DE102011086821B4 - Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse und Herstellverfahren dafür - Google Patents

Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse und Herstellverfahren dafür Download PDF

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/068Hermetically-sealed casings having a pressure compensation device, e.g. membrane

Abstract

Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse, umfassend:ein Gehäuse (1), das aus Harz hergestellt ist und einen Gehäuseabschnitt (1b), der eine elektronische Schaltkreisplatte (7) aufnimmt, und einen Verbinderabschnitt (1a), der sich in einer senkrechten Richtung zu einer Plattenbefestigungsoberfläche des Gehäuseabschnittes (1b) erstreckt und einen Verbinder aufnimmt, aufweist,wobei das Gehäuse (1) ein primäres Harzformteil (21) und ein sekundäres Harzformteil aufweist,wobei:sich ein inneres Öffnungsloch (21a)in Richtung eines Inneren des Gehäuseabschnittes (1b) öffnet, und sich ein äußeres Öffnungsloch (1e) in Richtung eines äußeren Verbinderabschnittes (1a) öffnet,ein Lüftungsloch (3), das von dem Inneren des Gehäuseabschnittes (1b) hin zu dem Äußeren des Verbinderabschnittes (1a) weiterführt, in einem festen Abschnitt des Gehäuses (1) vorgesehen ist;ein Verbindungsloch (21b) die äußere Öffnung und die innere Öffnung verbindet,das innere Öffnungsloch (21a) und das Verbindungsloch (21b) in einer L-Form verbunden sind, wobei sie ein L-förmiges Verbindungsloch (21b) bilden, und an dem primären Harzformteil (21) vorgesehen sind; unddas äußere Öffnungsloch (1e) an dem sekundären Harzformteil des Gehäuses (1) vorgesehen ist, der das primäre Harzformteil (21) umgibt und den Verbinderabschnitt (1a) und den Gehäuseabschnitt (1b) ausbildet, um mit einem Ende des L-förmigen Verbindungslochs (21b) im Wesentlichen senkrecht in Verbindung zu stehen,wobei das L-förmige Verbindungsloch (21b) in dem primären Harzformteil (21) angeordnet ist, und das äußere Öffnungsloch (1e) in dem sekundären Harzformteil angeordnet ist, undwobei das primäre Harzformteil (21) und das sekundäre Harzformteil getrennte Harzformteile sind, und das sekundäre Harzformteil das primäre Harzformteil (21) umschließt.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse, das mit einem Lüftungsabschnitt versehen ist, der eine interne Druckveränderung in einem Harzgehäuse, die bei einer Umgebungstemperaturveränderung auftritt, verringert, und ein Herstellverfahren dafür.
  • STAND DER TECHNIK
  • Wenn ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse, das bei einer Elektroniksteuereinheit, die in einem Motorraum einer Verbrennungskraftmaschine angeordnet ist, bei ihrer tatsächlichen Verwendung einer hohen Temperatur ausgesetzt wird, steigt ein interner Druck des Gehäuses mit einer steigenden Umgebungstemperatur. Unter diesen Umständen, da ein wasserdichter Gehäuseabschnitt eine abgedichtete Struktur aufweist, angenommen, dass es kein Entweichen des Druckes gibt, konzentriert sich die Belastung auf einen dünnen Abschnitt, einen Anschluss oder dergleichen eines Gehäuseelementes und kann möglicherweise Schaden verursachen. Folglich ist es, um diesen Druck zu verringern, bekannt, eine Ventilationsöffnung vorzusehen, die das Innere und das Äußere des Gehäuseabschnittes verbindet.
  • Es sei jedoch angemerkt, dass eine Struktur zum Ablassen eines Druckes direkt nach außen von dem Gehäuseabschnitt im Gegensatz zu einer wasserdichten Struktur steht. Es ist daher notwendig, das Lüftungsloch mit dem Inneren zu verbinden verwendend beispielsweise einen Verbinderabschnitt (engl.: connector portion).
  • Zusätzlich, da verschiedene elektronische Steuereinheiten, die in dem Motorraum der Verbrennungskraftmaschine verwendet werden, in einem engen Raum angeordnet sind, ist eine Gestaltung davon eingeschränkt und auch eine Einführrichtung eines Verbinders ist begrenzt. Es ist daher notwendig, eine Ausrichtung des Verbinderabschnittes durch Biegen des Verbinderabschnittes in Bezug auf einen Hauptkörper einer Elektroniksteuereinheit einzustellen.
  • Bei einem Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse, das mit einem Lüfterabschnitt versehen ist, gibt es Stand der Technik, der beispielsweise in Patentdokument 1 beschrieben ist. Ein in diesem Bezugsdokument gewähltes Verfahren stellt sich wie folgt dar. Zunächst wird ein Verbindungsloch, welches Öffnungslöcher aufweist, die sich jeweils in drei Richtungen öffnen, geformt, verwendend eine Form, die zum Formen eines Gehäuses verwendet wird. Nachdem es dem Harz gestattet wurde, abzukühlen um sich zu verfestigen, wird das geformte Harz aus der Form entfernt. Darauf folgend, bei einer Sekundärbearbeitung, welche sich von dem Formen unterscheidet, wird eines der Öffnungslöcher, die sich jeweils in den drei Richtungen öffnen, durch Schmelzen von Harz in der Umgebung dieses Öffnungslochs verwendend eine erhitzte Vorrichtung und durch Gesatten, dass das geschmolzene Harz in das Öffnungsloch läuft, geschlossen.
  • Ferner wird ein Haftmittel an der Oberfläche und der Umgebung des verschlossenen Öffnungsloches angewendet und es wird ihm gestattet, auszuhärten. Durch dieses Verfahren wird ein Verbindungsloch, welches eine Verbindung von außerhalb des Verbinders mit dem Inneren des Gehäuses gestattet und eine Struktur, die zwei Windungen aufweist, die im Wesentlichen in rechten Winkeln im Inneren gebogen sind, zur Verfügung gestellt.
  • Es ist ein weiterer Stand der Technik bekannt, der beispielsweise im Patentdokument 2 beschrieben wird. Ein Verfahren, das in diesem Bezugsdokument angewendet wird, stellt sich wie folgt dar. Das heißt, ein Lüftungsloch ist in einem festen Harzabschnitt eines Gehäuseabschnittes vorgesehen. Das Lüftungsloch weist Windungen an zwei Punkten auf und erlaubt es dem Gehäuseabschnitt und einem Verbinder, in Verbindung zu stehen. Das Lüftungsloch weist zwei beabstandete Öffnungslöcher auf, die sich in zwei Richtungen nach außen hin öffnen. Ein Öffnungsabschnitt, der sich hin zu einem Äußeren des Gehäuseabschnitts öffnet, wird durch Verlängern von einem Ende eines Ventilationskanals vorgesehen, welches eine Verbindung zwischen den beiden Windungen gestattet. Diese Öffnung wird anschließend durch Vorheizen von Harz in der Umgebung des Öffnungsabschnittes und durch Drücken des Harzes in den Öffnungsabschnitt verschlossen.
    • Patentdokument 1: JP 2004-055829 A (Seiten 5-6, 6 und 7)
    • Patentdokument 2: JP 2008-182089 A (Seiten 4-6, 4 bis 14)
  • Jedoch weisen die Verfahren des Schließens von einem der beiden Öffnungslöcher, das sich in den drei Richtungen öffnet, durch Schmelzen des Harzes in der Umgebung des Öffnungslochs, wie in dem verwandten Stand der Technik, der in Patentdokument 1 und Patentdokument 2 beschrieben wurde, die folgenden Probleme auf. Das heißt, das Ventilationsloch kann mit überschüssig geschmolzenem Harz gefüllt werden, welches dort hinein von dem Öffnungsloch läuft und das Harz kann weiter durch das Öffnungsloch verlaufen und in das Lüftungsloch hineinfließen.
  • Da die Öffnungslöcher und das Ventilationsloch in einem begrenzten Raum innerhalb der Elektroniksteuereinheit ausgebildet werden müssen, ist jedes normalerweise ausgebildet, um einen kleinen Leitungsquerschnitt in der Größe von ∅ 1 bis 2 mm aufzuweisen. Folglich reicht bereits ein kleiner Betrag an geschmolzenem Harz, welcher in das Ventilationsloch hineinfließt, aus, um das Ventilationsloch zu verschließen. Ferner läuft in einem Fall, in dem das Haftmittel an der Oberfläche und der Umgebung des verschlossenen Öffnungslochs angewendet wird, wenn das Öffnungsloch nicht vollständig mit dem geschmolzenen Harz in der Umgebung des Öffnungslochs verschlossen wird und ein Freiraum in dem folgenden Vorgang verbleibt, das Haftmittel über den Freiraum in das Öffnungsloch, wenn das Haftmittel daran angewendet wird nachdem der folgende Vorgang abgeschlossen ist. Das Haftmittel kann an dem Harz in dem Öffnungsloch vorbeilaufen und in das Ventilationsloch fließen, wodurch das Ventilationsloch verschlossen wird. In jedem Fall wird das Innere des Gehäuseabschnittes hermetisch verschlossen und es wird unmöglich eine interne Druckveränderung, die mit einer Temperaturveränderung auftritt, zu verringern. Daher besteht ein Problem, dass es der verwandte Stand der Technik nicht schaffen kann, den gewünschten Zweck des Lüftungslochs zu erreichen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung wurde gemacht, um die oben erörterten Probleme zu lösen und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse zur Verfügung zu stellen, das mit einem Ventilationsloch versehen ist, welches eine interne Druckveränderung in einem Harzgehäuse, die durch Veränderung einer Umgebungstemperatur auftritt, auf eine relativ einfache und sehr zuverlässige Weise verringert.
  • Ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst ein Gehäuse, welches aus einem Harz hergestellt ist und einen Gehäuseabschnitt aufweist, welcher einen Elektronikschaltkreis aufnimmt, und einen Verbinderabschnitt, der sich in einer Richtung senkrecht zu einer Plattenbefestigungsoberfläche des Gehäuseabschnittes erstreckt und einen Verbinder einschließt. Ein inneres Öffnungsloch, welches sich in Richtung eines Inneren des Gehäuseabschnittes öffnet, und ein äußeres Öffnungsloch, welches sich in Richtung der Außenseite des Verbinderabschnittes öffnet, stehen an Unterseiten (engl.: bottoms) über ein Verbindungsloch in Verbindung. Ein Lüftungsloch, welches von dem Inneren des Gehäuseabschnittes hin zu dem Äußeren des Verbinderabschnittes verläuft, ist in einem festen Abschnitt des Gehäuses vorgesehen. Das innere Öffnungsloch und das Verbindungsloch werden in einer L-Form gebogen und in einem primären Harzformteil, welches das Gehäuse ausbildet, vorgesehen. Das äußere Öffnungsloch ist in einem sekundären Harzformteil des Gehäuses vorgesehen, welcher das primäre Harzformteil umgibt und den Verbinderabschnitt und den Gehäuseabschnitt ausbildet, um mit einem Ende des L-förmigen Verbindungslochs im Wesentlichen senkrecht in Verbindung zu stehen.
  • Gemäß einem Herstellverfahren des Elektronikschaltkreis-Speichergehäuses, das wie oben dargestellt ausgebildet ist, wird das primäre Harzformteil, das die innere Öffnung hat und das Verbindungsloch zu einer L-Form gebogen aufweist, in einem primären Harzformschritt des Ausbildens des Gehäuses geformt und das gesamte Gehäuse, umfassend den Verbinderabschnitt und den Gehäuseabschnitt, wird in einem sekundären Harzformschritt gemeinsam mit dem äußeren Öffnungsloch geformt, das mit einem Ende des L-förmigen Verbindungslochs im Wesentlichen senkrecht durch Halten des primären Harzformteiles an einer vorgegebenen Position in Matrizen und durch Füllen einer Ausnehmung darin mit Harz verbunden ist.
  • Das Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse, das wie oben dargestellt ausgebildet ist, ist mit dem Lüftungsloch versehen, das von dem Inneren des Gehäuseabschnittes hin zu dem Äußeren des Verbinderabschnittes in einem festen Abschnitt des Gehäuses verläuft. Das innere Öffnungsloch und das Verbindungsloch sind in einer L-Form gebogen und sind an dem primären Harzformteil, das das Gehäuse ausbildet, vorgesehen. Das äußere Öffnungsloch ist vorgesehen an dem sekundären Harzformteil des Gehäuses umschließend den primären Harzformteil und ausbildend den Verbinderabschnitt und den Gehäuseabschnitt, um mit einem Ende des L-förmigen Verbindungsloches im Wesentlichen senkrecht in Verbindung zu stehen. Demgemäß kann ein Lüftungsloch, welches zwei Windungen aufweist und es dem Gehäuseabschnitt und dem Verbinderabschnitt gestattet miteinander in Verbindung zu stehen, einfach auf eine zuverlässige Weise nur durch Formen bzw. Gießen vorgesehen werden und eine interne Druckveränderung in dem Harzgehäuse kann verringert werden.
  • Es wird folglich möglich, ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse zu erhalten, das mit einem sehr zuverlässigen Lüftungsloch versehen ist.
  • Gemäß dem Herstellverfahren des Elektronikschaltkreis-Speichergehäuses, das wie oben dargestellt ausgebildet ist, wird das primäre Harzformteil, das das innere Öffnungsloch und das Verbindungsloch, die in einer L-Form gebogen sind, aufweist, bei dem primären Harzformschritt des Formens des Gehäuses gegossen. Das gesamte Gehäuse umfassend den Verbinderabschnitt und den Gehäuseabschnitt wird bei dem sekundären Harzformschritt gemeinsam mit dem äußeren Öffnungsloch, das mit einem Ende des L-förmigen Verbindungslochs im Wesentlichen senkrecht verbunden ist, durch Halten des primären Harzformteiles an einer vorgegebenen Position in Matrizen und durch Füllen einer Ausnehmung darin mit Harz geformt. Demgemäß kann der gleiche Vorteil wie oben erhalten werden.
  • Das vorgenannte und weitere Aufgaben, Eigenschaften, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden stärker aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung ersichtlich, wenn diese in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen betrachtet wird.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Seitenansicht im Schnitt einer Flussmesseinrichtung verwendend ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
    • 2 ist eine Vorderansicht von 1;
    • 3A und 3B sind Querschnitte, die verwendet werden, um einen Formschritt eines primären Harzformteiles als ein Bauteil, das ein Gehäuse von 1 ausbildet, zu beschreiben;
    • 4A und 4B sind Ansichten, die das primäre Harzformteil, das bei dem primären Harzformschritt von 3A und 3B hergestellt wird, zeigen;
    • 5 ist ein Querschnitt, der eine Anordnung von Matrizen zeigt, wenn ein sekundäres Harzformteil als ein Bauteil, das das Gehäuse von 1 ausbildet, geformt wird;
    • 6 ist ein detaillierter Querschnitt eines wesentlichen Abschnittes von 5;
    • 7A und 7B sind Querschnitte, die entlang eines Pfeils B-B von 5 erstellt wurden, die verwendet werden, um einen Formschritt eines externen Öffnungsloches zu beschreiben;
    • 8 ist eine Seitenansicht im Schnitt, die ein gesamtes Gehäuse nach dem sekundären Harzformen der Flussmesseinrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
    • 9 ist eine Vorderansicht eines wesentlichen Abschnittes einer Flussmesseinrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung, nachdem eine Platte, auf der eine elektronische Schaltplatte angeordnet ist, an ein Gehäuse gebondet wurde;
    • 10 ist eine Vorderansicht eines wesentlichen Abschnittes umfassend einen Verbinderabschnitt eines Gehäuses einer Flussmesseinrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung;
    • 11 ist eine Vorderansicht, die eine Anordnung von Matrizen zeigt, wenn der Verbinderabschnitt des Gehäuses von 10 durch sekundäres Harzformen geformt wird;
    • 12 ist eine Seitenansicht im Schnitt, die entlang des Pfeils C-C von 11 erstellt wurde; und
    • 13 ist ein Querschnitt, der verwendet wird, um einen Öffnungsvorgang einer Matrize zu beschreiben, die verwendet wird, um die Innenseite des Verbinderabschnittes und eines externen Öffnungslochs, das einen Pin in 11 ausbildet, zu formen.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Im Folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Einige oder ähnliche Elemente und Abschnitte sind mit denselben Bezugszeichen in allen Zeichnungen bezeichnet. Auch erfolgt eine Beschreibung eines Falles einer Flussmesseinrichtung, welche einen Einlassluftstrom einer Verbrennungskraftmaschine als ein konkretes Beispiel eines Elektronikschaltkreis-Speichergehäuses beschreibt.
  • Erste Ausführungsform
  • 1 ist eine Seitenansicht im Schnitt einer Flussmesseinrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung. 2 ist eine Vorderansicht der Flussmesseinrichtung von 1, wenn diese von einer Verbinderöffnungsabschnittseite aus betrachtet wird. 3A und 3B sind Ansichten, die verwendet werden, um einen Form-/Gießschritt eines primären Harzformteiles als ein Bauteil, das ein Gehäuse von 1 ausbildet, zu beschreiben. 4A und 4B sind Ansichten, die das primäre Harzformteil, das gemäß 3A und 3B geformt wurde, zeigen. 5 ist ein Querschnitt, der eine Anordnung von Matrizen während dem sekundären Harzformen zeigt, um das Gehäuse von 1 herzustellen. 6 ist ein Querschnitt eines wesentlichen Abschnittes von 5. 7A und 7B sind Querschnitte, die entlang eines Pfeils B-B von 5 erstellt wurden und die verwendet werden, um einen sekundären Harzformschritt eines Verbinderabschnittes zu beschreiben. 8 ist eine Schnittansicht, die das gesamte Gehäuse nach dem sekundären Harzformen zeigt.
  • Zunächst wird ein Gesamtaufbau der Flussmesseinrichtung verwendend 1 und 2 beschrieben.
  • Ein Gehäuse 1 ist ein aus Harz geformter Artikel, der erhalten wird durch einstückiges Formen eines wasserdichten Verbinderabschnittes 1a, der elektrische Signale mit der Außenwelt austauscht, und eines Gehäuseabschnitt 1b, der in einem Speicherabschnitt einer elektronischen Schaltkreisplatte, der unten beschrieben wird, ausgebildet ist. Der Verbinderabschnitt 1a erstreckt sich in einer Richtung senkrecht zu einer Plattenbefestigungsoberfläche 1c der elektronischen Schaltkreisplatte 7 und ist mit einer Verbinderabschnitt-Öffnungsoberfläche 2, die im Wesentlichen parallel zu der Plattenbefestigungsoberfläche 1c ist, versehen. Ferner ist ein Flanschabschnitt, der an einem Einlassrohr (nicht gezeigt) einer Verbrennungskraftmaschine zu befestigen ist und der daran mit Schrauben oder dergleichen fixiert wird, auch einstückig mit dem Gehäuse 1 ausgebildet.
  • Streng genommen ist die elektronische Schaltplatte 7 an dem Gehäuseabschnitt 1b über eine Platte 6 befestigt, die unten beschrieben wird. Jedoch wird aus Gründen der Einfachheit der Beschreibung die innere Oberflächenseite des Gehäuseabschnittes 1b als die Plattenbefestigungsoberfläche 1c bezeichnet.
  • Eine Eigenschaft der Erfindung ist, dass das Gehäuse 1 getrennt in zwei Schritten bei dem Vorgang des Formens gegossen wird: ein primärer Harzformschritt (Harzgießschritt) und ein sekundärer Harzformschritt (Harzgießschritt). Obwohl es im Detail weiter unten beschrieben wird, wird ein primäres Harzformteil 21, das bei dem primären Harzformschritt geformt/gegossen wird, in der Umgebung eines Zwischenabschnittes zwischen dem Verbinderabschnitt 1a und dem Gehäuseabschnitt 1b angeordnet und ein Abschnitt, der das primäre Harzformteil 21 umschließt und zu dem Verbinderabschnitt 1a, dem Gehäuseabschnitt 1b und dem Flanschabschnitt 1d gemacht wird, wird in einem Stück bei dem sekundären Harzformschritt gegossen. All diese Teile und Abschnitte bilden zusammen das Gehäuse 1.
  • Das Gehäuse 1 ist mit einem Ventilationsloch 3 versehen, das von dem Inneren des Gehäuseabschnittes 1b aus dem Verbinderabschnitt 1a verläuft, um eine interne Druckveränderung in dem Gehäuseabschnitt 1b, die bei einer Umgebungstemperaturveränderung auftritt, zu verringern.
  • Das Lüftungsloch 3 umfasst ein mit einem Boden versehenes, sich nach außen öffnendes Öffnungsloch 1e, in dem Verbinderabschnitt 1a, der von der Innenseite in Richtung der Öffnungsoberfläche 2 des Verbinderabschnittes 1a verläuft, ein mit einem Boden versehenes inneres Öffnungsloch 21a, das an dem primären Harzformteil 21 vorgesehen ist und sich in Richtung des Inneren des Gehäuseabschnittes 1b in einer senkrechten Richtung zu der Plattenbefestigungsoberfläche 1c öffnet und ein Verbindungsloch 21b, das auch an dem primären Harzformteil 21 vorgesehen ist und das externe Öffnungsloch 1e und das interne Öffnungsloch 21a an den Unterseiten verbindet. Folglich weist das Lüftungsloch 3 Windungen an zwei Punkten in dem inneren und dem externen Lüftungsloch 1e auf und das interne Öffnungsloch 21a öffnet sich in parallelen Richtungen. Das Lüftungsloch 3 weist daher eine Form, die in einer U-Form gebogen ist, wenn sie in der Querschnittsrichtung von 1 betrachtet wird. Eine Öffnungsoberfläche 4 des internen Öffnungslochs 21a ist im Wesentlichen parallel zu der Plattenbefestigungsoberfläche 1c. Eine Form einer Öffnungsoberfläche 5 an einer Seite, an der das Verbindungsloch 21b mit dem externen Öffnungsloch 1e verbunden ist, wird weiter unten beschrieben.
  • Ein Aufbau der Flussmesseinrichtung wird im Zuge eines Montagevorgangs beschrieben.
  • Wie in 1 gezeigt, wird die Platte 6 fest an der Innenseite des Gehäuseabschnittes 1b des Gehäuses 1 befestigt. Die elektronische Schaltkreisplatte 7 ist unbeweglich an der Plattenanbringoberfläche der Platte 6 befestigt und ein Flusserfassungselement 8 ist unbeweglich neben der elektronischen Schaltkreisplatte 7 angeordnet. Zwischenzeitlich wird das primäre Harzformteil 21, das einstückig mit dem Gehäuse 1 gegossen wurde, mit dem inneren Öffnungsloch 21a und dem Verbindungsloch 21b, das oben beschrieben wurde, versehen und ein Verbinderanschluss 9 wird auch dort eingeführt. Wie in 2 gezeigt, ist ein Ende des Verbinderanschlusses 9 ein externer Verbinderanschluss 9a, der in dem Inneren des Verbinderanschlusses 1a angeordnet ist, um mit einem äußeren Verbindungselement oder dergleichen verbunden zu werden und das andere Ende ist ein interner Verbindungsanschluss 9b, der mit einem Anschlussabschnitt der elektronischen Schaltkreisplatte 7 verbunden ist.
  • Der interne Verbinderanschluss 9b und der Anschlussabschnitt der elektronischen Schaltkreisplatte 7 sind mit Kabeln 10 durch Kabelbonden verbunden. Auf ähnliche Weise sind die elektronische Schaltkreisplatte 7 und das Flusserfassungselement 8 mit Kabeln 10 verbunden. Es ist jedoch auch möglich, dass die elektrische Verbindung alternativ durch Schweißen oder Löten hergestellt werden kann.
  • Die Kabelbonding-Verbinderabschnitte und Bauteiloberflächen auf der elektronischen Schaltplatte 7 sind im Allgemeinen mit einer Flüssigkeit eines wärmehärtenden, feuchtigkeitsfesten Schutzgels 11 beschichtet. Daher wird, um zu verhindern, dass das Gel 11 von dem Öffnungsabschnitt des internen Öffnungslochs 21a nach innen läuft, eine kaminartige Öffnungswand 22 (siehe 4A und 4B, welche später beschrieben werden) vorgesehen, um sich von dem Öffnungsende des internen Öffnungslochs 21a zu erstrecken. Die Öffnungsoberfläche 4 des internen Öffnungslochs 21a befindet sich daher über der Oberfläche des Gels 11.
  • Im Folgenden wird eine Abdeckung 12 fest an dem Gehäuseabschnitt 1b des Gehäuses 1 befestigt, um die obere Oberfläche des primären Harzformteiles 21 und die obere Oberfläche der elektrischen Schaltkreisplatte 7 abzudecken. Eine Bypass-Leitungsnut 12a, in welcher es Luft gestattet wird durchzufließen, ist an der inneren Oberflächenseite der Abdeckung 12 vorgesehen. Ein wärmeaushärtendes Haftmittelmaterial wird verwendet, um die Abdeckung 12 hier zu befestigen. Es sei angemerkt, dass auch ein Epoxidhaftmittel und andere Arten von Haftmitteln auch verwendet werden können.
  • Das Gehäuse 1, welches den primären Harzformabschnitt 21, die Platte 6 und die Abdeckung 12 gemeinsam umschließt bildet das Gehäuse der Flussmesseinrichtung, die den elektronischen Schaltkreis aufnimmt, aus. Kurz gesagt entspricht dieser Abschnitt dem Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse, auf welches hier Bezug genommen wird.
  • Das Innere des Gehäuseabschnittes 1b, in welchem die elektronische Schaltkreisplatte 7 aufgenommen ist, weist eine verschlossene Struktur auf. Folglich steigt ein interner Druck des Gehäuseabschnittes 1b mit einem Anstieg der Umgebungstemperatur in der Nähe des Gehäuseabschnittes 1b. Jedoch, da das Ventilationsloch 3 vorgesehen ist, wie oben beschrieben wurde, wird es möglich, einen Anstieg des internen Drucks zu verringern.
  • Ein Herstellverfahren des Gehäuses der Flussmesseinrichtung dieser Ausführungsform, insbesondere ein Herstellverfahren des Gehäuses 1 und des primären Harzformteiles 21, um mit dem Gehäuse 1 kombiniert zu werden, wird nun verwendend 3A bis 7B beschrieben.
  • Zunächst wird ein Formschritt des primären Harzformteils 21 verwendend 3A und 3B beschrieben. Wie in 3A gezeigt ist, werden ein Pin zum Ausbilden eines internen Öffnungslochs 31, der verwendet wird, um das interne Öffnungsloch 21a auszubilden, und ein Pin zum Ausbilden eines Verbindungslochs 32, der verwendet wird, um das Verbindungsloch 21b auszubilden, in eine Matrize, die verwendet wird, um das primäre Harzformteil 21 zu formen, in im Wesentlichen senkrechten Richtungen zueinander eingeführt bis die vorderen Enden aneinander anliegen.
  • In diesem Zustand wird eine Ausnehmung mit einem Formharz gefüllt. Nachdem das Formharz abgekühlt und verfestigt wurde, indem beide Pins 31 und 32, wie in 3B gezeigt, herausgezogen wurden, wird das primäre Harzformteil 21, das mit dem internen Öffnungsloch 21a und dem Verbindungsloch 21b im Inneren versehen ist, abgeschlossen.
  • 4A ist eine Seitenansicht, die das primäre Harzformteil 21, das gemäß 3A und 3B geformt wurde, zeigt und 4B ist eine Draufsicht, wenn 4A von oben betrachtet wird. 4A ist ein Querschnitt, der entlang des Teiles A-A von 4B erstellt wurde.
  • Während das Formen des internen Öffnungslochs 21a und des Verbindungslochs 21b vorwiegend unter Bezugnahme auf 3A und 3B beschrieben wurde, weist das gesamte primäre Harzformteil 21 eine in 4A und 4B gezeigte Form auf. Insbesondere wird der Verbinderanschluss 9, der aus Metall hergestellt ist und der den äußeren Verbindungsanschluss 9a, der an der Seite des Verbinderabschnittes 1a an einem Ende gespeichert ist, und den internen Verbinderanschluss 9b, der an der Seite der elektronischen Schaltkreisplatte 7 an dem anderen Ende verbunden ist, aufweist, einstückig mit Harz ausgebildet und mittels des primären Harzformteiles 21 gehalten. Der Verbinderanschluss 9 wird aus einer Vielzahl an verlängerten Metallstäben ausgebildet, die jeweils einen Querschnitt von ungefähr 1 mm pro Seite aufweisen. Die Seite des externen Verbindungsanschlusses 9a wird im Wesentlichen 90 Grad in Bezug auf die Seite des internen Verbindungsanschlusses 9b gebogen und der Verbinderanschluss wird einstückig mit dem primären Harzformteil 21 bis zu einem Mittelpunkt durch Harzformen bei dem primären Harzformschritt, der oben beschrieben wurde, geformt.
  • Es wurde auch beschrieben, dass die Öffnungswand 22, die eine Stufe höher als die Umgebung ist, an dem Öffnungsende des internen Öffnungslochs 21a vorgesehen ist. Demgemäß, wenn die elektronische Schaltkreisplatte 7 befestigt wird und das feuchtigkeitsfeste Schutzgel 11 daran angelegt wird, wird das Gel 11 daran gehindert, in das Öffnungsloch 21a hineinzulaufen. Kurz gesagt, wird die hervorstehende Höhe der Öffnungswand 22 in Anbetracht dieses Umstandes ermittelt.
  • Der Verbinderanschluss 9 wird aus dünnen Leitern, wie oben beschrieben, hergestellt. Da der externe Verbindungsanschluss 9a ein Einpassabschnitt ist, der eine elektrische Verbindung mit dem Verbinderanschluss eines passenden Verbinders herstellt, wird eine Lagegenauigkeit, je nach Wunsch, benötigt. Folglich wird der interne Verbinderanschluss 9b, der als Verbinderanschluss zu der elektronischen Schaltkreisplatte 7 dient, mit der elektronischen Schaltkreisplatte 7 mittels Kabelbonden verbunden. Folglich wird eine Lagegenauigkeit, je nach Wunsch, für die jeweiligen Verbinderanschlüsse benötigt.
  • Das Durchführen des Harzformens des Verbinderanschlusses 9 einstückig mit dem gesamten Gehäuse 1 aus einer großen Harzmenge stellt eine Problem dahingehend dar, dass die Verbinderanschlüsse mittels eines Formharzdruckes gedrückt werden und leicht deformiert werden, wodurch es schwierig wird eine Lagegenauigkeit herzustellen.
  • In dieser Ausführungsform, da jedoch der Verbinderanschluss 9 einstückig zu dem primären Harzformteil 21 verwendend einen geringen Betrag an Harz geformt wird, während der Umfang der beiden Verbinderanschlüsse unbeweglich in der Stufe des primären Harzformens gehalten wird, wird der Verbinderanschluss 9 aufgrund eines Formharzdruckes nicht gedrückt und gebogen. Folglich wird es möglich, das primäre Harzformteil 21 zu erhalten, während die Lagegenauigkeit der beiden Verbinderanschlüsse 9a und 9b sichergestellt wird.
  • Es versteht sich, dass das Vorsehen des internen Öffnungsloches 21a und des Verbindungsloches 21b, die einen Teil des Lüftungslochs 3 ausbilden und unbeweglich den Verbinderanschluss 9 mit Harz halten, bei dem primären Harzformschritt getrennt ausgeführt werden kann. Jedoch, da ein Raum für die elektronische Steuereinheit, die bei einer Verbrennungskraftmaschine verwendet wird, beschränkt ist, können die Anzahl an Bauteilen, die Kosten und die Größe durch simultanes Durchführen dieser beiden Vorgänge bei dem einstückigen Harzformen des primären Harzformteiles 21 reduziert werden.
  • Ein sekundärer Harzformschritt des Formens des gesamten Gehäuses 1 umfassend das äußere Öffnungsloch 1e, wird nun beschrieben. 5 ist ein Querschnitt, der die Anordnung von Matrizen während des sekundären Harzformens zeigt. 6 ist ein Querschnitt eines wesentlichen Abschnittes von 5. 7A und 7B sind Ansichten, die verwendet werden, um den Formvorgang des Verbinderabschnittes 1a zu zeigen.
  • Bei dem sekundären Harzformschritt, wie in 5 gezeigt, werden eine Formmatrize A 33 (engl.: molding die), eine Formmatrize B 34 und eine Formmatrize C 35 des Gehäuses 1 vertikal und horizontal kombiniert und das primäre Harzformteil 21, das vorbereitend hergestellt wurde, wird an einer vorgegebenen Position in den kombinierten Formen gehalten und fixiert. Zu diesem Zeitpunkt werden, um die innere Oberfläche des Verbinderabschnittes 1a und das äußere Öffnungsloch 1e des Gehäuses 1 simultan auszubilden, ein Ausbildungsabschnitt 33a für die innere Verbinderoberfläche, der verwendet wird, um das Innere des Verbinderabschnittes 1a zu formen, und ein Pin zum Ausbilden eines äußeren Öffnungslochs 33b, der verwendet wird, um das äußere Öffnungsloch 1e auszubilden, einstückig mit der Formmatrize A 33 gegossen, um sich davon zu erstrecken.
  • Wie in 6 gezeigt, ist die Spitze des Pin zum Ausbilden eines äußeren Öffnungslochs 33b angeordnet, um die Öffnungsoberfläche 5 des Verbindungslochs 21b in dem primären Harzformabschnitt 21, der durch das primäre Harzformen geformt wurde, zu verschließen, so dass das Formharz am Fließen in das Verbindungsloch 21b gehindert wird. In dem Fall der ersten Ausführungsform ist die Öffnungsoberfläche 5 senkrecht zu der Lochrichtung des Verbindungslochs 21b und in einer ebenen Form. Wenn sie auf diese Weise ausgebildet ist, sind die Einpassoberflächen der Öffnungsoberfläche 5 des Verbindungslochs 21b und die Spitze des Pins 33b zum Ausbilden eines externen Öffnungslochs wie eine Ebene geformt. Demgemäß, da die Ebenen zusammengepasst werden, stehen die Passoberflächen mit hoher Genauigkeit in engen Kontakt, welches es für das Formharz erschwert, in das Verbindungsloch 21b zu fließen.
  • Zusätzlich ist die Formmatrize A 33 ausgebildet, um auch die Öffnungsoberfläche 4 des internen Öffnungslochs 21a in dem primären Harzformabschnitt 21 zu verschließen.
  • Eine Ausnehmung in den Matrizen wird mit dem Formharz in dem Zustand von 5 gefüllt. In diesem Zustand wird es möglich, da die Öffnungsoberflächen 4 und 5 des primären Harzformteiles 21 nahe zu der Formmatrize A 33, wie oben beschrieben, sind, das Formharz daran zu hindern, in das interne Öffnungsloch 21a von der Öffnungsoberfläche 4 und in das Verbindungsloch 21b von der Öffnungsoberfläche 5 zu laufen.
  • 7A und 7B sind Ansichten, die einen Formvorgang des Verbinderabschnittes 1a zeigen, wenn in der mit dem Pfeil B-B in 5 angedeuteten Richtung betrachtet. Der Flanschabschnitt 1d des Gehäuses 1 ist in der Zeichnung nicht gezeigt. Wie in 7A gezeigt, ist der Pin 33b zum Ausbilden des externen Öffnungslochs in dem Inneren des Verbinderabschnittes 1a angeordnet, um die Öffnungsoberfläche 5 des Verbindungslochs 21b mit der Spitze davon zu verschließen. In diesem Zusammenhang ist eine Abmessung von zumindest gleich der äußeren Durchmesserabmessung des Verbindungslochs 21b ausreichend als eine Abmessung des Pins 33b zum Ausbilden eines externen Öffnungslochs in der Breitenrichtung. Es wird jedoch bevorzugt, die Abmessung des Pins 33b zum Ausbilden des externen Öffnungslochs in der Breitenrichtung größer zu machen als die äußere Durchmesserabmessung des Verbindungslochs 21b, um die Öffnungsoberfläche 5 des Verbindungslochs 21b auf eine zuverlässigere Weise zu verschließen. Kurz gesagt ist es ausreichend, dass das äußere Öffnungsloch 1e letzten Endes einen Leitungsquerschnittsbereich aufweist, welcher größer ist als der Leitungsquerschnittsbereich des Verbindungslochs 21b.
  • Wenn auf diese Weise gebildet, wird es auf eine zuverlässige Weise möglich zu verhindern, dass das Formharz in das Verbindungsloch 21b während des sekundären Harzformens fließt.
  • Im Folgenden, nachdem das Füllen mit dem Formharz abgeschlossen ist, wird es dem Formharz gestattet, abzukühlen und sich zu verfestigen. Anschließend, wie mit den schwarz umrandeten Pfeilen in 5 angedeutet, werden die Formmatrize A 33, die Formmatrize B 34 und die Formmatrize C 35 geöffnet. Durch Öffnen dieser Matrizen, wie in 7B gezeigt, werden der Ausbildungsabschnitt 33a für die innere Verbinderoberfläche und der Pin 33b zum Ausbildendes des äußeren Öffnungslochs, die an der Formmatrize A 33 vorgesehen sind, herausgezogen. Das Gehäuse 1 ist nach dem Abschluss des sekundären Harzformens, wie in 8 gezeigt, folglich abgeschlossen. In 8 entsprechen Abschnitte bis auf den primären Harzformabschnitt 21, das heißt Abschnitte, die die äußere Form umfassend den Verbinderabschnitt 1a, den Gehäuseabschnitt 1b und den Flanschabschnitt 1d ausbilden, dem sekundären Harzformteil.
  • Wie in 8 gezeigt, ist aufgrund des primären Harzformschrittes und des sekundären Harzformschrittes das abgeschlossene Gehäuse 1 mit dem Lüftungsloch 3 versehen, welches zwei Windungen in im Wesentlichen rechten Winkeln aufweist und welches eine Verbindung in dem Gehäuse 1 von dem Inneren des Gehäuseabschnittes 1b hin zu dem Äußeren des Verbinderabschnittes 1a gestattet.
  • Der äußere Verbinderanschluss 9a an der Seite des Verbinderabschnittes 1a und der innere Verbinderanschluss 9b, der mit der elektronischen Schaltkreisplatte 7 verbunden ist, werden durch das primäre Harzformen positioniert und ein gewünschter Harzabschnitt wird in der Umgebung des Verbinderanschlusses 9 vorgesehen. Folglich wird der Verbinderanschluss 9 nicht dazu gezwungen, eine Deformation aufgrund eines Formharzdruckes während des sekundären Harzformens zu durchlaufen und wird an einer vorgegebenen Position mit hoher Genauigkeit sogar nach dem sekundären Harzformen gehalten.
  • Wie beschrieben, wird gemäß dem Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse der ersten Ausführungsform ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse mit einem Lüftungsloch versehen, das von einem Inneren eines Gehäuseabschnittes hin zu einem Äußeren eines Verbinderabschnittes in einem festen Abschnitt eines Gehäuses verläuft. Ein internes Öffnungsloch und ein Verbindungsloch sind in einer L-Form gebogen und an einem primären Formharzteil vorgesehen, das das Gehäuse ausbildet. Ein äußeres Öffnungsloch ist an einem sekundären Harzformteil des Gehäuses vorgesehen, der das primäre Harzformteil umschließt und den Verbinderabschnitt und den Gehäuseabschnitt ausbildet, um im Wesentlichen senkrecht mit einem Ende des L-förmigen Verbindungslochs in Verbindung zu stehen. Demgemäß kann ein Lüftungsloch, welches zwei Windungen aufweist und es dem Gehäuseabschnitt und dem Verbinderabschnitt gestattet, miteinander in Verbindung zu stehen, einfach auf eine zuverlässige Weise nur durch Formen bzw. Gießen vorgesehen werden und eine interne Druckveränderung in dem Harzgehäuse kann verringert werden. Es wird folglich möglich, ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse zu erhalten, das mit einem sehr zuverlässigen Lüftungsloch versehen ist.
  • Auch wird ein Verbinderanschluss, der einen äußeren Verbinderanschluss an einer Seite des Verbinderabschnittes an einem Ende und einen inneren Verbinderanschluss an einer Seite der Elektronikschaltkreisplatte an dem anderen Ende aufweist, einstückig mit dem primären Harzformteil gegossen. Folglich wird der Verbinderanschluss nicht dazu gezwungen, eine Deformation durch einen Formharzdruck während des sekundären Harzformens zu durchlaufen. Demgemäß wird es zusätzlich zu dem oben beschriebenen Vorteil möglich, den Verbinderanschluss in dem Gehäuse mit hoher Genauigkeit zu positionieren. Auch eine Reduzierung der Herstellkosten und eine Größenreduzierung des Gehäuses können erreicht werden.
  • Auch ist das primäre Harzgießteil mit einer Öffnungswand an dem Umfang des internen Öffnungslochs versehen, so dass, wenn das feuchtigkeitsfeste Schutzgel an einem Anbringabschnitt für ein Elektronikteil und an einem Verbindungsabschnitt der Elektronikschaltplatte, die in dem Gehäuseabschnitt gespeichert ist, angewendet wird, sich eine Öffnungsoberfläche des internen Öffnungslochs über einer Oberfläche befindet, an welcher ein Gel angewendet wurde. Folglich wird es möglich, wenn die elektronische Schaltplatte befestigt wird und das feuchtigkeitsfeste Gel daran angewendet wird, das Gel daran zu hindern, in das interne Öffnungsloch zu laufen.
  • Auch wird ein Leitungsquerschnitt des äußeren Öffnungslochs, der an dem sekundären Harzformteil vorgesehen ist, größer als ein Leitungsquerschnitt des Verbindungslochs, der an dem primären Harzformteil vorgesehen ist. Folglich werden das externe Öffnungsloch und das Verbindungsloch nicht verschlossen und es wird ihnen gestattet, auf eine zuverlässige Weise bei dem Vorgang des sekundären Harzformens in Verbindung zu stehen. Es wird folglich möglich, ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse zu erhalten, das mit einem sehr zuverlässigen Lüftungsloch versehen ist.
  • Auch eine Öffnungsoberfläche des Verbindungslochs an einer Seite, die mit dem äußeren Öffnungsloch in Verbindung steht, ist senkrecht zu einer Lochrichtung des Verbindungslochs ausgebildet. Folglich passen ein Pin zum Ausbilden des äußeren Öffnungslochs und die Öffnungsoberfläche des Verbindungslochs in Ebenen zusammen, wenn das sekundäre Harzformteil gegossen wird. Die Passoberflächen kommen daher mit hoher Genauigkeit in engen Kontakt miteinander. Es wird folglich auf eine zuverlässige Weise möglich, das Formharz daran zu hindern, in das Verbindungsloch zu laufen.
  • Ferner wird gemäß einem Herstellverfahren des Elektronikschaltkreis-Speichergehäuses, das wie oben angeführt ausgebildet ist, das primäre Harzformteil, das mit dem inneren Öffnungsloch und dem Verbindungsloch, die in einer L-Form gebogen sind, versehen ist, in einem primären Harzformschritt gegossen, bei dem das Gehäuse gegossen wird und das gesamte Gehäuse umfassend den Verbinderabschnitt und den Gehäuseabschnitt wird in einem sekundären Harzformschritt gemeinsam mit dem äußeren Verbindungsloch geformt, das mit einem Ende des L-förmigen Verbindungslochs im Wesentlichen senkrecht durch Halten des primären Harzformteils in einer vorgegebenen Position in Matrizen und durch Füllen einer Ausnehmung darin mit Harz verbunden wird. Demgemäß kann ein Lüftungsloch, welches zwei Windungen aufweist und es dem Gehäuseabschnitt und dem Verbinderabschnitt gestattet, miteinander in Verbindung zu stehen, einfach und auf eine zuverlässige Weise nur durch Formen vorgesehen werden und eine interne Druckveränderung in dem Gehäuse kann verringert werden. Es wird folglich möglich, ein Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse zu erhalten, das mit einem sehr zuverlässigen Lüfterabschnitt versehen ist.
  • Zweite Ausführungsform
  • 9 ist eine Vorderansicht eines wesentlichen Abschnittes in einer Flussmesseinrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung. Die zweite Ausführungsform weist im Wesentlichen den gleichen Aufbau wie die erste Ausführungsform, die in 1 und 2 gezeigt ist, auf. 9 zeigt einen Abschnitt, der dem in 2 gezeigten Abschnitt entspricht, jedoch zeigt 9 das Innere auf eine sichtbare Weise, da die Abdeckung 12 entfernt wurde. Das heißt, 9 ist eine Vorderansicht, nachdem die Platte 6, an welcher die elektronische Schaltplatte 7 befestigt ist, an dem Gehäuse 1 befestigt wurde. Eine Beschreibung der gleichen Teile aus 1 und 2 wird ausgelassen und ein Unterschied wird hier vorwiegend beschrieben.
  • Wie bei der ersten Ausführungsform oben, ist das primäre Harzformteil 21 des Gehäuses 1 mit dem internen Öffnungsloch 21a versehen und die Öffnungswand 22 ist an dem Öffnungsabschnitt davon vorgesehen. Auch wird das feuchtigkeitsfeste Schutzgel 11 an dem Verbindungsabschnitt des internen Verbindungsanschlusses 9b des Verbinderanschlusses 9 und der elektronischen Schaltkreisplatte 7 und an den Oberflächen der elektronischen Teile vorgesehen.
  • Diese Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass eine Trennungswand 23 in der Umgebung des internen Öffnungslochs 21a in dem Gehäuse 1 vorgesehen ist, um den Gelfluss 1 zu blockieren. Die Trennungswand 23 ist von der Öffnungswand 22 beabstandet.
  • Eine Flüssigkeit aus einem wärmehärtenden Haftmittel wird normalerweise als das Gel 11 verwendet. Eine Flüssigkeit des Gels 11 wird daher bei einer hohen Temperatur weniger viskos und verflüssigt und verteilt sich in der Umgebung. Aufgrund des Aufbaus dieser Ausführungsform wird es jedoch möglich zu verhindern, dass sich das Gel in der Umgebung ausbreitet, während das Gel 11 an der elektronischen Schaltkreisplatte 7 und den Kabeln 10 angewendet wird. Sogar wenn das Gel 11 sich verflüssigt und sich in der Umgebung bei einer hohen Temperatur verteilt, wird das Gel 11 von der Trennwand 23 geblockt und erreicht nicht das Innere des Öffnungslochs 21a. Es wird folglich möglich zu verhindern, dass das Gel 11 in das innere Öffnungsloch 21a läuft, um das Lüftungsloch 3 zu verschließen, oder dass das Gel 11 aus dem Verbinderabschnitt 1a fließt.
  • Es ist effektiv, die Trennungswand 23 gemeinsam mit der Öffnungswand 22, wie in 9 gezeigt, vorzusehen. Es sei jedoch angemerkt, dass ein Effekt des Verhinderns, dass das Gel nach innen oder außen läuft, durch Vorsehen von lediglich einer dieser beiden Wände verhindert werden kann.
  • Wie beschrieben wurde, wird das Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse der zweiten Ausführungsform mit der Trennungswand in der Umgebung des Öffnungslochs bei dem primären Harzformteil versehen, um zu verhindern, dass das feuchtigkeitsfeste Schutzgel in das innere Öffnungsloch fließt, wenn das Gel an der Anbringoberfläche des elektronischen Teils und dem Verbindungsabschnitt der elektronischen Schaltkreisplatte, die in dem Gehäuseabschnitt gespeichert wird, angewendet wird. Folglich, wenn das Gel an der elektronischen Schaltkreisplatte und den Kabeln angewendet wird, blockiert die Trennungswand, dass das Gel das in die Umgebung fließt und sich dort ausbreitet. Das Gel erreicht folglich nicht das Innere des Öffnungslochs. Es wird somit möglich zu verhindern, dass das Gel das Lüftungsloch schließt und dass das Gel aus dem Verbinderabschnitt fließt.
  • Dritte Ausführungsform
  • 10 ist eine Vorderansicht einer Flussmesseinrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung, welche ein teilweise geschnittenes Gehäuse 1 zeigt. 11 ist eine Vorderansicht, die eine Anordnung einer Matrize zeigt, die zum Formen der Innenseite eines Verbinderabschnittes 1a während des sekundären Harzformens des Gehäuses 1 von 10 verwendet wird. 12 ist ein Querschnitt des Gehäuses, der entlang des Pfeils C-C von 11 erstellt wurde. 13 ist ein Querschnitt, wenn die Matrize, die zum Formen der Innenseite des Verbinderabschnittes 1a von 12 verwendet wird, geöffnet wird. Die restlichen Anordnungen, abgesehen von denen in den Zeichnungen, sind die gleichen wie die der ersten Ausführungsform oder der zweiten Ausführungsform.
  • Wie in 10 gezeigt, wird das äußere Öffnungsloch 1e bei dem sekundären Harzformschritt des Gehäuses 1 vorgesehen. Es sei angemerkt, dass ein Teil der inneren Wand des äußeren Öffnungslochs 1e einen inneren Wandabschnitt aufweist, der in derselben Ebene wie ein Abschnitt der inneren Wand des Verbinderabschnittes 1a ausgebildet ist. Dieser Abschnitt ist mit einer durchgezogenen Linie in der Zeichnung bezeichnet.
  • Die Öffnungsoberfläche 5 des Verbindungslochs 21b, welches durch das primäre Harzformen des Gehäuses 1 ausgebildet wird und in Verbindung mit dem äußeren Öffnungsloch 1e steht, wird auch in der gleichen Ebene wie der innere Wandabschnitt des äußeren Öffnungslochs 1e, der mit der durchgezogenen Linie dargestellt ist, ausgebildet.
  • Kurz gesagt, befinden sich ein Abschnitt der inneren Wand des Verbinderabschnittes 1a, ein Abschnitt der inneren Wand des äußeren Öffnungslochs 1e und die Öffnungsoberfläche 5 in der gleichen Ebene. Dieser Aufbau kann wie folgt erhalten werden.
  • Wie oben beschrieben wurde, werden der Ausbildungsabschnitt für die innere Verbinderoberfläche 33a, der zum Formen der Innenseite des Verbinderabschnittes 1a verwendet wird, und der Pin 33b zum Ausbilden des äußeren Öffnungslochs, der an der Spitzenendseite vorgesehen ist, einstückig mit der Matrize A 33 ausgebildet. Jedoch, wie in 11 gezeigt, wird die Matrize A 33 auf eine solche Weise vorbereitet, dass ein Abschnitt der äußeren Oberfläche des Ausbildungsabschnittes 33a für die innere Verbinderoberfläche und ein Abschnitt der äußeren Oberfläche des Pins zum Ausbilden eines äußeren Öffnungslochs 33b sich auf derselben Ebene befinden. Dieser Aufbau kann einfach durch Verlängern eines Teils des Ausbildungsabschnittes 33a für die innere Verbinderoberfläche in einer Tiefenrichtung des Verbinderabschnittes 1a erreicht werden. Demgemäß kann die Matrize einfach hergestellt werden.
  • Auch ist die Öffnungsoberfläche 5 des Verbindungslochs 21b geformt, so dass die Öffnungsoberfläche 5 sich in derselben Ebene wie die äußere Oberfläche des Pins 33b zum Ausbilden des äußeren Öffnungslochs befindet. Somit wird es, wie in 12 gezeigt, möglich, die Öffnungsoberfläche 5 des Verbindungslochs 21b mit der Spitze des Pins 33b zum Ausbilden des externen Öffnungslochs zu verschließen.
  • Eine Ausnehmung wird mit Formharz gefüllt, während Matrizen, wie in 12 gezeigt, angeordnet werden und es wird dem Formharz gestattet, abzukühlen und sich zu verfestigen. Anschließend, wie in 13 gezeigt, wird durch Öffnen der Matrizen und durch Herausziehen des Ausbildungsabschnittes 33a für die innere Verbinderoberfläche und des Pins 33d zum Ausbilden des externen Öffnungslochs der Matrize A 33 in der mit einem Pfeil bezeichneten Richtung, das äußere Öffnungsloch 1e ausgebildet, ohne dass das Verbindungsloch 21b verschlossen wird.
  • Wie beschrieben wurde, ist gemäß dem Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse der dritten Ausführungsform bei dem äußeren Öffnungsloch der innere Wandabschnitt auch in der gleichen Ebene ausgebildet, wie ein Abschnitt der inneren Wand des Verbinderabschnittes, und die Öffnungsoberfläche des Verbindungslochs an der Seite, die mit dem äußeren Öffnungsloch in Verbindung steht, ist in der gleichen Ebene wie dieser innere Wandabschnitt ausgebildet. Folglich kann eine Matrize, die zum Formen des sekundären Harzformteils verwendet wird, einfach hergestellt werden.
  • Die erste bis dritte Ausführungsform beschreibt eine Flussmesseinrichtung als ein Beispiel des Elektronikschaltkreis-Speichergehäuses. Es sei jedoch angemerkt, dass die Erfindung auch als ein Bauteil bei einem Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse von verschiedenen Elektroniksteuereinheiten verwendet werden kann, die ein Gehäuse aufweisen, welches elektronische Schaltkreise speichert.
  • Verschiedene Modifizierungen und Veränderungen dieser Erfindung erschließen sich dem Fachmann, ohne von dem Schutzbereich dieser Erfindung abzuweichen und es muss verstanden werden, dass die Erfindung nicht auf die hier beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen beschränkt ist.

Claims (8)

  1. Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse, umfassend: ein Gehäuse (1), das aus Harz hergestellt ist und einen Gehäuseabschnitt (1b), der eine elektronische Schaltkreisplatte (7) aufnimmt, und einen Verbinderabschnitt (1a), der sich in einer senkrechten Richtung zu einer Plattenbefestigungsoberfläche des Gehäuseabschnittes (1b) erstreckt und einen Verbinder aufnimmt, aufweist, wobei das Gehäuse (1) ein primäres Harzformteil (21) und ein sekundäres Harzformteil aufweist, wobei: sich ein inneres Öffnungsloch (21a)in Richtung eines Inneren des Gehäuseabschnittes (1b) öffnet, und sich ein äußeres Öffnungsloch (1e) in Richtung eines äußeren Verbinderabschnittes (1a) öffnet, ein Lüftungsloch (3), das von dem Inneren des Gehäuseabschnittes (1b) hin zu dem Äußeren des Verbinderabschnittes (1a) weiterführt, in einem festen Abschnitt des Gehäuses (1) vorgesehen ist; ein Verbindungsloch (21b) die äußere Öffnung und die innere Öffnung verbindet, das innere Öffnungsloch (21a) und das Verbindungsloch (21b) in einer L-Form verbunden sind, wobei sie ein L-förmiges Verbindungsloch (21b) bilden, und an dem primären Harzformteil (21) vorgesehen sind; und das äußere Öffnungsloch (1e) an dem sekundären Harzformteil des Gehäuses (1) vorgesehen ist, der das primäre Harzformteil (21) umgibt und den Verbinderabschnitt (1a) und den Gehäuseabschnitt (1b) ausbildet, um mit einem Ende des L-förmigen Verbindungslochs (21b) im Wesentlichen senkrecht in Verbindung zu stehen, wobei das L-förmige Verbindungsloch (21b) in dem primären Harzformteil (21) angeordnet ist, und das äußere Öffnungsloch (1e) in dem sekundären Harzformteil angeordnet ist, und wobei das primäre Harzformteil (21) und das sekundäre Harzformteil getrennte Harzformteile sind, und das sekundäre Harzformteil das primäre Harzformteil (21) umschließt.
  2. Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse nach Anspruch 1, bei dem: ein Verbinderabschnitt (9), der einen äußeren Verbindungsanschluss (9a) an einer Seite des Verbinderabschnittes (1a) an einem Ende und einen inneren Verbindungsanschluss (9b) an einer Seite der elektronischen Schaltkreisplatte (7) an dem anderen Ende aufweist, einstückig mit dem primären Harzformteil geformt ist.
  3. Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse nach Anspruch 1 oder 2, bei dem: das primäre Harzformteil (21) mit einer Öffnungswand (22) an einem Umfang des inneren Öffnungslochs (21a) versehen ist, so dass, wenn ein feuchtigkeitsfestes Schutzgel (11) an dem Anbringabschnitt für ein elektronisches Teil und an einem Verbindungsabschnitt der elektronischen Schaltplatte (7), die in dem Gehäuseabschnitt (1b) gespeichert ist, angewendet wird, eine Öffnungsoberfläche des internen Öffnungsloches (21a) sich über der mit dem Gel versehenen Oberfläche befindet.
  4. Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse nach Anspruch 1 oder 2, bei dem: das primäre Harzformteil (21) mit einer Trennungswand (23) in einer Umgebung des inneren Öffnungslochs (21a) versehen ist, so dass, wenn ein feuchtigkeitsfestes Schutzgel (11) an einem Anbringabschnitt für ein elektronisches Teil und an einem Verbindungsabschnitt der elektronischen Schaltkreisplatte (7), die in dem Gehäuseabschnitt (1b) gespeichert ist, angewendet wird, das Gel (11) daran gehindert wird, in das innere Öffnungsloch (21a) zu fließen.
  5. Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem: ein Leitungsquerschnitt des äußeren Öffnungslochs (1e), das an dem sekundären Harzformteil vorgesehen ist, größer ist als ein Leitungsquerschnitt des Verbindungslochs (21b), das an dem primären Harzformteil (21) vorgesehen ist.
  6. Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem: eine Öffnungsoberfläche des Verbindungslochs (21b) an einer Seite, die in Verbindung mit dem äußeren Öffnungsloch (1e) steht, senkrecht zu einer Lochrichtung des Verbindungslochs (21b) ausgebildet ist.
  7. Elektronikschaltkreis-Speichergehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem: das äußere Öffnungsloch (1e) einen inneren Wandabschnitt aufweist, der auf einer gleichen Ebene wie ein Abschnitt einer inneren Wand des Verbinderabschnittes (1a) ausgebildet ist und eine Öffnungsoberfläche des Verbindungslochs (21b) an einer Seite, die mit dem äußeren Öffnungsloch (1e) in Verbindung steht, auf einer gleichen Ebene wie der innere Wandabschnitt ausgebildet ist.
  8. Verfahren zur Herstellung eines Elektronikschaltkreis-Speichergehäuses, umfassend ein Gehäuse (1), das aus einem Harz hergestellt ist und einen Gehäuseabschnitt (1b), der eine elektronische Schaltkreisplatte (7) aufnimmt, und einen Verbinderabschnitt (1a), der sich in einer senkrechten Richtung zu einer Plattenbefestigungsoberfläche (1c) des Gehäuseabschnittes (1b) erstreckt und einen Verbinder umfasst, aufweist, bei dem sich ein inneres Öffnungsloch (21a) in Richtung eines Inneren des Gehäuseabschnittes (1b) öffnet und sich ein äußeres Öffnungsloch (1e) in Richtung eines Äußeren des Verbinderabschnittes (1a) öffnet, und ein Lüftungsloch (3), das von dem Inneren des Gehäuseabschnittes (1b) hin zu dem Äußeren des Verbinderabschnittes (1a) verläuft, in einem festen Abschnitt des Gehäuses (1) vorgesehen ist, wobei das Verfahren umfasst: Formen eines primären Harzformteiles (21) mit der inneren Öffnung und einem Verbindungsloch (21b) das in einer L-Form gebogen ist, und die ein L-förmiges Verbindungsloch bilden, in einem primären Harzformschritt, bei dem das Gehäuse (1) geformt wird; und Ausbilden des gesamten Gehäuses (1), umfassend den Verbinderabschnitt (1a) und den Gehäuseabschnitt (1b) bei einem sekundären Harzformschritt gemeinsam mit dem äußeren Öffnungsloch (1e), das mit einem Ende des L-förmigen Verbindungslochs (21b) im Wesentlichen senkrecht durch Halten des primären Harzformteiles in einer vorgegebenen Position in Matrizen und durch Füllen einer Ausnehmung darin mit Harz verbunden wird, wobei das L-förmige Verbindungsloch (21b) in dem primären Harzformteil (21) angeordnet ist, und das äußere Öffnungsloch (1e) in dem sekundären Harzformteil angeordnet ist, und wobei das primäre Harzformteil (21) und das sekundäre Harzformteil getrennte Harzformteile sind, und das sekundäre Harzformteil das primäre Harzformteil (21) umschließt.
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