CN113645747A - 线路板导通部防护方法、点胶设备及线路板 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及线路板加工技术领域，尤其涉及线路板导通部防护方法、点胶设备及线路板。一种线路板导通部防护方法，包括：固定线路板；在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，其中，柔性防护涂层在导通部的表面形成第一状态，用以防护所述导通部，在导通部被电连接时，柔性防护涂层在导通部的表面形成第二状态，以使导通部电连接导通，在导通部被断开时，柔性柔性防护涂层由第二状态恢复至第一状态。通过本公开实现了线路板上的导通部的电连接与防护并行，并且可在不同工位多次测试，降低工艺及成本。
Description
技术领域
本公开涉及线路板加工技术领域，尤其涉及线路板导通部防护方法、点胶设备及线路板。
背景技术
随着电子产品的功能的增强，各个功能模块越来越多，以智能手机为例，智能手机中至少包含供电模块、显示模块、语音模块，通信模块等。其中，各个功能模块之间通过线路板或者BTB电连接，以实现各模块之间的电连接导通。
其中，在线路板和BTB在出厂到组装工序中，需要进行防护，通常采用在BTB的四周粘贴泡棉，在线路板上的测试点贴覆麦拉(mylar)的方式进行防护。然而，在BTB的四周粘贴泡棉挤占线路板的空间，对线路板上的其他器件的堆叠造成影响，不利于手机内线路板的高度集成化。线路板上的测试点贴覆麦拉，在多次对线路板上的器件进行检测时需将麦拉撕除或破坏，检测完成后，需重复贴覆，增加工艺成本。
因此，如何使线路板上的测试点以及BTB实现电路导通与防护并行，以降低工艺成本，是急需解决的一大难题。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供线路板导通部防护方法、点胶设备和线路板。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种线路板导通部防护方法，包括：固定所述线路板；以及在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，其中，柔性防护涂层在导通部的表面形成第一状态，用以防护导通部，在导通部被电连接时，柔性防护涂层在导通部的表面形成第二状态，以使导通部电连接导通，在导通部被断开时，柔性防护涂层由第二状态恢复至所述第一状态。
在一实施例中，柔性防护涂层为粘稠的疏水液态物质。
在一实施例中，疏水液态物质包括硅油或者全氟聚合物。
在一实施例中，在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，包括：通过点胶设备在所述线路板上涂覆柔性防护涂层。
在一实施例中，点胶设备包括平台，固定所述线路板，包括：将线路板通过夹具固定于可沿第一方向移动的所述平台上。
在一实施例中，将线路板通过夹具固定于可沿第一方向移动的平台上，包括：在线路板上设有螺栓孔；将夹具的一个表面固定于平台，在夹具的相对的另一个表面开设与螺栓孔相对应的螺纹孔，通过螺栓将线路板固定于夹具。
在一实施例中，点胶设备包括针头毛刷，针头毛刷可在第二方向和第三方向上移动，第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。
在一实施例中，在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，包括：通过点胶设备移动针头毛刷至所述导通部的上方；确定在线路板上的导通部的涂覆位置；通过针头毛刷在导通部的涂覆位置涂覆柔性防护涂层。
在一实施例中，通过针头毛刷在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，包括：针头毛刷通过蠕动阀控制柔性防护涂层在导通部上的涂覆量。
在一实施例中，通过针头毛刷在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，包括：根据导通部的涂覆位置调整所述针头毛刷的直径。
根据本公开实施例第二方面提供一种点胶设备，包括：平台，用于承载线路板，平台可沿第一方向移动；第一滑轨，位于平台的上方，沿第二方向设置；滑动架，设置在第一滑轨上，并且可沿第二方向移动；针头毛刷，沿第三方向可移动地设置于滑动架，针头毛刷包括相互连通的管体和毛刷，管体内容纳有粘稠的疏水液态物质，其中，第一方向、第二方向和第三方向相互垂直；蠕动阀，设置于管体内，通过蠕动阀将疏水液态物质经由毛刷流出，流出的疏水液态物质涂覆于线路板的导通部，在导通部上形成柔性防护涂层。
在一实施例中，点胶设备还包括：底座，平台沿第一方向可滑动地设置于底座上；第一滑轨通过支架固定于底座的上方。
在一实施例中，在底座上沿第一方向设有第二滑轨，平台可沿所述第二滑轨滑动。
在一实施例中，点胶设备还包括：储液容器，储液容器通过管路与针头毛刷的管体相连通。
在一实施例中，毛刷端部直径为0.08～1.2mm。
根据本公开第三方面提供一种线路板，包括：导通部，设置于线路板上；以及柔性防护涂层，涂覆于所述导通部；其中，柔性防护涂层在导通部的表面形成第一状态，以防护导通部，在导通部被连接时，柔性防护涂层在导通部的所述表面形成第二状态，以使所述导通部导通，在导通部被断开时，柔性防护涂层由第二状态恢复至第一状态。
在一实施例中，柔性防护涂层为粘稠的疏水液态物质，疏水液态物质包括硅油或者全氟聚合物。
在一实施例中，导通部包括设置于线路板上的测试点，测试点用于检测线路板上的电器件。
在一实施例中，导通部包括BTB连接器或者USB连接器。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，利用柔性防护涂层疏水的特性，实现了导通部的电连接导通以及与导通部的防护并行的需求，大幅降低工艺及成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的线路板导通部防护方法的流程图。
图2是示出根据本公开的示例性实施例的点胶设备的立体图。
图3是示出根据本公开的示例性实施例的针头毛刷的立体图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的线路板导通部防护方法的流程图。
根据本公开实施例的一个方面，提供一种线路板导通部防护方法，包括：
在步骤S100中，固定线路板；
在步骤S200中，在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，其中柔性防护涂层在导通部的表面形成第一状态，用以防护导通部，在导通部被电连接时，柔性防护涂层在导通部的表面形成第二状态，以使导通部电连接导通，在导通部被断开时，柔性防护涂层由第二状态恢复至第一状态。
柔性防护涂层为粘稠的疏水液态物质，例如可以是硅油或者全氟聚合物。导通部可以是设置于线路板上的测试点，BTB连接器或者USB连接器。硅油具有粘温系数小、耐高低温、抗氧化、闪点高、挥发性小、绝缘性好、表面张力小、对金属无腐蚀、无毒等。随着链段数的不同，分子量增大，粘度也增高，固此硅油可有各种不同的粘度，从0.65厘沲直到上百万厘沲。
硅油的良好的电绝缘性，使得测试点在不进行测试时有效地防止了与其他电路或器件发生短路。硅油的疏水性防止单板的测试点位置进水汽腐蚀导致失效。为了保证硅油流向其他位置，因硅油的C-SI键能较大，化学键稳定，且疏水的特性，阻止水及水汽在电连接位置的腐蚀。同时，因为硅油层为柔性层，在BTB扣合或者测试点导通时候，可以刺破硅油层，不影响电连接性能，因此，在本实施例中，疏水液态物质选用含有粘度较高的硅油作为主要成分。
作为另一个实施例，还可以采用C-F键的全氟聚合物的物质作为疏水液态物质的主要成分，C-F键能比C-SI键能更大，更不易破坏，可以实现与硅油涂层相同的效果，但是全氟聚合物涂层的成本略高。
以导通部为设置于线路板上的测试点为例，测试点用于检测线路板上的电器件，检测电器件的规格或者焊性是否符合要求。线路板制作工艺完成后，在线路板的测试点涂覆柔性防护涂层，由于柔性防护涂层为粘稠的疏水液态物质，能够覆盖测试点的表面，在测试点的表面形成第一状态，在该状态下避免测试点裸露于空气中，被空气中的湿气腐蚀，对测试点起到了有效的保护作用。
需要对线路板上的电器件进行检测时，例如，检测线路板上的电阻是否存在问题，通过在线测试仪ICT(In-Circuit-Test)上的探针刺破线路板上的柔性防护涂层，此时柔性防护涂层在测试点的表面形成第二状态，在该状态下，ICT上的探针与测试点接触以实现电性连接导通，从而能够对被测电阻进行检测。在检测完成后，断开探针与测试点，此时，由于柔性防护涂层为粘稠的疏水液体物质，柔性防护涂层又恢复至第一状态，即覆盖于测试点的表面，对测试点形成有效保护。
另外，以导通部为BTB连接器为例，BTB连接器的扣合、拆卸时，柔性防护涂层分别在BTB连接器的表面形成第一状态和第二状态。即，BTB连接器扣合时柔性防护涂层在BTB连接器的表面形成第二状态以使BTB连接器能够电连接导通，在BTB连接器拆卸时，柔性防护涂层在BTB连接器的表面恢复至第一状态，对BTB连接器形成有效的保护。
因此，通过在线路板的测试点涂覆柔性防护涂层，实现了线路板上的测试点的电连接导通与防护并行，并且可在不同工位多次测试，无需在测试点上重复贴覆麦拉，降低工艺及成本。另外，通过在BTB连接器涂覆柔性防护涂层，相比于在BTB连接器四周贴附泡棉，大幅减少对线路板的占用空间，利于线路板的高度集成化，使得线路板的体积可以更小，从而利于终端产品例如智能手机的超薄化。
在一实施例中，步骤S200包括：通过点胶设备在线路板上涂覆柔性防护涂层。
在一实施例中，点胶设备包括平台；步骤S100包括将线路板通过夹具固定于可沿第一方向移动的平台上。
将线路板固定于沿第一方向可移动的平台上，便于在线路板上准确的涂覆柔性防护涂层，并且，便于在固定一次线路板即可实现在线路板的多处涂覆柔性防护涂层。
在一实施例中，将线路板通过夹具固定于可沿第一方向移动的平台上，包括：在线路板上设有螺栓孔；夹具的一个表面固定于平台，在夹具的另一个表面设有与螺栓孔相对应的螺纹孔，通过螺栓将线路板固定于夹具。
通过线路板上设置的用于固定的通孔将线路板固定于夹具上，无需再另外设置卡固结构。通过夹具将线路板固定于平台上，在不同的线路板上涂覆柔性防护涂层只需要使用相同的设备，更换夹具即可。
在一实施例中，点胶设备包括针头毛刷，针头毛刷可在第二方向和第三方向上移动，第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。
通过点胶设备在第二方向和第三方向的移动，配合平台在第一方向的移动，实现了在互相垂直的三个方向的移动。
在一实施例中，步骤S200包括：通过点胶设备移动针头毛刷至导通部上方；确定在线路板上的导通部的涂覆位置；通过针头毛刷在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层。本实施例可以在荧光灯下确认涂覆位置，对导通部的涂覆位置的确认起辅助照明作用。
在一实施例中，步骤S200包括：针头毛刷通过蠕动阀控制柔性防护涂层的涂覆量。能够使涂覆量更均匀，避免过少的柔性防护涂层而影响线路板上的导通部的防护。同时，避免涂覆过多柔性防护涂层导致过厚而影响导通部的连接性能。
在一实施例中，步骤S200包括，根据导通部的涂覆位置调整针头毛刷的直径，以适应线路板上不同导通部的涂覆面积，从而起到进一步防护线路板的目的。
上述方法通过在测试点涂覆含有硅油的疏水液态物质形成柔性防护涂层，对线路板测试点以及BTB连接器起到了有效的保护作用。作为另一种实施方式，也可以采用在测试点进行镀膜的方式。将一种设有通孔的夹具装夹在线路板上，使得通孔位置在测试点位置，在通孔内进行镀膜，形成柔性防护涂层。但是要严格控制镀膜的厚度，镀膜厚度大于100nm时会影响电连接及导通性能。
图2是示出根据本公开的示例性实施例的点胶设备的立体图。图3是示出根据本公开的示例性实施例的针头毛刷的立体图。
根据本公开实施例的第二方面，参照图2和图3，提供一种点胶设备，包括：平台1、第一滑轨2、滑动架3及针头毛刷4。平台1用于承载线路板，可沿第一方向I移动；第一滑轨2位于平台1的上方，沿第二方向II设置；滑动架3设置在第一滑轨2上，并且可沿第二方向II移动；针头毛刷4，沿第三方向III可移动地设置于滑动架3，针头毛刷4包括相互连通的管体41和毛刷42，在管体41内容纳有粘稠的疏水液态物质，疏水液态物质可通过毛刷42输出；其中，第一方向I、第二方向II和第三方向III相互垂直；蠕动阀(图中未示)，也称为活塞阀，设置于管体41内，通过蠕动阀将疏水液态物质经由毛刷42流出，流出的疏水液态物质涂覆于线路板的导通部，在导通部上形成柔性防护涂层。蠕动阀可与气动装置(图未示)连接，为蠕动阀提供所需动力。
通过平台1沿第一方向I移动，滑动架3沿第一滑轨2在第二方向II上移动，点胶设备4在滑动架3上沿第三方向III移动，实现了在三个相互垂直的方向上的定位，可以精准地在线路板上进行涂覆柔性防护涂层的作业。
如图3所示，毛刷42管径比管体41小很多，在管体41内装有疏水液态物质，如上，疏水液态物质为粘性较大的疏水液态物质，疏水液态物质中含有流动性很小的硅油，从粗管径的管体41通过细管径的毛刷42的管口缓慢流出，有利于控制疏水液态物质涂覆在线路板上形成柔性防护涂层的厚度。
在如上的通过从管体41到毛刷42管径变小控制形成保护层的厚度的基础上，还可以通过气动装置控制疏水液态物质的流速，更好地对保护层的厚度进行控制。同时，保证柔性防护涂层的厚度的基础上，对于粘性较大的疏水液态物质通过气压提高流速，能够有效地调高生产率。
在一个实施例中，还包括：底座6，平台1沿第一方向I可滑动地设置于底座6上；第一滑轨2通过支架5固定于底座6的上方。
在一个实施例中，在底座6上沿第一方向I设有第二滑轨61，平台1可沿第二滑轨61滑动。
通过支架5将第一滑轨2支撑于底座6的上方，并在第一滑轨2上通过滑动架3安装点胶设备4，点胶设备4从上方对线路板的上表面测试点进行涂覆柔性防护涂层。
通过平台1在第二滑轨61上的滑动实现平台在第一方向I上的移动，平台1相对于底座6的移动也可以通过传动机构实现。
在一个实施例中，还包括：储液容器(图中未示)，储液容器通过管路与针头毛刷4的管体41相连通。储液容器存储有疏水液态物质例如硅油，为针头毛刷4供应原料。
在一个实施例中，毛刷42端部直径为0.08～1.2mm。
毛刷42端部的直径在0.08～1.2mm能够有效地控制柔性防护涂层的厚度，作为一个示例，毛刷42端部的直径可采用1mm。
根据本公开第三个方面，提供一种线路板，包括设置于其上的导通部，在导通部上涂覆有柔性防护涂层，柔性防护涂层在导通部的表面形成第一状态，以防护导通部，在导通部被连接时，柔性防护涂层在导通部的表面形成第二状态，以使导通部导通，在导通部被断开时，柔性防护涂层由第二状态恢复至第一状态。线路板可以是单板、BTB板、柔性线路板。
通过在线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，利用柔性防护涂层疏水的特性，实现了导通部的电连接导通以及与导通部的防护并行的需求，大幅降低工艺及成本。
在一实施例中，柔性防护涂层为粘稠的疏水液态物质，疏水液态物质包括硅油或者全氟聚合物。
在一实施例中，导通部包括设置于线路板上的测试点，测试点用于检测所述线路板上的电器件。导通部包括BTB连接器或者USB连接器。
通过在BTB连接器涂覆柔性防护涂层，相比于在BTB连接器四周贴附泡棉，大幅减少对线路板的占用空间，利于线路板的高度集成化，使得线路板的体积可以更小，从而利于终端产品例如智能手机的超薄化。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (19)
1.一种线路板导通部防护方法，其特征在于，包括：
固定所述线路板；以及
在所述线路板的所述导通部涂覆柔性防护涂层，
其中，所述柔性防护涂层在所述导通部的表面形成第一状态，用以防护所述导通部，在所述导通部被电连接时，所述柔性防护涂层在所述导通部的所述表面形成第二状态，以使所述导通部电连接导通，
在所述导通部被断开时，所述柔性防护涂层由所述第二状态恢复至所述第一状态。
2.根据权利要求1所述的线路板导通部防护方法，其特征在于，
所述柔性防护涂层为粘稠的疏水液态物质。
3.根据权利要求2所述的线路板导通部防护方法，其特征在于，
所述疏水液态物质包括硅油或者全氟聚合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的线路板导通部防护方法，其特征在于，所述在所述线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，包括：
通过点胶设备在所述线路板的所述导通部涂覆柔性防护涂层。
5.根据权利要求4所述的线路板导通部防护方法，其特征在于，所述点胶设备包括平台，
所述固定所述线路板，包括：
将所述线路板通过夹具固定于可沿第一方向移动的所述平台上。
6.根据权利要求5所述的线路板导通部防护方法，其特征在于，所述将所述线路板通过夹具固定于可沿第一方向移动的所述平台上，包括：
在所述线路板上设有螺栓孔；
将所述夹具的一个表面固定于所述平台，在所述夹具的相对的另一个表面开设与所述螺栓孔相对应的螺纹孔，通过螺栓将所述线路板固定于所述夹具。
7.根据权利要求6所述的线路板导通部防护方法，其特征在于，所述点胶设备还包括针头毛刷，所述针头毛刷可在第二方向和第三方向上移动，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。
8.根据权利要求7所述的线路板导通部防护方法，其特征在于，所述在所述线路板的导通部涂覆柔性防护涂层，包括：
通过所述点胶设备移动所述针头毛刷至所述导通部的上方；
确定在所述线路板上的所述导通部的涂覆位置；
通过所述针头毛刷在所述导通部的所述涂覆位置涂覆所述柔性防护涂层。
9.根据权利要求8所述的线路板导通部防护方法，其特征在于，所述通过所述针头毛刷在所述导通部的所述涂覆位置涂覆柔性防护涂层，包括：
所述针头毛刷通过蠕动阀控制所述柔性防护涂层在所述导通部上的涂覆量。
10.根据权利要求8所述的线路板导通部防护方法，其特征在于，所述通过所述针头毛刷在所述导通部的所述涂覆位置涂覆柔性防护涂层，包括：
根据所述导通部的所述涂覆位置调整所述针头毛刷的直径。
11.一种点胶设备，其特征在于，所述点胶设备包括：
平台，用于承载线路板，所述平台可沿第一方向移动；
第一滑轨，位于所述平台的上方，且沿第二方向设置；
滑动架，设置在所述第一滑轨上，并且可沿所述第二方向移动；
针头毛刷，设置于所述滑动架，并可沿第三方向移动，所述针头毛刷包括相互连通的管体和毛刷，所述管体内容纳有粘稠的疏水液态物质，其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直；
蠕动阀，设置于所述管体内，通过所述蠕动阀将所述疏水液态物质经由所述毛刷流出，流出的所述疏水液态物质涂覆于所述线路板的导通部，在所述导通部上形成柔性防护涂层。
12.根据权利要求11所述的点胶设备，其特征在于，所述点胶设备还包括：
底座，所述平台沿所述第一方向可滑动地设置于所述底座上；
所述第一滑轨通过支架固定于所述底座的上方。
13.根据权利要求12所述的点胶设备，其特征在于，
在所述底座上沿所述第一方向设有第二滑轨，所述平台可沿所述第二滑轨滑动。
14.根据权利要求11所述的点胶设备，其特征在于，还包括：
储液容器，所述储液容器通过管路与所述针头毛刷的所述管体相连通。
15.根据权利要求11所述的点胶设备，其特征在于，
所述毛刷端部直径为0.08～1.2mm。
16.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：
导通部，设置于所述线路板上；以及
柔性防护涂层，涂覆于所述导通部；
其中，所述柔性防护涂层在所述导通部的表面形成第一状态，以防护所述导通部，在所述导通部被连接时，所述柔性防护涂层在所述导通部的所述表面形成第二状态，以使所述导通部导通，
在所述导通部被断开时，所述柔性防护涂层由所述第二状态恢复至所述第一状态。
17.根据权利要求16所述的线路板，其特征在于，
所述柔性防护涂层为粘稠的疏水液态物质，
所述疏水液态物质包括硅油或者全氟聚合物。
18.根据权利要求16或17所述的线路板，其特征在于，
所述导通部包括设置于所述线路板上的测试点，所述测试点用于检测所述线路板上的电器件。
19.根据权利要求16或17所述的线路板，其特征在于，
所述导通部包括BTB连接器或者USB连接器。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207659A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 回路の製造方法および該回路を備えた回路板 |
| US20050157480A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-21 | Huei-Hsin Sun | Waterproof, vibration-proof, and heat dissipative housing of an electronic element |
| CN101854786A (zh) * | 2010-06-03 | 2010-10-06 | 湖南威铭能源科技有限公司 | 电路板的防水防潮密封方法 |
| CN103200799A (zh) * | 2012-01-10 | 2013-07-10 | Hzo股份有限公司 | 具有内部防水涂层的电子装置 |
| CN104364020A (zh) * | 2012-06-18 | 2015-02-18 | Hzo股份有限公司 | 对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法 |
| US20150060110A1 (en) * | 2013-09-04 | 2015-03-05 | Apple Inc. | Methods for shielding electronic components from moisture |
| CN206642921U (zh) * | 2016-12-21 | 2017-11-17 | 靖江市达克罗涂覆工业有限公司 | 一种高精度涂覆设备 |
| CN107529287A (zh) * | 2016-06-17 | 2017-12-29 | 盔甲奈米科技股份有限公司 | 涂布装置的方法以及经涂布的产品 |
| US20180083662A1 (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Syed Taymur Ahmad | Process for protecting an electronic device by selective deposition of polymer coatings |
| CN109888565A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-06-14 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种电子产品的插口结构及掩膜防护方法 |
-
2020
- 2020-04-27 CN CN202010345310.2A patent/CN113645747A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207659A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 回路の製造方法および該回路を備えた回路板 |
| US20050157480A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-21 | Huei-Hsin Sun | Waterproof, vibration-proof, and heat dissipative housing of an electronic element |
| CN101854786A (zh) * | 2010-06-03 | 2010-10-06 | 湖南威铭能源科技有限公司 | 电路板的防水防潮密封方法 |
| CN103200799A (zh) * | 2012-01-10 | 2013-07-10 | Hzo股份有限公司 | 具有内部防水涂层的电子装置 |
| CN104364020A (zh) * | 2012-06-18 | 2015-02-18 | Hzo股份有限公司 | 对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法 |
| US20150060110A1 (en) * | 2013-09-04 | 2015-03-05 | Apple Inc. | Methods for shielding electronic components from moisture |
| CN107529287A (zh) * | 2016-06-17 | 2017-12-29 | 盔甲奈米科技股份有限公司 | 涂布装置的方法以及经涂布的产品 |
| US20180083662A1 (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Syed Taymur Ahmad | Process for protecting an electronic device by selective deposition of polymer coatings |
| CN206642921U (zh) * | 2016-12-21 | 2017-11-17 | 靖江市达克罗涂覆工业有限公司 | 一种高精度涂覆设备 |
| CN109888565A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-06-14 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种电子产品的插口结构及掩膜防护方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 张博虎: "《新型电焊机维修技术》", 北京：金盾出版社 , pages: 55 * |
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