AT12838U1 - Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

Abstract

Ein Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau (10; 110) und Herstellungsverfahren umfasst eine Leiterplatte (12), ein Gehäuse (14; 114), einen Eingangsdraht (16; 116; 216) und einen Verbinder (18). Die Leiterplatte (12) umfasst eine elektrische Schaltung (20), die konfiguriert ist, um ein Sensorsignal zu empfangen und in Reaktion auf das empfangene Sensorsignal eine Sensoreigenschaft zu erzeugen. Das Gehäuse (14; 114) umfasst einen Körper (22; 122) und einen durch innere Oberflächen (26; 126) des Körpers (22; 122) definierten Hohlraum, wobei die Leiterplatte (12) in dem Hohlraum positioniert ist. Der Eingangsdraht (16; 116; 216) ist konfiguriert, um das Sensorsignal von einem Sensor zu empfangen, und kann mit einem isolierten massiven oder litzenförmigen Leiter ausgeführt sein. Der Verbinder (18) umfasst einen einteiligen Körper, wobei ein erstes Ende (28) des einteiligen Körpers direkt an einem Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) befestigt ist und ein zweites Ende (32) des einteiligen Körpers in dem Hohlraum positioniert und direkt an der Leiterplatte (12) befestigt ist und eine erste elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung (20) herstellt.

Description

österreichisches Patentamt AT12 838U1 2012-12-15

Beschreibung

TITEL: SENSORADAPTERSCHALTUNGSGEHÄUSEAUFBAU UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG

[0001] Die vorliegende Offenbarung betrifft Sensoraufbauten und insbesondere ein Sensoradapterschaltungsgehäuse zum Koppeln eines Sensors an ein Netzwerk oder ein Messinstrument sowie das Verfahren zum Herstellen solcher Temperatursensoraufbauten und -gehäuse.

HINTERGRUND

[0002] Die Angaben in diesem Abschnitt liefern lediglich Hintergrundinformationen zur vorliegenden Offenbarung und stellen keinen Stand der Technik dar.

[0003] Sensoren werden in diversen Anwendungsumgebungen eingesetzt, um Betriebs- und Umgebungseigenschaften zu überwachen. Zu diesen Sensoren können beispielsweise Temperatur-, Druck-, Geschwindigkeits-, Positions-, Bewegungs-, Strom-, Spannungs- und Impedanzsensoren gehören. Sie werden in der zu überwachenden Anwendungsumgebung oder in Zuordnung dazu platziert und sind konstruiert, um ein elektrisches Signal oder eine elektrische Eigenschaft wie etwa Impedanz, Spannung oder Strom aufzuweisen, deren Werte sich ändern, wenn die überwachte Betriebs- oder Umgebungseigenschaft sich ändert.

[0004] Temperaturmesssonden umfassen diverse Komponenten wie etwa zum Beispiel ein Temperaturerfassungselement, Verdrahtung, Widerstände, Dioden, Schalter etc. Im Allgemeinen ist die Temperaturerfassungssonde harten Umgebungsbedingungen ausgesetzt, die leicht die Komponenten der Temperaturerfassungssonde schädigen können. Außerdem ist die Temperaturerfassungssonde mechanischer Belastung durch Schwingungen der umgebenden Maschinerie ausgesetzt. Um die Gefährdung der Sonde durch Umgebungseinflüsse und mechanische Belastung zu verringern, sind zum Schutz der Schaltungen der Sonde diverse Gehäusekonzepte implementiert worden. Allerdings führen diese Gehäusekonzepte und die zu ihrer Herstellung verwendeten Verfahren häufig zu vorzeitigem Versagen oder einer Leistungsverringerung der Temperaturerfassungssonde.

KURZBESCHREIBUNG

[0005] Die vorliegende Offenbarung umfasst allgemein Temperatursensoranordnungen und Verfahren zum Herstellen von Temperatursensoranordnungen, die in der Lage sind, in harten Temperaturerfassungsumgebungen verbesserte Leistung zu liefern und die kosteneffektiv in der Herstellung sind.

[0006] Einem Aspekt zufolge umfasst ein Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau eine Leiterplatte, ein Gehäuse, einen Eingangsdraht und einen Verbinder. Die Leiterplatte umfasst eine elektrische Schaltung, die konfiguriert ist, um ein Sensorsignal zu empfangen und in Reaktion auf das empfangene Sensorsignal eine Sensoreigenschaft zu erzeugen. Das Gehäuse umfasst einen Körper und einen durch innere Oberflächen des Körpers definierten, zum Aufnehmen der Leiterplatte angepassten Hohlraum, wobei die Leiterplatte in dem Hohlraum positioniert ist. Der Eingangsdraht ist konfiguriert, um das Sensorsignal von einem Sensor zu empfangen. Der Verbinder umfasst einen einteiligen Körper, wobei ein erstes Ende des einteiligen Körpers direkt an einem Ende des Eingangsdrahts befestigt ist und ein zweites Ende des einteiligen Körpers in dem Hohlraum positioniert und direkt an der Leiterplatte befestigt ist und einen ersten elektrischen Kontakt mit der elektrischen Schaltung herstellt.

[0007] Gemäß einem anderen Aspekt umfasst ein Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltung, die konfiguriert ist, um Sensorsignale zu empfangen und Sensoreigenschaften in Reaktion auf die empfangenen Sensorsignale zu erzeugen. Ein Gehäuse hat einen Körper und einen durch innere Oberflächen des Körpers definierten Hohlraum, der eingerichtet ist, um die Leiterplatte aufzunehmen, wobei die Leiterplatte in dem Hohlraum positioniert ist, einen oder mehrere erste Eingangsdrähte zum Empfangen 1 /20 österreichisches Patentamt AT 12 838 U1 2012-12-15 eines Sensorsignals von einem ersten Sensor, einen oder mehrere zweite Eingangsdrähte zum Empfangen eines Sensorsignals von einem zweiten Sensor und eine Mehrzahl von Verbindern mit jeweils einem direkt an einem Ende eines der Eingangsdrähte befestigten ersten Ende und einem in dem Hohlraum positionierten zweiten Ende, die jeweils einzeln direkt an der Leiterplatte befestigt sind und elektrische Verbindungen zu der elektrischen Schaltung herstellen.

[0008] Noch einem weiteren Aspekt zufolge umfasst ein Verfahren zum Herstellen eines Sen-soradapterschaltungsgehäuseaufbaus das Befestigen eines ersten Endes eines Verbinders mit einteiligem Körper an einem ersten Ende eines zum Empfangen eines Sensorsignals von einem Sensor konfigurierten Eingangsdrahtes; Platzieren des Verbinders und des ersten Endes des Eingangsdrahtes in einer Form, wobei ein zweites Ende des Eingangsdrahts aus der Form herausreicht; Formen eines Gehäusekörpers mit einem durch innere Oberflächen definierten Hohlraum, der eingerichtet ist, um eine Leiterplatte aufzunehmen, wobei der Gehäusekörper das erste Ende des Verbinders und einen Zwischenabschnitt des Verbinders kapselt und ein zweites Ende des Verbinders frei in den durch die Formung des Gehäusekörpers definierten Hohlraum hineinragt, und das Befestigen des zweiten Endes des Verbinders direkt an der Leiterplatte.

[0009] Noch einem weiteren Aspekt zufolge umfasst ein Verfahren zum Herstellen eines Sen-soradapterschaltungsgehäuseaufbaus das Befestigen eines ersten Endes eines ersten Verbinders an einem ersten Ende eines zum Empfangen eines Sensorsignals von einem ersten Sensor konfigurierten ersten Eingangsdrahts; das Befestigen eines ersten Endes eines zweiten Verbinders an einem ersten Ende eines zum Empfangen eines Sensorsignals von einem zweiten Sensor konfigurierten zweiten Eingangsdrahts; das Platzieren des ersten und zweiten Verbinders und der ersten Enden des ersten und zweiten Eingangsdrahts in einer Form, wobei die zweiten Enden des ersten und zweiten Eingangsdrahts aus der Form herausreichen und die zweiten Enden der Verbinder sich in einem durch die Form definierten Hohlraum erstrecken; das Formen eines Gehäusekörpers mit einem durch innere Oberflächen definierten Hohlraum, der eingerichtet ist, um eine Leiterplatte aufzunehmen, wobei der Gehäusekörper die ersten Enden der Verbinder und Zwischenabschnitte der Verbinder umschließt und die zweiten Enden des Verbinders in den Gehäusekörperhohlraum hineinreichen; und das Befestigen der zweiten Enden des ersten und zweiten Verbinders direkt an der Leiterplatte.

[0010] Weitere Aspekte der Erfindung werden aus dem Folgenden teilweise offensichtlich sein und teilweise dargestellt. Es versteht sich, dass diverse Aspekte der Offenbarung einzeln oder in Kombination miteinander implementiert werden können. Es versteht sich auch, dass die detaillierte Beschreibung und Zeichnungen zwar bestimmte exemplarische Ausgestaltungen darstellen, dass sie aber nur zur Veranschaulichung gedacht sind und nicht als den Umfang der Offenbarung einschränkend ausgelegt werden sollen.

ZEICHNUNGEN

[0011] Fig. 1 A ist eine perspektivische Ansicht einer Form eines Sensoradapterschaltungs- gehäuseaufbaus für einen einzelnen Sensor, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist; [0012] Fig. 1 B ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Form eines Sensoradapter- schaltungsgehäuseaufbaus für einen Doppelsensor, der gemäß den Prinzipien der Offenbarung konstruiert ist; [0013] Fig. 2 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht des gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruierten Sensoradapterschaltungs-gehäuseaufbaus aus Fig. 1A; [0014] Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Verbinders für den Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau aus Fig. 1A und 2, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist; 2/20 österreichisches patentamt AT12 838U1 2012-12-15 [0015] Fig. 4 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht des teilweise zusammengebauten Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus aus Fig. 1A und 2, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist; [0016] Fig. 5 ist eine ausgeschnittene Seitenansicht des Sensoradapterschaltungsgehäu-seaufbaus aus Fig. 1A, 2 und 4, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist; [0017] Fig. 6 ist eine auseinandergezogene perspektivische Seitenansicht des Adapterschaltu ngsgehäuseaufbaus aus Fig. 1A, 2, 4 und 5, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist; [0018] Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht des Adapterschaltungsgehäuseaufbaus, wobei der Adapterschaltungsaufbau teilweise zusammengebaut und gemäß einer anderen Form der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist; [0019] Fig. 8 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Herstellen eines Sensoradap-terschaltungsgehäuseaufbaus gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht; und [0020] Fig. 9 ist ein Flussdiagramm, das ein anderes Verfahren zum Herstellen eines Sen-soradapterschaltungsgehäuseaufbaus gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG

[0021] In einer exemplarischen Ausgestaltung gemäß Fig. 1A und 2 umfasst ein Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 10 eine Leiterplatte 12, ein Gehäuse 14, Eingangsdrähte 16 und Verbinder 18. Die Leiterplatte umfasst eine elektrische Schaltung mit Schaltelementen 23, die konfiguriert ist, um ein Sensorsignal zu empfangen und in Reaktion auf das empfangene Sensorsignal eine Sensoreigenschaft zu erzeugen. Das Gehäuse 14 umfasst einen Gehäusekörper 22 und einen durch innere Oberflächen 26 des Gehäusekörpers 22 definierten, zum Aufnehmen der Leiterplatte 12 eingerichteten Hohlraum 24, wobei die Leiterplatte 12 in dem Hohlraum 24 positioniert ist. Die Eingangsdrähte 16 sind konfiguriert, um das Sensorsignal von einem Sensor (nicht dargestellt) zu empfangen, und kann mit einem isolierten massiven oder litzenförmigen Leiter ausgebildet sein. Jeder Verbinder 18 umfasst einen einteiligen Körper, wobei ein erstes Ende 28des einteiligen Körpers direkt an einem Ende 30 des Eingangsdrahts 16 befestigt ist und ein zweites Ende 32 des einteiligen Körpers in dem Hohlraum 24 positioniert ist. Jedes zweite Ende 32 ist direkt an der Leiterplatte 12 befestigt und bildet eine erste elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung 20. Außerdem kann der Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 10 einen Deckel 21 zum Verschließen des Gehäusekörpers 22 aufweisen.

[0022] Fig. 1 A zeigt das Sensoradapterschaltungsgehäuse 10 für eine Einzelsensorverbindung und umfasst einen einzelnen Eingangsdrahtsatz 16 und eine Eingangsschnittstelle 34 zum Empfangen der Eingangsdrähte 16. Obwohl die vorliegende Erfindung zwei Eingangsdrähte 16 zeigt, können auch nur ein einziger Eingangsdraht 16 oder mehr als zwei Eingangsdrähte verwendet werden. In diesem Beispiel umfasst die Eingangsdrahtschnittstelle 34 einen eingespritzten Aufbau 34, der den Eingangsdraht 16 kapselt und dadurch den Draht am Gehäuse 14 fest sichert. Fig. 1B veranschaulicht ein Doppelsensoradapterschaltungsgehäuse 110 mit zwei Eingangsdrahtsätzen 116, 216 und zwei Eingangsschnittstellen 130, 230. Dieses Doppelsensoradapterschaltungsgehäuse 110 aus Fig. 1B wird weiter unten detailliert beschrieben.

[0023] Mit Bezug auf Fig. 2 ist eine auseinandergezogene Ansicht des Sensoradapterschaltungsgehäuses 10 gemäß Fig. 1A dargestellt. Der Aufbau 10 umfasst zwei Eingangsdrähte 16, die jeweils an einem Eingangsverbinder 18 mit einem einteiligen Körper mit einem kurvigen Körperabschnitt 42 befestigt sind. Der Aufbau 10 umfasst darüber hinaus Ausgangsverbinder/ -stifte 36. Die Eingangsverbinder 18 und die Ausgangsverbinder/ -stifte 36 sind beide rechtwinklig geformt, um sie an Löchern in der Leiterplatte 12 zu befestigen, sobald die Leiterplatte 12 in dem Hohlraum des Gehäuses 14 positioniert ist. Die Ausgangsverbinder/ -stifte 36 weisen erste 3/20 österreichisches Patentamt AT12 838U1 2012-12-15

Enden 46 auf, die in ein Ausgangsschnittstellengehäuse 40 hineingeführt sind, um den Aufbau 10 zu verbinden. Außerdem weisen die Ausgangsverbinder/ -stifte 36 zweite Enden 48 auf, die sich in den Hohlraum 24 des Gehäuses 14 hinein erstrecken. Der Gehäusehohlraum 24 umfasst Montagestützen 38 wie etwa Säulen zum Montieren der Leiterplatte 12 in dem Hohlraum in einem vordefinierten langgestreckten Abstand von den inneren Oberflächen 26 des Gehäusehohlraums 24.

[0024] Mit Bezug auf Fig. 3 wird der Verbinder 18 nun genauer dargestellt. Wie gezeigt, kann der Verbinder 18 einen langgestreckten Körper und zwischen dem ersten Ende 28 und dem zweiten Ende 32 des Verbinders 18 einen kurvigen Körperabschnitt 42 aufweisen. Ein solcher langgestreckter Körper braucht mehr Metall als notwendig, um die Eingangsdrähte 16 mit der Leiterplatte 12 zu verbinden, jedoch liefert der langgestreckte Körper einen verlängerten Feuchtigkeitsweg zwischen dem ersten Ende 28 und dem zweiten Ende 32 des Verbinders 18. Auf diese Weise wird die Wanderung von Feuchtigkeit behindert, was die Wahrscheinlichkeit einer Störung aufgrund von Feuchtigkeit verringert. Wie gezeigt, kann der kurvige Körper 42 des Verbinders 18 aus einer im Wesentlichen flachen Metallschiene mit einer oder mehreren Kurven zwischen dem ersten Ende 28 und dem zweiten Ende 32, die den kurvigen Körperabschnitt 42 bilden, bestehen. Natürlich sind, wie der Fachmann weiß, auch andere Strukturen und Formen möglich.

[0025] Wie in Fig. 2 und 3 gezeigt, können die Verbinder 18 und das Gehäuse 14 derart gestaltet sein, dass der kurvige Körperabschnitt 42 der Verbinder 18 und die Enden 30 der Eingangsdrähte 16 im Wesentlichen durch einen Abschnitt 34 des Gehäusekörpers 22 gekapselt werden. Dabei sind die zweiten Enden 32 der Verbinder 18 unter einem Winkel von ca. 90° zu den ersten Enden 28 der Verbinder 18 positioniert. Die Drähte 16 können einen von einer isolierenden Hülle umgebenen Leiter umfassen. Die ersten Enden 28 der Verbinder 18 können einen Druckkoppler 44 umfassen. Jeder Druckkoppler 44 ist unter Druck an einen Leiter am ersten Ende 30 des Eingangsdrahts 16 gekoppelt.

[0026] Mit Bezug auf Fig. 4 sind die Eingangsdrähte 16 und Verbinder 18 wenigstens teilweise im Gehäusekörper 22 gekapselt, wobei ein Ende eines jeden Verbinders 18 in dem Hohlraum 24 zur direkten Befestigung an der Leiterplatte 12 frei liegt. Entsprechend sind Ausgangsverbinder/ -stifte 36 im Gehäusekörper 22, ebenfalls zur direkten Befestigung an der Leiterplatte 12, teilweise gekapselt.

[0027] Wie in Figur 5 gezeigt, sind die Verbinder 18 und die Ausgangsverbinder/ -stifte 36 teilweise im Gehäusekörper 22 -wie oben beschrieben - gekapselt. Die zweiten Enden 32 des Verbinder 18 und die zweiten Enden 48 der Ausgangsverbinder/ -stifte 36 können durch ein von der Leiterplatte 12 definiertes Loch hindurch angeordnet und mit der Leiterplatte 12 elektrisch verbunden sein, zum Beispiel durch Löten, Schweißen oder Bonden.

[0028] Das erste Ende 30 jedes Eingangsdrahts 16 und jedes Verbinders 18 oder ein Teil davon können im Wesentlichen oder wenigstens teilweise in einem Abschnitt des Gehäuses 14 gekapselt sein. Eine solche Kapselung kann erreicht werden, indem diverse Gehäuseabschnitte zusammengefügt werden, um einen integrierten Körper zu bilden, oder es kann durch Spritzen oder Eingießen oder anderweitige Kapselung der Verbinder 18 und der Drahtenden 30 innerhalb des Gehäuses 14 erfolgen.

[0029] Wie in den Figuren 2, 4, 5 und 6, gezeigt, kann ein Ausgang Ausgangsverbinder/ -stifte 36 und ein Ausgangsschnittstellengehäuse 40 zum Ankoppeln an einen passenden externen Verbinder 40 umfassen. Die Ausgangsverbinder/ -stifte 36 können einen hohlen Körper oder massive Körper haben und jeder kann aus mehreren Komponenten oder als einteiliger Körper ausgebildet sein. Das erste Ende 46 jedes Ausgangsverbinders/ -Stiftes 3636 kann außerhalb des Gehäusekörpers 22 angeordnet und zum direkten Befestigen an einem passenden Abschnitt des passenden externen Verbinders 40 konfiguriert sein (nicht dargestellt). Die zweiten Enden 48 können in dem Hohlraum 24 positioniert und direkt an der Leiterplatte 12 befestigt sein, um eine elektrische Verbindung zu dieser herzustellen. Die Ausgangsverbinder/ -stifte 36 können beispielsweise durch Biegen so geformt sein, dass sie Winkel wie etwa z. B. im We- 4/20 österreichisches Patentamt AT 12 838 U1 2012-12-15 sentlichen rechtwinkelige Biegungen zwischen den ersten Enden 46 und den zweiten Enden 48 der Ausgangsverbinder/ -stifte 36 aufweisen, wie in exemplarischen Ausgestaltungen der Fig. 5 und 6 gezeigt.

[0030] Wie in Fig. 6 gezeigt, sind die zweiten Enden 48 der Ausgangsverbinder/ -stifte 36 in manchen Ausgestaltungen direkt an der Leiterplatte 12 befestigt und kann durch ein von der Leiterplatte 12 definiertes Loch hindurch angeordnet und mit der Leiterplatte 12 elektrisch verbunden sein.

[0031] Zwischenabschnitte 47 der Ausgangsverbinder/ -stifte 36 können teilweise oder im Wesentlichen durch einen Abschnitt des Gehäusekörpers 22 gekapselt sein, sei es durch mechanischen Zusammenbau des Gehäusekörpers 22 oder durch Einformen der Ausgangsverbinder/ -stifte 3636 in den Gehäusekörper 22.

[0032] Die elektrische Schaltung 20 umfasst im Allgemeinen elektrische Komponenten 23, die auf einer oder mehreren Seiten der Leiterplatte 12 montiert sind. Bei einer bevorzugten Ausgestaltung sind alle elektrische Komponenten 23 auf einer einzigen oder gemeinsamen Seite der Leiterplatte 12 montiert. Eine oder mehrere der elektronischen Komponenten 23 können mit einer formangepassten Beschichtung wie etwa einer Beschichtung aus Urethan, Silikon oder Paracyclophan bedeckt oder beschichtet sein. Eine solche Beschichtung kann sofort oder im Laufe der Zeit ausgehärtet sein.

[0033] Zusätzlich kann die Leiterplatte 12 mit einer Breite und Länge bemessen sein, die jeweils kleiner sind als die entsprechenden inneren Oberflächen 26 des Körperhohlraums 24 sind. Deshalb, mit Bezug auf Fig. 5, entstehen zwischen den inneren Oberflächen 26 des Gehäusekörpers 22 und den Rändern der Leiterplatte 12 Zwischenräume 50, in denen dort ein Verguss- oder Kapselungsmittel vorgesehen sein kann.

[0034] Bei einigen Ausgestaltungen kann der Gehäusekörper 22 einen oder mehrere Träger 3 8 innerhalb des Hohlraums aufweisen, die bemessen sind, um die Leiterplatte 12 in einer vorgegebenen Position innerhalb des Hohlraums zu halten. Zum Beispiel können die Träger 38 als Säulen ausgebildet sein, die bemessen und angepasst sind, um die Leiterplatte 12 in einem vorgegebenen langgestreckten Abstand von den inneren Oberflächen 26 des Hohlraums 24 zu halten. Ein solcher vordefinierter langgestreckter Abstand ist vorzugsweise definiert und spezifiziert, um einen verlängerten oder langgestreckten Feuchtigkeitsweg zwischen den inneren Oberflächen 26 des Gehäusekörpers 22 und der Leiterplatte 12 zu schaffen. Auf diese Weise kann die Feuchtigkeit minimiert werden, und auch Schäden an der Leiterplatte 12 und der darauf enthaltenen Elektronik 23 können minimiert werden. Fig. 7 zeigt die Leiterplatte 12, die auf Säulen 38 (durch die Leiterplatte 12 verdeckt) im Hohlraum 24 angeordnet ist.

[0035] Der Gehäusekörper 22 kann außerdem eine Eingangsdrahtkoppelungsstruktur 34 definieren, die sich von einer Außenoberfläche des Gehäusekörpers 22 aus erstreckt und eine Strecke der Eingangsdrähte 16 außerhalb des Gehäusekörpers 22 kapselt, wobei die Eingangsdrahtkoppelungsstruktur 34 einen Widerhaken an einer Außenfläche aufweisen kann, um eine externe Strukturkomponente an der Eingangsdrahtkoppelungsstruktur 34 um einen Abschnitt der Eingangsdrähte 16 herum festzuhalten.

[0036] Wie in Fig. 1A gezeigt, wird in einigen Ausführungsformen eine Hohlraumversiegelung zum Verschließen und im Wesentlichen zur Versiegelung des Hohlraums 24 angeordnet, dimensioniert und/oder angepasst. Dies kann den Deckel 21 zum Abdecken der Öffnung des Hohlraums 24 einbeziehen, oder ein Vergussmittel beinhalten, welches in den Hohlraum 24 gefüllt wird, um einen Deckel 21 zu bilden und möglichst teilweise oder vollständig die Leiterplatte 12 und/oder die elektronischen Bauteile 23 auf der Leiterplatte 14 zu kapseln. Darüber hinaus können zusätzlich oder alternativ auch andere Füllstoffe und Vergussmassen, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind, verwendet werden, beispielsweise eine Hohlraumversiegelung, ein Füllstoff, eine Umhüllung oder eine konforme Beschichtung, und jede Kombination von zwei oder mehreren dieser Mittel. In einigen Ausführungsformen umfasst die Hohlraumversiegelung eine Vergussmasse zum Beispiel in Form eines Harzes, von Klebstoff, Sili- 5/20 österreichisches Patentamt AT 12 838 Ul 2012-12-15 kon, Epoxid oder Urethan.

[0037] Bei manchen Ausgestaltungen ist lediglich ein Eingangsdraht 16 einem Sensor zugeordnet, zu dem Zweck das Sensorsignal zu empfangen. In solchen Fällen ist lediglich ein Verbinder 18 dem Eingangsdraht 16 zugeordnet.

[0038] Bei manchen Ausgestaltungen kann das Gehäuse 14 konstruiert sein, um die bequeme Montage des Gehäuses 14 in einer Betriebsumgebung zu ermöglichen. Zum Beispiel können ein oder mehrere äußere Oberflächen des Gehäuses 14 einen Sattel 52 oder eine Befestigungsoberfläche oder ein Befestigungsorgan zum Aufnehmen einer Montagevorrichtung aufweisen. Die Montagevorrichtung (nicht dargestellt) kann zum Beispiel einen Drahtbügel, einen Kabelbinder, eine Halteschelle oder eine Klammer umfassen.

[0039] Mit Bezug auf Fig. 1B umfasst in einer anderen exemplarischen Ausgestaltung ein Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 110 eine Leiterplatte (nicht dargestellt) mit einer elektrischen Schaltung, die konfiguriert ist, um Sensorsignale zu empfangen und Sensoreigenschaften in Reaktion auf die empfangenen Sensorsignale zu erzeugen. Ein Gehäuse 114 hat einen Gehäusekörper 122 und einen durch innere Oberflächen 126 des Gehäusekörpers 122 definierten, zum Aufnehmen der Leiterplatte 12 eingerichteten Hohlraum (nicht dargestellt). Ein oder mehrere erste Eingangsdrähte 116 stehen zum Empfangen eines Sensorsignals von einem ersten Sensor zur Verfügung. Der Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 110 umfasst auch einen oder mehrere zweite Eingangsdrähte 216 zum Empfangen eines Sensorsignals von einem zweiten Sensor und eine Mehrzahl von Verbindern (nicht dargestellt) mit jeweils einem direkt an einem Ende 130, 230 eines der Eingangsdrähte 116; 216 befestigten ersten Ende, die u in dem Hohlraum 24 positioniert sind. Der Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 110 ist im Wesentlichen identisch zum Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 10 aus den Fig. 1 A und 2 - 7. So weist der Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 110 beispielsweise eine Eingangsschnittstelle 134, einen Deckel 121, einen Sattel 152, eine Ausgangsgehäuseschnittstelle 140, in die sich Ausgangsverbinder/ -stifte hinein erstrecken, und Eingangsdrähte 116, 216 auf, um eine elektrische und mechanische Verbindung zur Leiterplatte bereitzustellen. In diesem Ausführungsbeispiel ist jeder Eingangsdraht 116, 216 für sich separat direkt an der Leiterplatte angeschlossen.

[0040] Zu den Ausgestaltungen aus den Fig. 1A und 2-7 kann die Ausgestaltung aus Fig. 1B gleichermaßen Verbinder (nicht dargestellt) aufweisen, so dass das erste Ende 28 und der kurvige Körper 42 eines jeden Verbinders 18 und die Enden 130, 230 eines jeden Eingangsdrahts 116, 216 im Wesentlichen durch einen Abschnitt des Gehäusekörpers 122 gekapselt, und die zweiten Enden 32 eines jeden Verbinders 18 unter einem Winkel von ca. 90 °zu den ersten Enden 28 eines jeden Verbinders 18 positioniert sind.

[0041] Zu den Ausgestaltungen aus den Fig. 1A und 2-7 kann in der Ausgestaltung aus Fig. 1B gleichermaßen jeder Eingangsdraht 16 einen Leiter und eine isolierte Ummantelung umfassen, und jedes erste Ende 28 eines jeden Verbinders 18 kann einen Druckkoppler 44 umfassen, der an den ersten Enden 130, 230 eines jeden Eingangsdrahts 16 unter Druck an einen Leiter gekoppelt ist. Zusätzlich ist bei manchen Ausgestaltungen jedes Ende eines jeden Eingangsdrahts 16 und ein Abschnitt eines jeden Verbinders 18 einschließlich der Befestigungen an jedem Eingangsdraht 16 im Wesentlichen in Abschnitten des Gehäusekörpers 122 gekapselt.

[0042] Zu den Ausgestaltungen aus den Fig. 1A und 2-7 kann in der Ausgestaltung aus Fig. 1B gleichermaßen mindestens ein Ausgangsverbinder /-stift zum Koppeln an einen passenden externen Verbinder 40 angeschlossen sein. Der Ausgangsverbinder /-stift kann einen einteiligen Körper, ein außerhalb des Gehäusekörpers 22 angeordneten, zum direkten Befestigen an einem passenden Abschnitt des passenden externen Verbinders 40 konfigurierten ersten Ende 46, einen in dem Hohlraum direkt an der Leiterplatte 12 befestigten und eine elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung 20 herstellenden zweiten Ende 48 und einem Zwischenabschnitt, der zwischen dem ersten Ende 46 und dem zweiten Ende 48 im Wesentlichen durch einen Abschnitt des Gehäusekörpers 122 gekapselt ist, umfassen. 6/20 österreichisches Patentamt AT 12 838 U1 2012-12-15 [0043] Zusätzlich umfasst die elektrische Schaltung 20 aus der Ausgestaltung aus Fig. 1B eine Mehrzahl von auf einer gemeinsamen Seite der Leiterplatte 12 montierten elektrischen Komponenten 23. Ein formangepasster Überzug kann einen Teil der elektrischen Komponenten bedecken, wobei der formangepasste Überzug ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Urethan, Silikon und Paracyclophan.

[0044] Zu den Ausgestaltungen aus den Fig. 1A und 2-7 kann in der Ausgestaltung aus Fig. 1B gleichermaßen der Gehäusekörper 122 innerhalb des Hohlraums Träger 38 aufweisen, die bemessen sind, um die Leiterplatte 12 in einer vorgegebenen Position in dem Hohlraum zu montieren. Der Hohlraum 24, die Träger 38 und die Leiterplatte 12 können so konstruiert sein, dass die Leiterplatte 12 mit einem vordefinierten langgestreckten Abstand von den inneren Oberflächen des Gehäusekörpers 122 montiert ist, wobei die inneren Oberflächen den Hohlraum 24 umschließen und ihn so begrenzen. Zusätzlich ist die Leiterplatte 12 mit einer Breite und einer Länge bemessen, die jeweils kleiner sind als die entsprechenden Inneren Oberflächen 126 des Körperhohlraums 24. Bei manchen solchen Ausgestaltungen ist ein Vergussoder Kapselungsmittel zwischen die Breite und Länge definierenden Rändern der Leiterplatte 12 und den inneren Oberflächen 126 des Gehäusehohlraums 24 angebracht.

[0045] Bei einer anderen Ausgestaltung, wie exemplarisch im Flussdiagramm der Fig. 8 gezeigt, umfasst ein Verfahren 1100 zum Herstellen eines Sensoradapterschaltungsgehäuses. Ein Arbeitsschritt 1102 umfasst das Befestigen eines ersten Endes eines Verbinders 18 mit einteiligem Körper an einem ersten Ende eines Eingangsdrahts, der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem Sensor zu empfangen. Ein anderer Arbeitsschritt 1104 umfasst das Platzieren des Verbinders 18 und des ersten Endes 30 des Eingangsdrahts 16 in einer Form, wobei ein zweites Ende des Eingangsdrahts 16 aus der Form herausreicht und ein zweites Ende des Verbinders ungehindert in den Hohlraum hineinragt. Ein weiterer Arbeitsschritt 1106 umfasst das Formen eines Gehäusekörpers 22 mit einem durch innere Oberflächen 26 definierten und zum Aufnehmen einer Leiterplatte 12 angepassten Hohlraums, wobei der Gehäusekörper 22 das erste Ende 28 des Verbinders 18 kapselt. Ein anderer Arbeitsschritt 1108 umfasst das Befestigen des zweiten Endes des Verbinders direkt an der Leiterplatte.

[0046] Wie hier beschrieben versteht sich, dass mit Formen jede Art von Formen, wie zum Beispiel durch Spritzguss, Druckguss, Transferpressen und Reaktionsspritzguss gemeint ist.

[0047] Wie oben beschrieben kann das Verfahren 1100 auch das Befestigen des ersten Endes des Verbinders am ersten Ende des Eingangsdrahts und Crimpen des ersten Endes des Verbinders an einem Leiter des Eingangsdrahts umfassen.

[0048] Wie für den Fachmann offensichtlich, kann der Verbinder selbst durch diverse Verfahren erzeugt werden, darunter beispielsweise das Ausbilden des Verbinders aus einem Metall in Stangenform und das Umformen der Stange, so dass sie in einem Zwischenabschnitt eine kurvige Gestalt annimmt. Zum Beispiel kann ein Herstellungsprozess gemäß einer Ausgestaltung das Formen des Verbinders aus einem kontinuierlichen Stück Metall vor dem Befestigen des Verbinders am ersten Ende des Eingangsdrahts umfassen, wobei das Formen das Ausbilden eines Crimpabschnitts am ersten Ende des Verbinders umfasst, der zum Ancrimpen an das erste Ende des Eingangsdrahts eingerichtet ist, und das Biegen eines Zwischenabschnitts des Verbinders in eine kurvige Gestalt. Die Ausbildung des Verbinders kann auch das Biegen des Verbinders umfassen, wobei das zweite Ende des Verbinders in einem Winkel von etwa 90° zum ersten Ende des Verbinders positioniert werden kann.

[0049] Wie oben angegeben kann das Verfahren auch das Ausbilden eines Ausgangsverbin-ders wie beispielsweise die oben beschriebenen umfassen. Dies kann das Formen des Ausgangsverbinders vor dem Platzieren des Ausgangsverbinders in der Form umfassen, wobei das Formen das Formen des Ausgangsverbinders mit einem massiven Körper in Stiftform und das Biegen des Körpers um einen Zwischenabschnitt umfasst, um einen rechten Winkel oder einen geeigneten anderen Winkel, wie z.B. einen annähend rechten Winkel zu erzeugen. Nach dem Formen kann das Verfahren das Platzieren eines Ausgangsverbinders in der Form mit einem aus der Form herausragenden ersten Ende des Ausgangsverbinders, wobei das Abformen des 7/20

Claims (24)

1. österreichisches Patentamt AT12 838U1 2012-12-15 Gehäusekörpers das Kapseln eines Zwischenabschnitts des Ausgangsverbinders umfasst. Das Verfahren kann außerdem das Befestigen eines zweiten Endes des Ausgangsverbinders an der Leiterplatte umfassen. [0050] Nachdem die Leiterplatte in dem Hohlraum eingebaut und mit den Eingangsverbindern und dem Ausgangsverbinder bzw. den Ausgangsverbindern verbunden ist, kann das Verfahren 1100 einen weiteren Arbeitsschritt 1110 umfassen, in dem der Hohlraum mit einem Hohlraumdichtmittel abgedichtet wird, das die Leiterplatte in dem Hohlraum einschließt. Der Abdichtprozess kann den Einbau eines oder mehrerer Hohlraumdichtmittel wie etwa eines Deckels, eines Vergussmittels, eines Füllers, eines Kapselungsmittels und eines formangepassten Überzugs umfassen. Einige von diesen können eine Aushärtung erfordern oder im Laufe der Zeit aushärten. [0051] Vor dem Einbau der Leiterplatte kann eventuell auf einer oder mehreren elektronischen Komponenten der Leiterplatte zusätzlich ein formangepasster Überzug angebracht und gegebenenfalls ausgehärtet werden. [0052] Wie in Fig. 9 gezeigt, umfasst bei einer anderen exemplarischen Ausgestaltung ein Verfahren 1200 zum Herstellen eines Sensoradaptergehäuseaufbaus in einem Arbeitsschritt 1202 das Befestigen eines ersten Endes eines ersten Verbinders an einem ersten Ende eines ersten Eingangsdrahts, der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem ersten Sensor zu empfangen. Ein anderer Arbeitsschritt 1204 umfasst das Befestigen eines ersten Endes eines zweiten Verbinders an einem ersten Ende eines zweiten Eingangsdrahts, der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem zweiten Sensor zu empfangen. Ein weiterer Arbeitsschritt 1206 umfasst das Platzieren des ersten und des zweiten Verbinders und der ersten Enden des ersten und des zweiten Eingangsdrahts in einer Form, wobei zweite Enden des ersten und des zweiten Eingangsdrahts aus der Form herausreichen und zweite Enden der Verbinder in einen durch die Form definierten Hohlraum hineinreichen. Ein weiterer Arbeitsschritt 1208 umfasst das Formen eines Gehäusekörpers mit einem durch innere Oberflächen definierten und zum Aufnehmen einer Leiterplatte angepassten Hohlraum, wobei der Gehäusekörper die ersten Enden der Verbinder und Zwischenabschnitte der Verbinder kapselt und die zweiten Enden des Verbinders in den Gehäusekörperhohlraum hineinreichen. Ein weiterer Arbeitsschritt 1210 umfasst das Befestigen der zweiten Enden des ersten und zweiten Verbinders direkt an der Leiterplatte. Gemäß des zuvor beschriebenen Verfahrens 1100 kann auch das Verfahren 1200 aus Fig. 9 einen Arbeitsschritt 1212 zum Abdichten des Hohlraums umfassen. [0053] Weitere Details des Temperatursensors, des Gehäuses und anderer Komponenten sind detaillierter in der parallel anhängigen Anmeldung mit dem Titel „Temperature Sensor Assembly and Method of Manufacturing thereof", gleichzeitig mit der vorliegenden am 22. Juni 2007 eingereicht, beschrieben. [0054] Fachleute werden erkennen, dass an den oben beschriebenen Ausgestaltungen und Implementierungen diverse Änderungen vorgenommen werden können, ohne den Rahmen der Offenbarung zu verlassen. [0055] Ferner versteht sich, dass die hier beschriebenen Prozesse oder Schritte nicht dahingehend auszulegen sind, dass sie ihre Ausführung notwendigerweise in der speziellen diskutierten oder dargestellten Reihenfolge erfordern. Es versteht sich außerdem, dass zusätzliche oder alternative Prozesse oder Schritte eingesetzt werden können. Ansprüche 1. Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau (10; 110) mit: - einer Leiterplatte (12) mit einer elektrischen Schaltung (20), die konfiguriert ist, um ein Sensorsignal zu empfangen und in Reaktion auf das empfangene Sensorsignal eine Sensoreigenschaft zu erzeugen; - einem Gehäuse (14; 114) mit einem Gehäusekörper (22; 122) und einem durch innere Oberflächen (26; 126) des Gehäusekörpers (22; 122) definierten Hohlraum (24), wobei die Leiterplatte (12) in dem Hohlraum (24) positioniert ist; 8/20 österreichisches Patentamt AT 12 838 U1 2012-12-15 - einem Eingangsdraht (16; 116; 216), der konfiguriert ist, um das Sensorsignal von einem Sensor zu empfangen; - einem Eingangsverbinder (18) mit einem einteiligen Körper, wobei ein erstes Ende (28) des einteiligen Körpers direkt an einem Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) befestigt ist, das Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) und das erste Ende (28) des einteiligen Körpers wenigstens teilweise in einem Abschnitt des Gehäuses (14; 114) gekapselt ist, und ein zweites Ende (32) des einteiligen Körpers in dem Hohlraum (24) positioniert und direkt an der Leiterplatte (12) befestigt ist und eine erste elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung (20) herstellt; gekennzeichnet durch einen Ausgangsverbinder (36), der konfiguriert ist, um eine Schnittstelle zu einem passenden externen Verbinder zu bilden, wobei der Ausgangsverbinder (36) einen einteiligen Körper und ein außerhalb des Gehäusekörpers (22; 122) angeordnetes erstes Ende (46) hat, wobei das erste Ende (46) des Ausgangsverbinders (36) zur direkten Befestigung an einem passenden Abschnitt des passenden externen Verbinders konfiguriert ist und der Ausgangsverbinder (36) ein in dem Hohlraum (24) angeordnetes und direkt an der Leiterplatte (12) befestigtes zweites Ende (48) hat, und das zweite Ende (48) des Ausgangsverbinders (36) eine zweite elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung (20) herstellt.
2. 2. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der einteilige Körper des Verbinders (18) einen kurvigen Körperausschnitt (42) zwischen dem ersten Ende (28) und dem zweiten Ende (32) des einteiligen Körpers aufweist, um den Feuchtigkeitsweg zwischen dem ersten Ende (28) und dem zweiten Ende (32) des einteiligen Körpers zu verlängern.
3. 3. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 2, bei dem der kurvige Körperabschnitt (42) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) eine im Wesentlichen flache Metallstange mit einer oder mehreren Kurven zwischen dem ersten Ende (28) und dem zweiten Ende (32) umfasst.
4. 4. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 2, bei dem das erste Ende (28) und der kurvige Körperabschnitt (42) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) und das Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) im Wesentlichen durch einen Abschnitt des Gehäusekörpers (22; 122) gekapselt sind und bei dem das zweite Ende (32) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) in einem Winkel von etwa 90° zu dem ersten Ende (28) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) positioniert ist.
5. 5. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem das zweite Ende (32) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) durch ein von der Leiterplatte (12) definiertes Loch hindurch angeordnet ist.
6. 6. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der Eingangsdraht (16; 116; 216) einen Verbinder (18) und eine isolierte Abdeckung umfasst und das erste Ende (28) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) einen Druckkoppler (44) umfasst, der unter Druck an den Leiter an dem Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) gekoppelt ist.
7. 7. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 6, bei dem der Eingangsdraht (16; 116; 216) eine Leiterlitze umfasst.
8. 8. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem das Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) und das erste Ende (28) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) im Wesentlichen in einem Abschnitt des Gehäuses (14; 114) gekapselt sind.
9. 9. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, ferner mit einem Hohlraumdichtmittel, das positioniert und dimensioniert ist, um den Hohlraum (24) zu verschließen und im Wesentlichen abzudichten.
10. 10. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 9, bei dem das Hohlraumdichtmittel einen Deckel (21; 121) und/oder ein Vergussmittel und/oder ein Füllmittel und/oder ein Kapselungsmittel und/oder einen formangepassten Überzug umfasst. 9/20 österreichisches Patentamt AT 12 838 U1 2012-12-15
11. 11. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 9, bei dem das Hohlraumdichtmittel ein Vergussmittel, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Harz, einem Klebstoff, Silikon, Epoxid und Urethan, umfasst.
12. 12. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der Ausgangsverbinder (36) ein massiver Stift mit einer im Wesentlichen rechtwinkligen Biegung zwischen dem ersten Ende (46) und dem zweiten Ende (48) des Ausgangsverbinders (36) ist.
13. 13. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 12, bei dem das zweite Ende (48) des Ausgangsverbinderstifts (36) durch ein von der Leiterplatte (12) definiertes Loch hindurch angeordnet ist.
14. 14. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem die elektrische Schaltung (20) eine Mehrzahl von auf einer gemeinsamen Seite der Leiterplatte (12) montierten elektrischen Komponenten (23) umfasst und ein formangepasster Überzug wenigstens einen Teil der elektrischen Komponenten (23) überdeckt.
15. 15. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 14, bei dem der formangepasste Überzug ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Urethan, Silikon und Paracyclophan.
16. 16. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem die Leiterplatte (12) eine Breite und Länge definierende Kanten hat und die Leiterplatte (12) so dimensioniert ist, dass die Breite und Länge jeweils kleiner sind als die entsprechenden inneren Oberflächen (26; 126) des Gehäusekörpers (22; 122), und wobei ein Vergussmittel oder Kapselungsmittel zwischen den Rändern der Leiterplatte (12) und den inneren Oberflächen (26; 126) des Gehäusekörpers (22; 122) angeordnet ist.
17. 17. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der Gehäusekörper (22; 122) eine Mehrzahl von Trägern (38) in dem Hohlraum (24) aufweist, die bemessen sind, um die Leiterplatte (12) in einer vorgegebenen Position in dem Hohlraum (24) zu montieren.
18. 18. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 17, bei dem die mehreren Träger eine Mehrzahl von Trägersäulen (38) umfassen, die die Leiterplatte (12) in einem vordefinierten Abstand von den inneren Oberflächen (26; 162) des Gehäusekörpers (22; 122) tragen.
19. 19. Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der Eingangsdraht ein erster Eingangsdraht (16; 116; 216) und der Eingangsverbinder (18) ein erster Verbinder ist und der Aufbau (10; 110) ferner einen zweiten dem Sensor zugeordneten und mit dem ersten Eingangsdraht (16; 116; 216) zum Empfangen des Sensorsignals zusammenwirkenden zweiten Eingangsdraht (16; 116; 216) und einen zweiten Eingangsverbinder (18) mit einem einteiligen Körper umfasst, wobei ein erstes Ende (28) des einteiligen Körpers des zweiten Eingangsverbinder (18) direkt an einem Ende (30) des zweiten Eingangsdrahts (16; 116; 216) befestigt ist und ein zweites Ende (32) des einteiligen Körpers des zweiten Eingangsverbinders (18) in dem Hohlraum (24) positioniert und direkt an der Leiterplatte (12) befestigt ist und eine zweite elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung (20) herstellt.
20. 20. Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau (110) mit: - einer Leiterplatte (12) mit einer elektrischen Schaltung (20), die konfiguriert ist, um Sensorsignale zu empfangen und in Reaktion auf die empfangenen Sensorsignale Sensormerkmale zu erzeugen; - einem Gehäuse (114) mit einem Gehäusekörper (122) und einem durch innere Oberflächen (126) des Gehäusekörpers (122) definierten Hohlraum (24), wobei die Leiterplatte (12) in dem Hohlraum (24) positioniert ist; - einem ersten Eingangsdraht (116), der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem ersten Sensor zu empfangen; - einem zweiten Eingangsdraht (216), der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem zweiten Sensorsignal zu empfangen; - einer Mehrzahl von Eingangsverbindern (18), wobei jeder Eingangsverbinder (18) aus der Mehrzahl von Eingangsverbindern (18) ein direkt an einem Ende (130; 230) des ersten oder des zweiten Eingangsdrahts (116; 216) befestigtes erstes Ende (130; 230), die Enden (130; 230) des ersten und zweiten Eingangsdrahts (116; 216) und die ersten En- 10/20 österreichisches Patentamt AT 12 838 U1 2012-12-15 den (28) der Eingangsverbinder (18) wenigstens teilweise in einem Abschnitt des Gehäuses (14) gekapselt ist, und ein in dem Hohlraum (24) positioniertes zweites Ende (32) hat, wobei jedes zweite Ende (32) einzeln direkt an der Leiterplatte (12) befestigt ist und eine elektrische Verbindung zu der Leiterplatte (12) herstellt; gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von Ausgangsverbindern (36), die konfiguriert sind, um eine Schnittstelle zu einem passenden externen Verbinder zu bilden, wobei die Ausgangsverbinder (36) der Mehrzahl von Ausgangsverbindern jeweils ein außerhalb des Gehäusekörpers (122) angeordnetes erstes Ende (46) haben, wobei die ersten Enden (46) des Ausgangsverbinders (36) zur direkten Befestigung an einem passenden Abschnitt des passenden externen Verbinders konfiguriert ist, und die Ausgangsverbinder (36) der Mehrzahl von Ausgangsverbindern jeweils ein in dem Hohlraum (24) angeordnetes und direkt an der Leiterplatte (12) befestigtes zweites Ende (48) haben, und die zweiten Enden (48) eine elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung (20) hersteilen.
21. 21. Aufbau (110) nach Anspruch 20, bei dem jeder Eingangsverbinder (18) einen einteiligen Körper und einen zwischen dem ersten Ende (28) und dem zweiten Ende (32) jedes Eingangsverbinders (18) angeordneten kurvigen Körperabschnitt (42) hat, wobei der kurvige Körperabschnitt (42) mehr als eine einzige Krümmung aufweist, und wobei das zweite Ende (32) jedes Verbinders (18) in einem Winkel von ca. 90° zum ersten Ende (28) jedes Eingangsverbinders (18) positioniert ist.
22. 22. Aufbau (110) nach Anspruch 20, ferner mit einem Vergussmaterial, das den Hohlraum (24) im Wesentlichen schließt und abdichtet, wobei das Vergussmaterial ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem Harz, einem Klebstoff, Silikon, Epoxid und Urethan.
23. 23. Aufbau (110) nach Anspruch 20, bei dem der Gehäusekörper (122) eine Mehrzahl von Trägersäulen (38) umfasst, die die Leiterplatte (12) in einem vorgegebenen Abstand von den inneren Oberflächen (126) des Gehäusekörpers (122) tragen.
24. 24. Verfahren zum Herstellen eines Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus mit den Schritten: Befestigen eines ersten Endes eines Verbinders mit einteiligem Körper an einem ersten Ende eines Eingangsdrahts, der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem Sensor zu empfangen; Platzieren des Verbinders und des ersten Endes des Eingangsdrahts in einer Form, wobei ein zweites Ende des Eingangsdrahts aus der Form herausreicht; Formen eines Gehäuses mit einem Gehäusekörper und einem durch innere Oberflächen des Gehäusekörpers definierten Hohlraum, wobei der Hohlraum konfiguriert ist, um eine Leiterplatte aufzunehmen, das Gehäuse das erste Ende des Verbinders und einen Zwischenabschnitt des Verbinders kapselt und ein zweites Ende des Verbinders frei in den durch das Formen des Gehäusekörpers definierten Hohlraum hineinreicht; und Befestigen des zweiten Endes des Verbinders direkt an der Leiterplatte. Hierzu 9 Blatt Zeichnungen 11 /20