CN109951977B - 电子装置的后壳的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子装置的后壳的加工方法，包括：提供膜片，在膜片的一侧表面上设置胶黏层；提供后壳本体，使膜片通过胶黏层预贴合至后壳本体的内表面上，膜片的边缘超出后壳本体的边缘；提供包装袋，将贴合在一起的膜片和后壳本体放入包装袋，对包装袋抽真空并进行封口，并持续一定时间；取出膜片和后壳本体，对膜片进行切边处理。根据本申请的电子装置的后壳的加工方法，可以实现更多形状的后壳本体与膜片的贴合，大大提升了电子装置后壳的外观表现力。

Description

电子装置的后壳的加工方法

技术领域

本申请涉及电子装置的加工技术领域，尤其是涉及一种电子装置的后壳的加工方法。

背景技术

相关技术中，电子装置的后壳的CMF(Color,Material&Finishing)方案通常是喷涂方案，然后烘烤烤干，完成制作，另外一种方案为膜片贴合，但是这种方案只能进行普通的3D后壳的贴合。针对大角度或负角度后壳的CMF方案，目前只有喷涂方案，这种方案工序复杂而且成本高，同时外观效果比较局限。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子装置的后壳的加工方法，所述加工方法适用于多种形状的后壳。

根据本申请实施例的电子装置的后壳的加工方法，包括：提供膜片，在膜片的一侧表面上设置胶黏层；提供后壳本体，使所述膜片通过所述胶黏层预贴合至所述后壳本体的内表面上，所述膜片的边缘超出所述后壳本体的边缘；提供包装袋，将贴合在一起的所述膜片和所述后壳本体放入所述包装袋，对所述包装袋抽真空并进行封口，并持续一定时间；取出所述膜片和所述后壳本体，对所述膜片进行切边处理。

根据本申请实施例的电子装置的后壳的加工方法，可以实现更多形状的后壳本体与膜片的贴合，大大提升了电子装置后壳的外观表现力。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子装置的后壳的加工方法的示意图；

图2是根据本申请实施例的电子装置的后壳的膜片与后壳本体的对位预贴合示意图。

附图标记：

后壳本体1，膜片2，胶黏层3，CCD对位装置4。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1和图2描述根据本申请实施例的电子装置的后壳的加工方法。

如图1所示，根据本申请实施例的电子装置的后壳的加工方法，包括：

提供膜片2，在膜片2的一侧表面上设置胶黏层3，胶黏层3可以完全覆盖膜片2的相应的表面。

提供后壳本体1，使膜片2通过胶黏层3预贴合至后壳本体1的内表面上，从而实现膜片2和后壳本体1之间的定位，避免膜片2和后壳本体1之间发生相对移动，保证膜片2和后壳本体1在贴片的过程中相对位置不变，保证膜片2和后壳本体1的贴合效果。另外，膜片2的边缘超出后壳本体1的边缘，由此可以使得膜片2可以完全覆盖后壳本体1的内表面，保证后壳的CMF效果。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

提供包装袋，将贴合在一起的膜片2和后壳本体1放入包装袋，对包装袋抽真空并进行封口，并持续一定时间；在包装袋抽真空的过程中，膜片2与后壳本体1逐渐贴合，当包装袋完全处于真空状态时，膜片2与后壳本体1完全贴合，且贴合效果较好。

取出膜片2和后壳本体1，对膜片2进行切边处理，得到想要的膜片2与后壳本体1的贴合效果。

其中，膜片2上可以具有CMF效果，当后壳本体1为透明件时，贴设膜片2的后壳具有较好的外观效果。当后壳本体1为易碎件时，即使不在膜片2上设置CMF效果，膜片2也可以起到后壳防爆裂的作用。

根据本申请实施例的电子装置的后壳的加工方法，可以实现更多形状的后壳本体1与膜片2的贴合，对于大角度或负角度的后壳本体1也试用，大大提升了电子装置后壳的外观表现力。

在本申请的一些实施例中，膜片2与后壳本体1预贴合的过程中，胶黏层3与后壳本体1通过至少一个点粘结连接。由此不仅可以简化膜片2与后壳本体1的预贴合过程，还可以起到固定膜片2和后壳本体1的作用。其中上述至少一个点中的每个点均具有一定的面积以保证膜片2与后壳本体1之间连接的可靠性。

优选地，胶黏层3的至少一个点位于后壳本体1的中心或邻近后壳本体1的中心。由此便于膜片2与后壳本体1的固定。

可选地，如图2所示，在膜片2与后壳本体1预贴合的过程中，利用CCD对位装置4对膜片2和后壳本体1进行对位以使胶黏层3的至少一个点位于后壳本体1的中心或邻近后壳本体1的中心。由此通过CCD对位装置4可以实现膜片2与后壳本体1精准的对位。另外，当膜片2具有图案例如LOGO时，可以保证膜片2上的图案位于后壳本体1的中间部位或特定的部位。

例如，在图2所示的示例中，膜片2与后壳本体1预贴合的过程中，胶黏层3与后壳本体1通过一个点粘结连接，该点位于膜片2与后壳本体1的中心位置，并通过CCD对位装置4可以实现精准对位，在膜片2的中心点和后壳本体1的中心点进行预贴合。

在本申请的一些实施例中，胶黏层3为热敏胶，在膜片2与后壳本体1预贴合的过程中，对胶黏层3的至少一个点进行预加热以使膜片2与后壳本体1在上述至少一个点进行贴合。在包装袋封口后对全部胶黏层3进行全面加热以使膜片2与后壳本体1全部贴合。其中热敏胶初粘性很低，通过高温处理可以实现很高的粘性。其中加热可以采用治具进行加热。

可选地，在膜片2与后壳本体1预贴合的过程中，对胶黏层3的至少一个点进行预加热的温度为T1，T1满足：50℃≤T1≤100℃。例如，T1可以为60℃、70℃、80℃或90℃等。在该温度范围下，胶黏层3的上述至少一个点具有较高的粘性以实现膜片2与后壳本体1的预贴合。

可选地，在包装袋封口后对全部胶黏层3进行全面加热的温度为T2，T2满足：70℃≤T2≤150℃。例如，T2可以为80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃或140℃等。在该温度范围下，胶黏层3具有很高的粘性以实现膜片2与后壳本体1的完全贴合。

在本申请的一些实施例中，胶黏层3为压敏胶，在膜片2与后壳本体1预贴合的过程中，对胶黏层3的至少一个点进行预加压以使膜片2与后壳本体1在上述至少一个点进行贴合，在包装袋封口后对全部胶黏层3进行全面加压以使膜片2与后壳本体1全部贴合。其中压敏胶初粘性很低，通过高温处理可以实现很高的粘性。其中预加压可以采用治具顶住膜片2的上述至少一个点，全面加压可以将真空袋放入密封的腔室内，冰箱密封的腔室内排入气体或液体来施加压力。

可选地，在膜片2与后壳本体1预贴合的过程中，对胶黏层3的至少一个点进行预加压的压力为F1，F1满足：3Kg≤F1≤10Kg。例如，F1可以为5Kg、7Kg或9Kg等。在该压力范围下，胶黏层3的上述至少一个点具有较高的粘性以实现膜片2与后壳本体1的预贴合。

可选地，在包装袋封口后对全部胶黏层3进行全面加压的压力为F2，F2满足：30Kg≤F2≤80Kg。例如，F2可以为35Kg、40Kg、45Kg、50Kg、55Kg、60Kg、65Kg、70Kg或75Kg。在该压力范围下，胶黏层3具有很高的粘性以实现膜片2与后壳本体1的完全贴合。

在本申请的一些实施例中，胶黏层3为UV(Ultraviolet Rays)胶，在膜片2与后壳本体1预贴合的过程中，对胶黏层3的至少一个点进行紫外线照射以使膜片2与后壳本体1在上述至少一个点进行贴合，在包装袋封口后对全部胶黏层3进行紫外线照射以使膜片2与后壳本体1全部贴合。

在本申请的一些实施例中，通过激光切割工艺对所述膜片2进行切边处理。激光切割切割质量好，切割速度快，清洁、安全无污染。

在本申请的一些实施例中，后壳本体1为透明件。可选地，后壳体为玻璃件，膜片2上可以做出多种不同的效果，例如膜片2上可以喷涂不同颜色的油墨层，或设置纹理，从而增加电子装置后壳的外观美观性。

可选地，膜片2为PU(polyurethane)件、TPU(Thermoplastic Urethane)件或PO(polyolefin)件。上述材料的膜片2具有较好的拉伸率，在包装袋抽真空的过程中，便于与后壳本体1贴合，且可以避免出现褶皱等。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，包括：

提供膜片，在膜片的一侧表面上设置胶黏层；

提供后壳本体，使所述膜片通过所述胶黏层预贴合至所述后壳本体的内表面上，以避免所述膜片与所述后壳本体发生相对移动；所述膜片的边缘超出所述后壳本体的边缘，以使所述膜片完全覆盖所述后壳本体的内表面；

所述胶黏层与所述后壳本体通过至少一个点粘结连接；其中，所述胶黏层的所述至少一个点位于所述后壳本体的中心或邻近所述后壳本体的中心；

提供包装袋，将贴合在一起的所述膜片和所述后壳本体放入所述包装袋，对所述包装袋抽真空并进行封口，并持续一定时间；

取出所述膜片和所述后壳本体，对所述膜片进行切边处理。

2.根据权利要求1所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，所述胶黏层为热敏胶，在所述膜片与所述后壳本体预贴合的过程中，对所述胶黏层的所述至少一个点进行预加热，在所述包装袋封口后对全部所述胶黏层进行全面加热。

3.根据权利要求2所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，在所述膜片与所述后壳本体预贴合的过程中，对所述胶黏层的所述至少一个点进行预加热的温度为T1，所述T1满足：50℃≤T1≤100℃。

4.根据权利要求3所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，在所述包装袋封口后对全部所述胶黏层进行全面加热的温度为T2，所述T2满足：70℃≤T2≤150℃。

5.根据权利要求1所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，所述胶黏层为压敏胶，在所述膜片与所述后壳本体预贴合的过程中，对所述胶黏层的所述至少一个点进行预加压，在所述包装袋封口后对全部所述胶黏层进行全面加压。

6.根据权利要求5所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，在所述膜片与所述后壳本体预贴合的过程中，对所述胶黏层的所述至少一个点进行预加压的压力为F1，所述F1满足：3Kg≤F1≤10Kg。

7.根据权利要求5所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，在所述包装袋封口后对全部所述胶黏层进行全面加压的压力为F2，所述F2满足：30Kg≤F2≤80Kg。

8.根据权利要求1所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，所述胶黏层为UV胶，在所述膜片与所述后壳本体预贴合的过程中，对所述胶黏层的所述至少一个点进行紫外线照射，在所述包装袋封口后对全部所述胶黏层进行紫外线照射。

9.根据权利要求1所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，所述胶黏层的所述至少一个点位于所述后壳本体的中心或邻近所述后壳本体的中心。

10.根据权利要求9所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，在所述膜片与所述后壳本体预贴合的过程中，利用CCD对位装置对所述膜片和所述后壳本体进行对位以使所述胶黏层的所述至少一个点位于所述后壳本体的中心或邻近所述后壳本体的中心。

11.根据权利要求1所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，通过激光切割工艺对所述膜片进行切边处理。

12.根据权利要求1所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，所述后壳本体为透明件。

13.根据权利要求12所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，所述后壳本体为玻璃件。

14.根据权利要求1所述的电子装置的后壳的加工方法，其特征在于，所述膜片为PU件、TPU件或PO件。

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