KR20230154925A - 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름, 스트레처블 회로, 웨어러블 디바이스 - Google Patents
스트레처블 회로용 폴리이미드 필름, 스트레처블 회로, 웨어러블 디바이스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230154925A KR20230154925A KR1020237033756A KR20237033756A KR20230154925A KR 20230154925 A KR20230154925 A KR 20230154925A KR 1020237033756 A KR1020237033756 A KR 1020237033756A KR 20237033756 A KR20237033756 A KR 20237033756A KR 20230154925 A KR20230154925 A KR 20230154925A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- polyimide film
- stretchable
- polyimide
- circuits
- Prior art date
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 80
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 9
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 32
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 29
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 26
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 11
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 description 11
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyloxan-4-one Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)O1 NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGUCAHTVRDGMST-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-amino-5-methylphenyl)phenyl]-5-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=C(N)C=C(C)C=2)=C1 HGUCAHTVRDGMST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005001 aminoaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000000474 nursing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical class OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006160 pyromellitic dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011240 wet gel Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
- A61B5/68—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
- A61B5/6801—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
- A61B2562/16—Details of sensor housings or probes; Details of structural supports for sensors
- A61B2562/166—Details of sensor housings or probes; Details of structural supports for sensors the sensor is mounted on a specially adapted printed circuit board
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Pathology (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Surgery (AREA)
- Biophysics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
본 발명은 양호한 유연성 및 내열성을 갖는 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름, 스트레처블 회로, 웨어러블 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 필름 두께가 1~13㎛이며, 또한 루프 스티프니스가 1.0mN/㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름이다.
Description
본 발명은 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름, 스트레처블 회로, 웨어러블 디바이스에 관한 것이다.
전기·전자 제품은 기술의 진전과 함께 소형 경량화, 박형화가 진행되어 왔다. 그것에 따라 최근에는 웨어러블 디바이스라고 불리는, 팔이나 다리, 두부 등, 신체의 일부에 장착하여 몸에 착용함으로써 이용되는 기기의 개발이 활발화되어 있다. 그 형상도 몸에 착용하는 부위에 따라 손목시계형(스마트워치), 안경형, 헤드 마운트 디스플레이, 헤드폰형 등 다양하다. 또한, 의복이나 피부에 직접 부착해서 생체 신호를 계측하는 타입의 디바이스의 개발도 진행되어 있다. 또한, 간호, 의료의 분야를 중심으로 소프트 로보틱스가 진행되어 있으며, 그와 같은 분야에서는 암 부분 등 웨어러블과 마찬가지로 신축 가능(스트레처블)한 디바이스, 나아가서는 스트레처블한 회로가 요구되어 있다.
이와 같은 스트레처블 디바이스에 있어서의 회로는 스페이스 절약화를 위해 종래의 평면형상뿐만 아니라, 곡면 등의 복잡한 형상을 따르는 것이 요구된다. 또한, 의복이나 피부에 직접 부착하는 타입에서는 몸의 움직임에 맞춰 변형, 신축하는 것이 필요하게 된다.
이와 같은 과제의 해결책으로서 회로 기재로서는, 예를 들면 특허문헌 1에서는 유연성이 풍부한 니트릴 고무, 라텍스 고무, 우레탄계 엘라스토머를 사용하는 것이 기재되어 있다. 그러나, 이들은 유연성, 신축성은 풍부하지만, 그 반면 치수 안정성은 뒤떨어져 세밀한 회로를 형성하는 것이 곤란하며, 그 용도는 한정되는 것이었다.
특허문헌 2에서는 플렉시블 회로를 지지 기재 상에 별도 작성하고, 미리 신장시킨 신축성을 갖는 기재와 접합한 후, 장력을 해방함으로써 주름상의 신축성을 갖는 회로 기판을 제작하는 방법이 제안되어 있다.
특허문헌 2에 나타내어지는 방법은 지지 기재에 종래의 회로 기재를 어느 정도 활용할 수 있는 점에서 그 나름대로 우수한 것이지만, 회로 기재가 유연성이 부족하면 신축 시에 신축성을 갖는 기재에 잘 추종할 수 없거나, 파손되어버리는 경우가 있었다. 또한, 내열성이 낮은 회로 기재를 사용하면 부품 실장 시에 땜납 리플로우를 사용할 수 없고, 프로세스에 큰 제한을 받는 경우가 있었다. 본 발명은 이들 점에 착목해서 이루어진 것이며, 유연하고 신축 시에 추종 가능하며, 내열성이 우수한 회로 기재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 중, 본 발명자들은 회로 기재의 유연성에 착목하여 예의 연구를 거듭한 결과, 내열성이 우수한 폴리이미드 필름, 그 중에서도 필름 두께 및 루프 스티프니스를 규정한 폴리이미드 필름을 사용함으로써 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 추가적인 검토를 거듭해서 본 발명을 완성했다.
본 발명은 이하의 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름, 스트레처블 회로, 웨어러블 디바이스에 관한 것이다.
[1] 필름 두께가 1~13㎛이며, 또한 루프 스티프니스가 1.0mN/㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름.
[2] 유리 전이 온도가 240℃ 이상인 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 웨어러블 디바이스용 폴리이미드 필름.
[3] 3% 연신 시의 인장 하중이 14N 이하인 것을 특징으로 하는 [1] 또는 [2]에 기재된 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름.
[4] 상기 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름을 형성하는 폴리이미드가 파라페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐에테르 및 3,4'-디아미노디페닐에테르로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 이상으로부터 유래되는 구조, 및 피로멜리트산 2무수물 및/또는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물로부터 유래되는 구조를 반복 단위 중에 포함하는 것을 특징으로 하는 [1]~[3] 중 어느 하나에 기재된 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름.
[5] 웨어러블 디바이스용인 [1]~[4] 중 어느 하나에 기재된 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름.
[6] [1]~[5] 중 어느 하나에 기재된 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름을 포함하는 스트레처블 회로.
[7] [1]~[5] 중 어느 하나에 기재된 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름을 포함하는 웨어러블 디바이스.
본 발명에서는 양호한 유연성 및 내열성을 갖는 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름, 스트레처블 회로, 웨어러블 디바이스를 제공할 수 있다.
[폴리이미드 필름]
본 발명의 폴리이미드 필름의 필름 두께는 1~13㎛이다. 바람직하게는 1~8㎛, 보다 바람직하게는 1~5㎛이다. 필름 두께가 13㎛를 초과하면 필름의 스트레처블 회로용으로서의 유연성이 손상되기 때문에 바람직하지 않다. 필름 두께를 특정 값으로 하기 위해서는 후술하는 바와 같이, 필름 제조 시의 필름의 주행 속도의 제어 등이 중요하다.
본 발명의 폴리이미드 필름의 루프 스티프니스는 1.0mN/㎝ 이하이다. 바람직하게는 0.8mN/㎝ 이하, 더 바람직하게는 0.5mN/㎝ 이하이다. 루프 스티프니스가 1.0을 초과하면 필름의 스트레처블 회로용으로서의 유연성이 손상된다. 루프 스티프니스는 필름을 구부릴 때의 항력을 나타내는 것이며, 스트레처블 회로를 형성했을 때의 굴곡성, 추종성, 유연성에 큰 영향을 부여하는 것이 된다. 또한, 루프 스티프니스는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정한다. 루프 스티프니스를 특정 값으로 하기 위해서는 후술하는 바와 같이, 필름 두께의 제어와 함께, 열처리 시의 필름 표면 온도의 제어 등이 중요하다.
본 발명의 폴리이미드 필름의 유리 전이 온도는 240℃ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 260℃ 이상, 더 바람직하게는 300℃ 이상이다. 유리 전이 온도가 240℃를 밑돌면 땜납 리플로우 시에 열에 의해 치수 변화를 일으켜버리는 경우가 있어서 바람직하지 않다. 또한, 열팽창 계수는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정한다. 유리 전이 온도를 특정 값으로 하기 위해서는 후술하는 바와 같이, 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산의 단위 유닛당 평균 분자량의 제어 등이 중요하다.
본 발명의 폴리이미드 필름의 3% 연신 시의 인장 하중은 14N 이하이다. 바람직하게는 12N 이하, 보다 바람직하게는 9N 이하이다. 3% 연신 시의 인장 하중이 14N을 초과하면 필름의 신장 시의 하중이 늘고, 유연성이 손상되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 3% 연신 시의 인장 하중은 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정한다. 3% 연신 시의 인장 하중을 특정 값으로 하기 위해서는 후술하는 바와 같이, 특정 디아민 성분의 비율을 조정하는 것 등이 중요해진다.
본 발명의 폴리이미드 필름의 파단 신도는 20% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30% 이상, 더 바람직하게는 40% 이상이다. 파단 신도가 20% 미만이면 필름을 반송할 때에 가해지는 장력에 의해 필름이 깨지거나, 또한 필름 자체가 부서지기 때문에 필름 반송에서의 트러블의 요인이 될 수 있기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 폴리이미드 필름의 인장 탄성률은 3㎬ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4㎬ 이상, 더 바람직하게는 5㎬ 이상이다. 인장 탄성률이 3㎬를 밑돌면 필름을 반송할 때에 가해지는 장력에 의해 필름의 신장량이 커져 치수 안정성을 손상하게 되므로 바람직하지 않다.
본 발명의 폴리이미드 필름의 길이 방향 및 폭 방향의 열팽창 계수는 2~35ppm/℃ 이하인 것이 바람직하다. 바람직하게는 3~32ppm/℃ 이하, 더 바람직하게는 5~30ppm/℃ 이하이다. 열팽창 계수가 2ppm/℃ 미만 또는 30ppm/℃를 초과하면 구리박 등의 금속과의 선팽창 계수 차이가 커져, 치수 변화율을 악화시키거나 변형을 내재시키거나 하게 되므로 바람직하지 않다.
본 발명의 폴리이미드 필름은 복수의 폴리이미드 필름의 적층체이어도 좋고, 통상 단일의 폴리이미드 필름이어도 좋다.
폴리이미드 필름은 연신 필름이어도 좋다. 이와 같은 연신 필름에 있어서, 연신 조건(예를 들면, 길이 방향/또는 폭 방향의 연신 배율 등)은 후술하는 조건이어도 좋다.
본 발명에서는 연신 필름에 있어서도 상기와 같은 물성·특성을 효율 좋게 실현하기 쉽다.
[폴리이미드 및 폴리이미드 필름의 제조 방법]
폴리이미드 필름(또는 폴리이미드 필름을 구성하는 폴리이미드 또는 폴리아믹산)은 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 중합 성분으로 한다.
구체적으로는, 폴리이미드(또는 폴리이미드 필름)를 제조할 때, 우선 디아민 성분(디아민 성분(A))과 테트라카르복실산 성분(테트라카르복실산 성분(B))을 유기 용매 중에서 중합시킴으로써 폴리아믹산(폴리이미드 전구체) 용액을 얻는다.
또한, 폴리아믹산은 환화 반응에 제공되지만, 본 발명에서는 후술하는 바와 같이 화학 폐환법에 의해 환화하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 폴리아믹산(디아민 성분(A) 및 테트라카르복실산 성분(B))은 화학 폐환법을 적용 가능(화학 폐환 가능)한 성분(또는 화학 폐환법에 의해 효율 좋게 환화할 수 있는 성분)인 것이 바람직하다.
디아민 성분(A)은, 통상 적어도 방향족 디아민 성분을 포함한다. 또한, 테트라카르복실산 성분(B)은, 통상 방향족 테트라카르복실산 성분을 포함한다.
본 발명의 폴리이미드 필름을 형성하는 폴리이미드는 디아민 성분이 파라페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐에테르 및 3,4'-디아미노디페닐에테르로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 이상이며, 산 2무수물 성분이 피로멜리트산 2무수물 및/또는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물인 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 폴리이미드 필름을 형성하는 폴리이미드가 파라페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐에테르 및 3,4'-디아미노디페닐에테르로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 이상으로부터 유래되는 구조, 및 피로멜리트산 2무수물 및/또는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물로부터 유래되는 구조를 포함하는 것이 바람직하다.
여기에서 전체 디아민 성분에 차지하는 직선성 모노머의 비율을 40% 이하로 조정하는 것이 3% 연신 시의 인장 하중을 본 발명의 규정의 값으로 하기 위해 중요해진다. 직선성 모노머는 인장에 의해 배향되기 쉽고, 인장 하중을 높이는 방향으로 작용한다. 즉, 본 발명의 폴리이미드 필름을 형성하는 폴리이미드가 전체 디아민으로부터 유래되는 구조에 대한 직선성 모노머로부터 유래되는 구조의 비율이 40% 이하인 것이 바람직하다.
여기에서 말하는 직선성 모노머란, 결합각 등을 고려해서 디아민 분자의 구조식을 그렸을 때에, 2개의 아민의 방향이 일직선으로 되어 있는 디아민, 또는 2개의 아민의 방향이 평행하게 될 수 있는 디아민이며, 2개의 아민의 방향이 평행할 때 2개의 질소 원자의 중심을 연결하는 직선과 2개의 아민의 방향이 45° 이내의 각도를 이루는 디아민을 가리킨다. 여기에서 말하는 아민의 방향이란, 아민의 질소 원자와 그것이 결합하고 있는 수소 이외의 원자의 2원자의 중심을 연결하는 직선이다.
2개의 아민의 방향이 일직선으로 되어 있는 디아민의 구체예로서 파라페닐렌디아민, 1,4-디아미노나프탈렌, 4,4'-디아미노비페닐, 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐이나 그들에 치환기가 더 도입된 것 등을 들 수 있다. 2개의 아민의 방향이 평행하게 될 수 있는 디아민이며, 2개의 아민의 방향이 평행할 때 2개의 질소 원자의 중심을 연결하는 직선과 2개의 아민의 방향이 45° 이내의 각도를 이루는 디아민의 구체예로서 3,4'-디아미노디페닐에테르, 1,5-디아미노나프탈렌, 2,6-디아미노나프탈렌, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드나 그들에 치환기가 더 도입된 것 등을 들 수 있다. 직선성이 아닌 모노머의 구체예로서 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐메탄 등을 들 수 있다.
디아민 성분(A)으로서는 상기 외에, 예를 들면 메타페닐렌디아민, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 디아미노비아릴[또는 비스(아미노아릴), 예를 들면 벤지딘, 3,3'-디메톡시벤지딘], 디(아미노알킬)아렌(예를 들면, 파라크실렌디아민 등), 디(아미노아릴)에테르(예를 들면, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르 등), 디(아미노아릴)알칸(예를 들면, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디페닐메탄), 디(아미노아릴)술폰(예를 들면, 4,4'-디아미노디페닐술폰), 디(아미노아릴)아렌[예를 들면, 1,4-비스(3-메틸-5-아미노페닐)벤젠 등], 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 디[(아미노아릴옥시)아릴]알칸{예를 들면, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판 등} 등을 들 수 있다.
테트라카르복실산 성분(B)으로서는 상기 외에, 예를 들면 아렌테트라카르복실산 성분[예를 들면, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 피리딘-2,3,5,6-테트라카르복실산, 이들의 산 무수물 등], 비스(디카르복시아릴)에테르 성분(예를 들면, 4,4'-옥시디프탈산, 4,4'-옥시디프탈산 무수물 등), 비아릴테트라카르복실산 성분[예를 들면, 2,3',3,4'-비페닐테트라카르복실산, 이들의 산 무수물 등], 디아릴케톤테트라카르복실산 성분(예를 들면, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 및 그 무수물 등), 비스[(디카르복시페녹시)페닐]알칸 성분{예를 들면, 5,5'-[1-메틸-1,1-에탄디일비스(1,4-페닐렌)비스옥시]비스(이소벤조푸란-1,3-디온) 등} 등을 들 수 있다.
여기에서 폴리아믹산의 단위 유닛당 평균 분자량이 500g/㏖ 이하인 것이, 유리 전이점을 본 발명의 범위 내로 하는 것에 중요해진다. 평균 분자량이 작으면 강직한 이미드기의 비율이 높아져 폴리머로서 강직해지고, 높은 유리 전이 온도를 나타내는 것이 된다. 여기에서 폴리아믹산의 단위 유닛당 평균 분자량은, 사용하는 디아민의 평균 분자량과 산 무수물의 평균 분자량의 합을 말한다.
폴리아믹산 용액의 형성에 사용되는 유기 용매의 구체예로서는, 예를 들면 디메틸술폭시드, 디에틸술폭시드 등의 술폭시드계 용매, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드 등의 포름아미드계 용매, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드 등의 아세트아미드계 용매, N-메틸-2-피롤리돈, N-비닐-2-피롤리돈 등의 피롤리돈계 용매, 페놀, o-, m-, 또는 p-크레졸, 크실레놀, 할로겐화페놀, 카테콜 등의 페놀계 용매 또는 헥사메틸포스포르아미드, γ-부티로락톤 등의 비프로톤성 극성 용매를 들 수 있고, 이들을 단독 또는 2종 이상을 사용한 혼합물로서 사용하는 것이 바람직하지만, 나아가서는 크실렌, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소의 사용도 가능하다.
중합 방법은 공지의 어느 방법으로 행해도 좋고, 예를 들면 이하 (1)~(5)를 일반적인 방법으로서 들 수 있다.
(1) 먼저 디아민 성분 전량을 용매 중에 넣고, 그 후 테트라카르복실산 성분을 디아민 성분 전량과 당량(등몰)이 되도록 첨가해서 중합하는 방법.
(2) 먼저 테트라카르복실산 성분 전량을 용매 중에 넣고, 그 후 디아민 성분을 테트라카르복실산 성분과 당량이 되도록 첨가해서 중합하는 방법.
(3) 일방의 디아민 성분(a1)을 용매 중에 넣은 후, 반응 성분에 대해서 일방의 테트라카르복실산 성분(b1)이 95~105몰%가 되는 비율로 반응에 필요한 시간 혼합한 후, 다른 일방의 디아민 성분(a2)을 첨가하고, 계속해서 다른 일방의 테트라카르복실산 성분(b2)을 전체 디아민 성분과 전체 테트라카르복실산 성분이 거의 당량이 되도록 첨가해서 중합하는 방법.
(4) 일방의 테트라카르복실산 성분(b1)을 용매 중에 넣은 후, 반응 성분에 대해서 일방의 디아민 성분(a1)이 95~105몰%가 되는 비율로 반응에 필요한 시간 혼합한 후, 다른 일방의 테트라카르복실산 성분(b2)을 첨가하고, 계속해서 다른 일방의 디아민 성분(a2)을 전체 디아민 성분과 전체 테트라카르복실산 성분이 거의 당량이 되도록 첨가해서 중합하는 방법.
(5) 용매 중에서 일방의 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 어느 한쪽이 과잉이 되도록 반응시켜서 폴리아믹산 용액(A)을 조정하고, 다른 용매 중에서 다른 일방의 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 어느 한쪽이 과잉이 되도록 반응시켜서 폴리아믹산 용액(B)을 조정한다. 이렇게 해서 얻어진 각 폴리아믹산 용액(A)과 폴리아믹산 용액(B)을 혼합하여 중합을 완결하는 방법.
중합 방법은 이들에 한정되는 일은 없고, 그 외 공지의 방법을 사용해도 좋다.
폴리아믹산 용액은, 통상 5~40중량% 정도의 고형분을 함유하고, 바람직하게는 10~30중량% 정도의 고형분을 함유해도 좋다. 또한, 폴리아믹산 용액의 점도는 브룩필드 점도계에 의한 측정값으로 통상 10~2000㎩·s 정도이어도 좋고, 안정적인 송액을 위해, 바람직하게는 100~1000㎩·s 정도이어도 좋다. 또한, 유기 용매 용액 중의 폴리아믹산은 부분적으로 이미드화되어 있어도 좋다.
이어서, 폴리이미드 필름의 제조 방법에 대해서 설명한다. 폴리이미드 필름의 제막(제조)은, 예를 들면 폴리아믹산 용액을 환화 반응시켜서 겔 필름을 얻는(폴리아믹산 또는 폴리아믹산 용액을 겔 필름에 전화하는) 공정 (1), 얻어진 겔 필름을 건조(및 탈용매) 처리하고, 열처리하는 공정 (2)를 거쳐서 얻을 수 있다. 또한, 건조 및 열처리에 의해 건조 및 이미드화가 진행된다.
공정 (1)에 있어서 폴리아믹산 용액을 환화 반응시키는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 구체적으로는 (ⅰ) 폴리아믹산 용액을 필름상으로 캐스트하고, 열적으로 탈수 환화시켜서 겔 필름을 얻는 방법(열 폐환법), 또는 (ⅱ) 폴리아믹산 용액에 촉매(환화 촉매) 및 탈수제(전화제)를 혼합하여 화학적으로 탈환화시켜서 겔 필름을 제작하고, 가열에 의해 겔 필름을 얻는 방법(화학 폐환법) 등을 들 수 있고, 특히 후자의 방법(화학 폐환법)이 양산성의 관점으로부터 바람직하다.
또한, 상기 폴리아믹산 용액은 겔화 지연제 등을 함유해도 좋다. 겔화 지연제로서는 특별히 한정되지 않고, 아세틸아세톤 등을 사용할 수 있다.
환화 촉매로서는 아민류, 예를 들면 지방족 제3급 아민(트리메틸아민, 트리에틸렌디아민 등), 방향족 제3급 아민(디메틸아닐린 등), 복소환 제3급 아민(예를 들면, 이소퀴놀린, 피리딘, β-피콜린 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 이들 중, β-피콜린 등의 복소환식 제3급 아민이 바람직하다.
탈수제로서는 산 무수물, 예를 들면 지방족 카르복실산 무수물(예를 들면, 무수 아세트산, 무수 프로피온산, 무수 부티르산 등), 방향족 카르복실산 무수물(예를 들면, 무수 벤조산 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 이들 중에서도 무수 아세트산 및/또는 무수 벤조산이 바람직하고, 특히 무수 아세트산이 바람직하다.
환화 촉매 및 탈수제의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 각각 폴리아믹산(또는 폴리아미드산)의 아미드기(또는 카르복실기) 1몰에 대해서, 예를 들면 1몰 이상(예를 들면, 1.5~10몰) 정도이어도 좋다.
겔 필름은, 통상 폴리아믹산 용액(특히, 환화 촉매 및 전화제를 혼합한 폴리아믹산 용액)을 지지체 상에 유연(流延)(도포)해서 부분적으로 건조 및 경화(이미드화)시킴으로써 얻을 수 있다.
보다 구체적으로는, 폴리아믹산 용액을 슬릿 부착 구금으로부터 지지체 상에 유연해서 필름상으로 성형하고, 지지체로부터의 수열, 열풍 또는 전기 히터 등의 열원으로부터의 수열에 의해 가열해서 폐환 반응시키고, 유리한 유기 용매 등의 휘발분을 건조시킴으로써 겔 필름으로 한 후 지지체로부터 박리함으로써 얻어도 좋다.
여기에서, 겔 필름은 박리하기 위해 자기 지지성을 구비할 필요가 있지만, 통상 화학 폐환법으로 얻어진 겔 필름과, 열 폐환법으로 얻어진 겔 필름에서는 그 양태가 크게 상이하다. 즉, 화학 폐환법에서는 촉매에 의해 겔화(전화)될 수 있기 때문에, 용매를 많이 포함하는 자기 지지성의 겔 필름(유연 또는 웨트한 겔 필름)이 얻어지는 한편, 열 폐환법에서는 겔화를(자기 지지성을 갖게 하기) 위해 다대한 열처리가 필요해지고, 결과적으로 비교적 단단한(잔존 용매가 적은) 겔 필름이 얻어진다.
지지체로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속(예를 들면, 스테인리스)제의 회전 드럼, 엔드리스 벨트 등을 예로서 들 수 있다. 지지체의 온도는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 30~200℃, 바람직하게는 40~150℃, 더 바람직하게는 50~120℃이어도 좋다.
또한, 지지체의 온도는 (ⅰ) 액체 또는 기체의 열매체, (ⅱ) 전기 히터 등의 복사열 등에 의해 제어할 수 있다.
필름의 두께는 지지체 속도와 폴리아믹산의 구금으로부터의 토출 속도의 비에 의해 조정할 수 있다.
공정 (2)에서는 겔 필름을 건조(탈용매) 후 열처리한다. 통상, 공정 (2)는 겔 필름의 폭 방향 양단을 파지하면서 가열로(텐터 가열로 등)를 통과시켜서 건조하고, 그 후 열처리를 행하는 공정을 포함하고 있어도 좋다.
구체적으로는, 지지체로부터 박리된 겔 필름은 특별히 한정되지 않지만, 통상 회전 롤에 의해 주행 속도를 규제하면서 반송 방향으로 연신되어도 좋다. 반송 방향으로의 연신은 소정의 온도(예를 들면, 140℃ 이하의 온도)에서 실시되어도 좋다. 그 연신 배율은, 통상 1.05~1.9배이며, 바람직하게는 1.1~1.6배이며, 더 바람직하게는 1.1~1.5배(예를 들면, 1.15~1.4배)이다.
건조에 있어서 건조 온도는, 예를 들면 210℃ 이상(예를 들면, 213~500℃), 바람직하게는 215℃ 이상(예를 들면, 218~400℃), 더 바람직하게는 220℃ 이상(예를 들면, 220~300℃)에서 행해도 좋다.
또한, 건조는 필름 폭 방향에 있어서의 건조 얼룩(불균일)을 억제하면서 행해도 좋다. 예를 들면, 필름 폭 방향의 건조 온도 얼룩은, 예를 들면 25℃ 미만(예를 들면, 0~24℃), 바람직하게는 22℃ 이하(예를 들면, 1~21℃), 더 바람직하게는 20℃ 이하(예를 들면, 2~19℃), 특히 18℃ 이하(예를 들면, 3~18℃)이어도 좋다.
또한, 건조 온도 얼룩은, 예를 들면 필름 폭 방향을 따라 소정의 간격(예를 들면, 200㎜)으로 복수점을 취하고, 측정한 건조 온도의 최대값과 최소값의 차(폭)를 건조 온도 얼룩으로서 측정할 수 있다.
겔 필름(특히, 반송 방향으로 연신된 겔 필름)은 건조 후 열처리된다. 열처리 온도는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 200℃ 이상(예를 들면, 250~600℃), 바람직하게는 300℃ 이상, 더 바람직하게는 350℃ 이상이어도 좋다.
이때, 필름 표면의 온도를 600℃ 이하로 제어하는 것이, 필름의 두께 제어와 함께 루프 스티프니스를 본 발명의 범위 내로 하는 것에 중요하다. 필름 표면 온도가 600℃를 초과할 것 같으면, 필름 내부에서 3차원 가교를 일으켜 탄력성을 잃는 경우가 있다.
또한, 건조 후 폭 방향으로 더 연신되어도 좋다. 폭 방향으로의 연신은 열처리와 함께 행해도 좋다.
폭 방향으로의 연신에 있어서 연신 배율은, 예를 들면 1.05~1.9배이며, 바람직하게는 1.1~1.6배이며, 더 바람직하게는 1.1~1.5배(예를 들면, 1.15~1.4배)이어도 좋다.
이와 같이 해서 폴리이미드 필름이 얻어진다. 얻어진 폴리이미드 필름에 대해서는 어닐 처리나, 이접착 처리(예를 들면, 코로나 처리, 플라즈마 처리와 같은 전기 처리 또는 블라스트 처리)를 더 행해도 좋다.
[스트레처블 회로]
본 발명의 폴리이미드 필름은 스트레처블 회로용이다. 본 발명에서 말하는 스트레처블 회로란, 신축성을 갖는 회로이다. 이와 같은 회로는 웨어러블 디바이스 등 팔이나 다리, 두부 등, 신체의 일부에 장착하여 몸에 착용하는 분야나, 소프트 로보틱스 등 유연하게 움직일 필요가 있는 분야에 사용된다. 웨어러블 디바이스로서는, 예를 들면 손목시계형(스마트워치), 안경형, 헤드 마운트 디스플레이, 헤드폰형 등 다양한 형상을 취할 수 있다. 또한, 의복이나 피부에 직접 부착해서 생체 신호를 계측하는 타입의 디바이스도 포함된다. 본 발명의 폴리이미드 필름은 웨어러블 디바이스용인 것이 바람직하다.
스트레처블 디바이스에 있어서의 회로는 스페이스 절약화를 위해 종래의 직선형상뿐만 아니라, 곡면 등의 복잡한 형상을 따르는 것이 요구된다. 또한, 의복이나 피부에 직접 부착하는 타입에서는 몸의 움직임에 맞춰 변형, 신축하는 것이 필요하게 된다. 회로 기판이 회로를 지지 기재 상에 작성하고, 미리 신장시킨 신축성을 갖는 기재와 접합한 후, 장력을 해방함으로써 제작된 주름상의 신축성을 갖는 회로 기판이며, 그 지지 기재로서 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명의 스트레처블 회로는 본 발명의 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름을 포함한다. 또한, 본 발명의 웨어러블 디바이스는 본 발명의 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름을 포함한다.
(실시예)
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더 자세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 한정되는 것은 아니다. 실시예, 비교예에 기재한 PPD는 파라페닐렌디아민, 4,4'-ODA는 4,4'-디아미노디페닐에테르, PMDA는 피로멜리트산 2무수물, BPDA는 3,3'-4,4'-디페닐테트라카르복실산 2무수물, DMAc는 N,N-디메틸아세트아미드를 나타낸다.
실시예 및 비교예에서 제작한 폴리이미드 필름에 대해서 이하의 특성을 측정했다.
[필름 두께]
Mitutoyo Corporation제 LITEMATIC(Series 318) 두께계를 사용해서 필름 전방면으로부터 임의로 15개소를 선택하고, 이 15개소에 대해서 두께를 측정하고, 그 평균을 산출하여 필름 두께로 했다.
[루프 스티프니스]
루프 스티프니스 테스터 DA(Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.제)를 사용해서 필름을 루프상으로 절곡하고, 루프의 직경 방향으로 압축했을 때의 응력을 측정했다. 샘플 폭 10㎜, 루프 직경 50㎜, 압축 거리 10㎜의 조건으로 측정했다.
[유리 전이 온도의 평가]
폴리이미드 필름을 시료로 하고, Hitachi High-Tech Science Corporation제 점탄성 장치 DMS EXSTER6100을 사용해서 측정 온도 범위: 25~400℃, 승온 속도: 2℃/분, 주파수: 5㎐, 질소 분위기하에서 측정하고, tanδ의 피크를 유리 전이 온도로 했다.
[3% 연신 시의 인장 하중의 평가]
3% 연신 시의 인장 하중은 RTM-250(A&D Company, Limited제)을 사용해서 샘플 폭: 10㎜, 척간 거리: 50㎜, 인장 속도: 100㎜/분의 조건으로 측정했다. 필름 두께는 [필름 두께]에 기재된 방법으로 측정했다.
[굴곡성의 평가]
얻어진 폴리이미드 필름의 지지체면에, 스퍼터법에 의해 니켈 크롬층(Ni:Cr=80:20, 두께 25㎛) 및 구리층(두께 100㎚)을 형성한 후, 황산 구리 도금액을 사용한 전해 도금에 의해 두께 2㎛의 구리층을 형성했다. 그 구리층 상에 포토레지스트를 스핀 코트하여 건조시키고, 배선 폭 100㎛, 배선 간격 100㎛의 포토 마스크를 사용해서 노광하여 현상 처리를 행했다. 그 후, 염화 제2철 수용액에 의해 구리 에칭을 행하고, 남은 포토레지스트를 수산화나트륨 용액에 의해 제거해서 회로를 얻었다. 그 회로 부착 폴리이미드 필름을 사용해서, JIS-C6471에 준거하여 곡률 반경 0.38㎜, 장력 4.7N으로 매분 175회의 비율로 반복하여 절곡하고, 구리층(회로)이 단선될 때까지의 회수를 측정했다.
[실시예 1]
PPD/4,4'-ODA/PMDA/BPDA를 몰비로 18/82/65/35의 비율로 준비하고, DMAc 중 20중량% 용액으로 해서 중합하고, 25℃에서 3800푸아즈인 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산의 단위 유닛당 평균 분자량은 428g/㏖이었다.
냉각한 폴리아믹산 용액에 건조한 DMAc를 폴리아믹산 단위로 2.0㏖, 무수 아세트산을 4.0㏖, 베타피콜린을 4.0㏖ 혼합하고, 구금 슬릿폭 1.3㎜의 T다이로부터 압출하고, 회전하는 80℃의 금속 지지체 상에 유연해서 자기 지지성이 있는 겔 필름을 얻었다. 이때의 지지체 속도/폴리아믹산의 구금으로부터의 토출 속도의 비는 11.5이었다. 이 겔 필름을 금속 지지체 상으로부터 연속적으로 벗기고, 70℃의 실내에서 필름 길이 방향으로 1.22배로 연신하면서 롤로 반송했다. 겔 필름의 양단을 롤러로 누르면서 체인 상의 핀 플레이트로 연속으로 찔러서 겔 필름을 고정하고, 핀 플레이트 상에 250℃의 에어를 5~10초간 블로잉함으로써 겔 필름 단부를 먼저 건조 고정했다. 핀 플레이트 상에 양단을 핀으로 고정한 겔 필름을 1.40배로 폭 방향으로 연신한 후, 텐터 내에서 250℃의 에어를 약 20초간 블로잉함으로써 건조하고, 이어서 전기 히터를 사용해서 필름 표면 온도가 450℃가 되도록 약 30초간 열처리를 실시한 후에 릴랙스시키면서 실온까지 냉각했다. 그 후, 필름 단부를 핀으로부터 분리하고, 필름 단부의 에지를 커팅함으로써 폭 2100㎜, 두께 5.0㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다. 이 필름의 각 특성의 평가를 행하고, 표 1에 그 결과를 나타냈다.
[실시예 2]
지지체 속도/폴리아믹산의 구금으로부터의 토출 속도의 비를 13.9로 하고, 필름의 두께를 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 실시하여 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 3]
지지체 속도/폴리아믹산의 구금으로부터의 토출 속도의 비를 16.3으로 하고, 필름의 두께를 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 실시하여 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 4]
지지체 속도/폴리아믹산의 구금으로부터의 토출 속도의 비를 9.8로 하고, 필름의 두께를 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 실시하여 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 5]
사용하는 모노머를 4,4'-ODA/PMDA(폴리아믹산의 단위 유닛당 평균 분자량은 418g/㏖)로 하고, 지지체 속도/폴리아믹산의 구금으로부터의 토출 속도의 비를 6.1로 하고, 필름의 두께를 12.5㎛로 변경한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 실시하여 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 6]
사용하는 모노머를 PPD/4,4'-ODA/PMDA를 몰비로 30/70/100의 비율(폴리아믹산의 단위 유닛당 평균 분자량은 451g/㏖)로 한 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 실시하여 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 1]
지지체 속도/폴리아믹산의 구금으로부터의 토출 속도의 비를 6.3으로 하고, 필름의 두께를 12.5㎛로 변경한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 실시하여 폴리이미드 필름을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 필름의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
본 발명에서는 스트레처블 회로에 적합하게 사용할 수 있는 폴리이미드 필름을 제공할 수 있다.
Claims (7)
- 필름 두께가 1~13㎛이며, 또한 루프 스티프니스가 1.0mN/㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름.
- 제 1 항에 있어서,
유리 전이 온도가 240℃ 이상인 것을 특징으로 하는 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름. - 제 1 항에 있어서,
3% 연신 시의 인장 하중이 14N 이하인 것을 특징으로 하는 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름. - 제 1 항에 있어서,
상기 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름을 형성하는 폴리이미드가 파라페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐에테르 및 3,4'-디아미노디페닐에테르로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 이상으로부터 유래되는 구조, 및 피로멜리트산 2무수물 및/또는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물로부터 유래되는 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름. - 제 1 항에 있어서,
웨어러블 디바이스용인 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름을 포함하는 스트레처블 회로.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름을 포함하는 웨어러블 디바이스.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021094928 | 2021-06-07 | ||
| JPJP-P-2021-094928 | 2021-06-07 | ||
| PCT/JP2022/020939 WO2022259841A1 (ja) | 2021-06-07 | 2022-05-20 | ストレッチャブル回路用ポリイミドフィルム、ストレッチャブル回路、ウェアラブルデバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230154925A true KR20230154925A (ko) | 2023-11-09 |
Family
ID=84424860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020237033756A KR20230154925A (ko) | 2021-06-07 | 2022-05-20 | 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름, 스트레처블 회로, 웨어러블 디바이스 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2022259841A1 (ko) |
| KR (1) | KR20230154925A (ko) |
| CN (1) | CN117321125A (ko) |
| TW (1) | TW202313803A (ko) |
| WO (1) | WO2022259841A1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019075409A (ja) | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 大日本印刷株式会社 | 伸縮性回路基板 |
| JP2019096826A (ja) | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5955603B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-07-20 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP6325265B2 (ja) * | 2013-03-07 | 2018-05-16 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム、および、その製造方法 |
| JP6523736B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2019-06-05 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム |
| JP6788357B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2020-11-25 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 |
-
2022
- 2022-05-20 KR KR1020237033756A patent/KR20230154925A/ko unknown
- 2022-05-20 JP JP2022536715A patent/JPWO2022259841A1/ja active Pending
- 2022-05-20 CN CN202280035838.7A patent/CN117321125A/zh active Pending
- 2022-05-20 WO PCT/JP2022/020939 patent/WO2022259841A1/ja active Application Filing
- 2022-06-06 TW TW111120813A patent/TW202313803A/zh unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019075409A (ja) | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 大日本印刷株式会社 | 伸縮性回路基板 |
| JP2019096826A (ja) | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202313803A (zh) | 2023-04-01 |
| CN117321125A (zh) | 2023-12-29 |
| JPWO2022259841A1 (ko) | 2022-12-15 |
| WO2022259841A1 (ja) | 2022-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101906393B1 (ko) | 초박막 블랙 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 | |
| WO2018181436A1 (ja) | ポリイミドフィルム | |
| TWI673321B (zh) | 聚醯亞胺膜 | |
| KR20230048625A (ko) | 폴리이미드 필름 | |
| JPH0425434A (ja) | 樹脂フィルム及びその製造方法 | |
| JP2015010107A (ja) | ポリイミドフィルム | |
| KR20190065977A (ko) | 폴리이미드계 필름의 제조방법 및 이로부터 제조된 폴리이미드계 필름 | |
| KR20190141011A (ko) | 폴리아미드산, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체 및 플렉시블 디바이스, 그리고 폴리이미드막의 제조 방법 | |
| KR20230004322A (ko) | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 금속박적층판 및 회로기판 | |
| TWI741030B (zh) | 聚醯亞胺膜 | |
| JP4318111B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| KR20230117670A (ko) | 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
| KR101288724B1 (ko) | 폴리아믹산 용액 및 폴리이미드 코팅층 | |
| JP3048690B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
| KR20230154925A (ko) | 스트레처블 회로용 폴리이미드 필름, 스트레처블 회로, 웨어러블 디바이스 | |
| KR20090071036A (ko) | 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 | |
| JP7311328B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
| JP5550010B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
| JP5571839B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 | |
| JP2020139039A (ja) | ポリイミドフィルム | |
| JPS63314240A (ja) | 新規ポリイミド共重合体とその製造方法 | |
| JP2003109989A (ja) | フレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルム | |
| TW201425393A (zh) | 聚醯胺酸溶液、醯亞胺薄膜及顯示裝置 | |
| JP6603021B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
| JP2014043511A (ja) | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |