JPH04184831A - 多重連結センサ - Google Patents

多重連結センサ

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JPH04184831A
JPH04184831A JP31198690A JP31198690A JPH04184831A JP H04184831 A JPH04184831 A JP H04184831A JP 31198690 A JP31198690 A JP 31198690A JP 31198690 A JP31198690 A JP 31198690A JP H04184831 A JPH04184831 A JP H04184831A
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JP
Japan
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sensors
sensor
housing
synthetic resin
electronic components
Prior art date
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Pending
Application number
JP31198690A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Kawai
河合 孝三
Akira Ota
太田 暁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAKENAKA DENSHI KOGYO KK
Takenaka Electronic Ind Co Ltd
Original Assignee
TAKENAKA DENSHI KOGYO KK
Takenaka Electronic Ind Co Ltd
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Publication date
Application filed by TAKENAKA DENSHI KOGYO KK, Takenaka Electronic Ind Co Ltd filed Critical TAKENAKA DENSHI KOGYO KK
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光電センサや近接スイッチなどを共用電源ラ
インを用いて多数連結し、しかも曲面取り付けが簡単で
、かつ任意の個数で切断できるセンサに関する。
〔従来の技術〕
たとえば光電センサは光検出を行うために利用されるが
、単独で用いるのみならず一定の幅を検出することが多
い。この場合には、従来から個別のセンサを多数個並べ
たり、多数個のセンサが堅牢な直線型のケースに格納さ
れたいわゆる多光軸タイプのセンサを利用するのが一般
的である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、一定幅を検出するために個別のセンサを多く並
べる手段は曲面への取り付けが非常に困難であるだけで
なく、2本の電源と最低1本の検出ラインをそれぞれ単
独に配線する必要があり、その作業は極めて煩雑となる
他、設置コストの上昇につながるという問題があった。
一方、多光軸のセンサを利用すれば取り付は個数は減ら
すことができるが、何れもケースそのものがアルミニウ
ムダイキャストなどの堅牢な金属製であり、しかも直線
型であるから、複雑な曲面に沿って取り付けることは不
可能である。
本発明はこのような従来の課題を解決しようとするもの
で、取り付けや配線を簡単にし、かつ複数のセンサを複
雑な曲面に沿わせることができる多重連結センサを提供
することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のうち、第1発明では上記従来の課題を解決する
ために、センサの電子部品を適宜間隔ごとにテープ状の
フレキシブルプリント基板に実装し、これらの電源ライ
ンを共通にすると共に、すくなくとも上記各実装部を軟
質合成樹脂でモールドしてハウジングを形成するという
手段を用いた。
また第2発明では、センサ電子部品を適宜間隔ごとに配
し、これらの電源ラインを共通にして平行多芯ケーブル
に接続すると共に、すくなくとも上記各電子部品を軟質
合成樹脂でモールドしてハウジングを形成するという手
段を用いた。
〔作   用〕
上記両発明共に、電源ラインを共通にしてセンサの電子
部品を並列に接続することによって、複数のセンサを多
重に連結するという作用を生じる。
また、樹脂モールドによるハウジングはそれぞれのセン
サ単体が正常に機能するための防水や電子部品の脱落防
止、および連結されたセンサを屈曲自在にするという作
用を有する。そして、任意の連結部で切断することによ
って、検出エリアを自在に設定するようにしでいる。
〔実 施 例〕
以下、本発明の実施例を添付した図面に従って詳述する
と、第1図〜第3図は第1実施例の説明で、1a・1b
・IC・・・はそれぞれ光電センサの電子部品で、各個
に投光素子2a・2b・2C・・・、受光素子3a・3
b・3C・・・、およびチ・ノブ化またはIC化された
発振回路、投受光回路などの光電センサに必要な回路を
備えている。4はテープ状に長く連続したフレキシブル
プリント基板で、複数のセンサ実装部5と連結部6とが
交互に並んでいる。連結部6ではとなり合う実装部5の
間で切欠き部7を形成しており、この部分で容易に屈曲
できるようにしている。そして各電子部品1a、1b・
・・は全て電源ライン8a・8bおよび信号ライン9を
共通にして接続されている。そして、1対を電源ライン
、1本を検出ラインとし、残りの1本をリターン線や同
期線などとして必要に応じて任意に利用できる予備ライ
ン10とした4本のラインで構成されている。但し、信
号ライン9は電源ライン8a・8bの何れか1本を利用
することも可能で、この場合には独立した信号ラインは
省略される。センサ間の距離、即ち連結部6の長さは任
意であるが、この部分で屈曲する必要があるので、すく
なくとも曲げた場合にセンサ同士が接触して曲げ角度を
規制してしまわない程度に間隔を開けるようにしておく
。次に11はフレキシブルプリント基板の形状に沿って
モールドされたハウジングで、各センサの電子部品1a
、lb・・・に限らず連結部6も軟質の合成樹脂で被覆
されている。そして、それぞれの連結部は肉薄に構成さ
れているので、カッターなどの切断器によって容易に切
断することができ、連結個数を自由に設定することが可
能である。なお、実装部5に対応するハウジングの表面
には投光素子や受光素子の区別、光軸位置および必要な
表示が矢印や記号で施されている。このセンサを曲面な
どに取り付けるには、裏面12に粘着テープを貼着して
おくか、ハウジング11の適当な複数箇所にビス穴13
を設けておくか、さらには適宜間隔で磁石を埋め込んだ
り、ゴム磁石を裏面に貼着することなど自由であり、ま
た他の方法であっても差し支えない。
このようにして取り付けられた多重連結センサはハウジ
ング11によって外部と電気的に絶縁され、かつ防水・
防油されているので環境の悪い場所でも安定した検出を
行うと共に、リード線などのボンディングも堅固に固定
され、また振動による電子部品の脱落や接触不良を回避
することができる。
さらに、ハウジング11によって全体を被覆しているの
で検出面を平滑にすることができ、長期間の使用によっ
て埃が付着した場合でも清掃が容易である。なお、容易
に屈曲できるためには第2図に示すようにハウジング1
1の厚みを極力薄くし、表面側では各電子部品1a、1
b・・・かわずかに隠れる程度にすることが好ましい。
このようにすれば、第3図に示すように連結部で極めて
大きく屈曲できると共に、電子部品を点在させておくこ
とによって実装部においても少なからず屈曲することが
でき、これら両者によって複雑な曲面に対しても自由に
沿わせることができる。
次に第4図〜第8図はそれぞれ本考案のハウジング11
の変形例で、第4図では連結部に切欠き部を設けずにV
字溝14としたもの、第5図は第4図の変形例で、切欠
き部を形成したもの、第6図は連結部に切欠き部を設け
ずに連結部に相当する部分の厚みを薄くしたもの、第7
図は第6図の変形例において切欠きを形成したものであ
る。また、第8図は連結部のフレキシブルプリント基板
にはモールドを施さずに露出させ、防水のために樹脂コ
ーティングをしたものである。これらはそれぞれ連結部
においてより屈曲を容易にすることを目的としたもので
ある。
さらに第9図〜第11図は本考案の第2実施例で、第1
実施例に相当する部品には同一番号を付して説明する。
第9図中1a−1b・ICはそれぞれプリント基板4a
・4b・4Cに実装された電子部品で、連結部を形成す
る箇所には屈曲性に優れ、切断が容易なケーブル15を
用い、プリント基板1a・1b・ICに半田付けして連
結したものである。そして、これら全体を軟質の合成樹
脂によってモールドし、ハウジング11を形成している
。なお、電気的な構造に関しては先の実施例と全く同様
である。また第10図においては任意の長さに切断され
た多芯平行ケーブル15によって電子部品を連結するの
ではなく、連続したケーブル15aを利用し、これにプ
リント基板4a・4b・4Cを固定するようにしている
。プリント基板4a・4b・4Cの固定手段は第11図
に示したように、プリント基板4aから下に向かって公
知のターミナル16などの接続装置を利用してケーブル
15aの芯線に差し込むようにしている。これらのよう
に構成すればケーブルが容易に屈曲するので曲面取り付
けが可能となるなど、第1実施例とほぼ同様の効果を奏
することができる。
なお、ハウジング11の構造としては、図示した形状に
限らす、先の実施例で示した各種の変形例と同様にする
こともある。
なお、上記実施例では光電センサを例に説明したが、セ
ンサの種類はこれに限定する必要はなく、複数個差べて
利用するセンサであって、全体を樹脂モールド、できる
程度の大きさのものであれば近接スイッチなどであって
も同様の構造にすることができる。さらに、第2実施例
のケーブルに代えてばら線を用いても、製造効率は悪化
するけれども当初の目的は達成できる。
〔発明の効果〕
本発明では複数のセンサを電気的に接続するに際してず
(なくとも1対の電源ラインに対しては電気的に並列に
接続して適宜な間隔で連結し、電  。
子部品については軟質合成樹脂でモールドしたので、そ
れぞれの電子部品は防水・防油性を保ちつつ、しかも電
子部品間を自由に屈曲させてどのような曲面にも沿わせ
て配置することができるようになった。従って、従来で
は困難とされていた曲面へのセンサの取り付けも全く問
題なく行うことができるうえ、必要に応じて連結部で容
易に切断することが可能であるから、取り付は場所に最
適な検出エリアを得ることができるようになったなど、
極めて用途の広いセンサ、を提供することができる。
さらに、第1の発明については1枚のフレキシブルプリ
ント基板に各電子部品を実装し、ハウジングによってモ
ールドするだけという極めて容易な製造工程であるから
、製造コストを削減することも可能となる。
一方、第2の発明についてもケーブルに順次電子部品を
設置するだけでよいので、やはり製造が簡単である。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1の発明の電子部品をフレキシブルプリント
基板に実装してハウジングを施したところを示す斜視図
、第2図は同縦断断面図、第3図はこれらを屈曲させた
ところを示す斜視図、第4図〜第8図は第1の発明のハ
ウジングの変形例を示す斜視図、第9図は第2の発明の
電子部品を4芯のケーブルで連結したところを示す斜視
図、第10図は連続した4芯のケーブルに電子部品を取
り付けた斜視図、第11図は第10図の構造における取
り付は構造を示す斜視図である。 尚、図中1a−1b・IC・・・電子部品、4・・・フ
レキシブルプリント基板、5・・・センサ実装部、6・
・・連結部、8a・8b・・・電源ライン、11・・・
ハウジング、15・・・多芯平行ケーブル。 以   上 特許出願人   作中電子工業 株式会社代理人 弁理
士 小 原 和 夫 外2名第11図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.センサの電子部品を適宜間隔ごとにテープ状のフレ
    キシブルプリント基板に実装し、これらの電源ラインを
    共通にすると共に、すくなくとも上記各実装部を軟質合
    成樹脂でモールドしてハウジングを形成したことを特徴
    とする多重連結センサ。
  2. 2.センサの電子部品を適宜間隔ごとに配し、これらの
    電源ラインを共通にして平行多芯ケーブルに接続すると
    共に、すくなくとも上記各電子部品を軟質合成樹脂でモ
    ールドしてハウジングを形成したことを特徴とする多重
    連結センサ。
JP31198690A 1990-11-16 1990-11-16 多重連結センサ Pending JPH04184831A (ja)

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