JP2004092598A - 内燃機関用制御ユニット及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】カプラ１はその各端子２を覆って防水絶縁層７を設けておく。カプラ１の各端子２を、制御回路の電子部品を実装したプリント基板３に電気的に接続する。プリント基板３を外装ケース４内の底部４ａ側に設置する。外装ケース４の底部４ａの外周に立設した側壁４ｂには、カプラ１を貫通して支持させる。外装ケース４内にはプリント基板３の電子部品が隠れるまで絶縁樹脂６を注型する。各端子２を覆った防水絶縁層７は外装ケース４内で露出させ、該防水絶縁層７の端部を外装ケース４内でプリント基板３の電子部品を覆った絶縁樹脂６に一体に接続する。
【選択図】 図１
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、内燃機関用点火装置や燃料噴射装置を制御する制御回路の構成電子部品を実装したプリント基板を外装ケース内に収容して、該外装ケース内に注型した絶縁樹脂によりモールドした構成を有する内燃機関用制御ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の内燃機関用制御ユニットは、図３及び図４に示すような構造となっていた。この場合、図３は従来の内燃機関用制御ユニットの縦断面図、図４はこの内燃機関用制御ユニットで使用しているカプラの側面図である。
【０００３】
このような従来の内燃機関用制御ユニットは、次のようにして製造していた。
【０００４】
（ａ）カプラ１の各端子２をプリント基板３に電気的に接続する。なお、プリント基板３には、図示しないが内燃機関用点火装置や燃料噴射装置を制御する制御回路の構成電子部品が実装されている。
【０００５】
（ｂ）このプリント基板３を外装ケース４内の底部４ａ側に設置し、外装ケース４の底部４ａの外周に立設された側壁４ｂにはカプラ１をその外周の防水パッキン５を介して貫通して支持させる。
【０００６】
（ｃ）外装ケース４内にはプリント基板４の電子部品とカプラ１の各端子２が隠れるまで絶縁樹脂（２液熱硬化性樹脂）６を注型する。
【０００７】
（ｄ）絶縁樹脂６を約５時間かけて硬化させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の内燃機関用制御ユニットでは、外装ケース４内に多量の絶縁樹脂６を注型するので、次のような問題点があった。
【０００９】
（イ）絶縁樹脂６の注型量が多いため、コスト高になる。
【００１０】
（ロ）内燃機関用制御ユニットの重量が増大する。
【００１１】
（ハ）絶縁樹脂６の硬化時間が長くなる。
【００１２】
（ニ）絶縁樹脂６の注型量が多いため、この内燃機関用制御ユニットを廃棄する際に環境を悪化させる。
【００１３】
本発明の目的は、絶縁樹脂の注型量を少なくできる内燃機関用制御ユニット及びその製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、制御回路の電子部品を実装したプリント基板にカプラの各端子が電気的に接続され、プリント基板が外装ケース内の底部側に設置され、外装ケースの底部の外周に立設された側壁にはカプラが貫通して支持され、側壁の内側で外装ケース内にはプリント基板の電子部品が隠れるまで絶縁樹脂が注型されている内燃機関用制御ユニットを対象とする。
【００１５】
本発明に係る内燃機関用制御ユニットでは、カプラはその各端子を覆って防水絶縁層が設けられ、各端子を覆った防水絶縁層は外装ケース内で露出されていて、該防水絶縁層の端部が外装ケース内でプリント基板の電子部品を覆った絶縁樹脂に一体になっていることを特徴とする。
【００１６】
このような内燃機関用制御ユニットによれば、カプラはその各端子を覆って防水絶縁層が設けられているので、外装ケース内でプリント基板の電子部品を覆う絶縁樹脂はカプラの各端子を覆う状態にする必要がなくなり、このため外装ケース内の絶縁樹脂の注型量を少なくすることができる。また、このような内燃機関用制御ユニットによれば、全重量を従来より軽くすることができ、且つコストの低減を図ることができる。また、絶縁樹脂の硬化時間を従来より短縮することができる。さらに、この内燃機関用制御ユニットが廃品になった場合の環境負荷を軽減することができる。
【００１７】
次に本発明は、制御回路の電子部品を実装したプリント基板にカプラの各端子が電気的に接続され、プリント基板が外装ケース内の底部側に設置され、外装ケースの底部の外周に立設された側壁にはカプラが貫通して支持され、側壁の内側で外装ケース内にはプリント基板の電子部品が隠れるまで絶縁樹脂が注型されている内燃機関用制御ユニットの製造方法を対象とする。
【００１８】
本発明に係る内燃機関用制御ユニットの製造方法では、
カプラとしてはその各端子を予め防水絶縁層で覆ったものを用い、
該カプラの各端子をプリント基板に電気的に接続し、
プリント基板を外装ケース内の底部側に設置し、外装ケースの側壁にはカプラを貫通して支持させ、
外装ケース内にはプリント基板の電子部品が隠れるまで絶縁樹脂を注型すると共にカプラの各端子を覆った防水絶縁層の端部を外装ケース内でプリント基板の電子部品を覆った絶縁樹脂に一体に接続することを特徴とする。
【００１９】
このような内燃機関用制御ユニットの製造方法によれば、カプラはその各端子を覆って防水絶縁層が設けられているので、外装ケース内でプリント基板の電子部品を覆う絶縁樹脂はカプラの各端子を覆う状態にする必要がなくなり、このため外装ケース内の絶縁樹脂の注型量を少なくすることができる。また、このような内燃機関用制御ユニットの製造方法によれば、全重量を従来より軽くすることができ、且つコストの低減を図ることができる。また、絶縁樹脂の硬化時間を従来より短縮することができる。さらに、この内燃機関用制御ユニットが廃品になった場合の環境負荷を軽減することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は本発明に係る内燃機関用制御ユニットの実施の形態の一例を示したもので、図１は本例の内燃機関用制御ユニットの縦断面図、図２はこの内燃機関用制御ユニットで使用しているカプラの側面図である。
【００２１】
この内燃機関用制御ユニットでは、カプラ１にはその各端子２を覆って防水絶縁層７が設けられている。カプラ１の各端子２は、プリント基板３に電気的に接続されている。このプリント基板３は、外装ケース４内の底部４ａ側に設置されている。外装ケース４の底部４ａの外周に立設された側壁４ｂには、カプラ１がその外周の防水パッキン５を介して貫通して支持されている。外装ケース４内には、プリント基板４の電子部品が隠れるまで絶縁樹脂６を注型され且つカプラ１の各端子２を覆った防水絶縁層７は外装ケース４内で露出されていて、該防水絶縁層７の端部が外装ケース４内でプリント基板３の電子部品を覆った絶縁樹脂６に一体に接続されている。
【００２２】
このような内燃機関用制御ユニットによれば、カプラ１はその各端子２を覆って防水絶縁層７が設けられているので、外装ケース４内でプリント基板３の電子部品を覆う絶縁樹脂６はカプラ１の各端子２を覆う状態にする必要がなくなり、このため外装ケース４内の絶縁樹脂６の注型量を少なくすることができる。また、このような内燃機関用制御ユニットによれば、全重量を従来より軽くすることができ、且つコストの低減を図ることができる。また、絶縁樹脂６の硬化時間を従来の１／２以下にすることができる。さらに、この内燃機関用制御ユニットが廃品になった場合の環境負荷を軽減することができる。
【００２３】
次に、上記の如き内燃機関用制御ユニットの製造方法について説明する。
【００２４】
（Ａ）カプラ１としては、その各端子２を予め防水絶縁層７で覆ったものを用いる。
【００２５】
（Ｂ）該カプラ１の各端子２を、ＣＰＵ等の電子部品が実装されたプリント基板３に半田付けで電気的に接続する。
【００２６】
（Ｃ）プリント基板３を外装ケース４内の底部４ａ側に設置し、外装ケース４の側壁４ｂにはカプラ１を貫通して支持させる。
【００２７】
（Ｄ）外装ケース４内にはプリント基板３の電子部品が隠れるまで絶縁樹脂（２液熱硬化性樹脂）６を注型すると共にカプラ１の各端子２を覆った防水絶縁層７の端部を外装ケース４内でプリント基板３の電子部品を覆った絶縁樹脂６に一体に接続する。
【００２８】
（Ｅ）絶縁樹脂６を恒温槽で約２時間かけて硬化させる。
【００２９】
このような内燃機関用制御ユニットの製造方法によれば、カプラ１はその各端子２を覆って防水絶縁層７が設けられているので、外装ケース４内でプリント基板３の電子部品を覆う絶縁樹脂６はカプラ１の各端子２を覆う状態にする必要がなくなり、このため外装ケース４内の絶縁樹脂６の注型量が従来の１／３程度に少なくすることができる。
【００３０】
また、このような内燃機関用制御ユニットによれば、全重量を従来より軽くすることができ、且つコストの低減を図ることができる。
【００３１】
また、絶縁樹脂６の硬化時間を従来の１／２以下にすることができる。
【００３２】
さらに、この内燃機関用制御ユニットが廃品になった場合の環境負荷を軽減することができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明に係る内燃機関用制御ユニットでは、カプラはその各端子を覆って防水絶縁層が設けられているので、外装ケース内でプリント基板の電子部品を覆う絶縁樹脂はカプラの各端子を覆う状態にする必要がなくなり、このため外装ケース内の絶縁樹脂の注型量を少なくすることができる。また、このような内燃機関用制御ユニットによれば、全重量を従来より軽くすることができ、且つコストの低減を図ることができる。また、絶縁樹脂の硬化時間を従来より短縮することができる。さらに、この内燃機関用制御ユニットが廃品になった場合の環境負荷を軽減することができる。
【００３４】
次に本発明に係る内燃機関用制御ユニットの製造方法によれば、カプラはその各端子を覆って防水絶縁層が設けられているので、外装ケース内でプリント基板の電子部品を覆う絶縁樹脂はカプラの各端子を覆う状態にする必要がなくなり、このため外装ケース内の絶縁樹脂の注型量を少なくすることができる。また、このような内燃機関用制御ユニットによれば、全重量を従来より軽くすることができ、且つコストの低減を図ることができる。また、絶縁樹脂の硬化時間を従来より短縮するすることができる。さらに、この内燃機関用制御ユニットが廃品になった場合の環境負荷を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る内燃機関用制御ユニットの実施の形態の一例を示した縦断面図である。
【図２】この内燃機関用制御ユニットで使用しているカプラの側面図である。
【図３】従来の内燃機関用制御ユニットの縦断面図である。
【図４】従来の内燃機関用制御ユニットで使用しているカプラの側面図である。
【符号の説明】
１ カプラ
２ 端子
３ プリント基板
４ 外装ケース
４ａ 底部
４ｂ 側壁
５ 防水パッキン
６ 絶縁樹脂
７ 防水絶縁層
Claims (2)
- 制御回路の電子部品を実装したプリント基板にカプラの各端子が電気的に接続され、前記プリント基板が外装ケース内の底部側に設置され、前記外装ケースの前記底部の外周に立設された側壁には前記カプラが貫通して支持され、前記側壁の内側で前記外装ケース内には前記プリント基板の前記電子部品が隠れるまで絶縁樹脂が注型されている内燃機関用制御ユニットにおいて、
前記カプラはその各端子を覆って防水絶縁層が設けられ、前記各端子を覆った前記防水絶縁層は前記外装ケース内で露出されていて、該防水絶縁層の端部が前記外装ケース内で前記プリント基板の前記電子部品を覆った前記絶縁樹脂に一体になっていることを特徴とする内燃機関用制御ユニット。 - 制御回路の電子部品を実装したプリント基板にカプラの各端子が電気的に接続され、前記プリント基板が外装ケース内の底部側に設置され、前記外装ケースの前記底部の外周に立設された側壁には前記カプラが貫通して支持され、前記側壁の内側で前記外装ケース内には前記プリント基板の前記電子部品が隠れるまで絶縁樹脂が注型されている内燃機関用制御ユニットの製造方法において、
前記カプラとしてはその各端子を予め防水絶縁層で覆ったものを用い、
該カプラの各端子を前記プリント基板に電気的に接続し、
前記プリント基板を前記外装ケース内の底部側に設置し、前記外装ケースの前記側壁には前記カプラを貫通して支持させ、
前記外装ケース内には前記プリント基板の前記電子部品が隠れるまで前記絶縁樹脂を注型すると共に前記カプラの前記各端子を覆った前記防水絶縁層の端部を前記外装ケース内で前記プリント基板の前記電子部品を覆った前記絶縁樹脂に一体に接続することを特徴とする内燃機関用制御ユニットの製造方法。
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| JP2007103630A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Kokusan Denki Co Ltd | 電子回路ユニット |
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- 2002-09-03 JP JP2002257943A patent/JP4126995B2/ja not_active Expired - Fee Related
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