿气或脏污等渗入便携式电子装置内部的情况发生，在便携式电子装置进行镀氟的处理，并不能达到提升防水、抗污等效果，在实际实施应用时，犹有诸多缺失有待改善。
因此，如何解决目前便携式电子装置防水功能不佳、容易在接触水分、湿气后，而导致故障或损坏的麻烦及缺失，且便携式电子装置通过镀氟方式，仅将水分与湿气隔离，并无法提升便携式电子装置防水功能等的问题与困扰，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可通过镀膜喷剂、利用强化镀膜液涂布高压组件、热烘烤等加工步骤，藉以提升便携式电子装置的防水、抗污功能的便携式电子装置防水的工艺方法。
本发明的主要目的乃在于该防水工艺的步骤，先将便携式电子装置的各构件，利用喷涂器的震荡片进行镀膜喷剂的喷涂处理后，并将高电压组件等进行强化镀膜涂布，则将各构件进行热烘烤，以供镀膜剂干燥熟成后，可于电路板、电源、屏幕扁平电缆区域的各电连接器进行扣合后，利用胶液(可为硅胶、胶条或橡胶等材质)在扁平电缆与电路板的电连接器周围进行“回”字形框状的涂布处理，或使胶液固定于扁平电缆的讯号电连接器与电路板的电连接器的周围，以达到密封防水的效果后，再于各构件表面进行氟素溶剂的涂布，即可完成便携式电子装置各构件的防水处理，供进行后续进行便携式电装置的工艺，达到加强便携式电子装置防水、抗污功能的目的。
本发明的次要目的乃在于该防水工艺中所采用的镀膜喷剂及强化镀膜，可分别为高介电及低介电性质的含氟有机硅水材料，如制造半导体材料的二氧化硅(SiO2)等，通过喷涂器的震荡片的喷头进行奈米级均匀喷涂于便携式电子装置的各构件的正、反表面上，且该喷涂器的喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸可为11μm以下，且喷嘴尺寸的较佳实施例可为左右。
本发明的另一目的乃在于该防水工艺方法的步骤，可视各式便携式电子装置的机构不同，而有加工步骤的调整，并于进行必要的镀膜喷剂喷涂、高压组件强化镀膜涂布及热烘烤的后，可再施以扁平电缆及电连接器周边的防水处理后、进行氟素涂布处理；或者先进行氟素涂布后，再进行扁平电缆及电连接器周边的防水处理，亦可于扁平电缆及电连接器周边的防水处理后，再次施以氟素涂布的处理作业，以供不同机构的便携式电子装置达到良好防水、抗污的功效。
本发明的再一目的乃在于该热烘烤处理步骤的后，并可于电路板、电源、屏幕扁平电缆区域的各电连接器进行扣合后，可利用胶液在扁平电缆与电路板的电连接器周围进行涂布，供胶液固定于电路板上形成密封的状态，而该胶液可为光固化UV胶或热固形硅胶(Silicon)等的基底胶或为硅胶、胶条或橡胶等材质，其胶液的浓稠度(CPS)可为8000以上。
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为本发明另一工艺方法的流程图。
图3为本发明再一工艺方法的流程图。
图4为本发明较佳实施例便携式电子装置的立体分解图。
图5为本发明较佳实施例便携式电子装置另一方向的立体分解图。
附图标记说明：1-便携式电子装置；11-构件；111-高压组件；12-机壳；121-面板；122-后盖；13-电路板；131-电子零组件；132-供电源；133-电连接器；14-屏幕；141-扁平电缆；142-高压及升压模块。
具体实施方式
为达成上述目的与功效，本发明所采用的技术手段及其构造、实施的方法等，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请参阅图1-5所示，分别为本发明的流程图、另一工艺方法的流程图、再一工艺方法的流程图、较佳实施例便携式电子装置的立体分解图、较佳实施例便携式电子装置另一方向的立体分解图，由图中所示可以清楚看出本发明便携式电子装置防水的工艺方法，其工艺方法的步骤：
A：将便携式电子装置1的各构件11，利用喷涂器的震荡片喷头对各构件11的正、反表面进行镀膜喷剂的喷涂处理。
B：并将便携式电子装置1各构件11的高电压组件14进行强化镀膜涂布。
C：则可将各构件11进行热烘烤，以供镀膜剂在各构件11正、反表面达到干燥熟成状态。
D：再于各构件11的正、反表面进行氟素溶剂的涂布。
E：完成便携式电子装置1的各构件11的防水处理，即可供后续进行便携式电装置1的工艺。
其中该步骤A的便携式电子装置1的各构件11，可包括机壳12的面板121、后盖122及位于内部高压组件111等，且高压组件111则包括有电路板13的电子零组件131、供电源132、电连接器133、屏幕14的扁平电缆141及高压及升压模块142等；而该步骤A中所采用的镀膜喷剂及强化镀膜，可为高介电含氟有机硅等的防水液剂，如制造半导体材料的二氧化硅(SiO2)等；至于该步骤B的强化镀膜则为低介电的含氟有机硅〔二氧化硅(SiO2)〕等的防水液剂，并分别利用喷涂器的震荡片喷头，进行奈米级均匀喷涂于便携式电子装置1的各构件11的正、反表面上，且该喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸可为〔11μm〕以下，且该喷嘴尺寸的较佳实施例可为左右。
而该步骤B的便携式电子装置1内部构件11的高电压组件111，可为电路板13的供电源132或屏幕14的高电压模块及升压模块142等，通过强化镀膜的低介电含氟有机硅等的防水剂的喷涂，可提升各式高压组件111的防水功效。
另，该步骤C的热烘烤处理后，并可再进行步骤C1于便携式电子装置1各构件11的电路板13的电连接器133与屏幕14的扁平电缆141的讯号电连接器143进行扣合后，即可利用胶液(或为硅胶、胶条或橡胶等材质)在电路板13的电连接器133、扁平电缆141的讯号电连接器143周围进行“回”字形的框状的涂布处理，供胶液固定于电路板13及扁平电缆141上达到密封防水的效果，则该电连接器133、讯号电连接器143可为板对板型式的电气连接器；且该步骤C1的胶液为光固化UV胶或热固形硅胶(Silicon)的基底胶、硅胶、胶条或橡胶等材质，其胶液的浓稠度(CPS)可为8000以上。
则上述该步骤D的氟素溶剂，可为以氟素基底为主的疏水材料等。
且本发明防水工艺方法的步骤，可视各式不同机构的便携式电子装置1〔例如：智能型手机、平板计算机、个人数字助理(PDA)或笔记本电脑等〕的机构不同，而有加工步骤的调整，再进行必要的镀膜喷剂喷涂、高压组件111强化镀膜涂布及热烘烤的后，可再于电路板13的电连接器133、扁平电缆141的讯号电连接器143及其周边表面施以防水处理后、进行氟素涂布处理如步骤C1；或者先进行步骤D再于各构件11表面进行氟素溶剂的涂布后，再进行电路板13的电连接器133、扁平电缆141的讯号电连接器143及其周边表面的防水处理。
D1于便携式电子装置1各构件11的电路板13、供电源132、并利用电连接器133与屏幕14的扁平电缆141的讯号电连接器143进行扣合后，利用胶液(或为硅胶、胶条或橡胶等材质)在电路板13的电连接器133、扁平电缆141的讯号电连接器143与周围进行“回”字形的框状的涂布处理，供胶液固定于扁平电缆141的讯号电连接器143与电路板13的电连接器133周围，达到密封防水效果。
亦可于电路板13的电连接器133、扁平电缆141的讯号电连接器143周边表面进行防水处理步骤D1后，再次施以氟素涂布的处理作业：
D2则可于各构件11的机壳12或其它零组件等正、反表面再次进行氟素溶剂的涂布后，通过对于便携式电子装置1的各构件11机壳12或其它零组件等，分别进行不同防水加工工艺处理作业，形成多重防水保护作用，以供不同机构的便携式电子装置1均可达到良好防水、抗污的功效，进而提升便携式电子装置1的使用寿命的功效。
是以，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此局限本发明的专利范围，本发明便携式电子装置防水的工艺方法，将便携式电子装置1的各构件11分别进行镀膜液的喷涂，并针对内部高压组件进行强化镀膜液的涂布处理，并进行热烘烤后，以供镀膜液形成干燥熟成，可再针对各构件11分别进行氟素溶剂的涂布，或是对电路板13的电连接器133、扁平电缆141、讯号电连接器143等高压组件111进行胶液防水处理作业后，则可完成便携式电子装置1的防水处理作业，并可进行后续相关的加工工艺的作业，从而可达到提升便携式电装置1防水、抗污等功效的目的，且对高压组件111进行强化镀膜液的喷涂处理，并可提升便携式电子装置1各构件11防水等作用的实用功效。
故，本发明为主要针对便携式电子装置防水的工艺方法进行设计，将便携式电子装置的各构件进行镀膜喷剂的喷涂后，再针对内部高压组件进行强化镀膜液的布处理，则进行热烘烤的处理，以供镀膜液剂形成干燥熟成后，并可再进行氟素涂布或者扁平电缆进行胶液防水处理等加工作业，而可达到提升便携式电子装置的防水、抗污功效为主要保护重点，且通过各构件分别进行防水工处理，乃仅使便携式电子装置形成多重防水保护的目的，并供顺利进行后续加工处理作业的效果，实用性极佳。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种便携式电子装置防水的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法的步骤为：
A：将便携式电子装置的各构件，利用喷涂器的震荡片进行镀膜喷剂的喷涂处理；
B：并将高电压组件进行强化镀膜涂布；
C：则将各构件进行热烘烤，以供镀膜剂干燥熟成；
D：再于各构件表面进行氟素溶剂的涂布；
E：完成便携式电子装置各构件的防水处理，供后续进行便携式电装置的工艺。
2.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法，其特征在于，该步骤A的镀膜喷剂为高介电的含氟有机硅的防水液剂，并通过喷涂器的震荡片喷头进行奈米级均匀喷涂于便携式电子装置的各构件的正、反表面上，且该喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸为11μm以下，且喷嘴尺寸的较佳实施例为
3.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法，其特征在于，该步骤A的便携式电子装置为智能型手机、平板计算机、个人数字助理或笔记本电脑。
4.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法，其特征在于，该步骤B的强化镀膜则为低介电的含氟有机硅的防水液剂；而高电压组件为电路板的电源、电连接器、屏幕的高电压模块、升压模块及讯号连接器。
5.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法，其特征在于，该步骤C的热烘烤处理后，并进行步骤C1：于电路板、电源、屏幕扁平电缆区域的各电连接器进行扣合后，利用胶液在扁平电缆的讯号电连接器与电路板的电连接器周围、进行回字形框状的涂布处理，供胶液固定于扁平电缆的讯号电连接器与电路板的电连接器周围，形成密封防水。
6.如权利要求5所述便携式电子装置防水的工艺方法，其特征在于，该步骤C1的胶液为光固化UV胶或热固形硅胶的基底胶或硅胶、胶条或橡胶的材质，其胶液的浓稠度为8000以上。
7.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法，其特征在于，该步骤D的氟素溶剂为以氟素基底为主的疏水材料。
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|---|---|
| CN (1) | CN107690248A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112654130A (zh) * | 2019-10-11 | 2021-04-13 | 驿科新材料科技(深圳)有限公司 | 具防水、防电磁波功能的电路板及其制造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101583247A (zh) * | 2008-05-13 | 2009-11-18 | 诚加兴业股份有限公司 | 用于电子装置的防水方法及防水电子装置 |
| CN103200799A (zh) * | 2012-01-10 | 2013-07-10 | Hzo股份有限公司 | 具有内部防水涂层的电子装置 |
| CN103701963A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-02 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种移动终端的防水处理方法及移动终端 |
| CN103701962A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-02 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种移动终端的防水处理方法及移动终端 |
| CN205377960U (zh) * | 2016-01-22 | 2016-07-06 | 深圳市唐为电子有限公司 | 一种防水智能手机电路主板 |
| TWM525933U (zh) * | 2016-03-31 | 2016-07-21 | Chen-Wei Su | 行動蒸鍍設備 |
-
2016
- 2016-08-04 CN CN201610630931.9A patent/CN107690248A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101583247A (zh) * | 2008-05-13 | 2009-11-18 | 诚加兴业股份有限公司 | 用于电子装置的防水方法及防水电子装置 |
| CN103200799A (zh) * | 2012-01-10 | 2013-07-10 | Hzo股份有限公司 | 具有内部防水涂层的电子装置 |
| CN103701963A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-02 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种移动终端的防水处理方法及移动终端 |
| CN103701962A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-02 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种移动终端的防水处理方法及移动终端 |
| CN205377960U (zh) * | 2016-01-22 | 2016-07-06 | 深圳市唐为电子有限公司 | 一种防水智能手机电路主板 |
| TWM525933U (zh) * | 2016-03-31 | 2016-07-21 | Chen-Wei Su | 行動蒸鍍設備 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112654130A (zh) * | 2019-10-11 | 2021-04-13 | 驿科新材料科技(深圳)有限公司 | 具防水、防电磁波功能的电路板及其制造方法 |
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