JP6325265B2 - ポリイミドフィルム、および、その製造方法 - Google Patents

Description

本発明は極薄ポリイミドフィルムに関するものである。

芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重合反応させてポリアミド酸重合体溶液を得た後、該ポリアミド酸重合液をフィルム状に形成し、これを熱的及び／又は化学的に脱水閉環、すなわちイミド化させることにより得られるポリイミドフィルムは、耐熱性、絶縁性、及び機械的特性（外力に対する耐久性）に優れているため、電線の電気絶縁材料、断熱材、フレキシブルプリント基板のベースフィルム、集積回路のテープオートメイティッドボンディング用のキャリアテープフィルム、および集積回路のリードフレーム固定用テープ、および導電性回路の保護や絶縁を目的するカバーレイ用途等に広く利用されている。

これらの用途の中で、フレキシブルプリント基板は柔軟で薄いベースフィルム上に回路パターンを形成し、その表面にカバーレイを施したものを基本的な構造としており、その可撓性などの優秀な機能により、電子技術分野において広く利用されている。しかし近年の実装技術の進歩により配線の高密度化が求められ、それに伴い高耐屈曲性も要求されるようになった。しかしながら、従来のフレキシブルプリント基板は多層化や小屈曲半径化すると長期間の使用後に断線を発生するといった問題があり、十分な耐屈曲性を有するものは得られていなかった。

フレキシブルプリント基板の小型化及び屈曲性向上の手段の一つとして有効なのがポリイミドの薄膜化である。しかし、薄膜化によってフィルムが弱くなり、フィルム破断や変形しやすいという問題が生じる。また、フィルム厚みが薄ければ薄いほどフィルムの剛性が低下するため、フィルムの平面性が悪いと搬送時にシワが発生しやすく塗工不良等の問題が生じ、歩止まりが低下する。そのため薄膜でも充分な耐引裂性を有し、平面性が良好で搬送時のハンドリング性に優れた薄いポリイミドフィルムの開発が望まれていた。

ところで、ポリイミドフィルムは、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルに代表される芳香族ジアミンと、ピロメリット酸二無水物に代表される芳香族テトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重合反応させてポリアミド酸重合体溶液を得た後、該ポリアミド酸重合液をフィルム状に形成し、これを熱的及び／又は化学的に脱水閉環、すなわちイミド化させることにより得られる。具体的には、ポリアミド酸重合体溶液、又はその溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加えた溶液を、ドラム或いはエンドレスベルト上に流延又は塗布して膜状とし、その塗膜を１００℃以下の温度で約５〜１０分間乾燥し、自己支持性を有するポリアミド酸重合体の塗膜を得る。次いで、これを支持体より引き剥がしてフィルム端部を多数のピンやクリップで固定してテンター式オーブンに導入し、延伸しながら約１００〜３００℃まで徐々に加熱して溶媒を乾燥させグリーンフィルムを得た後、最高焼成温度が４５０〜５５０℃で１〜５分間加熱することによりポリアミド酸からポリイミドに転換され、またポリアミック酸に溶媒和していた溶媒が除去されたポリイミドフィルムが得られるのである。

しかしながら、そのような従来どおりの方法で厚みが８．０μｍ以下の極薄ポリイミドフィルムを作成しようとすると、その薄さ故に製膜においてはフィルム端部にピンを食い込ませた孔からの裂けや搬送時のシワにより蛇行してフィルム破れトラブルが非常に発生しやすく、生産性が著しく低いという問題があった。更にフィルムと銅箔との接着性を改善する高接着処理、フィルムの熱収縮を抑えて寸法安定性を増す低熱収縮処理、ロールトゥロールで銅箔と接着もしくは接着剤を塗布する後処理工程においても、フィルムの平面性が悪いとその薄さ故にシワが発生し易くハンドリングが難しいことから、歩留まりの低下を招くという問題が生じていた。

８．０μｍ以下の極薄ポリイミドフィルムの工業的な製造方法として、例えば特許文献（１）や（２）においては、一旦支持体フィルムにコーターで塗工後、引き剥がした後にそのグリーンフィルムをテンターに導入し製造するといった方法がある。この方法ではグリーンフィルム端部のピン孔からの破断を防ぐために別に用意したポリイミドフィルムをグリーンフィルムと共にピンに突き刺すことでフィルム端部の強度を保っている。しかしこの方法は別途端部把持用のポリイミドフィルムを用意しなければならないことからコストがかかり生産効率が悪くなり、ピンに突き刺した際に発生する切り屑が多くなる。また、グリーンフィルム作成時に延伸していないためにフィルム幅方向の分子配向を均等に制御することができず、引き裂き伝播抵抗の低下や平面性の悪化を引き起こしやすい。特に極薄物のポリイミドフィルムにおいては、平面性が悪いと製膜時や後工程加工時に様々なトラブルの原因となる。以上の理由から、平面性を良好に保ちつつ破れ等のトラブルの少ない効率的な極薄のポリイミドフィルム、および、その製造方法が求められていた。

特開２００８−２８５５１６号公報 特開２００９−１３２４５号公報

本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を検討した結果、達成されたものである。従って、本発明の目的は、製膜中のフィルム破れや搬送時のシワ等の問題が発生しにくい、フィルム厚みが８．０μｍ以下の薄いポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供することにある。

本発明のポリイミドフィルムは、フィルムの厚みが８．０μｍ以下で、フィルムの引き裂き伝播抵抗が１．７Ｎ／ｍｍ以上、かつ超音波伝達速度の最小値が２．０ｋｍ／秒である。また、フィルムの平面性の良否を示す片伸び値は８ｍｍ以下であることが好ましい。

また、本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、ポリアミド酸溶液を支持体上にフィルム状に連続的に押し出し、または塗布したゲルフィルムを支持体から剥離し、延伸、乾燥、熱処理するポリイミドフィルムの製造工程において、支持体上に押し出し後から７０℃以上２００℃以下でフィルム延伸する工程間におけるフィルムの総延伸倍率（長手方向の延伸倍率×幅方向の延伸倍率）が１．６０以上であることを特徴とする。さらに、製膜に使用するポリアミド酸溶液と４．０％臭化カリウム液との相対粘度比が１．４０以上１．８０以下であることが好ましい製造条件である。

本発明によれば、フィルム厚みが８．０μｍ以下で、耐引き裂き性及び平面性に優れ、製膜工程やその後の加工工程でフィルム破れや搬送シワ等によるトラブルが少ない極薄のポリイミドフィルムを得ることができる。特に厚さが８．０μｍ以下の極薄のポリイミドフィルムを製造する際のポリマー組成やポリマー粘度及び延伸方法等に工夫を施すことで、耐引き裂き性及び平面性に優れ、製膜中のフィルム破れや加工時の搬送シワ等による生産トラブルが少ないハンドリングに優れた極薄のポリイミドフィルムを工業的に効率良く製造することができる。

引き裂き伝播抵抗及び超音波伝達速度及び片伸びを既定値以上にしたフィルム厚みが８．０μｍ以下の薄いポリイミドフィルムを用いることで、製膜時のフィルム破れを防止でき、また後処理工程での搬送シワやカット不良によるトラブル等を防止することで後処理工程のトラブル回避、高速化にも寄与しうるものである。また、客先工程での熱ラミネート加工時における搬送シワ及び／又は蛇行の発生も抑制することができる。

図１は、フィルムの引き裂き伝播抵抗値を測定した試験片の模式図である。 図２は、フィルム片伸び値を説明した模式図である。 図３は、超音波伝達速度の測定方法を説明した模式図である。

以下に、本発明のポリイミドフィルムおよびその製造方法について具体的に説明する。

本発明のポリイミドフィルムにおいて、超音波伝達速度の最小値は２．０ｋｍ／秒であることが必要である。フィルムの引き裂き現象をマクロの目で見た場合、分子鎖を切ることに相当する。分子鎖を数多く横切るような引き裂きは、抵抗が大きく発生しにくい。そのことから、配向が進んでいない方向を横切る向きへの引き裂きは、横切る分子鎖が少ないために発生しやすい。超音波伝達速度は、その方向のポリイミドの配向が進んでおり、かつ分子構造が剛直でヤング率が高くなればなる程速くなる。つまり、超音波伝達速度が小さければ小さいほど、フィルムの引き裂きが発生しやすく、破れやすいフィルムとなる。本発明のポリイミドフィルムにおいて、超音波伝達速度は、好ましくは、２．１〜３．０ｋｍ／秒であり、より好ましくは、２．２〜２．９ｋｍ／秒である。

本発明において、ポリイミドフィルムの超音波伝達速度とは、野村商事（株）製のＳＯＮＩＣ ＳＨＥＥＴ ＴＥＳＴＥＲ（ＳＳＴ−２５００型）を用い、シート状試料の一定距離間（この場合１２ｃｍ）をマルチセンサー方式の測定ヘッドにより、超音波パルスが伝達するのに要する時間を測定した値である。測定刻み角は１１．２５°送りで１８０°まで合計１６箇所測定し、全ての測定値の最小値をそのフィルムの超音波伝達速度とした。その測定値は、その方向への分子配向の指標であり、大きいほど配向が進んでいる。また、重合度が大きく分子鎖が長いほど、ポリイミドを構成する成分が平面構造を取りやすく剛直な構造であるほど、超音波伝達速度は速くなる傾向がある。超音波伝達速度は、配向度と重合度及びその分子構造の剛直度を判断できる一つの指標である。

本発明において、ポリイミドフィルムの引き裂き伝播抵抗とは、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−２（１９９８年１１月２０日制定）に記載のエルメンドルフ引き裂き法に則り、東洋精機製作所製の軽荷重引き裂き試験機を用いて測定した値である。その測定値は、フィルムが裂けていくときの抵抗を示していることから、厚み方向全体を勘案した引き裂かれにくさを示しており、大きいほどフィルムが裂けにくいと言える。なお、本発明においての引き裂き伝播抵抗は、フィルムの長手方向と幅方向を測定し、その低い方の値をフィルムの引き裂き伝播抵抗とする。ここでいうフィルムの長手方向とは、フィルム製造時の工程においてフィルムが流れる方向をいう。また、フィルムの幅方向とは、フィルムの長手方向に直交する方向である。

本発明のポリイミドフィルムにおいて、引き裂き伝播抵抗は１．７Ｎ／ｍｍ以上が必要であり、より望ましくは１．８Ｎ／ｍｍ以上、さらに望ましくは１．９Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。引裂伝播抵抗が小さいと、裂けに対する抵抗が小さいためにフィルムが裂けてフィルム破れ等のトラブルが発生し易い。

本発明のポリイミドフィルムにおいては、フィルムの厚みは８．０μｍ以下であり、３．０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、４．０〜７．５μｍである。フィルム厚みが薄くなればなるほど、フィルムの剛性が低くシワが入りやすくなって蛇行や走行不良によるフィルム破れを発生させやすいという問題があったが、引き裂き伝播抵抗は１．７Ｎ／ｍｍ以上、超音波伝達速度の最小値が２．０ｋｍ／秒のフィルムとすることにより、フィルムの厚みが８．０μｍ以下であっても、製膜できるようになった。

上記の特性を満たす本発明のポリイミドフィルムは、好ましくは、ポリアミド酸溶液を支持体上にフィルム状に連続的に押し出し、または塗布したゲルフィルムを支持体から剥離し、延伸、乾燥、熱処理する方法により製造される。本発明のポリイミドフィルムは、好ましくは、ポリアミド酸を支持体上に押し出し後、７０℃以上２００℃以下でフィルム延伸する工程間におけるフィルムの総延伸倍率（長手方向の延伸倍率×幅方向の延伸倍率）を１．６０以上として製造する。フィルムの総延伸倍率は、１．７０以上がより好ましく、１．８０以上が、さらにより好ましい。フィルムの総延伸倍率の上限は通常３．００倍程度である。支持体から剥離された自己支持性を有するゲルフィルムは、延伸ロールで走行速度を規制することにより長手方向に延伸されるのが好ましい。長手方向の延伸倍率は１．０５倍以上２．００倍以下が好ましく、より好ましくは１．１０倍以上１．６０倍以下、さらに好ましくは１．１０倍以上１．５０倍以下の倍率で実施されるのが好ましい。また長手方向の延伸は２段階以上に分けて行っても良い。長手方向に延伸されたゲルフィルムは、クリップに幅方向両端部を把持された状態にてテンターへ導入され、テンタークリップと共に走行しながら、幅方向へ延伸されるのが好ましい。幅方向の延伸倍率は１．０５倍以上２．００倍以下が好ましく、より好ましくは１．１０倍以上１．８０倍以下、さらに好ましくは１．１０倍以上１．７０倍以下の倍率で実施されるのが好ましい。７０℃以上２００℃以下でフィルム延伸する工程間におけるフィルムの総延伸倍率（長手方向の延伸倍率×幅方向の延伸倍率）が１．６０以上となるように制御することで、フィルム幅方向の配向を均一にそろえることが可能になり、平面性の良好なポリイミドフィルムを得ることが可能となる。

ポリイミドフィルムの面内配向を制御するためには、イミド化反応が十分進行しており、かつ溶媒蒸発の少なくポリマー分子鎖の流動性が比較的高い７０℃以上２００℃以下の工程間で延伸を施す手法が最も効果的である。７０℃以下の温度ではイミド化反応が十分に進行していない為に延伸による配向の制御を効率的に行うことが難しい。また２００℃よりも温度が高い工程での延伸は通常溶媒が蒸発してしまうためポリマー分子鎖の流動性が悪く延伸し難くなることや、乾燥ムラにより延伸度が幅方向にバラツいてしまい配向を幅方向に均等に揃えることが難しくなる。

本発明のポリイミドフィルムは、製膜に使用するポリアミド酸溶液と４．０％臭化カリウム液との相対粘度比が１．４０以上として製造することが好ましい。フィルムの引き裂きは、ポリイミド分子の分子間結合や分子鎖の絡まりを引き剥がすことに相当する。そして、フィルム内の分子間結合や分子鎖の絡まりは、分子量が大きいほど大きくなる。したがって、ポリアミド酸溶液と４．０％臭化カリウム液との相対粘度が１．４０未満では、ポリイミド分子同士の分子間力や分子鎖の絡まりが得られにくいために、フィルムの裂けが発生しやすくなるため好ましくない。さらに本発明においては、ポリアミド酸溶液と４．０％臭化カリウム液との相対粘度が、１．４０以上１．８０以下であることがより好ましく、１．５０以上１．８０以下であることがさらにより好ましく、１．６０以上１．８０以下であることがさらにより好ましい。ポリアミド酸溶液の相対粘度が１．８０を越えた場合には、ポリマーの粘度が高すぎるために、口金での圧力損失を制御しにくくなることから、口金からの幅方向に均一に吐出させにくくなり、フィルムの厚みムラを形成しやすい場合がある。

次いで、延伸処理後のゲルフィルムは、好ましくは、乾燥ゾーンで乾燥される。乾燥ゾーンで熱風などにより加熱する場合、使用済みの熱風（溶媒を含んだエアーや濡れ込みエアー）を排気できるノズルを設置して、乾燥ゾーン内での使用済み熱風の混入を防ぐ手段も好ましく用いられる。乾燥ゾーンでの熱風温度は、１５０℃以上３５０℃以下の範囲が好ましい。また、乾燥時間は５秒〜１０分程度が好ましく、１０秒〜５分がより好ましい。また熱風だけでなく、輻射加熱を使用してもよい。

ポリイミドフィルムは適切な熱処理を施すことでポリマー鎖分子内及びポリマー鎖分子間でのイミド化が進行して機械的特性（外力に対する耐久性）が向上するため、上記の乾燥ゾーンで乾燥したフィルムは更に熱処理されることが好ましい。熱処理は熱風、電気ヒーター（例えば赤外線ヒーター等） などの公知の手段を用いて行われる。熱処理条件は、フィルムＬ値が３０以上５５以下となるようにヒーター出力および熱風温度等を調整し、最終的な処理条件が２５０℃以上５００℃以下で処理時間が１５秒〜２０分間の範囲で適宜行うのが好ましい。熱処理において、フィルムを急激に加熱すると表面欠点が増加する等の不具合が生じるため、加熱方法は適宜選択するのが好ましい。熱処理されたフィルムは、冷却され、巻取コアに巻き取られる。

上記の方法にて得られたフィルム厚みが８．０μｍ以下、好ましくは、フィルム厚みが３．０μｍ以上８．０μｍ以下のポリイミドフィルムは、フィルムの耐引き裂き性及び平面性に優れていることから工業的に生産しやすく、加工時のハンドリング性に優れており、フレキシブルプリント基板のベースフィルムおよび導電性回路の保護や絶縁を目的するカバーレイ用途等に広く利用されることが期待される。

本発明におけるポリイミドの先駆体であるポリアミド酸としては、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とからなり、次式[I]で示される繰り返し単位で構成されるものが好ましい。

上記式において、Ｒ１は少なくとも１個の芳香族環を有する４価の有機基で、その炭素数は２５以下であるものとし、Ｒ２は少なくとも１個の芳香族環を有する２価の有機基で、その炭素数は２５以下である。

本発明において、ポリイミドの先駆体であるポリアミド酸の芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とのモル比は、大体１に等しくなる割合で重合されるが、モル比が０．８２以上、好ましくは０．９０以上の範囲内で、他方に対して一方が過剰に配合されてもよく、モル比が０．９８０以上、より好ましくは０．９８５以上、さらに望ましくは０．９９０以上で重合される。

本発明でいうポリイミドフィルムとは、有機溶媒中に溶解したポリアミド酸を用いてフィルムをイミド化して作られるものであり、有機溶媒溶液中のポリアミド酸は、部分的にイミド化されていてもよく、少量の無機化合物を含有していてもよい。

上記の芳香族テトラカルボン酸類の具体例としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸またはその酸無水物、もしくは酸二無水物、あるいはその酸のエステル化合物またはハロゲン化物から誘導される芳香族テトラカルボン酸類が挙げられる。

上記の芳香族ジアミン類の具体例としては、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンジジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジニフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメトキシベンジジン、１，４−ビス（３−メチル−５−アミノフェニル）ベンゼンおよびこれらの誘導体が挙げられる。

本発明の方法におけるポリイミドに特に適合する芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分の組み合わせとしては、ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよび３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの組み合わせが挙げられ、さらにこれらの共重合および／またはパラフェニレンジアミンの共重合が好ましい。また、本発明を阻害しない範囲であれば、製膜時に多層体で成形することもできる。

本発明において、ポリアミド酸溶液を形成するために使用される有機溶媒の具体例としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドやＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドおよびＮ−メチル−２−ピロリドンなどの有機極性アミド系溶媒が挙げられ、これらの有機溶媒は単独でまたは２種以上を組み合わせて使用されるが、ベンゼン、トルエンおよびキシレンのような非溶媒と組み合わせて使用してもよい。また、本発明において、ポリアミド酸溶液を形成するために使用される有機溶媒は、加水分解してアミンを形成する溶媒を使用することで、残留溶媒を測定することができる。

本発明で用いるポリアミド酸の有機溶媒溶液は、固形分を好ましくは５〜４０重量％、より好ましくは１０〜３０重量％含有するものであって、安定した送液が可能であることが好ましい。

重合反応は、有機溶媒中で撹拌および／または混合しながら、０〜８０℃の温度範囲で、１０分〜３０時間連続して進められるが、必要により重合反応を分割したり、温度を上下させたりしてもかまわない。

この場合に、両反応体の添加順序には特に制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テトラカルボン酸類を添加するのが好ましい。

重合反応中に真空脱泡することは、良質なポリアミド酸の有機溶媒溶液を製造するために有効な方法である。また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量の末端封鎖剤を添加して重合を制御することを行ってもよい。

本発明で使用される閉環触媒の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミンおよびイソキノリン、ピリジン、ピコリンなどの複素環式第３級アミンなどが挙げられるが、複素環式第３級アミンから選ばれる少なくとも一種のアミンを使用するのが好ましい。

本発明で使用される脱水剤の具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪族カルボン酸無水物、および無水安息香酸などの芳香族カルボン酸無水物などが挙げられるが、無水酢酸および／または無水安息香酸が好ましい。

ポリアミド酸に対する閉環触媒の含有量は、閉環触媒の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量（モル）が０．５〜８となる範囲が好ましい。

また、ポリアミド酸に対する脱水剤の含有量は、脱水剤の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量（モル）が０．１〜４となる範囲が好ましい。なお、この場合には、アセチルアセトンなどのゲル化遅延剤を併用してもよい。

ポリアミド酸の有機溶媒からポリイミドフィルムを製造する代表的な方法としては、閉環触媒および脱水剤を含有しないポリイミド酸の有機溶媒溶液をスリット付き口金から支持体上に流延してフィルムに成形し、支持体上で加熱乾燥することにより自己支持性を有するゲルフィルムにした後、支持体よりフィルムを剥離し、更に高温下で乾燥熱処理することによりイミド化する熱閉環法、および閉環触媒および脱水剤を含有せしめたポリアミド酸の有機溶媒をスリット付き口金から支持体上に流延してフィルム状に成形し、支持体上でイミド化を一部進行させて自己支持性を有するフィルムとした後、支持体よりフィルムを剥離し、加熱乾燥／イミド化し、熱処理を行う化学閉環法が挙げられる。本発明は、上記のいずれの閉環方法を採用してもよいが、化学閉環法はポリアミド酸の有機溶媒溶液に閉環触媒および脱水剤を含有させる設備が必要とするものの、自己保持性を有するゲルフィルムを短時間で得られる点で、より好ましい方法といえる。なお、本発明でいうゲルフィルムとはポリイミド前駆体およびまたは部分的にイミド化した溶媒を含むポリイミドフィルムのことである。

以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。また、上記の記述および以下の実施例で述べる各特性の評価方法および評価基準は次のとおりである。

（１）引き裂き伝播抵抗
引き裂き伝播抵抗は、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−２（１９９８年１１月２０日制定）に記載のエルメンドルフ引き裂き法に則り、株式会社東洋精機製作所のＮｏ．１９３形式Ｄ軽荷重引裂試験機を用い、２００８年５月第２版発行の取扱説明書に記載されている方法で測定を行った値である。サンプルサイズについては図１の通り、フィルムの中心から試料寸法６３．５mm長×５０mm幅、切り込み長さ１２．７ｍｍのフィルムを長手方向及び幅方向にそれぞれ採取した。測定枚数は１枚で、測定雰囲気２５℃×６０％ＲＨで測定し、長手方向及び幅方向で値の小さい方をそのフィルムの引き裂き伝播抵抗値とした。

（２）フィルム厚み
フィルムを１０枚重ね、ＳＯＮＹ社製デジタルマイクロメータＭ−３０を使用してフィルム厚みを測定し、その厚み値を１０で割り返した値の小数点第１位を四捨五入した値をフィルム厚みとした。

（３）フィルム片伸び
フィルムの片伸びは、フィルムのセンターを中心としてそれぞれのフィルム幅が５００ｍｍとなるよう厳密に分割し、長手方向６．５ｍ分をそれぞれサンプリングして平らな板の上に均一に押し広げ、６．５ｍの辺の両端部間に凧糸を張り、端部と中央部でフィルムの辺と凧糸間の距離を測り、その絶対値をフィルムの片伸び値とした（図２）。分割したそれぞれの片伸び値のうち、最大の箇所の値をそのフィルムの片伸び値とした。

（４）超音波伝達速度
野村商事（株）製のＳＯＮＩＣ ＳＨＥＥＴ ＴＥＳＴＥＲ（ＳＳＴ−２５００型）を用い測定した。フィルムのセンターを中心として、それぞれのフィルムを２６２ｍｍ間隔で厳密に分割し、長手方向２５０mm長のフィルムをそれぞれ８箇所サンプリングした。それぞれの試料フィルムの中心から直径１２ｃｍ間を、超音波パルスが伝達するのに要する時間を測定した（図３）。マルチセンサー方式の測定ヘッドにより、１カ所の配向性を４秒で測定した。測定刻み角は１１．２５°送りで１８０°まで、合計１６箇所測定し、全ての測定値の最小値をそのフィルムの超音波伝達速度とした（８．０μｍ以下の薄いフィルムでは、分子鎖の配向および粗密構造による影響が強く速度が低く測定されることがあるため、速度が飽和するように３０枚重ねで測定した）。

（５）相対粘度
製膜に使用するポリアミド酸溶液を０．５％溶液に希釈した測定用サンプルと、４．０％臭化リチウム／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液をＪＩＳ Ｋ２２８３（２０００年１１月２０日改訂版。キャノン−マニングミクロ粘度計の粘度計番号３５０，温度：３０℃）に則り落下時間を測定し、その落下時間比を下記式で計算した値を相対粘度とした。

相対粘度（ηｒ）＝２×Ｌｎ（Ｔｓ／Ｔｂ）
Ｔｓ：粘度測定用ポリアミド酸溶液の落下時間（s）
Ｔｂ：４．０％臭化リチウム／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液の落下時間（s） 。

粘度測定用ポリアミド酸溶液の調整方法
１．ポリマー濃度測定
予め重量の分かっているアルミ製容器に、ポリアミド酸溶液をいれて重量を測定する。その後、１００℃まで昇温したオーブン内で０．５時間加熱後、１０℃／ｍｉｎペースで３５０℃まで昇温し、３５０℃で２時間加熱する。加熱終了後、外に取り出し１５分冷却下のちに、重量を測定して、ポリマー濃度を下記式にて計算した。

ポリマー濃度（％）＝１００−｛（Ｂ−Ｃ）／（Ｂ−Ａ）×１００｝
Ａ：アルミ製容器重量（ｇ）
Ｂ：アルミ製容器重量（ｇ）＋加熱前のポリマー溶液重量（ｇ）
Ｃ：アルミ製容器重量（ｇ）＋加熱後のポリマー重量（ｇ）
２．粘度測定用ポリアミド酸溶液の調整
予め重量の分かっているアルミ製容器に、ポリアミド酸溶液を入れて重量を測定する。ポリマー濃度が０．５％になるように、下記式の量の４．０％臭化リチウム／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を添加した。

４．０％臭化リチウム／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液添加量（ｇ）＝｛（Ｅ−Ｄ）×Ｆ／１００｝／０．００５−（Ｅ−Ｄ）
Ｄ：アルミ製容器重量（ｇ）
Ｅ：アルミ製容器重量（ｇ）＋ポリマー溶液重量（ｇ）
Ｆ：ポリマー濃度（％） 。

（６）ヤング率
ヤング率は、ＪＩＳ−Ｋ７１２７（１９９９年８月２０日改訂版）に則り、室温でＯＲＩＥＮＲＥＣ社製のテンシロン型引張試験器により、引張速度３００ｍｍ／分にて得られる張力−歪み曲線において、初期立ち上がり部の勾配から求めた（初期立ち上がり部の勾配×初期試料長）／（試料幅×試料厚さ）。サンプルについては、フィルムの中心から、寸法１０ｍｍ×２５０ｍｍのサンプルを採取し、チャック間距離１００ｍｍ、２５℃６０％ＲＨの雰囲気下で測定した。フィルムの長手方向及び幅方向で測定し、値の小さい方をそのフィルムのヤング率とした。

（７）製膜性（製膜の容易さ）
フィルム長さ５０００ｍの製膜中にシワや裂けによるフィルム破れ等のトラブルが発生しなかった場合は○、発生した場合を×とした。

（８）加工性（加工の容易さ）
ポリイミドフィルムにエポキシ系接着剤を乾燥後の全体の塗布厚さが１２．５μｍになるようにロールコーターにて塗布し、８０℃×２分間および １２０℃×５分間加熱乾燥後、離型紙と温度５０℃、線圧５Ｋｇ／ｃｍ、速度２ｍ/ｍｉｎ、張力１ｋｇ／ｍでロールラミネーターにより加熱圧着してカバーレイフィルムを得た。加工状況を以下の基準で評価した。

○：折れ、しわが無い
△：折れ、しわが部分的にある、
×：全面に折れ、しわがある。

［実施例１］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（分子量２９４．２２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）／パラフェニレンジアミン（分子量１０８．１４）を、モル比で６５／３５／８２／１８の割合で用意し（このモノマ組成比をＡとする）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中２０重量％溶液にして重合し、２５℃で３８００ポイズであるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の４．０％臭化カリウム液との相対粘度は、１．５９であった。

このポリアミド酸溶液に、乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをポリアミド酸単位に対して２．０ｍｏｌ、無水酢酸をポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ、ベータピコリンをポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ混合して、ポリアミド酸溶液を調整した。

このポリアミド酸溶液を口金スリット幅１．３ｍｍ、長さ２０００ｍｍのＴダイから押し出し、支持体速度／口金吐出速度の比を１０．６として、回転する８０℃の金属支持体の上に流延して自己支持性のあるゲルフィルムを得た。このゲルフィルムを支持体上から連続的に剥がし、７０℃の室内でフィルム長手方向に１．２２倍に延伸しながらロールで搬送した。ゲルフィルムの両端をローラーで押さえながらチェーン上のピンプレートに連続で突き刺してゲルフィルムを固定し、ピンプレート上に２５０℃のエアーを５〜１０秒間吹き付けることによってゲルフィルム端部を先に乾燥固定した。ピンプレート上に両端をピンで固定したゲルフィルムを１．６２倍に幅方向に延伸した後、テンター内で２５０℃のエアーを２０〜４０秒間吹き付けることにより乾燥し、次いで電気ヒーターを用いて４５０℃まで熱処理を実施した後にリラックスさせながら室温まで冷却した。その後フィルム端部をピンから外し、フィルムの端部のエッジをカットすることにより、幅２３００ｍｍ、厚さ７．８μｍのポリイミドフィルムを得た。製膜中にフィルムにシワや蛇行等は発生せず、長さ５０００ｍ以上安定して製膜することが出来た。得られたフィルムの引き裂き伝播抵抗は１．９Ｎ／ｍｍ、超音波伝達速度は２．２８ｋｍ／秒であった。また、片伸び値は２ｍｍであり、加工性も良好であった。

［実施例２］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（分子量２９４．２２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）／パラフェニレンジアミン（分子量１０８．１４）を、モル比で７５／２５／７１／２９の割合で用意し（このモノマ組成比をＢとする）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中２０重量％溶液にして重合し、２５℃で３８００ポイズであるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の４．０％臭化カリウム液との相対粘度は、１．５８であった。フィルム長手方向の延伸倍率を１．２４、幅方向の延伸倍率を１．５１とした以外は実施例１と同様に製膜して、幅２３００ｍｍ、厚さ７．５μｍのポリイミドフィルムを得た。製膜中にフィルムにシワや蛇行等は発生せず、長さ５０００ｍ以上安定して製膜することが出来た。得られたフィルムの引き裂き伝播抵抗は２．０Ｎ／ｍｍ、超音波伝達速度は２．３３ｋｍ／秒であった。また、片伸び値は３ｍｍであり、加工性も良好であった。

［実施例３］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（分子量２９４．２２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）／パラフェニレンジアミン（分子量１０８．１４）を、モル比で７５／２５／７５／２５の割合で用意し（このモノマ組成比をＣとする）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中１９重量％溶液にして重合し、２５℃で３８００ポイズであるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の４．０％臭化カリウム液との相対粘度は、１．６５であった。

このポリアミド酸溶液に、乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをポリアミド酸単位に対して２．０ｍｏｌ、無水酢酸をポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ、ベータピコリンをポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ混合して、ポリアミド酸溶液を調整した。

このポリアミド酸溶液を口金スリット幅１．３ｍｍ、長さ２０００ｍｍのＴダイから押し出し、支持体速度／口金吐出速度の比を９．８として、回転する８０℃の金属支持体の上に流延して自己支持性のあるゲルフィルムを得た。このゲルフィルムを支持体上から連続的に剥がし、７０℃の室内でフィルム長手方向に１．２８倍に延伸しながらロールで搬送した。ゲルフィルムの両端をローラーで押さえながらチェーン上のピンプレートに連続で突き刺してゲルフィルムを固定し、ピンプレート上に２５０℃のエアーを５〜１０秒間吹き付けることによってゲルフィルム端部を先に乾燥固定した。ピンプレート上に両端をピンで固定したゲルフィルムを１．４６倍に幅方向に延伸した後、テンター内で２５０℃のエアーを２０〜４０秒間吹き付けることにより乾燥し、次いで電気ヒーターを用いて４５０℃まで熱処理を実施した後にリラックスさせながら室温まで冷却した。その後フィルム端部をピンから外し、フィルムの端部のエッジをカットすることにより、幅２１００ｍｍ、厚さ７．８μｍのポリイミドフィルムを得た。製膜中にフィルムにシワや蛇行等は発生せず、長さ５０００ｍ以上安定して製膜することが出来た。得られたフィルムの引き裂き伝播抵抗は２．２Ｎ／ｍｍ、超音波伝達速度は２．２７ｋｍ／秒であった。また、片伸び値は６ｍｍであり、加工性も良好であった。

［実施例４］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（分子量２９４．２２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）／パラフェニレンジアミン（分子量１０８．１４）を、モル比で６５／３５／８２／１８の割合で用意し（このモノマ組成比をＡとする）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中２０重量％溶液にして重合し、２５℃で３８００ポイズであるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の４．０％臭化カリウム液との相対粘度は、１．６４であった。

このポリアミド酸溶液に、乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをポリアミド酸単位に対して２．０ｍｏｌ、無水酢酸をポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ、ベータピコリンをポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ混合して、ポリアミド酸溶液を調整した。

このポリアミド酸溶液を口金スリット幅１．３ｍｍ、長さ２０００ｍｍのＴダイから押し出し、支持体速度／口金吐出速度の比を１２．７として、回転する８０℃の金属支持体の上に流延して自己支持性のあるゲルフィルムを得た。このゲルフィルムを支持体上から連続的に剥がし、７０℃の室内でフィルム長手方向に１．２２倍に延伸しながらロールで搬送した。ゲルフィルムの両端をローラーで押さえながらチェーン上のピンプレートに連続で突き刺してゲルフィルムを固定し、ピンプレート上に２５０℃のエアーを５〜１０秒間吹き付けることによってゲルフィルム端部を先に乾燥固定した。ピンプレート上に両端をピンで固定したゲルフィルムを１．５５倍に幅方向に延伸した後、テンター内で２５０℃のエアーを２０〜４０秒間吹き付けることにより乾燥し、次いで電気ヒーターを用いて４５０℃まで熱処理を実施した後にリラックスさせながら室温まで冷却した。その後フィルム端部をピンから外し、フィルムの端部のエッジをカットすることにより、幅２１００ｍｍ、厚さ６．８μｍのポリイミドフィルムを得た。製膜中にフィルムにシワや蛇行等は発生せず、長さ５０００ｍ以上安定して製膜することが出来た。得られたフィルムの引き裂き伝播抵抗は１．９Ｎ／ｍｍ、超音波伝達速度は２．２４ｋｍ／秒であった。また、片伸び値は４ｍｍであり、加工性も良好であった。

［実施例５］
支持体速度／口金吐出速度の比を１５．９とした以外は実施例４と同様に製膜して、幅２１００ｍｍ、厚さ５．１μｍのポリイミドフィルムを得た。製膜中にフィルムにシワや蛇行等は発生せず、長さ５０００ｍ以上安定して製膜することが出来た。得られたフィルムの引き裂き伝播抵抗は１．９Ｎ／ｍｍ、超音波伝達速度は２．２４ｋｍ／秒であった。市販のスリットマシンでスリットする事で幅５００ｍｍ、長さ３０００ｍのフィルムロールも得た。また、片伸び値は６ｍｍであり、加工性も良好であった。

［実施例６］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（分子量２９４．２２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）／パラフェニレンジアミン（分子量１０８．１４）を、モル比で７５／２５／７１／２９の割合で用意し（このモノマ組成比をＢとする）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中２０重量％溶液にして重合し、２５℃で３８００ポイズであるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の４．０％臭化カリウム液との相対粘度は、１．６０であった。

このポリアミド酸溶液に、乾燥したＮ−メチル−２−ピロリドンをポリアミド酸単位に対して２．０ｍｏｌ、無水プロピオン酸をポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ、ピリジンをポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ混合して、ポリアミド酸溶液を調整した。

このポリアミド酸溶液を口金スリット幅１．３ｍｍ、長さ２０００ｍｍのＴダイから押し出し、支持体速度／口金吐出速度の比を１５．５として、回転する８０℃の金属支持体の上に流延して自己支持性のあるゲルフィルムを得た。このゲルフィルムを支持体上から連続的に剥がし、７０℃の室内でフィルム長手方向に１．２２倍に延伸しながらロールで搬送した。ゲルフィルムの両端をローラーで押さえながらチェーン上のピンプレートに連続で突き刺してゲルフィルムを固定し、ピンプレート上に２５０℃のエアーを５〜１０秒間吹き付けることによってゲルフィルム端部を先に乾燥固定した。ピンプレート上に両端をピンで固定したゲルフィルムを１．５４倍に幅方向に延伸した後、テンター内で２５０℃のエアーを２０〜４０秒間吹き付けることにより乾燥し、次いで電気ヒーターを用いて４５０℃まで熱処理を実施した後にリラックスさせながら室温まで冷却した。その後フィルム端部をピンから外し、フィルムの端部のエッジをカットすることにより、幅２１００ｍｍ、厚さ６．０μｍのポリイミドフィルムを得た。製膜中にフィルムにシワや蛇行等は発生せず、長さ５０００ｍ以上安定して製膜することが出来た。得られたフィルムの引き裂き伝播抵抗は２．０Ｎ／ｍｍ、超音波伝達速度は２．３４ｋｍ／秒であった。また、片伸び値は２ｍｍであり、加工性も良好であった。

［比較例１］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（分子量２９４．２２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）／パラフェニレンジアミン（分子量１０８．１４）を、モル比で６５／３５／８２／１８の割合で用意し（このモノマ組成比をＡとする）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中２０重量％溶液にして重合し、２５℃で３２００ポイズであるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の４．０％臭化カリウム液との相対粘度は、１．３２であった。

このポリアミド酸溶液に、乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをポリアミド酸単位に対して２．０ｍｏｌ、無水酢酸をポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ、ベータピコリンをポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ混合して、ポリアミド酸溶液を調整した。

このポリアミド酸溶液を口金スリット幅１．３ｍｍ、長さ２０００ｍｍのＴダイから押し出し、支持体速度／口金吐出速度の比を１０．６として、回転する８０℃の金属支持体の上に流延して自己支持性のあるゲルフィルムを得た。このゲルフィルムを支持体上から連続的に剥がし、７０℃の室内でフィルム長手方向に１．２２倍に延伸しながらロールで搬送した。ゲルフィルムの両端をローラーで押さえながらチェーン上のピンプレートに連続で突き刺してゲルフィルムを固定し、ピンプレート上に２５０℃のエアーを５〜１０秒間吹き付けることによってゲルフィルム端部を先に乾燥固定した。ピンプレート上に両端をピンで固定したゲルフィルムを１．６１倍に幅方向に延伸した後、テンター内で２５０℃のエアーを２０〜４０秒間吹き付けることにより乾燥し、次いで電気ヒーターを用いて４５０℃まで熱処理を実施した後にリラックスさせながら室温まで冷却した。その後フィルム端部をピンから外し、フィルムの端部のエッジをカットすることにより、幅２３００ｍｍ、厚さ７．８μｍのポリイミドフィルムを得た。しかし上記条件に達してから５００ｍ製膜後にフィルム端部から裂けが発生してフィルム破れが発生した。同条件で再トライしたが、数１００ｍ程度の製膜でフィルム破れが再度発生してしまい、安定に製膜を続けることはできなかった。フィルム破れ直前のフィルムの引き裂き伝播抵抗は１．５Ｎ／ｍｍ、超音波伝達速度は２．２２ｋｍ／秒であった。また、片伸び値は６ｍｍであり、加工性は良好であった。

［比較例２］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）を、モル比で１００／１００の割合で用意し（このモノマ組成比をＤとする）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中２３重量％溶液にして重合し、２５℃で３２００ポイズであるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の４．０％臭化カリウム液との相対粘度は、１．３８であった。

このポリアミド酸溶液に、乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをポリアミド酸単位に対して２．０ｍｏｌ、無水酢酸をポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ、ベータピコリンをポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ混合して、ポリアミド酸溶液を調整した。

このポリアミド酸溶液を口金スリット幅１．３ｍｍ、長さ２０００ｍｍのＴダイから押し出し、支持体速度／口金吐出速度の比を１２．０として、回転する８０℃の金属支持体の上に流延して自己支持性のあるゲルフィルムを得た。このゲルフィルムを支持体上から連続的に剥がし、７０℃の室内でフィルム長手方向に１．２２倍に延伸しながらロールで搬送した。ゲルフィルムの両端をローラーで押さえながらチェーン上のピンプレートに連続で突き刺してゲルフィルムを固定し、ピンプレート上に２５０℃のエアーを５〜１０秒間吹き付けることによってゲルフィルム端部を先に乾燥固定した。ピンプレート上に両端をピンで固定したゲルフィルムを１．５５倍に幅方向に延伸した後、テンター内で２５０℃のエアーを２０〜４０秒間吹き付けることにより乾燥し、次いで電気ヒーターを用いて４５０℃まで熱処理を実施した後にリラックスさせながら室温まで冷却した。その後フィルム端部をピンから外し、フィルムの端部のエッジをカットすることにより、幅２２００ｍｍ、厚さ７．６μｍのポリイミドフィルムを得た。しかし上記条件に達してから２０００ｍ製膜後にゲルフィルム搬送ロール上でフィルムにシワが発生し、さらにフィルム端部から裂けてフィルム破れが発生した。フィルム破れ直前のフィルムの引き裂き伝播抵抗は１．４Ｎ／ｍｍ、超音波伝達速度は１．６２ｋｍ／秒であった。また、片伸び値は９ｍｍであり、カバーレイ加工後のフィルムには部分的に目立つシワが存在した。

［比較例３］
ピロメリット酸二無水物（分子量２１８．１２）／３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（分子量２９４．２２）／４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（分子量２００．２４）／パラフェニレンジアミン（分子量１０８．１４）を、モル比で９４／６／８７／１３の割合で用意し（このモノマ組成比をＥとする）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中１９重量％溶液にして重合し、２５℃で３８００ポイズであるポリアミド酸溶液を得た。この溶液の４．０％臭化カリウム液との相対粘度は、１．６０であった。

このポリアミド酸溶液に、乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをポリアミド酸単位に対して２．０ｍｏｌ、無水酢酸をポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ、ベータピコリンをポリアミド酸単位に対して４．０ｍｏｌ混合して、ポリアミド酸溶液を調整した。

このポリアミド酸溶液を口金スリット幅１．３ｍｍ、長さ２０００ｍｍのＴダイから押し出し、支持体速度／口金吐出速度の比を１３．５として、回転する８０℃の金属支持体の上に流延して自己支持性のあるゲルフィルムを得た。このゲルフィルムを支持体上から連続的に剥がし、７０℃の室内でフィルム長手方向に１．１５倍に延伸しながらロールで搬送した。ゲルフィルムの両端をローラーで押さえながらチェーン上のピンプレートに連続で突き刺してゲルフィルムを固定し、ピンプレート上に２５０℃のエアーを５〜１０秒間吹き付けることによってゲルフィルム端部を先に乾燥固定した。ピンプレート上に両端をピンで固定したゲルフィルムを１．３５倍に幅方向に延伸した後、テンター内で２５０℃のエアーを２０〜４０秒間吹き付けることにより乾燥し、次いで電気ヒーターを用いて４５０℃まで熱処理を実施した後にリラックスさせながら室温まで冷却した。その後フィルム端部をピンから外し、フィルムの端部のエッジをカットすることにより、幅２１００ｍｍ、厚さ５．５μｍのポリイミドフィルムを得た。しかし上記条件に達してから１７００ｍ製膜後にゲルフィルム搬送ロール上でフィルムにシワが発生し大きく蛇行が発生、またフィルム端部をピンから外した際にフィルムが裂けフィルム破れが発生した。フィルム破れ直前のフィルムの引き裂き伝播抵抗は１．６Ｎ／ｍｍ、超音波伝達速度は１．９４ｋｍ／秒であった。また、片伸び値は１２ｍｍであり、カバーレイ加工後のフィルムにはほぼ全面にシワが存在した。

以上の結果を表１にまとめて示した。

本発明で得られたポリイミドフィルムは、厚みが８．０μｍ以下と薄いが耐引き裂き性及び平面性に優れていることから工業的に生産しやすく、また加工時のハンドリング性に優れており、フレキシブルプリント基板のベースフィルムおよび導電性回路の保護や絶縁を目的するカバーレイ用途等に広く利用されることが期待される。

Claims (5)

1. フィルムの引き裂き伝播抵抗値が１．７Ｎ／ｍｍ以上であり、かつ、フィルムの超音波伝達速度の最小値が２．０ｋｍ／秒以上、フィルム厚みが８．０μｍ以下であるポリイミドフィルム。
2. フィルム片伸びが８ｍｍ以下である請求項１記載のポリイミドフィルム。
3. ポリイミドフィルムの形態が、幅５００ｍｍ以上３０００ｍｍ以下、長さ１０００ｍ以上を有するポリイミドフィルムロールである請求項１または請求項２に記載のポリイミドフィルム。
4. ポリアミド酸溶液を支持体上にフィルム状に連続的に押し出し、または、塗布したゲルフィルムを支持体から剥離し、延伸、乾燥、熱処理するポリイミドフィルムの製造工程において、支持体上に押し出し後から７０℃以上２００℃以下でフィルム延伸する工程間におけるフィルムの総延伸倍率（長手方向の延伸倍率×幅方向の延伸倍率）を１．６０以上として、フィルムの引き裂き伝播抵抗値が１．７Ｎ／ｍｍ以上であり、かつ、フィルムの超音波伝達速度の最小値が２．０ｋｍ／秒以上、フィルム厚みが８．０μｍ以下であるポリイミドフィルムを製造するポリイミドフィルムの製造方法。
5. フィルム片伸びが８ｍｍ以下である請求項４に記載のポリイミドフィルムの製造方法。