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Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung, in welcher ein Verbindungsteil und eine Platine in einem mit einem Vergussmaterial gefüllten Gehäuse gelagert sind.
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JP 2010-183770A offenbart eine elektrische Verbindungsdose, bei welcher eine Platine in einem mit einem Füllmaterial gefüllten Gehäuse gelagert ist. Das Gehäuse hat einen Gehäusehauptkörper, in welchem die Platine und ein Verbindungsteilblock zum Schließen einer Öffnung des Gehäusehauptkörpers zu lagern sind. Anschlussmetallbeschläge sind an dem Verbindungsteilblock fixiert. Die Platine innerhalb des Gehäuses und ein Gegenverbindungsteil außerhalb des Gehäuses sind über die Anschlussmetallbeschläge elektrisch miteinander verbunden.
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Die in
JP 2010-183770A offenbarte elektrische Verbindungsbox wird erst durch Injizieren einer Flüssigkeit von Füllmaterial in den Gehäusehauptkörper und dann durch Unterbringen der Platine in dem Gehäusehauptkörper gebildet. Jedoch kann in dem Fall wie oben, wo Füllmaterial vorab in den Gehäusehauptkörper injiziert wird, eine Änderung von auf der Platine zu montierenden elektronischen Elementen möglicherweise verursachen, dass das Füllmaterial aus dem Gehäusehauptkörper heraus läuft, wenn die Platine in dem Gehäusehauptkörper installiert wird.
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Die elektrische Verbindungsdose kann in einer entgegengesetzten Weise gebildet werden, d.h. zuerst durch Installieren der Platine in dem Gehäusehauptkörper und dann durch Injizieren des Füllmaterials in den Gehäusehauptkörper. Jedoch werden die Anschlussmetallbeschläge mit der Platine verbunden und an dem Verbindungsteilblock fixiert, um die Öffnung des Gehäusehauptkörpers zu verschließen. Daher kann, wenn die Platine vorab wie oben beschrieben in dem Gehäusehauptkörper installiert wird, das Füllmaterial nicht injiziert werden, weil die Öffnung des Gehäusehauptkörpers durch den Verbindungsteilblock verschlossen ist.
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Solch eine Unannehmlichkeit kann durch Versehen des Verbindungsteilblocks mit einem Injektionsloch, durch welches das Füllmaterial zu injizieren ist, vermieden werden. Jedoch wird eine Tiefe des Injektionslochs durch eine Dicke des Verbindungsteilblocks festgelegt und das Injektionsloch wird flacher, umso dünner der Verbindungsteilblock wird. Dementsprechend kann das Füllmaterial in Abhängigkeit von einer Injektionsgeschwindigkeit des Füllmaterials eventuell in dem Injektionsloch ansteigen, bevor eine Injektion des Füllmaterials gestoppt wird und aus dem Injektionsloch oder dem Gehäusehauptkörper auslaufen.
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Solch eine Möglichkeit kann durch vorheriges Einstellen einer Menge des zu injizierenden Füllmaterials eliminiert werden. Jedoch variiert, wie oben beschrieben, eine Menge des Füllmaterials, welches in den Gehäusehauptkörper injiziert werden kann, wenn auf die Platine zu montierende elektronische Elemente geändert werden und das Füllmaterial (Vergussmaterial) kann eventuell am Ende aus dem Gehäusehauptkörper auslaufen.
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Alternativ kann das Füllloch tiefer ausgebildet werden, indem der Verbindungsteilblock dicker gemacht wird. Jedoch wird in diesem Fall die physische Größe vergrößert.
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Die
DE 102 07 762 A1 zeigt ein elektrotechnisches Gerät mit mittels Steckverbindungen verbundenen Komponenten, dessen Innenraum mit einer Vergussmasse ausgefüllt ist.
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In der
DE 10 2015 102 696 B3 wird ein abgedichtetes Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements beschrieben.
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Die vorliegende Erfindung hat eine Aufgabe, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, welche so ausgestaltet ist, dass sie eine Vergrößerung einer physischen Größe und ein Überlaufen eines Vergussmaterials einschränkt.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet eine elektronische Vorrichtung: einen Verbindungsteil; eine elektrisch mit dem Verbindungsteil verbundene Platine (Schaltplatte); ein Gehäuse, in welchem ein Teil des Verbindungsteils und die Platine gelagert sind, während eine Öffnung des Gehäuses von dem Verbindungsteil verschlossen ist; und ein Vergussmaterial (Potting-Material), welches in einen Lagerungsraum des Gehäuses so gefüllt ist, um den Verbindungsteil, die Platine und das Gehäuse integral zu verbinden. Der Verbindungsteil hat: Verbindungsanschlüsse, um die Platine mit einem externen Verbindungteil elektrisch zu verbinden; und einen Harzteil, welcher die Verbindungsanschlüsse integral verbindet. Jeder der Verbindungsanschlüsse hat: ein erstes Ende, welches von dem Harzteil freigelegt ist und außerhalb des Gehäuses angeordnet ist, um elektrisch mit dem externen Verbindungsteil verbunden zu werden; ein zweites Ende, welches von dem Harzteil freigelegt ist und innerhalb des Gehäuses so angeordnet ist, um elektrisch mit der Platine verbunden zu werden; und einen Mittelteil, welcher das erste Ende und das zweite Ende integral verbindet und mit dem Harzteil abgedeckt ist. Der Mittelteil hat eine vorbestimmte Länge in einer Höhenrichtung senkrecht zu der Öffnung und ist teilweise gebogen. Die ersten Enden der Verbindungsanschlüsse sind außerhalb des Gehäuses gemäß einer elektrischen Verbindung mit dem externen Verbindungsteil ausgerichtet. Die zweiten Enden der Verbindungsanschlüsse sind innerhalb des Gehäuses gemäß einer elektrischen Verbindung mit der Platine ausgerichtet. Der Harzteil hat einen Abdeckungsbereich, welcher die Mittelteile abdeckt und innerhalb des Gehäuses angeordnet ist, um die Öffnung zu verschließen. Der Abdeckungsbereich hat ein Injektionsloch, durch welches das Vergussmaterial zu injizieren ist. Das Injektionsloch hat: eine außerhalb des Gehäuses angeordnete Einlassmündung, von welcher das Vergussmaterial zu injizieren ist; eine innerhalb des Gehäuses angeordnete Auslassmündung, von welcher das Vergussmaterial abzugeben ist. Die Einlassmündung und die Auslassmündung sind in der Höhenrichtung ausgerichtet.
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Dementsprechend ist der Mittelteil des Verbindungsanschlusses für eine elektrische Verbindung zwischen dem externen Verbindungsteil und der Platine gebogen. Die Öffnung des Gehäuses ist von dem Abdeckungsteil, welcher den Mittelteil abdeckt, verschlossen. Der Raum zum Aufnehmen des Abdeckungsteils ist in dem Gehäuse vorab definiert, und der in dem Raum positionierte Abdeckungsteil hat das Injektionsloch. Deshalb kann die Länge des Abdeckungsteils lang in der Höhenrichtung sein verglichen mit einem Fall, bei welchem ein Mittelteil, der eine vorbestimmte Länge hat, nicht gebogen ist, sodass das erste Ende und das zweite Ende geeignet für eine elektrische Verbindung zwischen dem externen Verbindungsteil und der Platine positioniert sind. Als ein Ergebnis kann die Länge des Injektionslochs in der Höhenrichtung lang gemacht werden. Deshalb kann, wenn das Vergussmaterial in das Gehäuse injiziert wird, die Injektion des Vergussmaterials gestoppt werden, bevor das Injektionsloch vollständig mit dem Vergussmaterial gefüllt ist. Somit wird das Vergussmaterial am Überströmen des Injektionslochs aus dem Gehäuse heraus gehindert. Ferner kann die Länge des Abdeckungsteils lang in der Höhenrichtung gemacht werden verglichen mit dem oben beschriebenen Fall. Deshalb kann die elektronische Vorrichtung am Vergrößern in der Größe beschränkt werden, weil es unnötig ist, die Länge des Abdeckungsteils zu vergrößern, um das Injektionsloch tiefer zu machen.
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Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden von der folgenden detaillierten Beschreibung, welche mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen gemacht wird, deutlicher werden. In den Zeichnungen ist:
- 1 eine Vorderansicht, welche schematisch eine Ausgestaltung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel zeigt;
- 2 eine Draufsicht, welche schematisch die Ausgestaltung der elektronischen Vorrichtung des Ausführungsbeispiels zeigt;
- 3 eine entlang der Linie III-III von 1 genommene Schnittansicht;
- 4 eine entlang der Linie IV-IV von 2 genommene Schnittansicht;
- 5 eine vergrößerte Schnittansicht eines Bereichs A, welcher in 3 von einer gestrichelten Linie umgeben ist;
- 6 eine vergrößerte Schnittansicht eines Bereichs B, welcher in 4 von einer gestrichelten Linie umgeben ist;
- 7 eine vergrößerte Schnittansicht, welche eine vergleichende Ausgestaltung zeigt;
- 8 eine vergrößerte Schnittansicht, welche eine erste Modifikation zeigt; und
- 9 eine vergrößerte Schnittansicht, welche eine zweite Modifikation zeigt.
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Nachstehend wird ein Ausführungsbeispiel, welches auf eine Verbrennungsmotor-ECU angewandt ist, gemäß den Zeichnungen beschrieben werden.
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Eine elektronische Vorrichtung des vorliegenden Ausführungsbeispiels wird gemäß 1 bis 7 beschrieben werden. Der Einfachheit der Beschreibung halber ist ein Vergussmaterial 40 in 5 bis 7 weggelassen.
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Nachstehend werden drei zueinander orthogonale Richtungen als eine X-Richtung, eine Y-Richtung und eine Z-Richtung bezeichnet. Eine durch die X-Richtung und die Y-Richtung definierte Ebene wird als eine X-Y-Ebene bezeichnet. In gleicher Weise wird eine durch die Y-Richtung und die Z-Richtung definierte Ebene als eine Y-Z-Ebene bezeichnet und eine durch die Z-Richtung und die X-Richtung definierte Ebene wird als eine Z-X-Ebene bezeichnet. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die X-Y-Ebene parallel zu einer horizontalen Richtung und die Z-Richtung ist parallel zu einer vertikalen Richtung.
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Eine elektronische Vorrichtung 100 ist in einem Verbrennungsmotorraum unter einer Motorhaube eines Fahrzeugs installiert. Die elektronische Vorrichtung 100 ist elektrisch mit einer Buchse verbunden, an welche eine große Anzahl von Kabelbäumen angeschlossen ist. Die Kabelbäume sind elektrisch mit verschiedenen ECUs des Fahrzeugs und verschiedenen zu steuernden elektrischen Geräten verbunden. Somit sind die elektronische Vorrichtung 100 und die jeweiligen elektrischen Geräte elektrisch über die Kabelbäume verbunden und elektrische Signale werden zwischen der ersteren und den letzteren ausgetauscht. Die elektronische Vorrichtung 100 wird über die Kabelbäume auch mit Energie versorgt. Die Buchse entspricht einem externen Verbindungsteil.
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Wie in 1 bis 3 gezeigt ist, hat die elektronische Vorrichtung 100 des vorliegenden Ausführungsbeispiels eine Platine 10, ein Gehäuse 20, einen Verbindungsteil 30 und ein Vergussmaterial 40. Die Platine 10 ist elektrisch mit dem Verbindungsteil 30 verbunden und in dem Gehäuse 20 gelagert. Das Gehäuse 20 ist mit dem Vergussmaterial 40 gefüllt. Die Platine 10, das Gehäuse 20 und der Verbindungsteil 30 sind integral durch das Vergussmaterial 40 verbunden.
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Die Platine 10 wird durch Montieren eines elektronischen Elements 12 auf einer Verdrahtungsplatte 11 gebildet. Die Verdrahtungsplatte 11 ist wie eine flache Platte geformt und zwei Hauptoberflächen, welche eine größte Fläche haben, sind parallel zu der Z-X-Ebene. Eine der zwei Hauptoberflächen ist eine Montierungsoberfläche 11a, an welcher das elektronische Element 12 zu montieren ist, und die andere Oberfläche auf der Rückseite ist eine Wärmeableitungsoberfläche 11b, von welcher in dem elektronischen Element 12 erzeugte Wärme abzugeben ist. Die Verdrahtungsplatte 11 hat Durchgangslöcher, in welche jeweilige unten beschriebene Verbindungsanschlüsse 31 einzusetzen sind. Die Durchgangslöcher dringen durch die Verdrahtungsplatte 11 von der Montierungsoberfläche 11a zu der Wärmeableitungsoberfläche 11b durch.
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Das Gehäuse 20 ist wie eine Box geformt, welche eine Öffnung 20a hat, die sich in der Z-Richtung öffnet. Das Gehäuse 20 ist so geformt, dass es die gesamte Platine 10 und einen Teil des Verbindungsteils 30 lagert (aufnimmt). Insbesondere ist, wie in 1 und 2 gezeigt, das Gehäuse 20 von einer dünnen Form, welcher in der Y-Richtung (Tiefe) kürzer als in der X-Richtung (Breite) und in der Z-Richtung (Höhe) ist.
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Das Gehäuse 20 fungiert auch, um in der Platine 10 erzeugte Wärme an eine Außenatmosphäre abzugeben. Das Gehäuse 20 ist deshalb aus einem hochleitfähigen Material hergestellt, wovon Aluminium ein gutes Beispiel ist. Das Gehäuse 20 ist an dem Fahrzeug über eine nicht dargestellte Halterung fixiert und ein Raum ist zwischen dem Gehäuse 20 und der Halterung ausgebildet. Der Raum ist zwischen einem Wandteil des Gehäuses 20 an der Seite der Wärmeableitungsoberfläche 11b der Verdrahtungsplatte 11 und der Halterung ausgebildet. In der Platine 10 erzeugte Wärme wird in den Raum abgegeben.
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Das Gehäuse 20 kann von einem einzelnen Element gebildet sein oder durch Kombinieren mehrerer Elemente gebildet sein. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird das Gehäuse 20 von einem einzelnen Element durch Anwenden einer Schlagpresse unter Verwendung einer Stanze gebildet. Durch Anwenden der Schlagpresse kann das Gehäuse 20 in der Y-Richtung (Tiefe) dünn sein im Vergleich mit einem Gegenstück, welches von einem einzelnen Element durch Anwenden von Aluminiumdruckguss gebildet wird, oder einem Gegenstück, welches durch Kombinieren mehrerer Elemente gebildet wird. Auch kann bei dem Fall einer Verwendung eines einzelnen Elements das Gehäuse 20 in der Tiefe dünn sein im Vergleich mit einem Gehäuse, welches mehrere Elemente verwendet.
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Das Verbindungsteil 30 hat mehrere Verbindungsanschlüsse 31 und einen Harzteil 32, welcher die mehreren Verbindungsanschlüsse 31 integral verbindet. Die Verbindungsanschlüsse 31 sind zum Beispiel aus vernickeltem Messing hergestellt. Der Harzteil 32 ist zum Beispiel aus Polybutylenterephthalat (PBT-Harz) hergestellt.
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Wie in 2 und 3 gezeigt, ist jeder der mehreren Verbindungsanschlüsse 31 mit dem Harzteil 32 an einem Mittelteil 31a abgedeckt und von dem Harzteil 32 an beiden Enden 31b und 31c freigelegt. Ein (erstes) Ende 31b des Verbindungsanschlusses 31 ist außerhalb des Gehäuses 20 angeordnet, während das andere (zweite) Ende 31c innerhalb des Gehäuses 20 angeordnet ist.
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Wie in 2 gezeigt, sind die mehrfachen ersten Enden 31b in regelmäßigen Intervallen in der X-Y-Ebene in Linie gebracht. Die Anordnung wird durch eine Form der Buchse, welche mit dem Verbindungsteil 30 verbunden werden soll, bestimmt. Die mehreren zweiten Enden 31c sind ebenfalls in regelmäßigen Intervallen in der X-Y-Ebene in Linie gebracht. Die Anordnung wird durch ein Gegenüberliegungsintervall (durch d3 von 6 bezeichnet) zwischen der Verdrahtungsplatte 11 und der inneren Wandoberfläche 20b des Gehäuses 20 in der Y-Richtung bestimmt, und eine Länge der Anordnung wird durch eine Größe des elektronischen Elements 12 bestimmt. Die Anordnungen der mehreren ersten Enden 31b und der mehreren zweiten Enden 31c unterscheiden sich voneinander und die Anordnung der zweiten Enden 31c ist dicht im Vergleich mit der Anordnung der ersten Enden 31b.
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Wie beschrieben worden ist, unterscheiden sich die Anordnungen der ersten Enden 31b und der zweiten Enden 31c voneinander. Daher haben, wie in 3 gezeigt, die Mittelteile 31a eine vorbestimmte Länge in der Z-Richtung (Höhenrichtung) und sind teilweise gebogen. Alle der ersten Enden 31b sind von einer Form, welche sich in der Z-Richtung erstreckt, um mit der Buchse verbunden zu werden, wohingegen alle der zweiten Enden 31c in der Y-Z-Ebene in einem rechten Winkel gebogen sind, um in die Durchgangslöcher der Verdrahtungsplatte 11 eingesetzt und elektrisch mit der Verdrahtungsplatte 11 verbunden zu werden. Nachdem die zweiten Enden 31c in die Durchgangslöcher eingesetzt sind, werden die Verbindungsanschlüsse 31 und die Verdrahtungsplatte 11 elektrisch und mechanisch mit einem elektrischen Leitermaterial, zum Beispiel Lötzinn, miteinander verbunden.
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Der Harzteil 32 hat einen Deckelteil 33, einen ersten Mantel 34, einen zweiten Mantel 35 und einen Abdeckungsteil 36. Jeder von dem ersten Mantel 34, dem zweiten Mantel 35 und dem Abdeckungsteil 36 ist integral mit dem Deckelteil 33 verbunden. Um Grenzen der jeweiligen Komponenten zu zeigen, ist der Deckelteil 33 von einer abwechselnd langen und kurz gestrichelten Linie in 3 bis 7 umgeben. Ein Rechteck, welches durch die abwechselnd lang und kurz gestrichelte Linie angegeben ist und den Deckelteil 33 repräsentiert, ist in der Größe reduziert, mit der Absicht zu vermeiden, dass die abwechselnd lang und kurz gestrichelte Linie auf andere Linien fällt und ununterscheidbar wird.
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Wie in 2 und 3 gezeigt, ist der Deckelteil 33 wie eine flache Platte in der X-Y-Ebene geformt und verschließt die Öffnung 20a. Der Deckelteil 33 ist von einer zu der Öffnung 20a in der X-Y-Ebene ähnlichen Form und größer als die Öffnung 20a. Mittelpunkte des Deckelteils 33 und der Öffnung 20a sind in der Z-Richtung ausgerichtet. Eine Oberfläche 33a des Deckelteils 33 auf der Seite des Gehäuses 20 ist somit entlang des gesamten Umfangs in Kontakt mit einer ringförmigen oberen Endfläche 20c des Gehäuses 20, welche die Öffnung 20a definiert. Der Deckelteil 33 und das Gehäuse 20 sind in Kontakt miteinander, sodass die Öffnung 20a geschlossen ist.
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Jeder des ersten Mantels 34 und des zweiten Mantels 35 ist wie eine Röhre geformt. Wie in 2 gezeigt, ist der erste Mantel 34 an eine äußere Oberfläche 33b gekoppelt, welche auf der Rückseite der einen Oberfläche 33a des Deckelteils 33 ist, und umgibt die ersten Enden 31b der Verbindungsanschlüsse 31. Wie in 1 und 3 gezeigt, ist der zweite Mantel 35 an eine Kante der einen Oberfläche 33a des Deckelteils 33 gekoppelt und umgibt eine äußere Wandoberfläche 20d des Gehäuses 20 an einem Ende. Der zweite Mantel 35 und das Gehäuse 20 sind somit um einen gesamten Umfang herum in Kontakt miteinander.
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Der Abdeckungsteil 36 ist wie ein Pfeiler geformt. Wie in 3 gezeigt, ist der Abdeckungsteil 36 an die eine Oberfläche 33a des Deckelteils 33 gekoppelt und innerhalb des Gehäuses 20 angeordnet. Der Abdeckungsteil 36 hat einen ersten Abdeckungsteil 37 und einen zweiten Abdeckungsteil 38, von welchen jeder eine andere Länge in der X-Y-Ebene hat. Der erste Abdeckungsteil 37 ist von einer zu der Öffnung 20a in der X-Y-Ebene ähnlichen Form und von der inneren Wandoberfläche 20b des Gehäuses 20 an dem Ende umgeben. Der erste Abdeckungsteil 37 und das Gehäuse 20 sind somit um einen gesamten Umfang herum miteinander in Kontakt. Infolgedessen wird das Gehäuse 20a auch von dem ersten Abdeckungsteil 37 verschlossen. Wie in 3 gezeigt, liegen der erste Abdeckungsteils 37 und der zweite Mandel 35 einander in der X-Y-Ebene über das Ende des Gehäuses 20 gegenüber. Das Ende des Gehäuses 20 ist in eine ringförmige Nut eingesetzt, welche von dem ersten Abdeckungsteil 37, dem zweiten Mantel 35 und dem Deckelteil 33 definiert ist.
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Der zweite Abdeckungsteil 38 ist in der Größe in der X-Y-Ebene kleiner als der erste Abdeckungsteil 37 und zum Teil in Kontakt mit der Platine 10. Der zweite Abdeckungsteil 38 stellt eine Kopplungsstärke an die Verbindungsanschlüsse 31 sicher. Wie in 4 gezeigt, ist der zweite Abdeckungsteil 38 an den ersten Abdeckungsteil 37 an einer inneren Oberfläche 37a orthogonal zu der Z-Richtung gekoppelt.
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Wie in 3 und 5 gezeigt, sind die Mittelteile 31a der Verbindungsanschlüsse 31 mit dem Deckelteil 33 und dem Abdeckungsteil 36 bedeckt. Insbesondere sind gebogene und in Bezug auf die Z-Richtung geneigte Bereiche der Mittelteile 31a mit dem Deckelteil 33 und dem ersten Abdeckungsteil 37 bedeckt und sich in der Z-Richtung erstreckende Bereiche der Mittelteile 31a sind mit dem zweiten Abdeckungsteil 38 bedeckt. Der Deckelteil 33 und der Abdeckungsteil 36 entsprechen einem Abdeckungsbereich. Um exakter zu sein, sind die sich in der Z-Richtung erstreckenden Bereiche der Mittelteile 31a ebenfalls mit dem ersten Abdeckungsteil 37 bedeckt.
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Das Vergussmaterial 40 füllt einen Lagerungsraum des Gehäuses 20. Wie in 2 und 4 gezeigt, haben der Deckelteil 33 und der erste Abdeckungsteil 37 ein Injektionsloch 50, durch welches eine Flüssigkeit des Vergussmaterials 40 in den Lagerungsraum zu injizieren ist. Nachdem die mit dem Verbindungsteil 30 verbundene Platine 10 zusammen mit dem Verbindungsteil 30 in dem Gehäuse 20 angeordnet ist, wird eine Flüssigkeit des Vergussmaterials 40 in den Lagerungsraum des Gehäuses 20 durch das Injektionsloch 50 injiziert. Eine Menge einer Flüssigkeit des Vergussmaterials 40, welche in den Lagerungsraum injiziert werden soll, wird nicht vorab festgelegt. Eine Injektion des Vergussmaterials 40 wird gestoppt, nachdem im Zuge der Injektion bestätigt wird, dass das Vergussmaterial 40 in dem Injektionsloch 50 aufsteigt. Das Vergussmaterial 40 erhärtet schließlich und infolgedessen sind die Platine 10, das Gehäuse 20 und der Verbindungsteil 30 mechanisch und thermisch durch das Vergussmaterial 40 miteinander verbunden. Das Vergussmaterial 40 kann zum Beispiel ein Epoxidharz sein, und in der Platine 10 erzeugte Wärme wird über das Vergussmaterial 40 zu dem Gehäuse 20 transferiert. Dass das Vergussmaterial 40 in dem Injektionsloch 50 aufsteigt, wird durch eine visuelle Untersuchung durch eine Einzelperson oder eine Überwachung durch eine Kamera oder Ähnliches bestätigt.
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Eine sich auf eine Tiefe des Injektionslochs 50 beziehende Länge wird nun beschrieben werden. Wie in 5 und 6 gezeigt, sind die ersten Enden 31b der mehreren Verbindungsanschlüsse 31 in der Y-Richtung in einer Linie angeordnet und eine Anordnungsbreite ist als d1 gegeben. Die zweiten Enden 31c der mehreren Verbindungsanschlüsse 31 sind ebenfalls in der Y-Richtung in einer Linie angeordnet und eine Anordnungsbreite ist als d2 gegeben. Die Anordnungsbreite d1 wird durch eine Form der Buchse bestimmt, wohingegen die Anordnungsbreite d2 durch eine Größe des elektronischen Elements 12 bestimmt wird. Das Gegenüberliegungsintervall d3 zwischen der Montierungsoberfläche 11a der Verdrahtungsplatte 11 und der inneren Wandoberfläche 20b des Gehäuses 20 wird so eng wie möglich eingestellt mit dem Ziel, die elektronische Vorrichtung 100 in der Tiefe dünner zu machen. Infolgedessen ist, wie in 5 gezeigt ist, die Anordnungsbreite d2 kürzer als die Anordnungsbreite d1. Ein Abstand d4 des Gehäuses 20 von der inneren Wandoberfläche 20b auf einer Seite zu der inneren Wandoberfläche 20b auf der anderen Seite, wenn in der Y-Richtung gesehen, wird durch eine Größe der Platine 10 und eine Dicke des in einem Raum zwischen der Wärmeableitungsoberfläche 11b der Platine 10 und der inneren Wandoberfläche 20b vorgesehenen Vergussmaterials 40 bestimmt.
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Wie in 5 und 6 gezeigt, ist ein Gesamtes der Längen (Höhen) des Deckelteils 33 und des Abdeckungsteils 36 in der Z-Richtung als h1 gegeben. Die Höhe h1 wird durch eine Länge der Mittelteile 31a, welche gemäß der Anordnungen der ersten Enden 31b und der zweiten Enden 31c gebogen sind, bestimmt. In anderen Worten wird die Höhe h1 durch eine Länge der Mittelteile 31a bestimmt, welche gemäß dem Gegenüberliegungsintervall d3 gebogen sind, welches geschmälert ist, um die elektronische Vorrichtung 100 dünner zu machen. Von der Höhe h1, welche als ein Gesamtes der Höhen des Deckelteils 33 und des Abdeckungsteils 36 gegeben ist, ist ein Gesamtes der Höhen des Deckelteils 33 und des ersten Abdeckungsteils 37, welche die in Bezug auf die Z-Richtung geneigten Mittelteile 31a abdecken, als h2 gegeben, und es sollte bemerkt werden, dass eine Tiefe des Injektionslochs 50 auch als h2 gegeben ist.
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Wie in 4 und 6 gezeigt, ist das Injektionsloch 50 in sowohl dem Deckelteil 33 als auch dem ersten Abdeckungsteil 37 definiert. Das Injektionsloch 50 hat eine Einlassmündung 50a, von welcher das Vergussmaterial 40 zu injizieren ist, und die Einlassmündung 50a ist an der äußeren Oberfläche 33b des Deckelteils 33 definiert. Eine Auslassmündung 50b des Injektionslochs 50, von welcher das Vergussmaterial 40 abzugeben ist, ist an der inneren Oberfläche 37a des ersten Abdeckungsteils 37 definiert. Die Einlassmündung 50a und die Auslassmündung 50b sind in der Z-Richtung ausgerichtet, und eine Wandoberfläche, welche das Injektionsloch 50 definiert, ist wie ein Zylinder geformt. Eine Länge (Durchmesser), welche durch eine Mitte der Zylinderform, welche das Injektionsloch 50 definiert, und orthogonal zu der Z-Richtung verläuft, ist konstant.
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Eine Funktion und eine Wirkung der elektronischen Vorrichtung 100 des vorliegenden Ausführungsbeispiels wird nun beschrieben werden. Wie beschrieben worden ist, sind die Mittelteile 31a der Verbindungsanschlüsse 31 gebogen, um die Buchse und die Platine 10 elektrisch zu verbinden, und die auf diese Weise gebogenen Mittelteile 31a sind mit dem Deckelteil 33 und dem Abdeckungsteil 36 bedeckt. Ein Raum, in welchem der die gebogenen Mittelteile 31a abdeckende Abdeckungsteil 36 zu lagern ist, ist vorher in dem Gehäuse 20 vorgesehen. Das Injektionsloch 50 ist nicht nur an dem Deckelteil 33, sondern auch an dem Abdeckungsteil 36 vorgesehen. Aufgrund der Ausgestaltung wie oben kann das Injektionsloch 50 tief sein im Gegensatz zu einer Ausgestaltung, bei welcher die Mittelteile 31a nicht über eine vorbestimmte Länge gebogen sind, um die ersten Enden 31b und die zweiten Enden 31c an geeigneten Positionen vorzusehen, um die Buchse und die Platine 10 elektrisch zu verbinden, und das Injektionsloch 50 einzig an dem Deckelteil 33 vorgesehen ist, wie zum Beispiel in 7 gezeigt. Infolgedessen kann, wenn das Vergussmaterial 40 in das Gehäuse 20 injiziert wird, die Injektion des Vergussmaterials 40 gestoppt werden, bevor das Vergussmaterial 40 völlig in dem Injektionsloch 50 aufsteigt. Das Vergussmaterial 40 wird daher am Überfließen aus dem Injektionsloch 50 und Auslaufen aus dem Gehäuse 20 gehindert. Außerdem ist, weil der Harzteil 32 die zum Teil gebogenen Mittelteile 31a bedeckt, der Harzteil 32 um eine Dicke des ersten Abdeckungsteils 37 dicker als die vergleichende Ausgestaltung. Daher kann ein Bedürfnis, den Harzteil 32 (den Deckelteil 33 und den ersten Abdeckungsteil 37) dicker zu machen mit dem Ziel, das Injektionsloch 50 tiefer zu machen, eliminiert werden. Eine Vergrößerung einer physischen Größe der elektronischen Vorrichtung 100 kann dadurch beschränkt werden.
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Während das Ausführungsbeispiel beschrieben worden ist, sollte es gewürdigt werden, dass die vorliegende Erfindung in keiner Weise auf das obige Ausführungsbeispiel beschränkt ist und in verschiedenen Modifikationen innerhalb des Schutzbereichs der angehängten Ansprüche realisiert werden kann.
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Erste Modifikation
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Das Ausführungsbeispiel hat einen Fall beschrieben, bei welchem die Wandoberfläche, die das Injektionsloch 50 definiert, wie ein Zylinder geformt ist, der einen konstanten Durchmesser hat. Jedoch muss, wie in 8 gezeigt ist, der Durchmesser eines Injektionslochs 50 nicht konstant sein. Das in 8 gezeigte Injektionsloch 50 hat ein erstes Injektionsloch 51 und ein zweites Injektionsloch 52. Das erste Injektionsloch 51 hat eine Einlassmündung 50a und ist an einem Deckelteil 33 und einem ersten Abdeckungsteil 37 vorgesehen. Das zweite Injektionsloch 52 hat eine Auslassmündung 50b und ist an dem ersten Abdeckungsteil 37 vorgesehen. Das erste Injektionsloch 51 hat einen größeren Durchmesser als denjenigen des zweiten Injektionslochs 52. Das erste Injektionsloch 51 und das zweite Injektionsloch 52 sind an einer Kopplungsposition in der Höhenrichtung gekoppelt, und die Kopplungsposition ist auf einem gleichen Level mit einer oberen Endfläche 20c des Gehäuses 20, welche die Öffnung 20a in der Höhenrichtung (Z-Richtung) definiert. Daher ist ein Bediener, der manuell ein Vergussmaterial 40 injiziert, imstande, die Injektion des Vergussmaterials 40 zu stoppen, nachdem der Bediener per Auge (visuell) bestätigt, dass das Vergussmaterial 40 in dem zweiten Injektionsloch 52 aufsteigt. Das Vergussmaterial 40 kann somit daran gehindert werden, aus dem Gehäuse 20 auszulaufen. Alternativ kann es in einer solchen Weise ausgestaltet sein, dass das in dem zweiten Injektionsloch 52 aufsteigende Vergussmaterial 40 von einer Kamera oder Ähnlichem überwacht wird und die Injektion des Vergussmaterials 40 gestoppt wird, nachdem das Aufsteigen des Vergussmaterials 40 in einem Bild erkannt wird. Wenn die Alternative wie oben angewandt wird, kann das Vergussmaterial 40 ebenfalls daran gehindert werden, aus dem Gehäuse 20 auszulaufen. Eine von einer inneren Wandoberfläche 20b und der oberen Endfläche 20c gebildete ringförmige Kante entspricht einer Kante des Gehäuses 20. Das erste Injektionsloch 51 und das zweite Injektionsloch 52 können an einer Position mehr an der inneren Seite des Gehäuses 20 als der oberen Endfläche 20c, wenn in der Z-Richtung gesehen, gekoppelt sein.
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Zweite Modifikation
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9 zeigt eine andere Modifikation des Injektionslochs 50, welches ein zwischenliegendes Injektionsloch 53 zusätzlich zu Injektionslöchern 51 und 52 hat. Das zwischenliegende Injektionsloch 53 ist an einem ersten Abdeckungsteil 37 vorgesehen und koppelt das erste Injektionsloch 51 und das zweite Injektionsloch 52. Das zwischenliegende Injektionsloch 53 hat einen kleineren Durchmesser als denjenigen des ersten Injektionslochs 51 und einen größeren als denjenigen des zweiten Injektionslochs 52. Das zwischenliegende Injektionsloch 53 und das erste Injektionsloch 51 sind an einer Kopplungsposition in der Höhenrichtung gekoppelt, und die Kopplungsposition ist auf einem gleichen Level mit einer oberen Endfläche 20c, wenn in einer Z-Richtung gesehen. Deshalb ist ein Bediener, der manuell ein Vergussmaterial 40 injiziert, imstande, eine Injektionsgeschwindigkeit des Vergussmaterials 40 zu verlangsamen, nachdem der Bediener per Auge (visuell) bestätigt, dass das Vergussmaterial 40 in dem zweiten Injektionsloch 52 aufsteigt, was wiederum eine Geschwindigkeit verlangsamen kann, bei welcher das Vergussmaterial 40 in dem zwischenliegenden Loch 53 aufsteigt. Daher können, unterschiedlich zu einem Injektionsverfahren eines abrupten Stoppens der Injektion des Vergussmaterials 40, nachdem der Bediener visuell bestätigt, dass das Vergussmaterial 40 in dem zweiten Injektionsloch 52 aufsteigt, feine Einstellungen bei einer Füllmenge des Vergussmaterials 40, welche in das Gehäuse 20 injiziert werden soll, gemacht werden. Hierin hat das zwischenliegende Injektionsloch 53 einen größeren Durchmesser als denjenigen des zweiten Injektionslochs 52. Daher breitet sich, wenn das Vergussmaterial 40, welches von dem zweiten Injektionsloch 52 übergeströmt ist, in dem zwischenliegenden Injektionsloch 53 aufsteigt, das Vergussmaterial 40 in einer X-Y-Ebene aus. Deshalb kann es, unterschiedlich zu dem oben beschriebenen Injektionsverfahren, in solch einer Weise ausgestaltet sein, dass das Aufsteigen des Vergussmaterials 40 in dem Injektionsloch 50 von einer Kamera oder Ähnlichem überwacht wird und die Injektion des Vergussmaterials 40 gestoppt wird, nachdem der Bediener ein Ausbreiten des Vergussmaterials 40 in einem Bild erkennt. Das in dem Injektionsloch 50 aufsteigende Vergussmaterial 40 kann in einem Bild leichter bei der zweiten Modifikation als bei der obigen ersten Modifikation erkannt werden.
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Andere Modifikationen
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Das Ausführungsbeispiel hat einen Fall beschrieben, bei welchem die elektronische Vorrichtung 100 eine Verbrennungsmotor-ECU ist. Jedoch ist die elektronische Vorrichtung 100 nicht auf das oben beschriebene Beispiel begrenzt und kann stattdessen zum Beispiel eine Batterie-ECU oder eine Hybrid-ECU sein.
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Das Ausführungsbeispiel hat einen Fall beschrieben, bei welchem das Gegenüberliegungsintervall d3 zwischen der Verdrahtungsplatte 11 und der inneren Wandoberfläche 20b des Gehäuses 20 in der Y-Richtung durch eine Größe des elektronischen Elements 12 bestimmt wird und die Anordnungsbreite d2 der zweiten Enden 31c durch das Gegenüberliegungsintervall d3 bestimmt wird. Jedoch ist in einem Fall, bei welchem ein Element, wie beispielsweise ein Substrat, welches der Montierungsoberfläche 11a der Verdrahtungsplatte 11 in der Y-Richtung gegenüberliegt, in dem Gehäuse 20 vorgesehen ist, die Anordnungsbreite d2 durch ein Gegenüberliegungsintervall zwischen dem Element und der Montierungsoberfläche 11a bestimmt.
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Das Ausführungsbeispiel hat einen Fall beschrieben, bei welchem der Abdeckungsteil 36 den ersten Abdeckungsteil 37 und den zweiten Abdeckungsteil 38 hat. Jedoch kann der Abdeckungsteil 36 einzig den ersten Abdeckungsteil 37 haben.
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Das Ausführungsbeispiel hat beschrieben, dass das Injektionsloch 50 an dem Deckelteil 33 und dem ersten Abdeckungsteil 37 vorgesehen ist und schweigt über eine Form des zweiten Abdeckungsteils 38, insbesondere in Bezug auf das Injektionsloch 50. Jedoch kann eine Ausgestaltung, welche eine Verbindung zwischen dem Injektionsloch 50 und dem Lagerungsraum erlaubt, eingesetzt werden, zum Beispiel durch Abschaben eines Teils des zweiten Abdeckungsteils 38. Alternativ kann eine Ausgestaltung, bei welcher ein Teil des Injektionslochs 50 auch an dem zweiten Abdeckungsteil 38 vorgesehen ist, ebenso angewendet werden.
