JP6384383B2 - 電子装置 - Google Patents
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- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0039—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a tubular housing wherein the PCB is inserted longitudinally
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Description
コネクタと電気的に接続された回路基板(10)と、
コネクタの一部、および、回路基板の全てを収納し、開口部(20a)がコネクタによって閉塞されるケース(20)と、
ケースの収納空間に充填されることで、コネクタ、回路基板、および、ケースを一体的に連結するポッティング材(40)と、を有する電子装置であって、
コネクタは、回路基板と外部コネクタとを電気的に接続する複数の接続端子(31)と、複数の接続端子を一体的に連結する樹脂部(32)と、を有し、
接続端子の一端(31b)は、外部コネクタと電気的に接続されるべく樹脂部から露出してケース外に位置し、
接続端子の他端(31c)は、回路基板と電気的に接続されるべく樹脂部から露出してケース内に位置し、
接続端子における一端と他端とを一体的に連結し、樹脂部に被覆される中央部(31a)は、外部コネクタとの電気的な接続に応じて複数の接続端子それぞれの一端がケース外で並び、且つ、回路基板との電気的な接続に応じて複数の接続端子それぞれの他端がケース内で並ぶように、開口部に対して直交する高さ方向に所定の長さを有してその一部が屈曲しており、
樹脂部における中央部を被覆する被覆部位(33,37)がケース内に位置して開口部を閉塞し、
被覆部位には、ポッティング材を注入するための注入孔(50)が形成され、
注入孔のポッティング材の注入される注入口(50a)は、ケース外に位置し、
注入孔のポッティング材の排出される排出口(50b)は、ケース内に位置し、
注入口と排出口とは、高さ方向に並んでおり、
注入孔は、注入口を有する第1注入孔(51)と、排出口を有する第2注入孔(52)と、第1注入孔と第2注入孔とを連結する中間注入孔(53)と、を有し、
第1注入孔は中間注入孔よりも径が長く、中間注入孔は第2注入孔よりも径が長く、
高さ方向における第1注入孔と中間注入孔との連結位置は、開口部を形作る縁部と同一であり、
高さ方向における中間注入孔と第2注入孔との連結位置は、ケース内である。
(第1実施形態)
図1〜図7に基づいて本実施形態に係る電子装置を説明する。なお、図5〜図7では説明を簡明とするためにポッティング材40の図示を省略している。
本実施形態では注入孔50を形作る壁面が円筒形状を成し、その径が一定である例を示した。しかしながら図8に示すように注入孔50の径は一定でなくともよい。図8に示す注入孔50は第1注入孔51と第2注入孔52を有する。第1注入孔51は注入口50aを有し、蓋部33と第1被覆部37に形成されている。第2注入孔52は排出口50bを有し、第1被覆部37に形成されている。第1注入孔51は第2注入孔52よりも径が長く、両者の連結位置は、z方向において上端面20cと同一となっている。そのため人間が手作業でポッティング材40を注入している際に、ポッティング材40が第2注入孔52に這い上がってきたことを目で確認(目視)した後にポッティング材40の注入を止めることで、ポッティング材40がケース20の外にこぼれることが抑制される。若しくは、ポッティング材40が第2注入孔52を這い上がってきたことをカメラなどで監視し、上記のポッティング材40の這い上がりを画像認識した後にポッティング材40の注入を止めるようにしてもよい。これによってもポッティング材40がケース20の外にこぼれることが抑制される。なお、内壁面20bと上端面20cとによって形成される環状の縁部が、特許請求の範囲に記載の縁部に相当する。また、第1注入孔51と第2注入孔52の連結位置は、z方向において上端面20cよりもケース20内側に位置してもよい。
さらに注入孔50の変形例としては、例えば図9に示すように、注入孔50が注入孔51,52の他に中間注入孔53を有してもよい。中間注入孔53は第1被覆部37に形成されており、第1注入孔51と第2注入孔52とを連結する。中間注入孔53は第1注入孔51よりも径が短く、第2注入孔52よりも径が長い。そして中間注入孔53と第1注入孔51との連結位置は、z方向において上端面20cと同一となっている。そのため人間が手作業でポッティング材40を注入している際に、ポッティング材40が第2注入孔52に這い上がってきたことを目で確認(目視)した後にポッティング材40の注入速さをゆるめることで、ポッティング材40が中間注入孔53を這い上がる速さを遅くすることができる。そのためポッティング材40が第2注入孔52に這い上がってきたことを目視した後にポッティング材40の注入を急停止する注入方法とは異なり、ケース20内に注入されるポッティング材40の充填量を微調整することができる。なお、中間注入孔53の方が第2注入孔52よりも径が長いので、ポッティング材40が第2注入孔52から中間注入孔53へと這い上がってきた際、ポッティング材40はx−y平面に広がることとなる。そのため上記した注入方法とは異なり、ポッティング材40の注入孔50の這い上がりをカメラなどで監視し、上記のポッティング材40の広がりを画像認識した後にポッティング材40の注入を止めるようにしてもよい。これによれば第1の変形例と比べてポッティング材40の注入孔50の這い上がりを画像認識しやすくなる。
本実施形態では電子装置100がエンジンECUである例を示した。しかしながら電子装置100としては上記例に限定されず、例えばバッテリECUやハイブリッドECUでもよい。
Claims (2)
- コネクタ(30)と、
コネクタと電気的に接続された回路基板(10)と、
前記コネクタの一部、および、前記回路基板の全てを収納し、開口部(20a)が前記コネクタによって閉塞されるケース(20)と、
前記ケースの収納空間に充填されることで、前記コネクタ、前記回路基板、および、前記ケースを一体的に連結するポッティング材(40)と、を有する電子装置であって、
前記コネクタは、前記回路基板と外部コネクタとを電気的に接続する複数の接続端子(31)と、複数の前記接続端子を一体的に連結する樹脂部(32)と、を有し、
前記接続端子の一端(31b)は、前記外部コネクタと電気的に接続されるべく前記樹脂部から露出して前記ケース外に位置し、
前記接続端子の他端(31c)は、前記回路基板と電気的に接続されるべく前記樹脂部から露出して前記ケース内に位置し、
前記接続端子における前記一端と前記他端とを一体的に連結し、前記樹脂部に被覆される中央部(31a)は、前記外部コネクタとの電気的な接続に応じて複数の前記接続端子それぞれの前記一端が前記ケース外で並び、且つ、前記回路基板との電気的な接続に応じて複数の前記接続端子それぞれの前記他端が前記ケース内で並ぶように、前記開口部に対して直交する高さ方向に所定の長さを有してその一部が屈曲しており、
前記樹脂部における前記中央部を被覆する被覆部位(33,37)が前記ケース内に位置して前記開口部を閉塞し、
前記被覆部位には、前記ポッティング材を注入するための注入孔(50)が形成され、
前記注入孔の前記ポッティング材の注入される注入口(50a)は、前記ケース外に位置し、
前記注入孔の前記ポッティング材の排出される排出口(50b)は、前記ケース内に位置し、
前記注入口と前記排出口とは、前記高さ方向に並んでおり、
前記注入孔は、前記注入口を有する第1注入孔(51)と、前記排出口を有する第2注入孔(52)と、前記第1注入孔と前記第2注入孔とを連結する中間注入孔(53)と、を有し、
前記第1注入孔は前記中間注入孔よりも径が長く、前記中間注入孔は前記第2注入孔よりも径が長く、
前記高さ方向における前記第1注入孔と前記中間注入孔との連結位置は、前記開口部を形作る縁部と同一であり、
前記高さ方向における前記中間注入孔と前記第2注入孔との連結位置は、前記ケース内である電子装置。 - 前記回路基板は、配線基板(11)と、前記配線基板に搭載された電子素子(12)と、を有し、
前記収納空間における複数の前記他端が並んで設けられる空間は、前記電子素子の前記配線基板の搭載面(11a)からの高さによって定められており、
複数の前記他端の並び間隔は、複数の前記一端の並び間隔よりも狭い請求項1に記載の電子装置。
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