JP6463981B2 - 樹脂封止型車載電子制御装置 - Google Patents
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Description
1a 金属端子(露出)
1b 端子整列板
1c 金属端子インサートモールド
1d 金属端子(インサート)
1e 金属端子インサートモールド部に設けた貫通した穴
1f 金属端子インサートモールド部に設けた貫通連結した穴
1g 金属端子インサートモールド部に設けた端子間の貫通した穴
1h コネクタ固定用スナップフィット
2 金属ベース
3 プリント配線基板
3a スルーホール
4 封止樹脂
5 ネジ
6 電子部品
7 半田
Claims (4)
- 電子部品を実装するプリント基板と、前記プリント基板を外部機器と電気接続するためのコネクタと、前記プリント基板の少なくとも一部を封止する封止樹脂と、を備えた樹脂封止型車載電子制御装置において、
前記コネクタは、前記プリント基板にはんだを介して表面実装される金属端子と、前記金属端子を固定する固定部材と、を備え、
前記固定部材は、前記プリント基板と係合するスナップフィット部を有し、
前記封止樹脂は、前記金属端子と前記金属端子が前記プリント基板に表面実装されている箇所との周囲に充填されており、さらに前記封止樹脂が前記スナップフィット部を覆い、
さらに前記封止樹脂は、前記金属端子が前記プリント基板に表面実装されている箇所において、前記プリント基板の実装面からの前記封止樹脂の高さが前記コネクタの高さよりも小さくなるように、形成されることを特徴とする樹脂封止型電子制御装置。 - 請求項1記載の樹脂封止型電子制御装置において、
前記固定部材は貫通穴を備え、
前記封止樹脂は前記貫通穴を通って前記金属端子または前記金属端子が前記プリント基板に表面実装されている箇所の周囲に充填されていることを特徴とする樹脂封止型電子制御装置。 - 請求項2記載の樹脂封止型電子制御装置において、
前記金属端子は複数の端子を備え、
前記貫通穴は前記複数の端子に跨るように連結して設けられていることを特徴とする樹脂封止型車載電子制御装置。 - 請求項2記載の樹脂封止型電子制御装置において、
前記金属端子は複数の端子を備え、
前記貫通穴は前記複数の端子間に複数設けられていることを特徴とする樹脂封止型車載電子制御装置。
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