JP2019096826A - 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電極の各々に導電性クリームを適正に、かつ簡易に塗付することが可能な伸縮性基板を提供する。【解決手段】伸縮性を有し、裏面３１ｂに伸縮性配線３２を備えた伸縮性基材３１と、伸縮性基材３１の裏面３１ｂに形成されて伸縮性配線３２と接続される電極３３と、電極３３が形成されている裏面３１ｂに伸縮性カバー３５を介して貼り付けられて、かつ、電極３３に対応する電極領域Ａ１を除く領域である非電極領域Ａ２に形成される粘着剤層３４ｂと、粘着剤層３４ｂに剥離可能に貼り付けられて、電極領域Ａ１の少なくとも一部に開口部４１１が形成されている、粘着剤層用セパレータ４１ｂと、によって伸縮性基板１を構成する。【選択図】図２
Description
本発明は、伸縮性配線基板、及びこの伸縮性配線基板の製造方法に関する。
ＩｏＴやヘルスケアの分野において、対象者から生体信号を取得することが行われている。生体信号の取得には、対象者の身体（以下、「生体」と記す）に直接取り付けられて筋電位等を検出する生体センサが好適である。身体に貼り付けられる生体センサは、生体の動きに合わせて伸縮し、生体に密着していることが好ましい。このため、生体センサは、伸縮性を有する基板を備え、この基板に粘着性シートを設けて生体に貼り付けられている。このような生体センサとして公知のものは、例えば、特許文献１に記載されている生体信号計測装置がある。
特許文献１に記載の生体信号計測装置は、生体から信号を検出するための電極（信号取得部）を備えている。生体信号の多くは比較的小さい信号であり、電極を生体に高い密着性を持って接触させることにより測定精度を高めている。電極と生体との密着性を高める手法の一つに、電極に導電性クリームを塗付して生体と接触させるものがある。導電性クリームは、主に塩化ナトリウムやプロピレングリコール等を材料としたクリームであり、電極と生体との間の電気抵抗を下げて生体信号が電極に入力し易くする効果がある。
特許文献１に記載の生体信号計測装置は、生体から信号を検出するための電極（信号取得部）を備えている。生体信号の多くは比較的小さい信号であり、電極を生体に高い密着性を持って接触させることにより測定精度を高めている。電極と生体との密着性を高める手法の一つに、電極に導電性クリームを塗付して生体と接触させるものがある。導電性クリームは、主に塩化ナトリウムやプロピレングリコール等を材料としたクリームであり、電極と生体との間の電気抵抗を下げて生体信号が電極に入力し易くする効果がある。
しかしながら、生体センサには複数の電極が形成されていて、生体センサの小型化に伴って電極の面積も小さくなっている。このような電極の各々に導電性クリームを塗付する作業は、生体センサのユーザや生体信号を測定する術者によって手作業によって行われる。導電性クリームには比較的粘性が高いものもあり、適量の導電性クリームを電極上に均一に塗付する作業が難しい場合がある。このため、生体センサを生体に貼り付ける作業では、電極以外の部分に導電性クリームが付着する可能性があり、付着した導電性クリームによって配線抵抗が変わる、配線同士がショートする等の可能性がある。配線抵抗が変わると、電極を介して適正な生体信号が得られなくなることは明らかである。また、複数の電極に対する導電性クリームの塗布量にバラつきが生じると、得られる生体信号の強度にもバラつきが伴う場合がある。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、電極の各々に導電性クリームを適正に、かつ簡易に塗付することが可能な伸縮性基板、及びこの伸縮性基板の製造方法に関する。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、電極の各々に導電性クリームを適正に、かつ簡易に塗付することが可能な伸縮性基板、及びこの伸縮性基板の製造方法に関する。
本発明の伸縮性基板は、伸縮性を有し、一つの主面に伸縮性配線を備えた伸縮性基材と、前記伸縮性基材の少なくとも前記主面に形成されて前記伸縮性配線と接続される電極と、前記電極が形成されている主面に直接的または間接的に貼り付けられて、かつ、前記電極に対応する電極領域を除く領域である非電極領域に形成される粘着剤層と、前記粘着剤層に剥離可能に貼り付けられて、前記電極領域の少なくとも一部に開口部が形成されている、粘着剤層用セパレータと、を有する。
本発明の伸縮性基板の製造方法は、第一粘着剤層用セパレータが第一面に、開口部を有する第二粘着剤層用セパレータが前記第一面に対する裏面に貼り付けられた粘着剤層から前記第一粘着剤層用セパレータを剥離する工程と、前記第二粘着剤層用セパレータが貼り付けられている前記粘着剤層を、少なくとも一つの主面に形成された電極及び、当該電極に接続された伸縮性配線が形成された伸縮性基材に対し、前記開口部が前記電極の位置に対応するように位置合わせして前記少なくとも一つの主面に直接的または間接的に貼り付ける工程と、を含む。
本発明は、電極の各々に導電性クリームを適正に、かつ簡易に塗付することが可能な伸縮性基板、及びこの伸縮性基板の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同様の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。また、本実施形態の図面は、発明の構成や機能を説明するためのものであり、その長さ、幅、厚さ等を正確に示しているとは限らない。さらに、本発明は、実施形態中の図面に示した形状やデザインに限定されるものではなく、適宜変更することが可能である。
［伸縮性基板］
図１は、本実施形態の伸縮性基板１の斜視図である。本実施形態では、伸縮性基板１を生体に貼り付けて、筋電位等の生体信号を測定するセンサに使用する例を挙げて説明する。本実施形態では、伸縮性基板１を生体に貼り付けた状態で生体の側に向かう側を伸縮性基板１の裏（裏面、裏側）とし、裏の反対の側を表（表面、表側）とする。図１に示した伸縮性基板１は、伸縮性基板１を表側から見た上面斜視図である。
図２（ａ）は、伸縮性基板１の上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した伸縮性基板１を図中の矢線Ａ、Ａの側から見た縦断面図である。図１、図２（ａ）、図２（ｂ）に示した伸縮性基板１は、生体に貼り付けられる前の状態であって、表面の最表層に伸縮性基材用セパレータ１１が、裏面の最表層に粘着剤層用セパレータ４１ｂが貼り付けられている。
図１は、本実施形態の伸縮性基板１の斜視図である。本実施形態では、伸縮性基板１を生体に貼り付けて、筋電位等の生体信号を測定するセンサに使用する例を挙げて説明する。本実施形態では、伸縮性基板１を生体に貼り付けた状態で生体の側に向かう側を伸縮性基板１の裏（裏面、裏側）とし、裏の反対の側を表（表面、表側）とする。図１に示した伸縮性基板１は、伸縮性基板１を表側から見た上面斜視図である。
図２（ａ）は、伸縮性基板１の上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した伸縮性基板１を図中の矢線Ａ、Ａの側から見た縦断面図である。図１、図２（ａ）、図２（ｂ）に示した伸縮性基板１は、生体に貼り付けられる前の状態であって、表面の最表層に伸縮性基材用セパレータ１１が、裏面の最表層に粘着剤層用セパレータ４１ｂが貼り付けられている。
図１は、伸縮性基板１が梱包材１００に内包された状態を示し、図２（ａ）、図２（ｂ）は、伸縮性基板１が梱包材１００から取り出された状態を示している。つまり、本実施形態の伸縮性基板１は、自身を内包する梱包材１００を有するものであってもよい。梱包材１００は、例えばＰＥＴ等の樹脂フィルムを材料や、アルミニウムの薄膜が蒸着された樹脂フィルム（所謂アルミバック）などを素材としたマチのない袋体であって、袋体の内部に外部から雑菌や水、気体等が入ることを防ぐことができる。また、梱包材１００は、伸縮性基板１を個別に梱包するものであってもよいし、複数まとめて梱包するものであってもよい。梱包材１００で伸縮性基板１を梱包する構成は、本実施形態のように、生体に貼り付けられて使用される伸縮性基板１に好適である。
（全体構成）
図１、図２（ａ）、図２（ｂ）に示した伸縮性基板１は、一つの主面である裏面３１ｂに伸縮性配線３２を備えた伸縮性基材３１と、伸縮性基材３１の少なくとも裏面３１ｂに形成された伸縮性配線３２と接続される電極３３と、裏面３１ｂに直接的または間接的に貼り付けられて、かつ、電極３３に対応する電極領域Ａ１を除く領域である非電極領域Ａ２に形成される粘着剤層３４ｂと、を有している。
つまり、図１に示した伸縮性基板１の伸縮性基材３１は、シート状の薄膜であって、表裏に主面（表面３１ａ、裏面３１ｂ）を有している。本実施形態では、このうち、伸縮性基材３１のうちの裏面３１ｂに伸縮性配線３２を形成している。伸縮性基材３１には電極３３が形成されていて、電極３３に入力された生体信号が伸縮性配線３２を介して図示しない外部素子に入力される。
ただし、本実施形態では、電極３３を一つの主面である裏面３１ｂに設けているが、このような構成に限定されるものではない。本実施形態でいう「一つの主面」の文言は、伸縮性基材３１のうちの一つの主面であればよく、主面を特に規定するものではない。このため、伸縮性基板１は、表面３１ａに電極３３を設けるものであってもよいし、裏面３１ｂと共に反対側の表面３１ａにも電極３３が形成される多層構造の基板であってもよい。
また、上記した「非電極領域Ａ２に形成される粘着剤層３４ｂ」の記載は、粘着剤層３４ｂが非電極領域Ａ２の全てに形成されていることばかりでなく、非電極領域Ａ２の一部に形成されている、あるいは非電極領域Ａ２と共に電極領域Ａ１の一部にも形成されているものを含む。
図１、図２（ａ）、図２（ｂ）に示した伸縮性基板１は、一つの主面である裏面３１ｂに伸縮性配線３２を備えた伸縮性基材３１と、伸縮性基材３１の少なくとも裏面３１ｂに形成された伸縮性配線３２と接続される電極３３と、裏面３１ｂに直接的または間接的に貼り付けられて、かつ、電極３３に対応する電極領域Ａ１を除く領域である非電極領域Ａ２に形成される粘着剤層３４ｂと、を有している。
つまり、図１に示した伸縮性基板１の伸縮性基材３１は、シート状の薄膜であって、表裏に主面（表面３１ａ、裏面３１ｂ）を有している。本実施形態では、このうち、伸縮性基材３１のうちの裏面３１ｂに伸縮性配線３２を形成している。伸縮性基材３１には電極３３が形成されていて、電極３３に入力された生体信号が伸縮性配線３２を介して図示しない外部素子に入力される。
ただし、本実施形態では、電極３３を一つの主面である裏面３１ｂに設けているが、このような構成に限定されるものではない。本実施形態でいう「一つの主面」の文言は、伸縮性基材３１のうちの一つの主面であればよく、主面を特に規定するものではない。このため、伸縮性基板１は、表面３１ａに電極３３を設けるものであってもよいし、裏面３１ｂと共に反対側の表面３１ａにも電極３３が形成される多層構造の基板であってもよい。
また、上記した「非電極領域Ａ２に形成される粘着剤層３４ｂ」の記載は、粘着剤層３４ｂが非電極領域Ａ２の全てに形成されていることばかりでなく、非電極領域Ａ２の一部に形成されている、あるいは非電極領域Ａ２と共に電極領域Ａ１の一部にも形成されているものを含む。
また、本実施形態の伸縮性基板１は、伸縮性基材３１の裏面３１ｂと粘着剤層３４ｂとの間に、伸縮性配線３２を保護するカバー部材である伸縮性カバー３５が設けられている。伸縮性基板１では、粘着剤層３４ｂが、裏面３１ｂに伸縮性カバー３５を介して間接的に貼り付けられている。ただし、第一実施形態は、伸縮性カバー３５を必須とする構成に限定されるものでなく、粘着剤層３４ｂの絶縁抵抗値の値が十分に高くかつピンホール等の塗膜欠陥がなければ、伸縮性基材３１に粘着剤層３４ｂを直接貼り付けるものであってもよい。このようにすることで、粘着剤層３４ｂが実質的に伸縮性カバー３５の代替となり、伸縮性基板１の絶縁信頼性を維持しつつ、伸縮性カバー３５の形成工程を省略できるという大きな利点が得られる。
また、伸縮性基板１は、生体に貼り付けられるため、裏面に粘着剤層３４ｂを備えている。粘着剤層３４ｂには粘着剤層用セパレータ４１ｂが貼り付けられていて、粘着剤層３４ｂに異物が付着する、あるいは粘着剤層３４ｂが意図しない箇所に付着して伸縮性基材３１にシワがよってしまうこと等を防いでいる。本実施形態では、粘着剤層３４ｂに貼り付けられた粘着剤層用セパレータ４１ｂの電極領域Ａ１の少なくとも一部に開口部４１１が形成されている。
「電極領域Ａ１の少なくとも一部に開口部４１１が形成されている。」の記載は、電極領域Ａ１の一部または全部に開口部４１１が形成されていることを含んでいる。さらに、この記載は、電極領域Ａ１が複数ある場合、複数の電極領域Ａ１の一部であって、各電極領域Ａ１の一部である旨を含んでいる。
このような本実施形態の伸縮性基板１によれば、粘着剤層用セパレータ４１ｂを剥離することなく、粘着剤層用セパレータ４１ｂをマスクにして電極３３上に導電性クリームを塗付することができる。そして、導電性クリームの塗付後、粘着剤層用セパレータ４１ｂを剥離すれば、導電性クリームが電極３３の上にだけ残り、導電性クリームが電極３３以外の部分に付着して配線抵抗が変わったり、隣接する電極３３間での電気的な短絡が生じたりすることを防ぐことができる。
「電極領域Ａ１の少なくとも一部に開口部４１１が形成されている。」の記載は、電極領域Ａ１の一部または全部に開口部４１１が形成されていることを含んでいる。さらに、この記載は、電極領域Ａ１が複数ある場合、複数の電極領域Ａ１の一部であって、各電極領域Ａ１の一部である旨を含んでいる。
このような本実施形態の伸縮性基板１によれば、粘着剤層用セパレータ４１ｂを剥離することなく、粘着剤層用セパレータ４１ｂをマスクにして電極３３上に導電性クリームを塗付することができる。そして、導電性クリームの塗付後、粘着剤層用セパレータ４１ｂを剥離すれば、導電性クリームが電極３３の上にだけ残り、導電性クリームが電極３３以外の部分に付着して配線抵抗が変わったり、隣接する電極３３間での電気的な短絡が生じたりすることを防ぐことができる。
また、本実施形態では、粘着剤層３４ｂが形成されない電極領域Ａ１は、粘着剤層用セパレータ４１ｂの開口部４１１を内包している。換言すれば、粘着剤層用セパレータ４１ｂの開口部４１１は、電極領域Ａ１よりも小さくなっている。また、さらには、粘着剤層３４ｂの開口部のサイズよりも、セパレータ４１ｂの開口部４１１が小さくなっている。
即ち、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、本実施形態では、電極３３の周囲よりも開口部４１１が電極３３の内側に僅かに入り込むようにして形成されている。本実施形態の開口部４１１は、電極領域Ａ１の内側に形成されて、電極領域Ａ１の一部を占めている。
このような構成により、本実施形態は、粘着剤層３４ｂが開口部４１１の端面から染み出すことを防ぐことができる。また、開口部４１１に塗りこまれた導電性クリームが開口部４１１の縁部から外側に広がっても電極３３の外側に過度に付着することを防いでいる。
即ち、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、本実施形態では、電極３３の周囲よりも開口部４１１が電極３３の内側に僅かに入り込むようにして形成されている。本実施形態の開口部４１１は、電極領域Ａ１の内側に形成されて、電極領域Ａ１の一部を占めている。
このような構成により、本実施形態は、粘着剤層３４ｂが開口部４１１の端面から染み出すことを防ぐことができる。また、開口部４１１に塗りこまれた導電性クリームが開口部４１１の縁部から外側に広がっても電極３３の外側に過度に付着することを防いでいる。
伸縮性基材３１は、シート状の薄膜であり、その表面にわずかながらタック性を有している。このため、単体では取り扱いが難しく、また、タック性を有しているために伸縮性基材用セパレータ１１に貼り付けられている。
伸縮性基板１においては、伸縮性基材３１の一部に重ねられるフィルム基材５３を有している。フィルム基材５３の伸縮性基材３１と重ならない端部には複数の外部端子５１が形成されていて、伸縮性配線３２は、外部端子５１に接続されている。外部端子５１は図示しないマイコン等の素子に接続され、電極３３に入力された生体信号は素子に入力されて処理される。
なお、素子における処理は、生体センサの用途に応じて様々であるが、例えば、信号のフィルタリングや増幅、信号の値の測定、計数、記録等が考えられる。
伸縮性基板１においては、伸縮性基材３１の一部に重ねられるフィルム基材５３を有している。フィルム基材５３の伸縮性基材３１と重ならない端部には複数の外部端子５１が形成されていて、伸縮性配線３２は、外部端子５１に接続されている。外部端子５１は図示しないマイコン等の素子に接続され、電極３３に入力された生体信号は素子に入力されて処理される。
なお、素子における処理は、生体センサの用途に応じて様々であるが、例えば、信号のフィルタリングや増幅、信号の値の測定、計数、記録等が考えられる。
次に、以上説明した各部材について説明する。
（フィルム基材）
フィルム基材５３は、可撓性を有する部材であって、伸縮性基材３１よりも大きなヤング率を有している。なお、本実施形態では、フィルム基材５３は伸縮性基材３１よりも伸縮性が低く、実質的に殆ど伸縮しない部材とする。フィルム基材５３の材質は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはフッ素樹脂等の、低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができる。このほか、フィルム基材５３には、セルロースナノファイバーペーパー等相応の耐久性を備えた紙素材を用いてもよい。
（フィルム基材）
フィルム基材５３は、可撓性を有する部材であって、伸縮性基材３１よりも大きなヤング率を有している。なお、本実施形態では、フィルム基材５３は伸縮性基材３１よりも伸縮性が低く、実質的に殆ど伸縮しない部材とする。フィルム基材５３の材質は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはフッ素樹脂等の、低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができる。このほか、フィルム基材５３には、セルロースナノファイバーペーパー等相応の耐久性を備えた紙素材を用いてもよい。
フィルム基材５３の厚みは、１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、望ましくは２５μｍ以上１５０μｍ以下であり、より望ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。また、フィルム基材５３の厚みは伸縮性基材３１の厚みよりも厚くすることが好ましい。フィルム基材５３の厚みを上記範囲とすることで、外部端子５１が形成される領域の面内剛性を十分に高めることができるとともに、伸縮性基板１の全体の厚みを抑制することができる。
（伸縮性基材）
伸縮性基材３１は、フィルム基材５３よりも高い伸縮性を有している。伸縮性基材３１を構成する好ましい素材としては、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー等のエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることで、人体の皮膚に貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。
伸縮性基材３１は、フィルム基材５３よりも高い伸縮性を有している。伸縮性基材３１を構成する好ましい素材としては、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー等のエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることで、人体の皮膚に貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。
伸縮性基材３１の厚みは特に限定されないが、伸縮性基板１を適用する対象物（対象面）の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、たとえば、厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。伸縮性基材３１の厚みは、より望ましくは２５μｍ以下であり、更に望ましくは１０μｍ以下である。
伸縮性基材３１は、最大伸び率が、１０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることがさらに好ましく、２００％以上であることが特に好ましい。上述する素材からなる伸縮性基材３１であれば、たとえば、最大伸び率３００％以上を発揮することが可能である。ここで伸縮性基材３１の最大伸び率とは、面内方向の一方向に弾性変形可能な伸び率の最大値のことをいう。
なお、本明細書において伸び率とは、外力が付加されていない場合の寸法（伸び率０％寸法）に対し、力が加えられることで面内方向の一方向に伸びた割合を意味する。たとえば伸び率５０％であれば伸び率０％寸法の１．５倍の伸び率であり、伸び率１００％であれば伸び率０％寸法の２倍の伸び率である。
なお、本明細書において伸び率とは、外力が付加されていない場合の寸法（伸び率０％寸法）に対し、力が加えられることで面内方向の一方向に伸びた割合を意味する。たとえば伸び率５０％であれば伸び率０％寸法の１．５倍の伸び率であり、伸び率１００％であれば伸び率０％寸法の２倍の伸び率である。
（伸縮性カバー）
前記したように、伸縮性基材３１には伸縮性を有する伸縮性配線３２が形成されている。伸縮性カバー３５は、伸縮性配線３２の少なくとも一部を覆い、伸縮性配線３２を保護する部材である。このような伸縮性カバー３５は、絶縁性かつ伸縮性の材料から構成されることが好ましい。伸縮性カバー３５には、たとえばエラストマー材料を用いることができ、伸縮性基材３１と共通の樹脂材料を用いてもよい。これにより、伸縮性基材３１の伸縮性を損なうことなく伸縮性配線３２を保護することができる。本実施形態の伸縮性カバー３５は、予めシート状に作成された伸縮性カバー３５を、フィルム基材５３及び伸縮性基材３１に対して貼付して接合される。
伸縮性カバー３５の厚みは特に限定されないが、伸縮性基板１の伸縮性を妨げないという観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
前記したように、伸縮性基材３１には伸縮性を有する伸縮性配線３２が形成されている。伸縮性カバー３５は、伸縮性配線３２の少なくとも一部を覆い、伸縮性配線３２を保護する部材である。このような伸縮性カバー３５は、絶縁性かつ伸縮性の材料から構成されることが好ましい。伸縮性カバー３５には、たとえばエラストマー材料を用いることができ、伸縮性基材３１と共通の樹脂材料を用いてもよい。これにより、伸縮性基材３１の伸縮性を損なうことなく伸縮性配線３２を保護することができる。本実施形態の伸縮性カバー３５は、予めシート状に作成された伸縮性カバー３５を、フィルム基材５３及び伸縮性基材３１に対して貼付して接合される。
伸縮性カバー３５の厚みは特に限定されないが、伸縮性基板１の伸縮性を妨げないという観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
（伸縮性配線）
外部端子５１は、フィルム基材５３の端部に複数形成されている。本実施形態では、外部端子５１は複数の伸縮性配線３２と一対一に対応して直接接続されている。外部端子５１と配線部との接合は、例えば、ラミネートや加圧プレスによって接続が行われる。
外部端子５１は、例えば、接点用の耐磨耗性に優れたカーボンペーストを使ったスクリーン印刷によって形成することができる。また、カーボンペーストに代えて、伸縮性配線３２、電極３３に用いる導電性ペーストを使用してもよい。
伸縮性配線３２は、エラストマーをバインダとしてＡｇやＡｕ等に代表される導電性フィラーを添加した導電性ペーストを材料にして形成される。伸縮性配線３２は、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷の手法によって印刷形成することができる。このような場合、伸縮性配線３２と電極３３とを同時に印刷形成することができる。
伸縮性配線３２の厚み寸法及び幅寸法は、伸縮性配線３２の無負荷時の伸縮性基材３１の伸張時の抵抗変化のほか、伸縮性基板１の全体の厚み寸法及び幅寸法の制約に基づいて決定することができる。伸縮性基材３１の伸張時の寸法変化に追従させて良好な伸縮性を確保するという観点からは、伸縮性配線３２の幅寸法は、１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。各伸縮性配線３２の厚み寸法は、２５μｍ以下とすることができ、望ましくは１０μｍ以上１５μｍ以下である。
外部端子５１は、フィルム基材５３の端部に複数形成されている。本実施形態では、外部端子５１は複数の伸縮性配線３２と一対一に対応して直接接続されている。外部端子５１と配線部との接合は、例えば、ラミネートや加圧プレスによって接続が行われる。
外部端子５１は、例えば、接点用の耐磨耗性に優れたカーボンペーストを使ったスクリーン印刷によって形成することができる。また、カーボンペーストに代えて、伸縮性配線３２、電極３３に用いる導電性ペーストを使用してもよい。
伸縮性配線３２は、エラストマーをバインダとしてＡｇやＡｕ等に代表される導電性フィラーを添加した導電性ペーストを材料にして形成される。伸縮性配線３２は、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷の手法によって印刷形成することができる。このような場合、伸縮性配線３２と電極３３とを同時に印刷形成することができる。
伸縮性配線３２の厚み寸法及び幅寸法は、伸縮性配線３２の無負荷時の伸縮性基材３１の伸張時の抵抗変化のほか、伸縮性基板１の全体の厚み寸法及び幅寸法の制約に基づいて決定することができる。伸縮性基材３１の伸張時の寸法変化に追従させて良好な伸縮性を確保するという観点からは、伸縮性配線３２の幅寸法は、１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。各伸縮性配線３２の厚み寸法は、２５μｍ以下とすることができ、望ましくは１０μｍ以上１５μｍ以下である。
（粘着剤層）
粘着剤層３４ｂは、例えば、粘着剤をコート法等によって塗付し、製膜されたシート素材に対して、電極３３が露出されるような形状として打抜加工がなされる。このようにして作成された粘着剤層３４ｂは、伸縮性基材３１や伸縮性カバー３５等とは別部品として構成された後に伸縮性カバー３５に貼り付けられる。
粘着剤層３４ｂは、例えば、粘着剤をコート法等によって塗付し、製膜されたシート素材に対して、電極３３が露出されるような形状として打抜加工がなされる。このようにして作成された粘着剤層３４ｂは、伸縮性基材３１や伸縮性カバー３５等とは別部品として構成された後に伸縮性カバー３５に貼り付けられる。
本実施形態において、粘着剤層３４ｂは、被貼付面に付着して直ちに被貼付面に対する粘着力を発揮し、被貼付面の状態によっては繰り返し粘着力を発揮することができる樹脂構成物である。このような粘着剤の特性は、接着以前には液体やゲルで乾燥後に固体になる接着剤と相違する。また、上記の「粘着剤」の他、電解質成分を含有しつつ液体と固体の両方の性質を持ち、常に濡れた状態を安定保持する「ゲルシート」を適用することも可能である。これら粘着剤及びゲルシートは、皮膚などに代表される生体組織に対し悪影響を及ぼすことがないよう生体安全性を有することが望ましい。このため、粘着剤層３４ｂには、絆創膏やサージカルテープに使用される粘着剤が使用される。このような粘着剤には、アクリル系粘着剤やゴム系粘着剤がある。
（粘着剤層用セパレータ、伸縮基材用セパレータ）
粘着剤層用セパレータ４１ｂ及び伸縮性基材用セパレータ１１は、いずれも紙、またはＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）フィルムを基材にし、基材に剥離剤をコーティングして形成される。基材が紙である場合、基材と剥離剤との間に剥離剤が紙に染み込むことを防ぐためにバリア層を設けてもよい。剥離剤には、シリコーン系と非シリコーン系とがある。シリコーン系の剥離剤は、耐熱性に優れるため熱圧工程がなされるセパレータに好適である。また、非シリコーン系の剥離剤としては、例えば、フッ素系の剥離剤がある。フッ素系の剥離剤は、そのクリーン性（粉塵を発生しない）や帯電防止、高密着性から主に電子機器に好適である。
粘着剤層用セパレータ４１ｂ及び伸縮性基材用セパレータ１１は、いずれも紙、またはＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）フィルムを基材にし、基材に剥離剤をコーティングして形成される。基材が紙である場合、基材と剥離剤との間に剥離剤が紙に染み込むことを防ぐためにバリア層を設けてもよい。剥離剤には、シリコーン系と非シリコーン系とがある。シリコーン系の剥離剤は、耐熱性に優れるため熱圧工程がなされるセパレータに好適である。また、非シリコーン系の剥離剤としては、例えば、フッ素系の剥離剤がある。フッ素系の剥離剤は、そのクリーン性（粉塵を発生しない）や帯電防止、高密着性から主に電子機器に好適である。
（伸縮性基板の製造方法）
次に、以上説明した伸縮性基板１の製造方法について説明する。
本実施形態の伸縮性基板１の製造方法は、第一粘着剤層用セパレータである粘着剤層用セパレータ４４ｂが第一面に、開口部４１１を有する第二粘着剤層用セパレータである粘着剤層用セパレータ４１ｂが第一面の裏面に貼り付けられた粘着剤層３４ｂから粘着剤層用セパレータ４４ｂを剥離する工程（工程Ａ）と、粘着剤層用セパレータ４１ｂが貼り付けられている粘着剤層３４ｂを、少なくとも一つの主面に形成された電極３３及び、この電極３３に接続された伸縮性配線３２が形成された伸縮性基材３１に対し、開口部４１１が電極３３の位置に対応するように位置合わせして裏面３１ｂに直接的または間接的に貼り付ける工程（工程Ｂ）と、を含んでいる。以下、このような工程Ａ、工程Ｂを含む工程について説明する。
図３（ａ）から図７（ｂ）は、伸縮性基板１の製造方法から完成後の伸縮性基板１の使用について説明するための図である。このうち、図３（ａ）から図５（ｄ）は、粘着剤層シート５の製造方法を説明するための図である。粘着剤層シート５とは、粘着剤層３４ｂに粘着剤層用セパレータ４１ｂ、４４ｂを貼り付けた部品であり、粘着剤層用セパレータ４４ｂを剥離して伸縮性基材３１側に貼り付けられる。図６（ａ）から図６（ｃ）は、粘着剤層３４ｂを伸縮性基材３１に伸縮性カバー３５を介して貼り付ける工程を説明するための図であって、上記工程Ａ、工程Ｂはこの工程に含まれる。図７は、伸縮性基板１を生体に貼り付ける方法を説明するための図である。
なお、図３（ａ）から図７（ｂ）は、全て伸縮性基板または製造工程にある伸縮性基板を図２（ａ）中の矢線Ａ、Ａの側から見た縦断面図である。
次に、以上説明した伸縮性基板１の製造方法について説明する。
本実施形態の伸縮性基板１の製造方法は、第一粘着剤層用セパレータである粘着剤層用セパレータ４４ｂが第一面に、開口部４１１を有する第二粘着剤層用セパレータである粘着剤層用セパレータ４１ｂが第一面の裏面に貼り付けられた粘着剤層３４ｂから粘着剤層用セパレータ４４ｂを剥離する工程（工程Ａ）と、粘着剤層用セパレータ４１ｂが貼り付けられている粘着剤層３４ｂを、少なくとも一つの主面に形成された電極３３及び、この電極３３に接続された伸縮性配線３２が形成された伸縮性基材３１に対し、開口部４１１が電極３３の位置に対応するように位置合わせして裏面３１ｂに直接的または間接的に貼り付ける工程（工程Ｂ）と、を含んでいる。以下、このような工程Ａ、工程Ｂを含む工程について説明する。
図３（ａ）から図７（ｂ）は、伸縮性基板１の製造方法から完成後の伸縮性基板１の使用について説明するための図である。このうち、図３（ａ）から図５（ｄ）は、粘着剤層シート５の製造方法を説明するための図である。粘着剤層シート５とは、粘着剤層３４ｂに粘着剤層用セパレータ４１ｂ、４４ｂを貼り付けた部品であり、粘着剤層用セパレータ４４ｂを剥離して伸縮性基材３１側に貼り付けられる。図６（ａ）から図６（ｃ）は、粘着剤層３４ｂを伸縮性基材３１に伸縮性カバー３５を介して貼り付ける工程を説明するための図であって、上記工程Ａ、工程Ｂはこの工程に含まれる。図７は、伸縮性基板１を生体に貼り付ける方法を説明するための図である。
なお、図３（ａ）から図７（ｂ）は、全て伸縮性基板または製造工程にある伸縮性基板を図２（ａ）中の矢線Ａ、Ａの側から見た縦断面図である。
本実施形態では、工程Ａ、工程Ｂに先立って、粘着剤層シート５を製造している。以下、粘着剤層シート５を製造する工程について説明する。
（粘着剤層シートの製造）
図３（ａ）に示すように、先ず、本実施形態では、伸縮性基板１の製造工程において、セパレータ部材４１を用意する。このとき、セパレータ部材４１は、ロール状態であることが好ましい。そして、ロール状態のセパレータ部材４１に粘着剤層３４ｂとなる塗剤をコート手法等によってコーティングし、例えば１００℃、二分間のドライヤ乾燥で硬化させる。このため、塗剤は、主剤に硬化剤を加え、さらに速乾性の溶剤を加えて製造される。塗剤は、硬化後に粘着剤層部材３４になる（図３（ｂ））。
粘着剤層部材３４の形成後、本実施形態では、図３（ｃ）に示すように、粘着剤層部材３４にセパレータ部材４３が貼り付けられる。粘着剤層部材３４の図における上下にセパレータ部材４１、４３が貼り付けられた構成は、「ダブルセパレータ」とも呼ばれる。
（粘着剤層シートの製造）
図３（ａ）に示すように、先ず、本実施形態では、伸縮性基板１の製造工程において、セパレータ部材４１を用意する。このとき、セパレータ部材４１は、ロール状態であることが好ましい。そして、ロール状態のセパレータ部材４１に粘着剤層３４ｂとなる塗剤をコート手法等によってコーティングし、例えば１００℃、二分間のドライヤ乾燥で硬化させる。このため、塗剤は、主剤に硬化剤を加え、さらに速乾性の溶剤を加えて製造される。塗剤は、硬化後に粘着剤層部材３４になる（図３（ｂ））。
粘着剤層部材３４の形成後、本実施形態では、図３（ｃ）に示すように、粘着剤層部材３４にセパレータ部材４３が貼り付けられる。粘着剤層部材３４の図における上下にセパレータ部材４１、４３が貼り付けられた構成は、「ダブルセパレータ」とも呼ばれる。
図３（ｄ）は、ダブルセパレータの粘着剤層部材３４のプレス（打ち抜き）工程を説明するための図である。このプレス加工は、セパレータ部材４３及び粘着剤層部材３４の不要な部分を除去するための工程である。プレス加工において、図示しないプレス機のプレス型の刃８１をセパレータ部材４３の側（本実施形態では上方である）からセパレータ部材４３に押し当ててセパレータ部材４３、粘着剤層部材３４に切り込みを入れる。このとき、本実施形態では、セパレータ部材４１の側にもセパレータ部材４１の厚さの半分程度、あるいは半分に満たない深さまで刃８１が入るようにセパレータ部材４１をハーフカットする。なお、図３（ｄ）から図５（ｂ）に示した状態の粘着剤層部材３４が、ロール状態から引き出して連続的に行ってもよいし、裁断された状態で行ってもよい。
つまり、本実施形態の伸縮性基板１の製造方法では、粘着剤層用セパレータ４１ｂが、粘着剤層３４ｂが形成されている領域と、粘着剤層３４ｂが形成されていない領域との境界に、粘着剤層３４ｂの側の面から他方の側の面に向かうカット溝４１２を有している。
このような工程により、本実施形態は、セパレータ部材４１上から粘着剤層部材３４の不要部分を確実に除去することができる。さらに、ハーフカットによってセパレータ部材４１に切断部分（カット溝）４１２が形成される。粘着剤層用セパレータ４１ｂは、後に粘着剤層３４ｂから剥離される際にカット溝４１２から折り曲げられる。折り曲げられた端部は、粘着剤層用セパレータ４１ｂの剥離作業における粘着剤層用セパレータ４１ｂの「つまみ」となり、剥離の作業を容易にすることができる。
このような工程により、本実施形態は、セパレータ部材４１上から粘着剤層部材３４の不要部分を確実に除去することができる。さらに、ハーフカットによってセパレータ部材４１に切断部分（カット溝）４１２が形成される。粘着剤層用セパレータ４１ｂは、後に粘着剤層３４ｂから剥離される際にカット溝４１２から折り曲げられる。折り曲げられた端部は、粘着剤層用セパレータ４１ｂの剥離作業における粘着剤層用セパレータ４１ｂの「つまみ」となり、剥離の作業を容易にすることができる。
図４（ａ）は、プレス工程においてカットされたセパレータ部材４３の不要部分を剥離することによって除去した状態を示す。図４（ａ）では、セパレータ部材４３のうち、除去された部分を除去部４３ａ、粘着剤層部材３４上に残った部分を残存部４３ｂとする。除去部４３ａが除去されることにより、残存部４３ｂには開口部４３１が形成されると共に、粘着剤層部材３４の不要部分が露出する。また、除去部４３ａを除去することによって開口部４３１の箇所には、段差が生じる。この段差を小さくするためにはセパレータ部材４３の厚さは薄い方が好ましい。
セパレータ部材４３のうち、残存部４３ｂは、セパレータ部材４１が粘着剤層３４ｂに貼り付いた状態で粘着剤層３４ｂから剥離される。このとき、粘着剤層３４ｂが残存部４３ｂと共にセパレータ部材４１から剥離されることを防ぐため、本実施形態は、粘着剤層３４ｂと残存部４３ｂとの粘着力（Ｎ１）を、粘着剤層３４ｂとセパレータ部材４１との粘着力（Ｎ２）よりも弱く設定する（Ｎ１＜Ｎ２）。なお、粘着剤層３４ｂとセパレータ部材４１、残存部４３ｂとの粘着力は、例えば、セパレータ部材４１と残存部４３ｂの基材や剥離剤の種類やその組み合わせ等によって調整することができる。なお、図３（ｃ）に示すセパレータ部材４３の貼り付け工程にあっても、セパレータ部材４１、４３はロール状態であることが望ましい。図３（ｃ）に示したセパレータ部材４１、４３及び粘着剤層部材３４は、巻き取られて次工程に送られる。
次に、本実施形態は、図４（ｂ）に示すように、残存部４３ｂ及び粘着剤層部材３４上から剥離用紙８２を貼り付ける。基材としては、紙の他、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムであってもよい。
図４（ｃ）は、剥離用紙８２を剥離して粘着剤層部材３４の不要部分３４ａを除去した状態を示す図である。図４（ｃ）においては、粘着剤層部材３４のうち、不要部分３４ａが除去されて残った粘着剤層部材３４を粘着剤層３４ｂとする。不要部分３４ａが除去されることにより、粘着剤層３４ｂには開口部３４１が形成される。
図５（ａ）は、粘着剤層３４ｂから残存部４３ｂを剥離した状態を示した図である。残存部４３ｂを剥離することにより、粘着剤層３４ｂが露出する。次に、本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、粘着剤層３４ｂ上にセパレータ部材４４を貼り付ける。セパレータ部材４４は、粘着剤層３４ｂに粉塵等が付着して粘着力が変化することを防ぐと共に、引き続き行われるプレス工程のカットをし易くする機能を果たす。
また、後の工程で、セパレータ部材４１、４４のうち、粘着剤層用セパレータ４４ｂ（図５（ｃ））は、粘着剤層用セパレータ４１ｂが粘着剤層３４ｂに貼り付いた状態で粘着剤層３４ｂから剥離される。このとき、粘着剤層３４ｂが粘着剤層用セパレータ４４ｂと共に粘着剤層用セパレータ４１ｂから剥離されることを防ぐため、本実施形態は、粘着剤層３４ｂと粘着剤層用セパレータ４４ｂとの粘着力（Ｎ３）を、粘着剤層３４ｂと粘着剤層用セパレータ４１ｂとの粘着力（Ｎ２）よりも弱く設定する（Ｎ３＜Ｎ２）。
また、後の工程で、セパレータ部材４１、４４のうち、粘着剤層用セパレータ４４ｂ（図５（ｃ））は、粘着剤層用セパレータ４１ｂが粘着剤層３４ｂに貼り付いた状態で粘着剤層３４ｂから剥離される。このとき、粘着剤層３４ｂが粘着剤層用セパレータ４４ｂと共に粘着剤層用セパレータ４１ｂから剥離されることを防ぐため、本実施形態は、粘着剤層３４ｂと粘着剤層用セパレータ４４ｂとの粘着力（Ｎ３）を、粘着剤層３４ｂと粘着剤層用セパレータ４１ｂとの粘着力（Ｎ２）よりも弱く設定する（Ｎ３＜Ｎ２）。
次に、本実施形態は、図５（ｃ）に示すように、セパレータ部材４４の上方からプレス型の刃８１を当て、セパレータ部材４１、４４をカットする。図５（ｃ）においては、セパレータ部材４４のうち、除去された部分を除去部４４ａ、粘着剤層３４ｂ上に残った部分を粘着剤層用セパレータ４４ｂと記す。除去部４４ａを除去することにより、粘着剤層用セパレータ４４ｂには開口部４４１が形成される。また、セパレータ部材４１のうち、除去された部分を除去部４１ａ、粘着剤層３４ｂに貼り付いて残った部分を粘着剤層用セパレータ４１ｂと記す。除去部４１ａを除去することにより、粘着剤層用セパレータ４１ｂには開口部４１１が形成される。以上の工程により、部品としての粘着剤層シート５が完成する。
図５（ｄ）に示すように、粘着剤層用セパレータ４１ｂの開口部４１１、粘着剤層用セパレータ４４ｂの開口部４４１は、開口部３４１よりも開口中心に向かってわずかに延出している。換言すれば、開口部４１１、４４１の開口径は、開口部３４１よりも小さくなっている。前述したように、本実施形態は、このような構成により、本実施形態は、粘着剤層３４ｂが粘着剤層用セパレータ４１ｂ、４４ｂから露出することがなく、粘着剤層３４ｂの染み出しを防ぐことができる。
図５（ｄ）に示すように、粘着剤層用セパレータ４１ｂの開口部４１１、粘着剤層用セパレータ４４ｂの開口部４４１は、開口部３４１よりも開口中心に向かってわずかに延出している。換言すれば、開口部４１１、４４１の開口径は、開口部３４１よりも小さくなっている。前述したように、本実施形態は、このような構成により、本実施形態は、粘着剤層３４ｂが粘着剤層用セパレータ４１ｂ、４４ｂから露出することがなく、粘着剤層３４ｂの染み出しを防ぐことができる。
（工程Ａ）
図６（ａ）は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示した伸縮性基板１から粘着剤層シート５を除いた構成を示す断面図である。ここで、本実施形態は、粘着剤層シート５の図５（ｄ）に示した粘着剤層用セパレータ４４ｂを剥離する。
（工程Ｂ）
次に、粘着剤層用セパレータ４４ｂの剥離後、粘着剤層３４ｂは、図６（ｂ）に示すように、伸縮性カバー３５を介して伸縮性基材３１の裏面３１ｂに貼り付けられる。このとき、本実施形態では、粘着剤層用セパレータ４１ｂが貼り付けられた粘着剤層３４ｂを、図６（ａ）に示した伸縮性基材３１に対し、開口部４１１が電極３３に対応するようにして貼り付けている。即ち、本実施形態では、伸縮性基材３１に粘着剤層３４ｂを貼り付ける際に図示しない位置合わせマーク等によって伸縮性基材３１と粘着剤層用セパレータ４１ｂとが位置合わせされる。位置合わせにより、電極３３と開口部４１１とが伸縮性基材３１の鉛直方向に重なった状態で伸縮性カバー３５と粘着剤層３４ｂとが貼り合わされる。
図６（ａ）は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示した伸縮性基板１から粘着剤層シート５を除いた構成を示す断面図である。ここで、本実施形態は、粘着剤層シート５の図５（ｄ）に示した粘着剤層用セパレータ４４ｂを剥離する。
（工程Ｂ）
次に、粘着剤層用セパレータ４４ｂの剥離後、粘着剤層３４ｂは、図６（ｂ）に示すように、伸縮性カバー３５を介して伸縮性基材３１の裏面３１ｂに貼り付けられる。このとき、本実施形態では、粘着剤層用セパレータ４１ｂが貼り付けられた粘着剤層３４ｂを、図６（ａ）に示した伸縮性基材３１に対し、開口部４１１が電極３３に対応するようにして貼り付けている。即ち、本実施形態では、伸縮性基材３１に粘着剤層３４ｂを貼り付ける際に図示しない位置合わせマーク等によって伸縮性基材３１と粘着剤層用セパレータ４１ｂとが位置合わせされる。位置合わせにより、電極３３と開口部４１１とが伸縮性基材３１の鉛直方向に重なった状態で伸縮性カバー３５と粘着剤層３４ｂとが貼り合わされる。
以上の工程で製造された伸縮性基板１は、図６（ｃ）に示すように、粘着剤層用セパレータ４１ｂの上から導電性クリーム６１が塗付される。そして、粘着剤層用セパレータ４１ｂが剥離されることにより、図７（ａ）に示すように、電極３３上にのみ導電性クリーム６１が存在するようになる。図７（ａ）に示した粘着剤層用セパレータ４１ｂの剥離時に、伸縮性基材用セパレータ１１は伸縮性基材３１の表面３１ａに貼り付いている。粘着剤層用セパレータ４１ｂを剥離する際に伸縮性基材用セパレータ１１が伸縮性基材３１から剥離されてしまうことを防ぐため、粘着剤層用セパレータ４１ｂと粘着剤層３４ｂとの粘着力は、伸縮性基材３１と伸縮性基材用セパレータ１１との粘着力よりも小さくなるように設定されている。
粘着剤層用セパレータ４１ｂの剥離後、伸縮性基板１は、粘着剤層３４ｂにより生体Ｓに貼り付けられる。貼付後の伸縮性基板１からは、伸縮性基材用セパレータ１１が剥離されて伸縮性基板１が生体Ｓの表面の凹凸や動きに合わせて伸縮自在の状態になる。
なお、本実施形態では、伸縮性基材用セパレータ１１が伸縮性基材３１に直接的に貼り付けられているが、本実施形態はこのような構成に限定されるものでなく、他の部材を介して間接的に貼り付けられるものであってもよい。
粘着剤層用セパレータ４１ｂの剥離後、伸縮性基板１は、粘着剤層３４ｂにより生体Ｓに貼り付けられる。貼付後の伸縮性基板１からは、伸縮性基材用セパレータ１１が剥離されて伸縮性基板１が生体Ｓの表面の凹凸や動きに合わせて伸縮自在の状態になる。
なお、本実施形態では、伸縮性基材用セパレータ１１が伸縮性基材３１に直接的に貼り付けられているが、本実施形態はこのような構成に限定されるものでなく、他の部材を介して間接的に貼り付けられるものであってもよい。
以上説明した伸縮性基板１は、伸縮性基材３１が伸縮性を有し、この一つの主面に伸縮性配線３２を備えているため、生体等の細かな凹凸を有する表面に沿って伸縮することができる。また、伸縮性基材３１に伸縮性配線３２及び電極３３が形成されていることにより、伸縮性基材３１の伸縮に合わせて配線も伸縮することができる。
また、本実施形態は、伸縮性基材３１の主面に貼り付けられた粘着剤層３４ｂを有しているから、伸縮性基材３１を生体等に密着して貼り付けることができる。このことから、伸縮性基材３１が生体等に密着し、生体信号等の値の小さな電気信号を高精度に検出することができる。また、粘着剤層３４ｂは、電極３３に対応する電極領域Ａ１を除く領域に形成されているから、粘着剤層３４ｂが電極３３と生体等の間に入って信号の検出精度を低下させることがない。
また、本実施形態は、伸縮性基材３１の主面に貼り付けられた粘着剤層３４ｂを有しているから、伸縮性基材３１を生体等に密着して貼り付けることができる。このことから、伸縮性基材３１が生体等に密着し、生体信号等の値の小さな電気信号を高精度に検出することができる。また、粘着剤層３４ｂは、電極３３に対応する電極領域Ａ１を除く領域に形成されているから、粘着剤層３４ｂが電極３３と生体等の間に入って信号の検出精度を低下させることがない。
また、本実施形態は、粘着剤層３４ｂに剥離可能に貼り付けられて、電極領域Ａ１の少なくとも一部に開口部４１１が形成されている粘着剤層用セパレータ４１ｂを有している。このため、セパレータ部材４１から電極３３が露出している。このような粘着剤層用セパレータ４１ｂ上から導電性クリーム６１を塗付し、粘着剤層用セパレータ４１ｂを剥離することによって導電性クリーム６１を簡易に電極３３上にだけ選択的に塗付することができる。このため、本実施形態は、導電性クリーム６１が生体信号の計測に影響を及ぼすことを防ぐことができる。
以上説明した本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおける種々の変形、改良等の態様も含む。
例えば、本発明の伸縮性基板の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
例えば、本発明の伸縮性基板の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
＜１＞ 伸縮性を有し、一つの主面に伸縮性配線を備えた伸縮性基材と、前記伸縮性基材の少なくとも前記主面に形成されて前記伸縮性配線と接続される電極と、前記電極が形成されている主面に直接的または間接的に貼り付けられて、かつ、前記電極に対応する電極領域を除く領域である非電極領域に形成される粘着剤層と、前記粘着剤層に剥離可能に貼り付けられて、前記電極領域の少なくとも一部に開口部が形成されている、粘着剤層用セパレータと、を有する、伸縮性基板。
＜２＞ 前記粘着剤層が形成されていない前記電極領域は、前記粘着剤層用セパレータの開口部を内包している、＜１＞の伸縮性基板。
＜３＞ 前記伸縮性基材が前記主面に設けられており、かつ、前記伸縮性基材の前記主面と前記粘着剤層との間に、前記伸縮性配線を保護するカバー部材が設けられている、＜１＞または＜２＞の伸縮性基板。
＜４＞ 前記伸縮性基材の前記主面の裏面に直接的または間接的に貼り付けられる伸縮性基材用セパレータを有し、前記粘着剤層用セパレータと前記粘着剤層との粘着力は、前記伸縮性基材と前記伸縮性基材用セパレータとの粘着力よりも小さい、＜１＞から＜３＞のいずれか一つの伸縮性基板。
＜５＞ 前記粘着剤層用セパレータは、前記粘着剤層が形成されている領域と、前記粘着剤層が形成されていない領域との境界に、前記粘着剤層の側の面から他方の側の面に向かうカット溝を有する、＜１＞から＜４＞のいずれか一つの伸縮性基板。
＜６＞ さらに、前記伸縮性基材、前記粘着剤層及び前記粘着剤層用セパレータを個別に内包する梱包材を有する、＜１＞から＜５＞のいずれか一つの伸縮性基板。
＜７＞ 第一粘着剤層用セパレータが第一面に、開口部を有する第二粘着剤層用セパレータが前記第一面に対する裏面に貼り付けられた粘着剤層から前記第一粘着剤層用セパレータを剥離する工程と、
前記第二粘着剤層用セパレータが貼り付けられている前記粘着剤層を、少なくとも一つの主面に形成された電極及び、当該電極に接続された伸縮性配線が形成された伸縮性基材に対し、前記開口部が前記電極の位置に対応するように位置合わせして前記少なくとも一つの主面に直接的または間接的に貼り付ける工程と、を含む、伸縮性基板の製造方法。
＜１＞ 伸縮性を有し、一つの主面に伸縮性配線を備えた伸縮性基材と、前記伸縮性基材の少なくとも前記主面に形成されて前記伸縮性配線と接続される電極と、前記電極が形成されている主面に直接的または間接的に貼り付けられて、かつ、前記電極に対応する電極領域を除く領域である非電極領域に形成される粘着剤層と、前記粘着剤層に剥離可能に貼り付けられて、前記電極領域の少なくとも一部に開口部が形成されている、粘着剤層用セパレータと、を有する、伸縮性基板。
＜２＞ 前記粘着剤層が形成されていない前記電極領域は、前記粘着剤層用セパレータの開口部を内包している、＜１＞の伸縮性基板。
＜３＞ 前記伸縮性基材が前記主面に設けられており、かつ、前記伸縮性基材の前記主面と前記粘着剤層との間に、前記伸縮性配線を保護するカバー部材が設けられている、＜１＞または＜２＞の伸縮性基板。
＜４＞ 前記伸縮性基材の前記主面の裏面に直接的または間接的に貼り付けられる伸縮性基材用セパレータを有し、前記粘着剤層用セパレータと前記粘着剤層との粘着力は、前記伸縮性基材と前記伸縮性基材用セパレータとの粘着力よりも小さい、＜１＞から＜３＞のいずれか一つの伸縮性基板。
＜５＞ 前記粘着剤層用セパレータは、前記粘着剤層が形成されている領域と、前記粘着剤層が形成されていない領域との境界に、前記粘着剤層の側の面から他方の側の面に向かうカット溝を有する、＜１＞から＜４＞のいずれか一つの伸縮性基板。
＜６＞ さらに、前記伸縮性基材、前記粘着剤層及び前記粘着剤層用セパレータを個別に内包する梱包材を有する、＜１＞から＜５＞のいずれか一つの伸縮性基板。
＜７＞ 第一粘着剤層用セパレータが第一面に、開口部を有する第二粘着剤層用セパレータが前記第一面に対する裏面に貼り付けられた粘着剤層から前記第一粘着剤層用セパレータを剥離する工程と、
前記第二粘着剤層用セパレータが貼り付けられている前記粘着剤層を、少なくとも一つの主面に形成された電極及び、当該電極に接続された伸縮性配線が形成された伸縮性基材に対し、前記開口部が前記電極の位置に対応するように位置合わせして前記少なくとも一つの主面に直接的または間接的に貼り付ける工程と、を含む、伸縮性基板の製造方法。
１・・・伸縮性基板
５・・・粘着剤層シート
１１・・・伸縮性基材用セパレータ
３１・・・伸縮性基材
３１ａ・・・表面
３１ｂ・・・裏面
３２・・・伸縮性配線
３３・・・電極
３４・・・粘着剤層部材
３４ａ・・・不要部分
３４ｂ・・・粘着剤層
３５・・・伸縮性カバー
４１、４３、４４・・・セパレータ部材
４１ａ、４３ａ、４４ａ・・・除去部
４１ｂ、４４ｂ・・・粘着剤層用セパレータ
４３ｂ・・・残存部
５１・・・外部端子
５３・・・フィルム基材
６１・・・導電性クリーム
８１・・・刃
８２・・・剥離用紙
１００・・・梱包材
３４１、４１１、４３１、４４１・・・開口部
４１２・・・カット溝
５・・・粘着剤層シート
１１・・・伸縮性基材用セパレータ
３１・・・伸縮性基材
３１ａ・・・表面
３１ｂ・・・裏面
３２・・・伸縮性配線
３３・・・電極
３４・・・粘着剤層部材
３４ａ・・・不要部分
３４ｂ・・・粘着剤層
３５・・・伸縮性カバー
４１、４３、４４・・・セパレータ部材
４１ａ、４３ａ、４４ａ・・・除去部
４１ｂ、４４ｂ・・・粘着剤層用セパレータ
４３ｂ・・・残存部
５１・・・外部端子
５３・・・フィルム基材
６１・・・導電性クリーム
８１・・・刃
８２・・・剥離用紙
１００・・・梱包材
３４１、４１１、４３１、４４１・・・開口部
４１２・・・カット溝
Claims (7)
- 伸縮性を有し、一つの主面に伸縮性配線を備えた伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の少なくとも前記主面に形成されて前記伸縮性配線と接続される電極と、
前記電極が形成されている主面に直接的または間接的に貼り付けられて、かつ、前記電極に対応する電極領域を除く領域である非電極領域に形成される粘着剤層と、
前記粘着剤層に剥離可能に貼り付けられて、前記電極領域の少なくとも一部に開口部が形成されている、粘着剤層用セパレータと、
を有する、伸縮性基板。 - 前記粘着剤層が形成されていない前記電極領域は、前記粘着剤層用セパレータの開口部を内包している、請求項１に記載の伸縮性基板。
- 前記伸縮性基材が前記主面に設けられており、かつ、前記伸縮性基材の前記主面と前記粘着剤層との間に、前記伸縮性配線を保護するカバー部材が設けられている、請求項１または請求項２に記載の伸縮性基板。
- 前記伸縮性基材の前記主面の裏面に直接的または間接的に貼り付けられる伸縮性基材用セパレータを有し、前記粘着剤層用セパレータと前記粘着剤層との粘着力は、前記伸縮性基材と前記伸縮性基材用セパレータとの粘着力よりも小さい、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の伸縮性基板。
- 前記粘着剤層用セパレータは、前記粘着剤層が形成されている領域と、前記粘着剤層が形成されていない領域との境界に、前記粘着剤層の側の面から他方の側の面に向かうカット溝を有する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の伸縮性基板。
- さらに、前記伸縮性基板を個別に内包する梱包材を有する、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の伸縮性基板。
- 第一粘着剤層用セパレータが第一面に、開口部を有する第二粘着剤層用セパレータが前記第一面に対する裏面に貼り付けられた粘着剤層から前記第一粘着剤層用セパレータを剥離する工程と、
前記第二粘着剤層用セパレータが貼り付けられている前記粘着剤層を、少なくとも一つの主面に形成された電極及び、当該電極に接続された伸縮性配線が形成された伸縮性基材に対し、前記開口部が前記電極の位置に対応するように位置合わせして前記少なくとも一つの主面に直接的または間接的に貼り付ける工程と、を含む、伸縮性基板の製造方法。
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